阅读说明：本技术 一种高性能增益芯片封装装置 (High-performance gain chip packaging device ) 是由 崔锦江 宁永强 张建伟 姜琛昱 于 2020-06-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高性能增益芯片封装装置,包括热沉安装座,所述热沉安装座两端均固定有限位架,且热沉安装座内开有用于芯片安装的安装槽,两个所述限位架内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置,本发明利用辅助安装装置,能够有效的将安装在芯片两侧的导热材料进行按压处理,使得导热材料能够更好地与芯片外侧贴合,提高导热能力,同时还能对贴合在芯片表面的透明导热材料进行轻微的角度调节,避免安装角度出现偏差。(The invention discloses a high-performance gain chip packaging device which comprises a heat sink mounting seat, wherein limiting frames are fixed at two ends of the heat sink mounting seat, mounting grooves for mounting a chip are formed in the heat sink mounting seat, and auxiliary mounting devices which are convenient for a heat conduction material to be mounted on the outer side of the chip are mounted in the two limiting frames.)

一种高性能增益芯片封装装置

技术领域

本发明涉及增益芯片封装技术领域，具体为一种高性能增益芯片封装装置。

背景技术

随垂直腔面发射激光器(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)芯片，又称VCSEL芯片，是以以砷化镓半导体材料为基础的激光发射芯片，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点，广泛应用与光通信、光互连、光存储等领域。

现有的增益芯片使用时，由于采用光泵浦工作方式，增益芯片在工作时会产生较多的冗余热量，这些 热量使得增益芯片温度升高，增益谱漂移，严重的甚至导致器件无法正常出光，为了解决这一问题，通常在芯片外侧贴合导热材料用于芯片散热，在芯片正面贴合透明导热材料用于散热，但是由于正面贴合的透明导热材料安装时角度存在偏差问题，使得出光角度受到影响，为此，我们提出一种高性能增益芯片封装装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种方便增益芯片封装时导热材料安装的高性能增益芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座，所述热沉安装座两端均固定有限位架，且热沉安装座内开有用于芯片安装的安装槽，两个所述限位架内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置。

优选的，所述辅助安装装置包括调节杆，所述调节杆两端均滑动套接有安装板，且安装板分别固定在限位架内壁两侧，所述调节杆底部设有按压板，且调节杆与按压板之间设有两个连接臂，所述调节杆顶部设有U型框，且调节杆与U型框之间设有两个调节臂，通过辅助安装装置有效的辅助导热材料的安装，便于对芯片的贴合调节。

优选的，所述连接臂包括限位环，所述限位环固定在调节杆一端外侧，且限位环外侧固定有限位套，所述限位套底部和按压板表面相对应限位套位置处均固定有第一连接架，两个所述第一连接架之间设有第一连接板，所述第一连接板两端均通过转轴与两个第一连接架转动连接，通过连接臂实现对按压板的按压，从而有效的将安装的导热材料进行按压，在其材料本身具备的柔韧性的条件下使其能够更好地贴合芯片。

优选的，所述调节臂包括调节帽，所述调节帽螺纹套接在调节杆一端外侧， 且调节帽顶部和U型框底部均固定有第二连接架，两个所述第二连接架之间设有第二连接板，所述第二连接板两端均通过转轴与两个第二连接架转动连接，通过调节臂实现对U型框与调节杆之间距离的调节，从而满足对透明导热材料角度的调节。

优选的，所述调节杆包括移动杆和移动套，所述移动杆和移动套外端分别与两个限位环固定，且移动杆和移动套外侧分别与两个调节帽螺纹连接，所述移动杆一端滑动插接与移动套内，且移动杆外端通过轴承转动套接有转动套，所述移动套内开有限位槽，且移动杆外侧固定有与限位槽滑动连接的限位条，所述移动套内安装有调节弹簧，且调节弹簧两端分别与移动杆和移动套内壁固定，通过调节套内的调节弹簧，满足移动杆在移动套内移动，并通过限位条与限位槽的滑动连接，从而满足移动套转动时，带动移动杆转动。

优选的，所述移动套尾端和转动套外侧均固定有两个限位块，且安装板外侧均固定有连接壳，所述连接壳上开有两个与限位块相适配的入口，所述移动套和移动杆外端均刻有十字槽，通过限位块***连接壳内，从而实现对移动套和移动杆的限位，使其安装在两个安装板之间。

优选的，所述U型框内设有用于透明导热材料安装的夹持组件，所述夹持组件包括夹持板，所述夹持板两端均开有两个移动槽，且移动槽内均固定有滑动柱，所述滑动柱外侧均滑动套接有移动块，所述移动块顶部通过转轴转动连接有连接条，且连接条另一端通过转轴与U型框顶部转动连接，所述滑动柱外侧套有夹持弹簧，且夹持弹簧两端分别与移动块一侧和移动槽内壁接触，通过夹持组架实现对芯片正面贴合的透明导热材料的夹持定位。

优选的，所述夹持板外侧开有倒角，所述按压板两端固定有斜板，斜板方便导热材料的倒入。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明利用辅助安装装置，能够有效的将安装在芯片两侧的导热材料进行按压处理，使得导热材料能够更好地与芯片外侧贴合，提高导热能力，同时还能对贴合在芯片表面的透明导热材料进行轻微的角度调节，避免安装角度出现偏差。

