阅读说明：本技术 一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法 (Manufacturing method for solving mass production of electromagnetic shielding type rigid-flex printed circuit board ) 是由 潘宇翔 陈世金 韩志伟 徐缓 陈苑明 张胜涛 王守绪 于 2019-10-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法,涉及电路板制造的技术领域,解决了保护膜难以从电磁波屏蔽膜上撕下的技术问题。该方法包括挠性芯板制作步骤、低流动半固化片制作步骤、刚性芯板制作步骤、叠层压合成步骤和揭盖步骤,所述刚性芯板制作步骤包括：在所述刚性芯板的揭盖区上设置一保护膜；在所述叠层压合成步骤,所述保护膜完全覆盖挠性芯板上的电磁波屏蔽膜。本发明实用性强、生产高效、成本低下,在揭盖时可轻易的与电磁波屏蔽膜进行剥离,且在制作电磁屏蔽型刚挠接合板时可对电磁波屏蔽膜进行有效的保护；还能适用于各种结构的电磁波屏蔽膜类刚挠结合板进行大批量生产。(The invention discloses a manufacturing method for solving the problem of large-scale production of electromagnetic shielding type rigid-flex printed circuit boards, relates to the technical field of circuit board manufacturing, and solves the technical problem that a protective film is difficult to tear off from an electromagnetic wave shielding film. The method comprises a flexible core board manufacturing step, a low-flow prepreg manufacturing step, a rigid core board manufacturing step, a lamination synthesis step and a cover uncovering step, wherein the rigid core board manufacturing step comprises the following steps: arranging a protective film on the uncovering area of the rigid core plate; in the lamination step, the protective film completely covers the electromagnetic wave shielding film on the flexible core board. The invention has strong practicability, high production efficiency and low cost, can be easily stripped from the electromagnetic wave shielding film when the cover is uncovered, and can effectively protect the electromagnetic wave shielding film when the electromagnetic shielding rigid-flex joint plate is manufactured; and the method is also suitable for mass production of electromagnetic wave shielding film rigid-flex printed boards with various structures.)

一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制造的技术领域，更具体地说，它涉及一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法。

背景技术

随着刚挠结合电路板电路设计的渐趋复杂化，所用元器件也随之不断增加，其内部线路以及元器件间产生的噪声以及外部电磁声也越来越严重，彼此间形成的电磁干扰严重影响着信号的传输。为屏蔽此电磁辐射干扰，保证产品信号传输的完整性，业内早已形成共识，即在刚挠结合电路板的纯动态挠性弯折区贴合电磁波屏蔽膜予以解决。而针对此电磁屏蔽型刚挠结合电路板，业内主要采用两种生产方法实现在刚挠结合电路板的纯动态挠性弯折区贴合电磁波屏蔽膜，其方法和相应缺点总结如下：

（1）采用对纯动态挠性弯折区先铣盖后贴电磁波屏蔽膜的工艺。此工艺的最大缺点在于：①电磁波屏蔽膜只能单片贴合在铣盖窗口内层纯动态挠性弯折区覆盖膜上，贴合操作效率低下，不具有大批量生产的可行性；②电磁波屏蔽膜贴合后，由于软硬结合区与铣盖窗口内贴合电磁波屏蔽膜的纯动态挠性弯折区具有较大的阶梯高低落差，必须使用专用“凸型”治具进行压合，专用治具成本高，且生产压合不易控制。

（2）采用内层挠性板贴压覆盖膜后，再在其纯动态挠性弯折区贴合电磁波屏蔽膜，待刚挠结合产品制作完成后再揭盖的工艺。此工艺的最大缺点在于：①在贴合电磁波屏蔽膜的挠性板与外层刚性板、中间层不流动PP进行总压时，在高温高压下，电磁波屏蔽膜外层的PET保护膜容易脆化，出现电磁波屏蔽膜外层的PET保护膜无法撕下而导致报废的情况。如果提前将PET保护膜撕下再压合，高压下FR4刚性板与电磁波屏蔽膜绝缘层部分粘合，揭盖后损伤电磁波屏蔽膜外观及性能；②如业内采用的在贴合电磁波屏蔽膜位置对应的刚性板上预贴覆盖膜进行压合保护，此方法虽然能实现揭盖窗口与电磁波屏蔽膜分离，但在刚性板上贴合保护作用的覆盖膜仍需进行单片贴合后，再进行快压，才能将中间层不流动PP与贴有电磁波屏蔽膜的挠性板进行总压。其生产效率依然低下，仍然不具有大批量生产的可行性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法，揭盖时能轻易将其与电磁波屏蔽膜进行剥离。

