阅读说明：本技术 一种多层pcb板内层图形的制作方法 (Method for manufacturing inner layer graph of multilayer PCB ) 是由 刘念 邓威 于 2019-09-30 设计创作，主要内容包括：一种多层PCB板内层图形的制作方法,其特征在于,包括如下步骤：S1,开料制作内层芯板,内层芯板的横排的单元数量或者纵排的单元数量中至少有一排的单元数量为偶数；S2,在菲林上为内层芯板的单元制作PCB板的线路图,所述上菲林的第二层线路图和所述下菲林的第三层线路图的位置相对应,所述上菲林的第五层线路图和所述下菲林的第四层线路图的位置相对应,所述上菲林的第二层线路图和所述上菲林的第五层线路图对称分布于所述上菲林中心线两侧；S3,在所述上菲林和所述下菲林上设计通孔。本发明将制作PCB板所需要的菲林数量减半,节约了物料及菲林制作时间,减少不同内层芯板的涨缩差异,降低压合时的配对难度,缩减生产运转周期,提高了生产效率。(A manufacturing method of an inner layer graph of a multilayer PCB is characterized by comprising the following steps: s1, cutting to manufacture an inner core plate, wherein at least one row of the horizontal row of units or the vertical row of units of the inner core plate is even; s2, manufacturing a circuit diagram of the PCB for the unit of the inner core board on the film, wherein the positions of the second layer circuit diagram of the upper film correspond to the positions of the third layer circuit diagram of the lower film, the positions of the fifth layer circuit diagram of the upper film correspond to the positions of the fourth layer circuit diagram of the lower film, and the second layer circuit diagram of the upper film and the fifth layer circuit diagram of the upper film are symmetrically distributed on the two sides of the central line of the upper film; and S3, designing through holes on the upper film and the lower film. The invention reduces the number of films required for manufacturing the PCB by half, saves materials and the manufacturing time of the films, reduces the harmomegathus difference of different inner-layer core plates, reduces the matching difficulty during compression, shortens the production running period and improves the production efficiency.)

一种多层PCB板内层图形的制作方法

技术领域

本发明属于PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种多层PCB板内层图形的制作方法。

背景技术

印刷线路板(Printde Circuit Board，简称PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，在制作6层及6层以上印刷线路板内层图形时，需要制作多套菲林，比如制作6层印刷线路板时，需要2张内层芯板，每张内层芯板需要制作一套菲林。而菲林制作成本大，其次，由不同的菲林制作的内层芯板，导致不同内层芯板间的涨缩差别大，系数配对生产难度大，生产运转周期长、效率低。

因此，有必要提供一种新的多层PCB板内层图形的制作方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种提升内层生产效率、减少不同内层芯板的涨缩差异，降低压合时的配对难度、缩减生产运转周期的多层PCB板内层图形的制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案，一种多层PCB板内层图形的制作方法，包括如下步骤：

S1，开料制作内层芯板，所述内层芯板内拼接有若干个单元，所述内层芯板的横排的单元数量或者纵排的单元数量中至少有一排的单元数量为偶数；

S2，在菲林上为所述内层芯板的单元制作PCB板的线路图，所述菲林包括上菲林和下菲林，所述PCB板的线路图包括：第二层线路图、第三层线路图、第四层线路图和第五层线路图，所述上菲林的第二层线路图和所述下菲林的第三层线路图的位置相对应，所述上菲林的第五层线路图和所述下菲林的第四层线路图的位置相对应，所述上菲林的第二层线路图和所述上菲林的第五层线路图对称分布于所述上菲林中心线两侧，所述上菲林中心线为所述上菲林纵向中心线或者为所述上菲林横向中心线；

S3，在所述上菲林和所述下菲林上设计通孔，使所述上菲林的板边各孔沿所述上菲林中心线对称分布，使所述下菲林的板边各孔沿所述下菲林中心线对称分布，所述上菲林中心线与所述下菲林中心线的位置对应；

S4，所述内层芯板为两块，将第一块内层芯板和第二块内层芯板分别进行内层的其它工序处理和内层AOL处理；

S5，将所述第二块内层芯板沿与所述上菲林中心线对应的所述第二块内层芯板中心线翻转，将铜板、所述第一块内层芯板、所述第二块内层芯板、半固化板按照预定的叠层顺序叠放后进行压合制成整板。

优选的，步骤S2中，当所述内层芯板的横排的单元数量为偶数时，所述上菲林的第二层线路图和所述上菲林的第五层线路图对称分布于所述上菲林纵向中心线两侧，当所述内层芯板的纵排的单元数量为偶数时，所述上菲林的第二层线路图和所述上菲林的第五层线路图对称分布于所述上菲林横向中心线两侧。

优选的，步骤S3中，将所述上菲林的板边各孔分为对称孔和非对称孔，所述上菲林的各对称孔沿所述上菲林中心线对称分布，所述上菲林的各非对称孔沿所述上菲林中心线不对称分布；在所述上菲林非对称孔沿所述上菲林中心线对称位置上设计通孔；通孔制作完成后，所述上菲林的板边各孔沿所述上菲林中心线对称分布；所述下菲林设计通孔的步骤和所述上菲林设计通孔的步骤一样。

