阅读说明：本技术 电路板的制作方法及电路板 (Circuit board manufacturing method and circuit board ) 是由 金立奎 车世民 陈德福 王细心 雷刚 于 2019-10-21 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种电路板的制作方法及电路板,制作方法包括形成第一板体；在第二板体的底面上形成保护层,之后使第二板体的底面与第一板体的顶面贴合；第二板体上具有预设区域,预设区域在第一板体上的投影位于保护层在第一板体上的投影内；通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝,使保护层、预设区域内的第二板体与第一板体分离；通过在第一板体和第二板体之间形成保护层,并通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝,以使预设区域内的第二板体、保护层能够与第一板体分离,形成的阶梯槽与通过铣削的方式形成的阶梯槽相比,其侧壁更加光滑,进而使得形成的电路板的精度高。(The invention provides a manufacturing method of a circuit board and the circuit board, wherein the manufacturing method comprises the steps of forming a first board body; forming a protective layer on the bottom surface of the second plate body, and then enabling the bottom surface of the second plate body to be attached to the top surface of the first plate body; the second plate body is provided with a preset area, and the projection of the preset area on the first plate body is positioned in the projection of the protective layer on the first plate body; forming a cutting seam along the edge of the preset area by a laser cutting method, so that the protective layer, the second plate body in the preset area and the first plate body are separated; through forming the protective layer between first plate body and second plate body to form the cutting seam through the edge in the method of laser cutting along presetting the region, so that second plate body, protective layer in the presetting region can separate with first plate body, and the ladder groove that forms compares with the ladder groove that forms through the mode of milling, and its lateral wall is more smooth, and then makes the precision of the circuit board that forms high.)

电路板的制作方法及电路板

技术领域

本发明涉及电子设备制造领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

随着电子通信技术的不断发展，对于线路板空间的要求越来越高。为了减小电路板占用的空间，一般在电路板上设置阶梯槽(英文名Cavity)，将至少部分电子器件安装在阶梯槽内，以免电子器件暴露在电路板外部的体积过大而占用空间，因此如何在电路板上形成阶梯槽成为研究的热点。

相关技术中，常通过切削加工的方式形成阶梯槽，具体地，通过铣刀在电路板上的预设区域内进行切削，以去除预设区域内的材质，控制铣刀的切削深度，进而形成阶梯槽。

然而，通过铣刀切削，进而形成阶梯槽，阶梯槽的侧壁较为粗糙，导致电路板的精度不足。

发明内容

本发明所提供的一种电路板的制作方法及电路板，以解决通过铣刀切削形成的阶梯槽，阶梯槽的侧壁较为粗糙，导致电路板的精度不足的的技术问题。

本发明提供了一种电路板的制作方法，包括：

形成第一板体；在第二板体的底面上形成保护层，之后使所述第二板体的底面与所述第一板体的顶面贴合；所述第二板体上具有预设区域，所述预设区域在所述第一板体上的投影位于所述保护层在所述第一板体上的投影内；通过激光切割的方法沿所述预设区域的边缘形成切割缝，使所述保护层和所述预设区域内的所述第二板体与所述第一板体分离。

进一步地，所述在第二板体的底面上形成保护层，之后使所述第二板体的底面与所述第一板体的顶面贴合之后还包括：连接所述第一板体和所述第二板体。

进一步地，所述连接所述第一板体和所述第二板体包括：在所述第一板体上开设第一通孔，在所述第二板体上开设第二通孔，将连接件穿设在所述第一通孔和所述第二通孔内，在所述连接件的第一端形成有抵顶在所述第一板体上的第一止挡部，所述连接件的第二端形成有抵顶在所述第二板体上的第二止挡部。

进一步地，通过挤压所述连接件以形成所述第一止挡部和/或所述第二止挡部。

进一步地，所述连接所述第一板体和所述第二板体包括：加热所述第一板体和所述第二板体的边缘，以使部分所述第一板体和部分所述第二板体熔化，并在所述第一板体和所述第二板体的交界位置形成连接部。