附图说明

图1为本发明增益芯片安装后结构示意图；

图2为本发明整体外形结构示意图；

图3为本发明辅助安装装置结构示意图；

图4为本发明辅助安装装置局部结构示意图；

图5为本发明连接臂局部剖视结构示意图；

图6为本发明辅助安装装置主视图；

图7为本发明夹持组件局部结构示意图；

图8为本发明调节杆结构示意图；

图9为本发明限位槽与限位条连接剖视图。

图中：1-热沉安装座；2-限位架；3-安装槽；4-辅助安装装置；5-调节杆；6-安装板；7-按压板；8-连接臂；9-U型框；10-调节臂；11-限位环；12-限位套；13-第一连接架；14-第一连接板；15-调节帽；16-第二连接架；17-第二连接板；18-移动杆；19-移动套；20-转动套；21-限位槽；22-限位条；23-调节弹簧；24-限位块；25-连接壳；26-入口；27-十字槽；28-夹持组件；29-夹持板；30-移动槽；31-滑动柱；32-移动块；33-连接条；34-斜板；35-夹持弹簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-9，图示中的一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座1，所述热沉安装座1两端均固定有限位架2，且热沉安装座1内开有用于芯片安装的安装槽3，限位架2与安装槽3的设计，方便增益芯片的安装与限位，两个所述限位架2内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置4。

其中，辅助安装装置4包括调节杆5，所述调节杆5两端均滑动套接有安装板6，且安装板6分别固定在限位架2内壁两侧，所述调节杆5底部设有按压板7，其中按压板7两端固定有斜板34，斜板34的存在，使得导热材料的塞入更加方便，且调节杆5与按压板7之间设有两个连接臂8，所述调节杆5顶部设有U型框9，且调节杆5与U型框9之间设有两个调节臂10；

连接臂8包括限位环11，所述限位环11固定在调节杆5一端外侧，且限位环11外侧固定有限位套12，所述限位套12底部和按压板7表面相对应限位套12位置处均固定有第一连接架13，两个所述第一连接架13之间设有第一连接板14，所述第一连接板14两端均通过转轴与两个第一连接架13转动连接；

调节臂10包括调节帽15，所述调节帽15螺纹套接在调节杆5一端外侧， 且调节帽15顶部和U型框9底部均固定有第二连接架16，两个所述第二连接架16之间设有第二连接板17，所述第二连接板17两端均通过转轴与两个第二连接架16转动连接，两个调节帽15内刻螺纹相反，使得其在同方向转动时，能够相反方向移动；

调节杆5包括移动杆18和移动套19，所述移动杆18和移动套19外端分别与两个限位环11固定，且移动杆18和移动套19外侧分别与两个调节帽15螺纹连接，所述移动杆18一端滑动插接与移动套19内，且移动杆18外端通过轴承转动套20接有转动套20，所述移动套19内开有限位槽21，且移动杆18外侧固定有与限位槽21滑动连接的限位条22，所述移动套19内安装有调节弹簧23，且调节弹簧23两端分别与移动杆18和移动套19内壁固定；

辅助增益芯片两侧导热材料安装原理：将导热材料塞入芯片两侧，由于现有导热材料通常采用导热导电衬垫，其材料本身具备的柔韧性，因此，我们在塞入后，通过按压移动杆18与移动套19，使其相向移动，从而使得连接臂8内的第一连接板14发生转动，并推动按压板7向下移动，实现对导热材料的挤压，从而使其有一定的形变，并与芯片更加贴合。

另外，移动套19尾端和转动套20外侧均固定有两个限位块24，且安装板6外侧均固定有连接壳25，所述连接壳25上开有两个与限位块24相适配的入口26，所述移动套19和移动杆18外端均刻有十字槽27，在限位块24***连接壳25后，人员通过借助螺丝刀对移动套19进行转动，从而能够实现对调节臂10的调节；

U型框9内设有用于透明导热材料安装的夹持组件28，所述夹持组件28包括夹持板29，所述夹持板29两端均开有两个移动槽30，且移动槽30内均固定有滑动柱31，所述滑动柱31外侧均滑动套接有移动块32，所述移动块32顶部通过转轴转动连接有连接条33，且连接条33另一端通过转轴与U型框9顶部转动连接，所述滑动柱31外侧套有夹持弹簧35，且夹持弹簧35两端分别与移动块32一侧和移动槽30内壁接触，通过夹持弹簧35推送移动块32使得夹持板29能够对透明导热材料进行夹持，其中，夹持板29外侧开有倒角，方便透明导热材料的塞入；

辅助增益芯片正面透明导热材料角度调节及安装原理：在安装增益芯片正面透明导热材料时，先将透明导热材料两端分别塞入两个U型框9内，并在夹持弹簧35的弹性下，推送移动块32移动，使得对透明导热材料进行夹持固定；

在按压移动杆18与移动套19，使其相向移动后，并将限位块24穿过入口26与连接壳25卡接，之后再借助外接工具螺丝刀对准移动套19尾端的十字槽27，并拧动移动套19，在限位条22与限位槽21相互配合的情况下，使得移动套19的转动带动移动杆18转动，从而使得两个调节帽15移动杆18和移动套19上移动，从而能够有效的对第二连接板17进行转动调节，便于对U型框9进行微调，从而实现对增益芯片正面透明导热材料进行角度的微调。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。