一种高频天线线路板阻焊发白的处理工艺

文档序号:1131388 发布日期:2020-10-02 浏览:12次 >En<

阅读说明:本技术 一种高频天线线路板阻焊发白的处理工艺 (Treatment process for solder mask whitening of high-frequency antenna circuit board ) 是由 梅浩 于 2019-03-25 设计创作,主要内容包括:本发明涉及一种高频天线线路板阻焊发白的处理工艺,在线路板阻焊工艺及表面处理之后,针对阻焊发白位置采用高温和强紫外线进行照射处理,其中温度控制在60-80℃。本发明可以有效释放阻焊表面的钠离子和氯离子污染,能有效的改善表面处理后阻焊发白问题。(The invention relates to a processing technology of high-frequency antenna circuit board solder mask whitening, which is characterized in that after the solder mask technology and the surface treatment of a circuit board, high-temperature and strong ultraviolet rays are adopted for irradiation treatment aiming at a solder mask whitening position, wherein the temperature is controlled at 60-80 ℃. The invention can effectively release sodium ion and chloride ion pollution on the surface of the solder mask and can effectively improve the problem of solder mask whitening after surface treatment.)

一种高频天线线路板阻焊发白的处理工艺

技术领域

本发明属于电路板的加工领域,具体涉及一种高频天线线路板阻焊发白的处理工艺。

背景技术

高频天线线路板制造工艺包括PCB阻焊工艺和表面处理,传统改善PCB表面处理之后阻焊发白问题是采用阻焊之后送入烤箱加烤的方式实现,但此种方式并不能有效改善此问题,因为烤箱加烤只会进一步固化油墨,却不能释放阻焊油墨里的离子,而发白的原因经过研究其主要是由于离子污染聚集形成的,故经过上述这样的表面处理之后依然存在发白的问题,故不能满足高质量的生产要求。

发明内容

为了克服上述缺陷,本发明提供一种高频天线线路板阻焊发白的处理工艺,其通过处理可有效将线路板阻焊上的钠离子和氯离子释放,有效地改善表面处理之后阻焊发白问题。

为了实现上述目的,本发明的技术方案为:

一种高频天线线路板阻焊发白的处理工艺,在线路板阻焊工艺和表面处理之后,针对阻焊发白位置采用高温和强紫外线进行照射处理,其中温度控制在60-80℃。

作为本发明的进一步改进:所述紫外线强度在2500-4000mj。从而促进阻焊表面的钠离子和氯离子污染的释放,能有效的改善表面处理后阻焊发白问题。

作为本发明的优选实施例,利用阻焊UV机同步实现阻焊发白的处理工艺,所述阻焊UV机上设有紫外线UV灯和LED灯。这样使得阻焊工艺和阻焊发白的处理工艺可在同一设备上完成,简化了加工工艺,提高了生产效率。

本发明加工工艺的优点:

1、表面处理后增加高温和强紫外线照射处理可以有效释放阻焊表面的钠离子和氯离子污染,能有效的改善表面处理后阻焊发白问题。

2、表面处理后增加高温和强紫外线照射处理可以有效释放铜表面上的钠离子和氯离子污染,从而提升铜面的活性,方便焊锡。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例对本发明作进一步详述。

实施例,本发明涉及一种高频天线线路板阻焊发白的处理工艺,其在线路板阻焊工艺及表面处理之后,针对阻焊发白位置进行进一步加工处理。

本实施例中,利用阻焊UV机,在阻焊UV机上设置紫外线UV灯和LED灯,利用其高温度和高紫外线光度的特性,控制其温度范围在70℃,紫外线强度在3000mj对阻焊发白位置进行照射处理,从而将线路板阻焊上的钠离子和氯离子释放,有效地改善表面处理之后阻焊发白问题。

本发明只在PCB板加工过程中的表面处理之后增加高温和高紫外线处理,其余PCB的加工流程均不受影响,而在增加此步骤后,不仅可以改善阻焊发白的问题,而且强紫外线照射处理可以有效释放铜表面上的钠离子和氯离子污染,从而提升铜面的活性,方便焊锡。

本发明上述实施例仅仅为本发明的其中的一个实施例,只用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定,凡是利用本发明说明书内容所做的等效结构,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理在本发明专利保护范围之内。

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