阅读说明：本技术 一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法 (Method for detecting alignment between adjacent layers of multilayer printed circuit board ) 是由 张伟连 于 2019-08-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法,包括以下步骤：每个内层板设有x向检测模块,x向检测模块上设有第一Pad,每个第一Pad设有第一内层导线；将内层板压合成多层印刷线路板；多层印刷线路板上设有左通孔和右通孔,第一Pad对应设在左通孔与右通孔之间,沿从后到前的方向,第一Pad与左通孔的间距逐渐变大,第一Pad与右通孔的间距逐渐变小,第一内层导线连至外层板；零偏移状态下,第一Pad与对应的左通孔、右通孔均不导通,使用电阻仪测量每层内层板的第一Pad与左通孔或右通孔,确认第一Pad的偏移方向,并记录对应第一Pad导通的最大间距；计算出每层内层板的对位数据△x。本发明相对于微切片方法,具有效率高、不破坏线路板的特点。(The invention discloses a method for detecting the alignment between adjacent layers of a multilayer printed circuit board, which comprises the following steps: each inner layer board is provided with an x-direction detection module, the x-direction detection module is provided with a first Pad, and each first Pad is provided with a first inner layer lead; laminating the inner layer board to form a multilayer printed circuit board; the multilayer printed circuit board is provided with a left through hole and a right through hole, the first Pad is correspondingly arranged between the left through hole and the right through hole, the distance between the first Pad and the left through hole is gradually increased along the direction from back to front, the distance between the first Pad and the right through hole is gradually decreased, and the first inner layer lead is connected to the outer layer board; in a zero offset state, the first Pad is not conducted with the corresponding left through hole and the right through hole, a resistance meter is used for measuring the first Pad of the interlayer plate in each layer and the left through hole or the right through hole, the offset direction of the first Pad is confirmed, and the maximum distance corresponding to the conduction of the first Pad is recorded; and calculating the alignment data delta x of the laminates in each layer. Compared with a micro-slicing method, the method has the characteristics of high efficiency and no damage to a circuit board.)

一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，特别是一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法。

背景技术

随着互联网络的不断进步，电子信息、信号朝着容量大、多样化、快速化发展。每波长的信号量由原来的10Gbps发展到40Gbps，甚至由于发展到多重化，可达到Tbps信号容量。多层次印刷线路板设计应用越来越广泛，对产品的可靠性品质要求严格，特别是对信号传输的稳定性及完整性要求更加严格。相邻层之间的对位是影响信号传输的因素之一，部分高端印制线路板具有严格的相邻层之间的对位要求。目前，测量相邻层之间的对位通常采用微切片的测量方法，但此方法耗时长，对印制线路板有局部破坏性，不适合批量性的对位检测。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本发明提供一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，该检测方法可以简化对位检测流程，提高检测效率。

本发明提供一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，包括以下步骤：

步骤A：在构成多层印刷线路板的每一个内层板的相同位置设有x向检测模块；每一个x向检测模块设置有多个第一Pad，多个所述第一Pad沿前后方向单排布置并且呈阶梯状逐渐靠右，每个所述第一Pad均设置有第一内层导线；

步骤B：将多个所述内层板压合，并在上、下两端端面分别压合有第一外层板和第二外层板形成多层印刷线路板；

步骤C：在多层印刷线路板上开设有多个左通孔和右通孔，所述左通孔与所述右通孔一一对应，多个所述左通孔沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个所述左通孔设置有连通至所述第二外层板的外层导线，多个所述右通孔沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个所述右通孔设置有连通至所述第二外层板的外层导线；所述x向检测模块的多个所述第一Pad的数量与所述左通孔一一对应，所述第一Pad设置在所述左通孔与所述右通孔之间，且沿着从后到前的方向，所述第一Pad与所述左通孔的间距越来越大，所述第一Pad与所述右通孔的间距越来越小；所述第二外层板上布置有多列第三列通孔，一列所述第三列通孔对应一个所述内层板，并进行标号以识别对应的内层板的层数；每一个所述内层板的第一内层导线通过与对应的第三列通孔连接至所述第二外层板；

步骤D：在零偏移状态下，所述第一Pad与对应的左通孔、右通孔均不导通，使用电阻仪测量每一层内层板的第一Pad与对应的左通孔或右通孔，沿着从后到前的方向，最前端能导通的第n个左通孔标记为“-n”，能导通的最后端的右通孔标记为“+n”，n乘以相邻两个第一Pad的偏移间距即为每一层内层板在左右方向的对位数据△x。

