一种非对称性刚挠结合板的制作方法
阅读说明：本技术 一种非对称性刚挠结合板的制作方法 (Manufacturing method of asymmetric rigid-flex printed circuit board ) 是由 郑伟生 关志锋 李超谋 刘国汉 房鹏博 于 2021-09-30 设计创作，主要内容包括：本发明提供的非对称性刚挠结合板的制作方法包括S1,刚挠主板的盲孔制作；S2,于刚挠副板进行制孔；S3,制作盲槽板；S4,一次压合；S5,二次压合；S6,外层开盖,取出阻胶材料。由上述方案可见,将此种带有与挠性板重合盲槽的非对称性外层副板刚挠结合板进行拆解,拆解成刚挠的部分与盲槽的部分,将复杂结构拆解为两种常见工艺进行分别实现,分别进行制作盲槽段的孔,刚挠主板的孔及刚挠副板的孔,简化工艺,有效减少控制过程难点。(The manufacturing method of the asymmetric rigid-flex printed circuit board comprises the steps of S1, manufacturing blind holes of a rigid-flex main board; s2, drilling holes on the rigid-flex auxiliary plate; s3, manufacturing a blind groove plate; s4, primary pressing; s5, secondary pressing; and S6, opening the outer layer, and taking out the glue blocking material. According to the scheme, the asymmetric outer-layer auxiliary plate rigid-flexible combined plate with the blind groove coincident with the flexible plate is disassembled into the rigid-flexible part and the blind groove part, the complex structure is disassembled into two common processes to be respectively realized, the holes of the blind groove section, the holes of the rigid-flexible main plate and the holes of the rigid-flexible auxiliary plate are respectively manufactured, the process is simplified, and the control process difficulty is effectively reduced.)
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种非对称性刚挠结合板的制作方法。
背景技术
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。近年来，挠性印制电路板发张迅猛，并开始向刚挠结合印制板方向发展,刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。
随着刚挠结合板的发展，非对称性刚挠结合板的设计越来越普遍。非对称性刚挠结合板,又称主副刚挠结合板，指一个刚挠结合板存在两种厚度，分别为主板和副板，主要体现为刚性区域的板厚非对称，这在客户终端连接不同端口的应用有着显著的优势，一般主板为较厚区域，副板为较薄区域，此文以厚板为主板，薄板为副板展开讲述。
现行业内针对此类非对称性刚挠结合板的制作，常规方法是先将全板做成副板厚度的结构，在副板位置进行钻孔、阻焊及表面处理，再进行主板位置的线路制作；随后全板进行压合成主板厚度，按普通刚挠结合板的制作工艺进行主板外层的制作。