优选的，步骤S3中，当所述上菲林的纵排的单元数量为偶数时，增加所述上菲林纵向板边的熔合块的长度，相对应的，增加所述下菲林纵向板边的熔合块的长度。

优选的，步骤S3中，所述上菲林的板边各孔包括在铆合时用于给设备定位的铆钉孔管位光学点和在冲靶孔中用于防呆的防呆靶孔。

优选的，步骤S2中，所述上菲林的第二层线路图和所述上菲林的第五层线路图分别位于所述上菲林中心线的两侧。

优选的，步骤S3中，所述上菲林的两端、所述下菲林的两端分别设置有用于标识所述PCB板内层层数的层号标识符。

优选的，将所述整板钻孔，在钻孔中钻出用于识别方向的尾孔。

优选的，步骤S3之后步骤S4之前，所述上菲林和所述下菲林相对应的位置上还制作有用于正确叠放所述内层芯板的防呆标识符。

优选的，步骤S4之后和步骤S5之前，还包括将所述第一块内层芯板和所述第二块内层芯板冲孔、棕化、熔合、铆钉处理。

与现有技术相比，本发明将制作PCB板所需要的菲林数量减半，节约了物料及菲林制作时间，减少不同内层芯板的涨缩差异，降低压合时的配对难度，缩减生产运转周期，提高了生产效率；相对于传统的分别曝光，现在通过设计持续曝光，节约了上下菲林时间及首测时间。

附图说明

图1为本发明的流程图；

图2为本发明的两块内层芯板的叠放示意图。

图中：

1.内层芯板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

参照附图1-2，本实施例中，PCB板的层数为6层，PCB板内层层号分别为L2、L3、L4和L5。

步骤S1中，开料制作内层芯板1，根据PCB板尺寸规划出内层芯板1中单元的数量，内层芯板1内拼接有12个单元，内层芯板1的横排的单元数量为4个，纵排的单元数量为3个。

步骤S2中，在上菲林和下菲林上为所述内层芯板1的单元制作PCB板的线路图，上菲林上制作层号为L2的线路图和层号为L5的线路图，下菲林上制作层号为L3的线路图和层号为L4的线路图。上菲林中L2的线路图和下菲林中L3的线路图的位置对应，上菲林中L2的线路图和L5的线路图沿上菲林纵向中心线对称分布，上菲林中L2的线路图、L5的线路图分别位于上菲林纵向中心线的两侧。即6个L2线路图分布于上菲林纵向中心线的一侧，6个L5线路图分布于上菲林纵向中心线的另一侧。

步骤S3中，将上菲林的板边各孔分为对称孔和非对称孔，上菲林的各对称孔沿上菲林纵向中心线对称分布，上菲林的各非对称孔沿上菲林纵向中心线不对称分布；在上菲林非对称孔沿上菲林纵向中心线对称位置上设计通孔；通孔制作完成后，上菲林的板边各孔沿上菲林纵向中心线对称分布；下菲林开通孔的步骤与上菲林开通孔的步骤一样，下菲林的板边各孔的结构和上菲林的板边各孔的结构相同；即上菲林的板边各孔沿上菲林横向中心线不对称分布，可以防止工作人员翻转内层芯板1时错误翻转。上菲林的板边各孔包括：一套用于设备定位的铆钉孔管位光学点和在冲靶孔中用于防呆的防呆靶孔。上菲林的两端、下菲林的两端分别设置有用于标识PCB板内层层数的层号标识符。在上菲林中靠近L2的线路图的一端设有用于标识L2的数字2，靠近L5的线路图的一端设有用于标识L5的数字5，数字2和数字5沿所述上菲林纵向中心线对称设置；在下菲林中靠近L3的线图图的一端设有用于标识L3的数字3，靠近L4的线路图的一端设有用于标识L4的数字4，数字3和数字4沿所述下菲林纵向中心线对称设置，可以快速准确叠放内层芯板1。上菲林和下菲林相对应的位置上还制作有用于正确叠放内层芯板1的防呆标识符，本实施例中，上菲林和下菲林左上角设有一个醒目标识，两块内层芯板1叠板时，由于叠板时第二块芯板需要左右翻转，该标识不重合为OK。

步骤S4中，所述内层芯板1为两块，将第一块内层芯板1和第二块内层芯板1分别进行内层的其它工序处理和内层AOL处理；

步骤S4之后，将第一块内层芯板1和第二块内层芯板1分别进冲孔、棕化、熔合、铆钉处理。

步骤S5中，将所述第二块内层芯板1沿所述第二块内层芯板1纵向中心线翻转，将铜板、所述第一块内层芯板1、所述第二块内层芯板1、半固化板按照预定的叠层顺序叠放后进行压合制成整板。