上述多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法至少具有以下有益效果：通过在每一个内层板的相同位置上设置有x 向检测模块，x向检测模块设置有与左通孔和右通孔一一对应的第一Pad，沿着从后到前的方向，所述第一Pad与左通孔的间距逐渐变大，且所述第一Pad与右通孔的间距逐渐变小，每一个所述第一Pad分别设置有第一内层导线引出，且所述第一内层导线通过对应的第三列通孔连接至所述第二外层板，处于不同层的内层板对应的第三列通孔设置在外层板上的不同位置，并进行对应的标号。在检测时，使用电阻仪测量相应的内层板的第一Pad与对应的左通孔和右通孔的导通情况，首先确认第一Pad与左通孔或右通孔导通，确认第一Pad的偏移方向 (“+”或“-”)，并分别记录相应内层板的第一Pad与对应的左通孔或右通孔导通状态下的最大间距；将相邻内层板所测的数值相减即可得到相邻内层板在左右方向的对位数据△x，判断△x是否落在要求的检测范围内，进而判断产品是否合格。本发明设置科学合理，通过在每一个内层板上设置有x向检测模块，使用电阻仪测量的方法，即可测出相邻层的对位数据。相对于微切片方法，具有效率高、适合批量性检测、不破坏多层印刷线路板的特点。

根据本发明所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，所述步骤A中：还包括有与所述x向检测模块相互垂直设置的y向检测模块，每个y向检测模块设置有多个第二Pad，多个所述第二Pad沿左右方向单排布置并且呈阶梯状逐渐靠后，每个所述第二Pad均设置有第二内层导线；在所述步骤C中：在多层印刷线路板上开设有多个前通孔和后通孔，所述前通孔与所述后通孔一一对应，多个所述前通孔沿左右方向排成水平的一列，多层印刷线路板上的每个所述前通孔设置有连通至所述第二外层板的外层导线，多个所述后通孔沿左右方向排成水平的一列，多层印刷线路板上的每个所述后通孔设置有连通至所述第二外层板的外层导线；所述y向检测模块的多个所述第二Pad的数量与所述前通孔一一对应，所述第二Pad设置在所述前通孔与所述后通孔之间，且沿着从左到右的方向，所述第二Pad与所述前通孔的间距越来越大，所述第二Pad与所述后通孔的间距越来越小，所述第二外层板上布置有多列第四列通孔，一列所述第四列通孔对应一个所述内层板，并进行标号以识别对应的内层板的层数；每一个所述内层板的第二内层导线通过与对应的第四列通孔连接至所述第二外层板。

根据本发明所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，所述步骤D中还包括以下步骤：

步骤E：根据测量相邻内层板在左右方向的对位数据△x的步骤测量出相邻内层板在前后方向的对位数据△y；

步骤F：利用SQRT(△x^2+△y^2)计算出相邻内层板在径向的对位数据。

根据本发明所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，所述步骤C中：所述前通孔为“-”方向测试点，所述后通孔为“+”方向测试点。

根据本发明所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，所述y向检测模块设置有两组，两组所述y向检测模块分设在每一个所述内层板的对角位置。

根据本发明所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，所述步骤A中：所述x向检测模块、y向检测模块和所述内层板一体加工成型。

根据本发明所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，所述步骤A中：所述x向检测模块设置有两组，两组所述x向检测模块分设在每一个所述内层板的对角位置。

根据本发明所述的一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，所述步骤C中：所述左列通孔为“-”方向测试点，所述右列通孔为“+”方向测试点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明实施例的第二外层板的正视结构示意图；

图2为图1中A处的放大图；

图3为本发明实施例的每一个内层板的正视结构示意图；

图4为本发明实施例中x向检测模块的结构示意图；

图5为本发明实施例中y向检测模块的结构示意图。

具体实施方式

本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-图5所示，本发明实施例一种多层印刷线路板相邻层之间对位的检测方法，包括以下步骤：

步骤A：在构成多层印刷线路板的每一个内层板 100的相同位置设有x向检测模块210；每一个x向检测模块210设置有多个第一Pad213，多个第一Pad213 沿前后方向单排布置并且呈阶梯状逐渐靠右，每个第一Pad213均设置有第一内层导线214；

步骤B：将多个内层板100压合，并在上、下两端端面分别压合有第一外层板和第二外层板500形成多层印刷线路板；

步骤C：在多层印刷线路板上开设有多个左通孔 211和右通孔212，左通孔211与右通孔212一一对应，多个左通孔211沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个左通孔211设置有连通至第二外层板500的外层导线，多个右通孔212沿前后方向排成竖直的一列，多层印刷线路板上的每个右通孔212设置有连通至第二外层板500的外层导线；x向检测模块 210的多个第一Pad213的数量与左通孔211一一对应，第一Pad213设置在左通孔211与右通孔212之间，且沿着从后到前的方向，第一Pad213与左通孔211的间距越来越大，第一Pad213与右通孔212的间距越来越小；第二外层板500上布置有多列第三列通孔215，一列第三列通孔215对应一个内层板100，并进行标号以识别对应的内层板100的层数；每一个内层板100的第一内层导线214通过与对应的第三列通孔215连接至第二外层板500；