本发明的技术方案是在于：一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法，包括挠性芯板制作步骤、低流动半固化片制作步骤、刚性芯板制作步骤、叠层压合成步骤和揭盖步骤，所述刚性芯板制作步骤包括：在所述刚性芯板的揭盖区上设置一保护膜；在所述叠层压合成步骤，所述保护膜完全覆盖挠性芯板上的电磁波屏蔽膜。

作进一步的改进，所述保护膜的两侧均比电磁波屏蔽膜的两侧长0.3-1mm；所述保护膜的两端均比电磁波屏蔽膜的两端长0.5-1mm。

进一步的，所述保护膜为保护铜皮，所述保护铜皮的制作方法是在蚀刻所述刚性芯板的线路时，制作出所述保护铜皮。

更进一步的，该方法包括如下步骤：

S1、所述挠性芯板制作步骤包括：在所述挠性芯板的纯动态挠性弯折区的表面上贴压覆盖膜，再在所述覆盖膜上贴压电磁波屏蔽膜；

所述低流动半固化片制作步骤包括：在所述低流动半固化片所对应的纯动态挠性弯折区的区域上进行开窗镂空；

所述刚性芯板制作步骤还包括：在所述刚性芯板上划出与纯动态挠性弯折区对应的揭盖区；

S2、所述叠层压合成步骤包括：依次将开窗镂空后的所述低流动半固化片、贴好保护膜且划好揭盖区的刚性芯板依次层叠在贴好覆盖膜和电磁波屏蔽膜的挠性芯板上进行压合；

S3、所述揭盖步骤包括：揭开压合后的所述刚性芯板上的揭盖区。

更进一步的，通过盲槽在所述刚性芯板上划分出揭盖区，所述盲槽的深度为刚性芯板厚度的1/3-1/2。

更进一步的，在所述刚性芯板上制作完成盲槽后，对所述刚性芯板进行等离子清洗。

更进一步的，在所述挠性芯板制作步骤中，在所述挠性芯板贴压覆盖膜前，对所述挠性芯板进行等离子清洗。

有益效果

本发明的优点在于：通过在刚性芯板上的揭盖区处设置一保护膜，让其在刚挠结合板的压合过程中对电磁波屏蔽膜进行保护，且在揭盖时能轻易将其与电磁波屏蔽膜进行剥离，得到所需含电磁波屏蔽膜的刚挠结合板。该方法避免了保护膜直接贴在电磁波屏蔽膜上难以撕下的问题，大大的提高了在制作刚挠接合板时的可靠性，生产成本更低、生产效率更高。而通过利用盲孔在刚性芯板上划出与纯动态挠性弯折区对应的揭盖区，在不影响刚性芯板与其上的揭盖区的连接强度的同时，还可对揭盖区进行有效的定位，便于揭盖。

附图说明

图1为本发明的挠性芯板贴压膜后的结构示意图；

图2为本发明的低流动半固化片开窗镂空后的结构示意图；

图3为本发明的刚性芯板结构示意图；

图4为本发明的挠性芯板、低流动半固化片和刚性芯板叠层压合成电磁屏蔽型刚挠结合板的结构示意图；

图5为本发明的电磁屏蔽型刚挠结合板的成品结构示意图。

其中：1-挠性芯板、2-覆盖膜、3-电磁波屏蔽膜、4-低流动半固化片、5-刚性芯板、6-保护膜、7-盲槽。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明作进一步的描述，但不构成对本发明的任何限制，任何人在本发明权利要求范围所做的有限次的修改，仍在本发明的权利要求范围内。