传统方法流程如下：
以副板厚度为准进行压合→对副板位置进行钻孔→孔化→光成像→主板内层及副板外层线路制作→阻焊→字符→表面处理→黑化转压合；
以主板厚度为准进行压合→对主板位置进行钻孔→孔化→光成像→主板外层位置进行线路制作→阻焊→字符→表面处理→控深开大盖漏出副板→控深开小盖漏出挠性区域→外形加工→正常后工序。
按照传统制作工艺制作非对称性刚挠结合板，但是也仅针对副板不在主板外层的情况，对于副板跟主板在同一水平情况，即副板在外层的情况，无法进行制作；
盲槽设计也是印制电路板常规的产品类型之一，主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。传统的盲槽印制电路板的层压阻胶工艺，是借助阻胶材料对PP流胶进行阻止，使得盲槽底部无溢胶。
常规的盲槽设计到刚挠结合板在行业内为常见设计，但对于挠性段与盲槽重叠的情况，且设计在非对称性刚挠结合板的盲槽，行业并无其制作方法，此类设计通常为高集成线路端，产品设计结构复杂，行业内制作难度大。
针对上述现状，需提供一种便于制作带有与挠性板重合盲槽的非对称性外层副板刚挠结合板的工艺方法。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种便于制作带有与挠性板重合盲槽的非对称性外层副板刚挠结合板的制作方法。
为实现上述的主要目的，本发明提供非对称性刚挠结合板的制作方法包括S1，刚挠主板的盲孔制作，于子板进行图形制作，进行预控深并贴阻胶用高温聚酰亚胺胶带，对第一至四层进行钻孔，后孔按树脂塞孔进行制作；
S2，于刚挠副板进行制孔，于第四层与第五层进行图形制作，在第五层进行贴覆阻胶填充胶带，对第一至第六层刚挠板进行压合，对第一至第六层刚挠板进行钻孔；
S3，制作盲槽板，对第七至第十层进行压合；
S4，一次压合，对第一至第十层进行压合，进行盲槽内部填充阻胶材料，内层空腔加PI填充胶带，对第一至第十层进行一次压合；
S5，二次压合，制作外层通孔，对对第一至第十层进行二次压合；
S6，外层开盖，取出阻胶材料。
由上述方案可见，将此种带有与挠性板重合盲槽的非对称性外层副板刚挠结合板进行拆解，拆解成刚挠的部分与盲槽的部分，将复杂结构拆解为两种常见工艺进行分别实现，分别进行制作盲槽段的孔，刚挠主板的孔及刚挠副板的孔，简化工艺，有效减少控制过程难点。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例的非对称性刚挠结合板的制作方法包括S1，刚挠主板的盲孔制作，于子板进行图形制作，进行预控深并贴阻胶用高温聚酰亚胺胶带，对第一至四层进行钻孔，后孔按树脂塞孔进行制作；
S2，于刚挠副板进行制孔，于第四层与第五层进行图形制作，在第五层进行贴覆阻胶填充胶带，对第一至第六层刚挠板进行压合，对第一至第六层刚挠板进行钻孔；
S3，制作盲槽板，对第七至第十层进行压合；
S4，一次压合，对第一至第十层进行压合，进行盲槽内部填充阻胶材料，内层空腔加PI填充胶带，对第一至第十层进行一次压合；
S5，二次压合，制作外层通孔，对对第一至第十层进行二次压合；
S6，外层开盖，取出阻胶材料。
完成步骤S1后获得的刚挠主板为内层芯板。
在所述步骤S2中，开盖前需进行黑化处理。
在所述步骤S3中，盲槽制作采用阻胶材料以避免溢胶。
在所述步骤S3中，盲槽板与刚挠板进行塞孔磨板。
在所述步骤S3中，制作第六层与第七层的图形，进行铣台阶以使刚挠板位置压合不凸起。
盲槽板与刚挠板的尺寸一致。
盲槽内的阻胶材料采用分段料进行阻胶。
盲槽板压合与刚挠板压合在同一个压机进行。
若第一至六层的孔不进行塞孔，则压合第一至十层时，需在1面采用外层胶带进行封孔，(采用外层胶带)，后此孔位置需按过程透气孔的方式进行贴撕胶带。
盲槽设计需有部分漏出于板外(功能需要)，槽内阻胶材料采用分段料进行阻胶。
压合1-10层，为控制溢胶，接近盲槽位置处需保证10-20密耳的内缩量。
针对存在盲槽的压合情况，需采用双面硅胶覆型的方式进行制作。
本技术方案可制得带有底部有图形的盲槽的非对称性刚挠结合板。
