阅读说明：本技术 一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构 (Sintering type printed circuit board medium hole plugging process and structure ) 是由 邵高强 胡俊超 于 2019-09-09 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺,包括以下步骤：S1、印制电路板设计时,在芯片开孔位置的四周开通槽,芯片开孔位置的周向保留至少四个介质加强筋；S2、印制电路板的芯片开孔的顶层孔中介质表面铜箔保留并在铜箔上设置阻焊层,S3、印制电路板的芯片开孔的底层孔中去除铜箔。还公开了采用该工艺获得的结构。本发明的有益效果是：降低了对工人的技能要求,开孔周围没有空洞,保证了孔内芯片的安装面90％以上不会被焊料污染,保证了大功率下的热导、保证了射频信号的阻抗,保证了电参数不受影响,保证了芯片的切力,降低了产品失效风险,大幅提高了生产效率,提高了键合拉力和提高了产品的可靠性。(The invention discloses a sintering type printed circuit board medium hole plugging process, which comprises the following steps: s1, when the printed circuit board is designed, through grooves are formed in the periphery of the chip opening position, and at least four medium reinforcing ribs are reserved in the circumferential direction of the chip opening position; s2, reserving the dielectric surface copper foil in the top layer hole of the chip opening of the printed circuit board, arranging a solder mask on the copper foil, and S3, removing the copper foil in the bottom layer hole of the chip opening of the printed circuit board. Structures obtained using the process are also disclosed. The invention has the beneficial effects that: the requirement on the skill of workers is reduced, no cavity is formed around the open pore, more than 90% of the mounting surface of the chip in the pore is guaranteed not to be polluted by solder, thermal conduction under high power is guaranteed, impedance of radio frequency signals is guaranteed, electrical parameters are guaranteed not to be influenced, the shearing force of the chip is guaranteed, the risk of product failure is reduced, production efficiency is greatly improved, bonding tension is improved, and the reliability of the product is improved.)

一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构

技术领域

本发明涉及微波装配工艺技术领域，特别是一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构。

背景技术

现目前微组装行业，印制板的烧结时，芯片堵孔工艺均采用的是用环氧胶类、牙膏类和纸类堵孔，或采用不堵孔工艺。

用环氧胶类、牙膏类和纸类堵孔时，其印制板烧结工序流程如图1所示，印制板先放焊片，然后给芯片孔内点环氧胶类胶或牙膏类，再垫纸和装压块工装；在压块压的过程中，环氧胶类胶或牙膏类因是流动体，因压块压力导致环氧胶类胶或牙膏类往印制板底面与腔体间缝隙处流动，造成烧结和粘接后固化后，清除芯片孔中环氧胶类胶或牙膏类后，芯片孔周围有一定范围的空洞和芯片孔内还是有大量焊料存在且不平，需要手工去清除多余成堆不平的焊料，对工人的技术要求非常高。这些是题直接影响后工艺序引线键合强度、芯片粘接强度、印制板的接地、印制板大功率散热和产品电参数，影响产品的可靠性。

采用不堵孔工艺时，焊料高温液化后，压块工装压力下，导致芯片孔内会堆积很多焊料，后工序手工清除多余焊料很困难且很耗时和对工人的技术要求非常高，不利于生产效率和芯片的粘接和烧结强度，影响产品的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺及结构，提高产品的可靠性、提高生产效率、简化生产操作和降低对工人的技能要求。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，包括以下步骤：

S1、印制电路板设计时，在芯片开孔位置的四周开宽度为0.05mm～5mm的通槽，芯片开孔位置的周向保留至少四个宽度为0.1mm～5mm的介质加强筋，使芯片开孔中的介质在加工过程中不会脱落，各通槽的两端均延伸至介质加强筋；

S2、印制电路板的芯片开孔的顶层孔中介质表面铜箔保留并在铜箔上设置厚度≥10um的阻焊层，

S3、印制电路板的芯片开孔的底层孔中去除铜箔，以起阻焊作用。

进一步的，所述的通槽沿厚度方向贯穿印制板电路板。

优选的，所述的阻焊层的尺寸大小可以和印制电路板的芯片开孔的顶层孔中保留的铜箔的尺寸大小一致。以用于扺消印制电路板的芯片开孔的底层去铜箔层的厚度，使芯片开孔中的介质能更紧密的与产品的其他结构部件结合，达到更好的阻焊效果。

优选的，所述的阻焊层为绿油阻焊层。

优选的，所述的至少四个介质加强筋在芯片开孔位置的周向均匀分布。

进一步优选的，所述的介质加强筋的数量为四个，且四个介质加强筋布设在芯片开孔位置的四个边角处。

一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构，其通过所述烧结类印制板电路板介质堵孔工艺得到。

所述的烧结类印制板电路板介质堵孔结构包括位于印制电路板的芯片开孔位置的顶层孔和底层孔，顶层孔位于印制电路板的芯片开孔位置的上表面，底层孔位于印制电路板的芯片开孔位置的下表面，顶层孔内保留介质表面铜箔，底层孔内去除铜箔，芯片开孔位置的四周均设置有宽度为0.05mm～5mm的通槽，芯片开孔位置的印制板电路板通过至少四个宽度为0.1mm～5mm的介质加强筋与印制板电路板的其余部分连接，各通槽的两端均延伸至介质加强筋，顶层孔中介质表面铜箔上设置厚度≥10um的阻焊层。