参阅图1-图5，本发明的一种解决电磁屏蔽型刚挠结合板大批量生产的制作方法，包括挠性芯板制作步骤、低流动半固化片制作步骤、刚性芯板制作步骤、叠层压合成步骤和揭盖步骤。其中，刚性芯板制作步骤包括：在刚性芯板5的揭盖区上设置一保护膜6。在叠层压合成步骤，保护膜6完全覆盖挠性芯板1上的电磁波屏蔽膜3。因保护膜6贴在刚性芯板5上，所以在揭盖时，保护膜6不会粘连在电磁波屏蔽膜3上，能轻易的将刚性芯板5与电磁波屏蔽膜3进行剥离，得到所需含电磁波屏蔽膜3的电磁屏蔽型刚挠结合板。本实施例中，刚性芯板5为FR-4电路板。具体的，保护膜6的两侧均比电磁波屏蔽膜3的两侧长0.3-1mm；保护膜6的两端均比电磁波屏蔽膜3的两端长0.5-1mm。保护膜6仅稍大于覆盖电磁波屏蔽膜3，有效的对电磁波屏蔽膜3进行覆盖，且在压合过程中不影响其他叠层，其可靠性高，实用性强。优选的，保护膜6为保护铜皮，保护铜皮的制作方法是在蚀刻刚性芯板5的线路时，制作出保护铜皮。具体的，在线路制作前，通过CAM软件对刚性芯板5上的线路进行优化，保留出相应的保护铜皮。刚性芯板5蚀刻完成后，刚性芯板5的揭盖区上即保留有相应的保护铜皮，直接完成了保护膜6的制作，无需再在刚性芯板5上进行贴保护膜6。与以往所采用的制作技术相比，本发明的制作流程更简单，可省去对揭盖区先铣盖后再贴电磁波屏蔽膜3的工艺时，需借助特殊压合治具方能压合电磁波屏蔽膜3的问题，以及其生产成本高、生产操作困难和生产效率低下的问题。同时，也可省去在刚性芯板5上贴合覆盖膜2在压合过程中保护电磁波屏蔽膜3工艺中生产效率低下的问题。

综上所述，本发明的生产成本更低、生产效率更高，且解决了电磁屏蔽型刚挠结合板在大批量生产制作时的困难，并且批量生产出的电磁屏蔽型刚挠结合板比采用以往技术生产的产品具有更高的品质、更好的合格率。

该制作方法包括如下步骤：

S1、挠性芯板制作步骤包括：在挠性芯板1的纯动态挠性弯折区的表面上贴压覆盖膜2，再在覆盖膜2上贴压电磁波屏蔽膜3；

低流动半固化片制作步骤包括：在低流动半固化片4所对应的纯动态挠性弯折区的区域上进行开窗镂空；

刚性芯板制作步骤还包括：在刚性芯板5上划出与纯动态挠性弯折区对应的揭盖区。

S2、叠层压合成步骤包括：依次将开窗镂空后的低流动半固化片4、贴好保护膜6且划好揭盖区的刚性芯板5依次层叠在贴好覆盖膜2和电磁波屏蔽膜3的挠性芯板1上进行压合。

S3、揭盖步骤包括：揭开压合后的刚性芯板5上的揭盖区。

本实施例中，通过盲槽7将刚性芯板5划分出揭盖区。盲槽7通过激光开槽或电铣开槽，具体选用的开槽工具根据刚性芯板5的厚度而做出选择。因在刚挠结合板的压合过程中，对其的压合力较大。为了避免刚性芯板5上划出的纯动态挠性弯折区的区域在压合过程中出现断裂分离等情况，通过在刚性芯板5上开设盲槽7，在不影响刚性芯板5与其上的揭盖区的连接强度的同时，还可对刚性芯板5上的纯动态挠性弯折区的区域进行有效的定位，以便于更好的进行揭盖。优选的，盲槽7的深度为刚性芯板5厚度的1/3-1/2。

在刚性芯板5上开完盲槽7后，对刚性芯板5进行等离子清洗。刚性芯板5开完盲槽7后，其表面以及盲槽7中均附有一定量的且带静电的废料、粉尘。所以需对刚性芯板5进行等离子清洗，保证刚性芯板5以及保护铜皮表面上的清洁，防止保护铜皮被氧化。在挠性芯板制作步骤中，在挠性芯板1贴压覆盖膜2前，先对挠性芯板1进行等离子清洗，避免挠性芯板1上的粉尘对贴合覆盖膜2时的影响，使贴合更加可靠。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。