进一步地，所述连接所述第一板体和所述第二板体之后还包括：在所述第二板体的顶面上形成第一金属层。

进一步地，所述在所述第二板体的顶面上形成第一金属层之后还包括：在所述第一板体的底面上形成第三板体，所述第三板体的底面上具有第二金属层。

进一步地，所述在所述第一板体的底面上形成第三板体，所述第三板体的底面上具有第二金属层之后还包括：在所述第一金属层和所述第二金属层上形成电路图形。

进一步地，所述形成第一板体包括：通过在绝缘板上形成第三金属层以形成第一板体。

本发明还提供了一种电路板，包括：根据上述电路板的制作方法制作的电路板。

本发明提供的电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成第一板体；在第二板体的底面上形成保护层，之后使第二板体的底面与第一板体的顶面贴合；第二板体上具有预设区域，预设区域在第一板体上的投影位于保护层在第一板体上的投影内；通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝，使保护层、预设区域内的第二板体与第一板体分离；通过在第一板体和第二板体之间形成保护层，并通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝，以使预设区域内的第二板体、保护层能够与第一板体分离，形成的阶梯槽与通过铣削的方式形成的阶梯槽相比，其侧壁更加光滑，进而使得形成的电路板的精度高。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本发明实施例提供的电路板的制作方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的电路板的制作方法中在第一板体顶面上形成电路图形和第一通孔后的示意图；

图3为本发明实施例提供的电路板的制作方法中在第二板体上形成第二通孔后的示意图；

图4为本发明实施例提供的电路板的制作方法中通过连接件连接第一板体与第二板体后的示意图；

图5为本发明实施例提供的电路板的制作方法中在第二板体的顶面上形成第一金属层、在第一板体的底面上形成第三板体及第二金属层后的示意图；

图6为本发明实施例提供的电路板的制作方法中在第一金属层和第二金属层上形成电路图形后的示意图；

图7为本发明实施例提供的电路板的制作方法中通过激光切割的方法形成切割缝后的示意图；

图8为本发明实施例提供的电路板的制作方法中形成阶梯槽后电路板的示意图。

附图标记说明：

1：第一板体；

11：第一通孔；

12：第三金属层；

2：第二板体；

21：预设区域；

22：第二通孔；

23：第一金属层；

3：保护层；

4：切割缝；

5：连接件；

51：第一止挡部；

52：第二止挡部；

6：电路图形；

7：第三板体；

71：第二金属层。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1为本发明实施例提供的电路板的制作方法的流程图；图2为本发明实施例提供的电路板的制作方法中在第一板体顶面上形成电路图形和第一通孔后的示意图；图3为本发明实施例提供的电路板的制作方法中在第二板体上形成第二通孔后的示意图；图4为本发明实施例提供的电路板的制作方法中通过连接件连接第一板体与第二板体后的示意图；图5为本发明实施例提供的电路板的制作方法中在第二板体的顶面上形成第一金属层、在第一板体的底面上形成第三板体及第二金属层后的示意图；图6为本发明实施例提供的电路板的制作方法中在第一金属层和第二金属层上形成电路图形后的示意图；图7为本发明实施例提供的电路板的制作方法中通过激光切割的方法形成切割缝后的示意图；图8为本发明实施例提供的电路板的制作方法中形成阶梯槽后的示意图。下面参考图1-图8。描述根据本申请实施例的一种电路板的制作方法。如图1所示，本实施例提供一种电路板的制作方法，包括：形成第一板体1；在第二板体2的底面上形成保护层3，之后使第二板体2的底面与第一板体1的顶面贴合；第二板体2上具有预设区域21，预设区域21在第一板体1上的投影位于保护层3在第一板体1上的投影内；通过激光切割的方法沿预设区域21的边缘形成切割缝4，使保护层3、预设区域21内的第二板体2与第一板体1分离。

S101：形成第一板体。

参照图2所示，具体地，第一板体1包括绝缘板；绝缘板为采用多层基材通过层压形成的硬质板；绝缘板可以有多种，例如，绝缘板可以为酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或环氧玻璃布层压板。

可选地，可在第一板体1的顶面上形成电路图形6、焊接盘和导通孔等功能单元。

S102：在第二板体的底面上形成保护层，之后使第二板体的底面与第一板体的顶面贴合；第二板体上具有预设区域，预设区域在第一板体上的投影位于保护层在第一板体上的投影内。