副板与主板不为完全同一水平，即副板一侧在外层
盲槽位置与挠性段有相重叠部分。
盲槽内阻胶材料为方便取出，采用分多段进行阻胶
将此种带有与挠性板重合盲槽的非对称性外层副板刚挠结合板进行拆解，拆解成刚挠的部分与盲槽的部分，将复杂结构拆解为两种常见工艺进行分别实现，分别进行制作盲槽段的孔，刚挠主板的孔及刚挠副板的孔，简化工艺，有效减少控制过程难点，而且，还带来以下优点；
制作简单
与采用激光烧蚀情况的不同，采用分多段阻胶材料，可有效减少阻胶材料取出困难；
适用性强
可用于副板孔塞与否的情况，针对不同情况下，可采用不同方案进行制作，适用于多种情况结构制作。
非对称性刚挠结合板可设有盲槽，存在阶梯线路层，使线路板呈现立体化，实现优化装配空间，性能更强，在许多领域都得到广泛的应用。对于使用环境温度较高的盲槽类板，很多设计都会设计更大的接触面的盲槽保证散热，或者采用埋铜的方式保证散热。
埋铜块式线路板与盲槽线路板在线路板行业中是分别属于不同的制作工艺，彼此的结构的实际方法都大为不同，关键工序在于压合方式的不同及实现埋铜方式的不一。
埋铜的工艺按照铜块在线路板所处位置分为贯穿铜块和半埋铜块，根据与盲槽的结合可分为三种情况：贯穿型与盲槽结构；半埋型与盲槽结构；盲槽和铜块相交的半埋型与盲槽结构。
贯穿型与盲槽结构的制作方法为：
第一芯板：开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→铣孔(铣盲槽位置)→铣孔一次(铣铜块位置)→配套中心→黑化；
第二芯板：开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→外光成像→镀厚金(进行盲槽底部镀厚金保护图形)→碱性蚀刻→铣孔一次(铣铜块位置) →配套中心→黑化；
半固化片：开料→铣孔(需保证胶能填好铜块嵌套所需，根据铜块尺寸决定)→配套中心；
注：铜块相对应的铣孔一次，铣孔的尺寸需比铜块单边大0.1mm(4 mil)。
半埋型与盲槽结构的制作方法为：
外侧芯板：开料→贴胶带→铣孔→棕化；
内侧芯板：层压→撕胶带→陶瓷磨板→工具配套→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→铣孔(铣盲槽位置)→铣孔一次(铣铜块位置)→配套中心→黑化；
注：铜块相对应的铣孔一次，铣孔的尺寸需比铜块单边大0.1mm。
以上方法为先制作出埋铜芯板再实现盲槽做法，后续做法参考正常盲槽做法。这种方法可用于制作多层盲槽+埋铜，应用范围广，但过程耗时长，不适合进行批量生产，因此，可对上述方法进行以下改进：
对压完铜块的芯板进行铣孔再制作，铣孔(铣盲槽)位置，铣靠近铜块一边位置需改为小刀铣，并减少铣刀移速。
第二芯板进行盲槽底部镀厚金，以保护图形；PP铣孔需保证胶能填好铜块嵌套所需，根据铜块尺寸决定，铜块对应P片位置不进行铣孔处理，以保证铜块底下填胶充足。层压时叠板采用阻胶材料，需与常规盲槽制作相区别，需尽可能接近盲槽深度，不宜太厚；盲槽面采用单面大硅胶进行覆型。
铜块与盲槽板同时压合方法：
分别制作第一芯板和第二芯板，完成黑化后待压合。半固化片开料，铣孔需保证胶能填好铜块嵌套所需；铜块相对应的铣孔一次，铣孔的尺寸需比铜块单边大0.1mm。
盲槽和铜块相交的制作方法为：
第一芯板：开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→铣孔一次(铣铜块位置)→配套中心→黑化；
第二芯板：开料→内光成像→冲孔→内层蚀刻检验→配套中心→黑化；
半固化片：开料→铣孔(需保证胶能填好铜块嵌套所需，根据铜块尺寸决定)→配套中心；
外层：层压→陶瓷磨板→内光成像→…→外光成像→镀铜锡→铣盲槽→碱性蚀刻→AOI→铣盲槽→后续工艺。
注：铜块相对应的铣孔一次，铣孔的尺寸需比铜块单边大4mil。
最后需要强调的是，本发明不限于上述实施方式，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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