步骤D：在零偏移状态下，第一Pad213与对应的左通孔211、右通孔212均不导通，使用电阻仪测量每一层内层板100的第一Pad213与对应的左通孔211或右通孔212，沿着从后到前的方向，最前端能导通的第 n个左通孔211标记为“-n”，能导通的最后端的右通孔 212标记为“+n”，n乘以相邻两个第一Pad213的偏移间距即为每一层内层板100在左右方向的对位数据△ x。

与现有技术相比，本发明实施例通过在每一个内层板100 的同一个位置设有x向检测模块210，x向检测模块210设置有与左通孔211和右通孔212一一对应的第一Pad213，沿着从后到前的方向，第一Pad213与左通孔211的间距逐渐变大，且第一Pad与右通孔212的间距逐渐变小，每一个第一Pad213 分别设置有第一内层导线214引出，且第一条内层导线214通过对应的第三列通孔215连接至第二外层板500，处于不同层的内层板100对应的第三列通孔215设置在外层板500上的不同位置，并进行对应的标号。在检测时，使用电阻仪测量相应的内层板100的第一Pad213与对应的左通孔211或右通孔 212的导通情况，首先确认第一Pad213与左通孔211或右通孔212导通，确认第一Pad213的偏移方向“+”或“-”，并分别记录相应内层板100的第一Pad213与对应的左通孔211或右通孔212导通状态下的最大间距；将相邻内层板100的数值相减即可得到相邻内层板100在左右方向的对位数据△x，判断△x是否落在要求的检测范围内，进而判断产品是否合格。本发明实施例设置科学合理，通过在每一层内层板100上设置有x向检测模块210，使用电阻仪测量的方法，即可测出相邻层的对位数据。相对于微切片方法，具有效率高、适合批量性检测、不破坏多层印刷线路板的特点。

具体地，如图4所示，在步骤D中：以不产生左右偏移的第二外层板500为基准板，使用电阻仪测量每层内层板100 的第一Pad213与对应的左通孔211和右通孔212的导通情况，若第n层的内层板100为左偏移，电阻仪测得第n层的第一 Pad213与对应的左通孔211导通，记录为“-”，且沿着从后到前的方向，第3个左通孔211与对应的第一Pad213导通，第 4个左通孔211与对应的第一Pad213不导通，第3个左通孔 211与对应的第一Pad213的间距为x3，则记录测得的第n层的内层板100相对基准板在左右方向的对位数据数值△x为 -x3；若第n层的内层板100为右偏移，电阻仪测得第n层的第一Pad213与对应的右通孔212导通，记录为“+”，沿着从前到后的方向，第4个右通孔212与对应的第一Pad213导通，第5个右通孔212与对应的第一Pad213不导通，第4个右通孔212与对应的第一Pad213的间距为x4，则记录测得的第n 层的内层板100相对基准板在左右方向的对位数据数值△x为 +x4。

也可对相邻两个内层板100的对位数据进行测量，预设第 n层的内层板100相对基准板的对位数据为-x3，若第n+1层的内层板100相对第n层的内层板100出现左偏移，第n+1层的内层板100的第一Pad213与对应的左通孔211连通，则记录为“-”，沿着从后到前的方向，比第3个左通孔211更靠前的第5个左通孔211与对应的第一Pad213导通，第6个左通孔211对应的第一Pad213不导通，第5个左通孔211与对应的第一Pad213的间距为x5，则记录测得的第n+1层的内层板100相对基准板在左右方向的对位数据数值△x为-x5，则第n层与第n+1层的内层板100在左右方向的对位数据△x＝-x5-(-x3)，△x小于零，即第n+1层的内层板100相对第n层的内层板100为向左偏移，偏移量为对位数据△x的绝对值；若第n+1层的内层板100相对第n层的内层板100出现右偏移，会出现两种可能：第一种可能，第n+1层的内层板100的第一Pad213与对应的左通孔211连通，则记录为“-”，沿着从后到前的方向，比第3个左通孔211更靠后的第1个左通孔211与对应的第一Pad213导通，第2个左通孔211与对应的第一Pad213不导通，第1个左通孔211与对应的第一 Pad213的间距为x1，则测得的第n+1层的内层板100相对基准板在左右方向的对位数据数值△x为-x1，则第n层与第n+1 层的内层板100在左右方向的对位数据△x＝-x1-(-x3)，△x 大于零；第二种可能，第n+1层的内层板100的第一Pad213 与对应的右通孔212连通，则记录为“+”，沿着从前到后的方向，第2个右通孔212与对应的第一Pad213导通，第3个右通孔212与对应的第一Pad213不导通，第2个右通孔212与对应的第一Pad213的间距为x2，则测得的第n+1层的内层板 100相对基准板在左右方向的对位数据数值△x为+x2，则第 n层与第n+1层的内层板100在左右方向的对位数据△x＝+x2- (-x3)，△x大于零，即为第n+1层的内层板100相对第n层的内层板100向右偏移，偏移量为对位数据△x的绝对值。

