阅读说明：本技术 一种提高线路板丝印阻焊效率的方法 (Method for improving solder mask printing efficiency of circuit board ) 是由 寻瑞平 戴勇 杨勇 汪广明 于 2019-08-26 设计创作，主要内容包括：本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种提高线路板丝印阻焊效率的方法。本发明通过在PCB生产板的第二表面丝印阻焊油墨时配合使用设置有支撑块的丝印辅助板,在第一表面上丝印阻焊油墨后即可马上在第二表面进行丝印,无需静置等待第一表面上的阻焊油墨干燥以及预烤后再进行第二表面的丝印,不仅可节省第一次静置和预烤的时间,提高生产效率,还可避免第二表面上的铜面裸露在湿暖的空气中导致氧化而引入品质隐患,同时还可使两表面上的阻焊油墨所受预烤的影响因素一致,有利于后续显影工序的控制,显影出精度更高的阻焊层。(The invention relates to the technical field of printed circuit boards, in particular to a method for improving the solder mask efficiency of a circuit board in screen printing. According to the invention, the screen printing auxiliary plate provided with the supporting block is used in cooperation with the screen printing auxiliary plate when the solder resist ink is screen-printed on the second surface of the PCB production board, screen printing can be immediately carried out on the second surface after the solder resist ink is screen-printed on the first surface, standing waiting for drying of the solder resist ink on the first surface and pre-baking are not needed, so that the time for first standing and pre-baking can be saved, the production efficiency is improved, the hidden quality trouble caused by oxidation due to the fact that the copper surface on the second surface is exposed in humid and warm air can be avoided, meanwhile, the influence factors of pre-baking on the solder resist ink on the two surfaces can be consistent, the control of the subsequent developing process is facilitated, and the solder resist layer with higher precision can be developed.)

一种提高线路板丝印阻焊效率的方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种提高线路板丝印阻焊效率的方法。

背景技术

在线路板生产领域中，线路板阻焊是指将阻焊油墨涂覆在板面不需要焊接的线路和基材上，形成一层防止焊接时线路间产生桥接的保护层，并作为供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时线路板阻焊也起到美化外观的作用。线路板阻焊一般通过丝网印刷的方式再经对位曝光和显影来完成，因而又称为丝印阻焊。除了传统单面板外，双面板、多层板正反两面都需要丝印阻焊，丝印阻焊的流程一般是先在双面已进行前处理的生产板的一表面丝印阻焊油墨，静置生产板至板面的阻焊油墨初步干燥后进行预烤，然后再在生产板的另一表面丝印阻焊油墨，静置生产板至该表面上的阻焊油墨初步干燥后再次进行预烤，接着通过对位曝光和显影，在生产板上形成所需的阻焊层。上述丝印阻焊流程在一表面丝印阻焊油墨后需经静置和预烤才能对另一表面进行丝印，在静置和预烤的过程中，已经过前处理的另一表面铜面裸露在湿暖的空气中很容易发生氧化，会因此引入品质隐患，另一方面，静置和预烤流程会造成生产工序拥堵，以及生产效率较低。

发明内容

本发明针对现行双面线路板的丝印阻焊方法需要进行两次静置和预烤工序，效率低及尚未丝印阻焊油墨的一面其上的铜面易出现氧化而引入品质隐患的问题，提供一种只需进行一次静置和预烤处理从而可提高线路板丝印阻焊效率的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种提高线路板丝印阻焊效率的方法，在PCB生产板上丝印阻焊油墨，所述PCB生产板划分为以下区域：板边区域，单元板区域，隔离各单元板区域的成型线区域；所述PCB生产板四角处的板边区域上分别设有定位孔；所述丝印阻焊的方法包括以下步骤：