步骤S5之后，按不对称制作外层及后工序。

实施例2

本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于：

步骤S1中，开料制作内层芯板1，内层芯板1内拼接有12个单元，内层芯板1的横排的单元数量为3个，纵排的单元数量为4个。

步骤S2中，在上菲林和下菲林上为所述内层芯板1的单元制作PCB板的线路图，上菲林上制作层号为L2的线路图和层号为L5的线路图，下菲林上制作层号为L3的线路图和层号为L4的线路图。上菲林中L2的线路图和下菲林中L3的线路图的位置对应，上菲林中L2的线路图和L5的线路图沿上菲林横向中心线对称分布，上菲林中L2的线路图、L5的线路图分别位于上菲林横向中心线的两侧。即6个L2线路图分布于上菲林横向中心线的一侧，6个L5线路图分布于上菲林横向中心线的另一侧。

步骤S3中，将上菲林的板边各孔分为对称孔和非对称孔，上菲林的各对称孔沿上菲林横向中心线对称分布，上菲林的各非对称孔沿上菲林横向中心线不对称分布；在上菲林非对称孔沿上菲林横向中心线对称位置上设计通孔；通孔制作完成后，上菲林的板边各孔沿上菲林横向中心线对称分布；下菲林开通孔的步骤和上菲林开通孔的步骤一样，下菲林的板边各孔的结构和上菲林的板边各孔的结构相同；即上菲林的板边各孔沿上菲林纵向中心线不对称分布，可以防止工作人员翻转内层芯板1时错误翻转。上菲林的板边各孔包括：一套用于设备定位的铆钉孔管位光学点和在冲靶孔中用于防呆的防呆靶孔。上菲林的两端、下菲林的两端分别设置有用于标识PCB板内层层数的层号标识符。在上菲林中靠近L2的线路图的一端设有用于标识L2的数字2，靠近L5的线路图的一端设有用于标识L5的数字5，数字2和数字5沿所述上菲林横向中心线对称设置；在下菲林中靠近L3的线图图的一端设有用于标识L3的数字3，靠近L4的线路图的一端设有用于标识L4的数字4，数字3和数字4沿所述下菲林横向中心线对称设置，可以快速准确叠放内层芯板1。上菲林和下菲林相对应的位置上还制作有用于正确叠放内层芯板1的防呆标识符，本实施例中，上菲林和下菲林左上角设有一个醒目标识，两块内层芯板1叠板时，由于叠板时第二块芯板需要上下翻转，该标识不重合为OK。

当开料制作内层芯板1时，根据PCB板尺寸规划出内层芯板1中单元的数量，内层芯板1内拼接有16个单元，内层芯板1的横排的单元数量为4个，纵排的单元数量为4个，多层PCB板内层图形可以按照实施例1提供的方法制作。

本发明提供的多层PCB板内层图形的制作方法的工作原理为：传统设计中，一张菲林设计一层线路图，多层线路图就需要多张菲林分别进行设计，比如6层PCB板就需要在两块内层芯板1上设计4层线路图，就需要在4张菲林上分别设计每层线路图。而不同的菲林制作的内层芯板1，会导致不同内层芯板1间的涨缩差别大，系数配对生产难度大，生产运转周期长、效率低；同时，菲林制作成本大，两块内层芯板1需要作两次首件；每块内层芯板1需要两张菲林，4张菲林分为两套，两套菲林就需要分别进行曝光。

本发明在一张菲林上设计两层线路图，一套菲林就可以设计出4层线路图，比如6层PCB板就需要设计出第二层线路图、第三层线路图、第四层线路图和第五层线路图，上菲林设计出第二层线路图和第五层线路图，下菲林设计出第三层线路图和第四层线路图，上菲林的第二层线路图和下菲林的第三层线路图的位置对应，上菲林的第五层线路图和下菲林的第四层线路图的位置对应，上菲林的第二层线路图和第五层线路图对称分布于上菲林的横向中心线或者纵向中心线。在该套菲林上增加通孔，使该套菲林上的板边各孔沿菲林的纵向中心线对称分布和沿菲林的横向中心线不对称分布，或者使该套菲林上的板边各孔沿菲林的横向中心线对称分布和沿菲林的纵向中心线不对称分布。内层芯板1进行内层其它工艺、内层AOL、冲孔、棕化、熔合、铆钉后，先沿内层芯板1纵向中心线或者内层芯板1横向中心线将第二块内层芯板1翻转，然后叠放第一块内层芯板1和第二块内层芯板1，使第一块内层芯板1和第二块内层芯板1上的4层线路图由上到下按照顺序排列或者倒序排列。本制作方法将传统制作中需要的2套菲林降低一半，节约了物料成本及菲林的线路图的制作时间，更为重要的是减少不同内层芯板1的涨缩差异，降低压合时的配对难度，缩减生产运转周期，提高了生产效率；相对于传统设计中两套菲林的分别曝光，现在只需要对一套菲林持续曝光，节约了上下菲林时间及首测时间。当然，本制作方法也适用于6层以上的PCB板，当PCB板为10层时，只需要设计出两套菲林，每套菲林按照上述制作方法制作就可以制作出10层PCB板的内层图形。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。