在一些实施例中，优选地，步骤A中：还包括有与x向检测模块210相互垂直设置的y向检测模块230，每个y向检测模块210设置有多个第二Pad233，多个第二Pad233沿左右方向单排布置并且呈阶梯状逐渐靠后，每个第二Pad233均设置有第二内层导线234；在步骤C中：在多层印刷线路板上开设有多个前通孔231和后通孔232，前通孔231与后通孔232 一一对应，多个前通孔231沿左右方向排成水平的一列，多层印刷线路板上的每个前通孔231设置有连通至第二外层板500 的外层导线，多个后通孔232沿左右方向排成水平的一列，多层印刷线路板上的每个后通孔232设置有连通至第二外层板 500的外层导线；y向检测模块230的多个第二Pad233的数量与前通孔231一一对应，第二Pad233设置在前通孔231与后通孔232之间，且沿着从左到右的方向，第二Pad233与前通孔231的间距越来越大，第二Pad233与后通孔232的间距越来越小，第二外层板500上布置有多列第四列通孔235，一列第四列通孔235对应一个内层板100，并进行标号以识别对应的内层板100的层数；每一个内层板100的第二内层导线234 通过与对应的第四列通孔235连接至第二外层板500。具体地，如图5所示，依靠测量每一层内层板100在左右方向的对位数据△x的方法对每一层内层板100在前后方向的对位数据△y 进行测量，以不产生前后偏移的第二外层板500为基准板，依次测量出每一层内层板100相对基准板在前后方向的对位数据△y，然后将第n+1层内层板100相对基准板在前后方向的对位数据△y减去第n层内层板100相对基准板在前后方向的对位数据△y，得到的差值为相邻两层内层板100之间的对位数据。具体的，如图5所示，若第n层的内层板100相对基准板在前后方向的对位数据为-y3，第n+1层的内层板100相对基准板在前后方向的对位数据为-y4，则第n+1层内层板100 相对第n层内层板100在前后方向的对位数据为△y＝(-y4)-(-y3)，△y大于零，说明第n+1层内层板100相对第n层内层板100向前偏移，若测得第n+1层内层板100 相对第n层内层板100在前后方向的对位数据为△y小于零，则说明第n+1层内层板100相对第n层内层板100向后偏移。

优选地，步骤D中还包括以下步骤：

步骤E：将第n+1层内层板100的对位数据减去第 n层内层板100的对位数据可计算出相邻的内层板100 在左右方向的对位数据△x，根据上述的步骤测量出相邻内层板100在前后方向的对位数据△y；

步骤F：利用SQRT(△x^2+△y^2)计算出相邻内层板100在径向的对位数据；

分别测量出相邻内层板100在x向和y向的对位数据△x 和△y，再利用公式SQRT(△x^2+△y^2)计算出相邻内层板100 在径向的对位数据，再判断相邻内层板100在径向的对位数据是否落在要求的检测范围内，进而判断产品是否合格。这样可以进一步提高检测精度。

如图5所示，优选地，步骤C中：前通孔231为“-”方向测试点，后通孔232为“+”方向测试点。这样便于操作人员在检测出相邻内层板100在前后方向的对位数据△y后，可准确的判断第n层的内层板100相对第n+1层的内层板100 的偏移方向。

为了进一步加强检测精度，在另一个实施例中，步骤A 中：x向检测模块210和y向检测模块230设置有两组，两组 x向检测模块210和y向检测模块230分设在每一个内层板100 的对角位置。这样可以全方面的对内层板100的长度方向或者宽度方向上的对位精度进行较为准确的检测。需要说明的是，长度方向是指左右方向，宽度方向是指前后方向。

步骤A中：为了减少装配工序提高装配精度，将x向检测模块210、y向检测模块230和内层板100一体制造加工成型。

如图4所示，优选地，在步骤C中：左列通孔211为“-”方向测试点，右列通孔212为“+”方向测试点。这样便于操作人员在检测出相邻内层板100在x向的对位数据△x后，可准确的判断第n层的内层板100相对第n+1层的内层板100 的偏移方向。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化；凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。