S1、在PCB生产板的第一表面丝印阻焊油墨；

S2、将PCB生产板放置在丝印辅助板上且第一表面朝下与丝印辅助板相向，在PCB生产板的第二表面丝印阻焊油墨；

所述丝印辅助板上划分有与PCB生产板的板边区域、单元板区域和成型线区域一一对应的区域，在丝印辅助板的其中三角处的板边区域上且与定位孔对应的位置处设有支撑块；

S3、静置PCB生产板至第一表面和第二表面上的阻焊油墨干燥不流动，然后对PCB生产板依次进行预烤、对位曝光和显影处理，在PCB生产板上完成阻焊层的制作。

优选的，所述丝印辅助板的成型线区域上设有若干支撑块。

更优选的，所述成型线区域上相邻的两支撑块的间距为40mm。

优选的，所述PCB生产板的板边区域上设有锣空位，在丝印辅助板的板边区域上且与锣空位对应的位置处设有支撑块。

优选的，所述PCB生产板的板边区域上设有非金属化孔孔位，在丝印辅助板的板边区域上且与非金属化孔孔位对应的位置处设有支撑块。

优选的，所述PCB生产板的板边区域上设有非丝印位，在丝印辅助板的板边区域上且与非丝印位对应的位置处设有支撑块。

优选的，在丝印辅助板的单元板区域上设有支撑块，且该支撑块的位置与PCB生产板上设置的线路对应的位置错开。

优选的，以上所述的提高线路板丝印阻焊效率的方法，丝印辅助板中的支撑块上覆盖有由阻焊油墨形成的阻焊油墨层。

优选的，所述支撑块通过黏胶带粘贴在丝印辅助板上。

优选的，所述支撑块由平板和凸出于平板表面的凸钉构成。

优选的，所述丝印辅助板比PCB生产板单边大20mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过在PCB生产板的第二表面丝印阻焊油墨时配合使用设置有支撑块的丝印辅助板，在第一表面上丝印阻焊油墨后即可马上在第二表面进行丝印，无需静置等待第一表面上的阻焊油墨干燥以及预烤后再进行第二表面的丝印，不仅可节省第一次静置和预烤的时间，提高生产效率，还可避免第二表面上的铜面裸露在湿暖的空气中导致氧化而引入品质隐患，同时还可使两表面上的阻焊油墨所受预烤的影响因素一致，有利于后续显影工序的控制，显影出精度更高的阻焊层。另外，所述丝印辅助板，支撑块通过黏胶带粘贴在丝印辅助板上，支撑块可方便快捷地拆下或调整改变位置，当PCB生产板上的线路与支撑块存在抵压情况时，可通过微调支撑块的位置使支撑块与线路错开，从而保障丝印阻焊高效顺畅的进行，通过调整改变支撑块的位置还可使丝印辅助板可适用于不同批次电路板的生产。

附图说明

图1为实施例中所述PCB生产板的示意图；

图2为实施例中所述丝印辅助板的结构示意图；

图3为在非中心位置处设置螺栓的支撑块的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种提高线路板丝印阻焊效率的方法，丝印阻焊的PCB生产板如图1所示，PCB生产板划分为以下区域：板边区域，单元板区域，隔离各单元板区域的成型线区域；PCB生产板的四角处的板边区域上设有定位孔。

根据PCB生产板的尺寸大小和其区域划分，制作丝印辅助板，丝印辅助板比PCB生产板单边大20mm。丝印辅助板划分有与PCB生产板的板边区域、单元板区域和成型线区域一一对应的区域，在丝印辅助板的其中三角处的板边区域上且与定位孔对应的位置处设置支撑块，丝印辅助板的成型线区域上设有若干支撑块且相邻的两支撑块的间距为40mm，在丝印辅助板的单元板区域上设有支撑块且该支撑块的位置与PCB生产板上设置的线路对应的位置错开，如图2所示，PCB生产板放置在丝印辅助板上时，支撑块与PCB生产板直接接触。并且，在支撑块上涂覆一层阻焊油墨并使阻焊油墨完全干燥，在支撑块上形成一层阻焊油墨层。支撑块通过黏胶带以粘贴的方式固定在丝印辅助板上，需要调整改变支撑块的位置时可直接取下后再重新粘贴固定。支撑块可以是圆形或椭圆形等形状的块状平板，不局限于图2所示形状，而且，所述平板上还可以设置凸出于平板表面的凸钉，即支撑块由平板和凸钉构成，PCB生产板放置在丝印辅助板上时，支撑块上的凸钉与PCB生产板直接接触。

在其它实施方案中，若丝印阻焊的PCB生产板在板边区域除设置定位孔外，板边区域还可包括非金属化孔孔位、锣空位、非丝印位等，丝印辅助板上可在与这些位置对应位置设置支撑块，即在丝印辅助板的板边区域上且与锣空位对应的位置处设有支撑块，和/或在丝印辅助板的板边区域上且与非金属化孔孔位对应的位置处设有支撑块，和/或在丝印辅助板的板边区域上且与非丝印位对应的位置处设有支撑块。

在PCB生产板上丝印阻焊油墨的方法如下：

(1)按常规方法对PCB生产板进行磨板前处理；

(1)在PCB生产板的第一表面丝印阻焊油墨；

(2)将PCB生产板放置在丝印辅助板上且第一表面朝下与丝印辅助板相向，在PCB生产板的第二表面丝印阻焊油墨；

(3)静置PCB生产板至第一表面和第二表面上的阻焊油墨干燥不流动；

(4)对PCB生产板依次进行预烤；

(5)使用曝光设备对PCB生产板进行对位曝光，然后进行显影处理，在PCB生产板上完成阻焊层的制作。

本发明方法中使用的丝印辅助板，支撑块还可以通过其它方式固定在丝印辅助板上，如在支撑块的底部的非中心位置处设有螺栓，如图3所示，支撑块通过螺栓与丝印辅助板上设置的螺孔配合安装在丝印辅助板上。PCB生产板放置在丝印辅助板上，当PCB生产板上的线路与支撑块存在抵压情况时，可通过旋转微调支撑块的位置可使支撑块与线路错开，从而保障丝印阻焊高效顺畅的进行。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。