进一步的，所述的通槽沿厚度方向贯穿印制板电路板。

优选的，所述的阻焊层的尺寸大小可以和印制电路板的芯片开孔的顶层孔中保留的铜箔的尺寸大小一致。以用于扺消印制电路板的芯片开孔的底层去铜箔层的厚度，使芯片开孔中的介质能更紧密的与腔体结合，达到更好的阻焊效果。

优选的，所述的阻焊层为绿油阻焊层。

优选的，所述的至少四个介质加强筋在芯片开孔位置的周向均匀分布。

本发明具有以下优点：

本发明使得操作工艺流程相比于传统工艺减少了堵孔工序，降低了对工人的技能要求，开孔周围没有空洞，保证了孔内芯片的安装面90％以上不会被焊料污染，保证了大功率下的热导、保证了射频信号的阻抗，保证了电参数不受影响，保证了芯片的剪切力，降低了产品失效风险，大幅提高了生产效率，提高了键合拉力和提高了产品的可靠性。

附图说明

图1为用环氧胶类、牙膏类和纸类堵孔时的印制板烧结工序流程图。

图2为采用烧结类印制板电路板介质堵孔工艺后的印制板烧结工序流程图。

图3为烧结类印制板电路板介质堵孔结构的顶层孔处的结构示意图。

图4为烧结类印制板电路板介质堵孔结构的底层孔处的结构示意图。

图5a为一种采用传统工艺烧结后实物照片。

图5b为另一种采用传统工艺烧结后实物照片。

图6a为一种采用本发明工艺烧结后实物照片。

图6b为另一种采用本发明工艺烧结后实物照片。

图7a为图6b所采用的一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构的实物的顶层孔处的结构示意图。

图7b为图6b所采用的一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构的实物的底层孔处的结构示意图。

图中，1-介质加强筋，2-通槽，3-顶层孔，4-阻焊层，5-底层孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述：

一种烧结类印制板电路板介质堵孔工艺，包括以下步骤：

S1、印制电路板设计时，在芯片开孔位置的四周开宽度为0.05mm～5mm的通槽2，如图3、图4所示，芯片开孔位置的周向保留至少四个宽度为0.1mm～5mm的介质加强筋1，使芯片开孔中的介质在加工过程中不会脱落，各通槽2的两端均延伸至介质加强筋1；

S2、印制电路板的芯片开孔的顶层孔3中介质表面铜箔保留并在铜箔上设置厚度≥10um的阻焊层4，

S3、印制电路板的芯片开孔的底层孔5中去除铜箔，以起阻焊作用。

进一步的，所述的通槽2沿厚度方向贯穿印制板电路板。

优选的，所述的阻焊层4的尺寸大小可以和印制电路板的芯片开孔的顶层孔3中保留的铜箔的尺寸大小一致。以用于扺消印制电路板的芯片开孔的底层去铜箔层的厚度，使芯片开孔中的介质能更紧密的与腔体结合，达到更好的阻焊效果。

优选的，所述的阻焊层4为绿油阻焊层4。

优选的，所述的至少四个介质加强筋1在芯片开孔位置的周向均匀分布。

进一步优选的，所述的介质加强筋1的数量为四个，且四个介质加强筋1布设在芯片开孔位置的四个边角处。

一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构，其通过所述烧结类印制板电路板介质堵孔工艺得到。

所述的烧结类印制板电路板介质堵孔结构包括位于印制电路板的芯片开孔位置的顶层孔3和底层孔5，顶层孔3位于印制电路板的芯片开孔位置的上表面，底层孔5位于印制电路板的芯片开孔位置的下表面，顶层孔3内保留介质表面铜箔，底层孔5内去除铜箔，芯片开孔位置的四周均设置有宽度为0.05mm～5mm的通槽2，芯片开孔位置的印制板电路板通过至少四个宽度为0.1mm～5mm的介质加强筋1与印制板电路板的其余部分连接，各通槽2的两端均延伸至介质加强筋1，顶层孔3中介质表面铜箔上设置厚度≥10um的阻焊层4。

进一步的，所述的通槽2沿厚度方向贯穿印制板电路板。

优选的，所述的阻焊层4的尺寸大小可以和印制电路板的芯片开孔的顶层孔3中保留的铜箔的尺寸大小一致。以用于扺消印制电路板的芯片开孔的底层去铜箔层的厚度，使芯片开孔中的介质能更紧密的与产品的其他结构部件结合，达到更好的阻焊效果。

优选的，所述的阻焊层4为绿油阻焊层4。

优选的，所述的至少四个介质加强筋1在芯片开孔位置的周向均匀分布。

本发明使得操作工艺流程如图2所示，相比于传统工艺减少了堵孔工序，降低了对工人的技能要求，开孔周围没有空洞，保证了孔内90％以内没有被焊料污染，保证了大功率下的热导、保证了射频信号的阻抗，保证了电参数不受影响，保证了芯片的切力，降低了产品失效风险，提高了键合拉力和提高了产品的可靠性。

通过图5a、5b可以看到传统设计印制板烧结后存在堆焊料的问题，而图6a、6b可以看出介质堵孔设计烧结后边缘微量焊料，且焊料均位于通槽2内，便于集中去除。图7a为图6b所采用的一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构的实物的顶层孔3处的结构示意图。图7b为图6b所采用的一种烧结类印制板电路板介质堵孔结构的实物的底层孔5处的结构示意图。