参照图2-图7所示，具体地，可通过在第二板体2的底面和保护层3之间设置胶粘剂，将保护层3粘合在第二板体2的底面上，以在第二板体2的底面上形成保护层3，保护层3与第二板体2上具有的预设区域21的位置相对应，以使得预设区域21在第一板体1上的投影位于保护层3在第一板体1上的投影内；连接第一板体1和第二板体2，并且使第二板体2的底面与第一板体1的顶面贴合，以将保护层3固定在第一板体1和第二板体2之间。

可选地，保护层3需要满足在经过多次压合处理后，能够阻止第一板体1和预设区域21内的第二板体2之间形成硬化接合。示例性的，保护层3能够耐多次180℃以上的高温和多次450磅/平方英寸(PSI)以上的高压，且耐高温高压处理时间90分钟以上，以保证第一板体1和预设区域21内的第二板体2在经过多次压合处理后，保护层3能够阻止板体和预设区域21的连接层之间形成硬化接合。

可选地，保护层3的材质可以有多种，例如，保护层3可以为聚酰亚胺材质的覆盖膜或PCB油墨。保护层3与第一板体1之间的连接力较小，以在沿预设区域21的边缘形成切割缝4后，保护层3、预设区域21内的第二板体2容易与第一板体1分离，便于将切割掉的保护层3和预设区域21内的第二板体2从形成的阶梯槽中取出。

可选地，第二板体2可以为聚丙烯(PP)树脂材质的。

S103：通过激光切割的方法沿预设区域的边缘形成切割缝，使保护层、预设区域内的第二板体与第一板体分离。

参照图7、图8所示，具体地，通过激光切割的方法沿预设区域21的边缘形成切割缝4，并控制激光切割的切割深度，使得激光能够完全透过第二板体2和保护层3，而不透过第一板体1，以使保护层3、预设区域21内的第二板体2与第一板体1分离，以在电路板上形成阶梯槽。

可选地，激光可以为CO₂激光或UV激光。CO₂激光输出光束的光学质量高、相干性好、线宽窄、工作稳定；UV激光的波长短、光束质量高、峰值功率高聚焦光斑小，加工精度高；采用CO₂激光或UV激光进行切割，可以使得通过激光切割形成的阶梯槽的侧壁的粗糙度低，以保证形成阶梯槽的精度高。

可选地，对位于阶梯槽底部的第一板体1可进行防焊、电测等后续制作流程，以保证阶梯槽底部的加工精度。

本发明提供的电路板的制作方法及电路板，制作方法包括形成第一板体1；在第二板体2的底面上形成保护层3，之后使第二板体2的底面与第一板体1的顶面贴合；第二板体2上具有预设区域21，预设区域21在第一板体1上的投影位于保护层3在第一板体1上的投影内；通过激光切割的方法沿预设区域21的边缘形成切割缝4，使保护层3、预设区域21内的第二板体2与第一板体1分离；通过在第一板体1和第二板体2之间形成保护层3，并通过激光切割的方法沿预设区域21的边缘形成切割缝4，以使预设区域21内的第二板体2、保护层3能够与第一板体1分离，形成的阶梯槽与通过铣削的方式形成的阶梯槽相比，其侧壁更加光滑，进而使得形成的电路板的精度高。

参照图4所示，进一步地，在第二板体2的底面上形成保护层3，之后使第二板体2的底面与第一板体1的顶面贴合之后还包括：连接第一板体1和第二板体2。

具体地，第一板体1和第二板体2进行连接，以固定第一板体1、第二板体2和保护层3之间的位置关系，避免在采用激光进行切割时，因第一板体1、第二板体2和保护层3之间发生偏移而影响切割精度。

可选地，连接第一板体1和第二板体2的方式可以有多种，示例性的，在第二板体2的底面上形成保护层3，并使第二板体2的底面与第一板体1的顶面贴合之后，可以将第一板体1和第二板体2进行压合，以实现第一板体1与第二板体2的连接。

本实施例提供的电路板的制作方法，通过连接第一板体1和第二板体2，可固定第一板体1、第二板体2和保护层3之间的位置关系，避免在采用激光进行切割时，第一板体1、第二板体2和保护层3之间发生偏移而影响切割精度，进而可提高了阶梯槽的加工精度。

参照图3-图8所示，在一个可实现的方式中，连接第一板体1和第二板体2包括：在第一板体1上开设第一通孔11，在第二板体2上开设第二通孔22，将连接件5穿设在第一通孔11和第二通孔22内，在连接件5的第一端形成有抵顶在第一板体1上的第一止挡部51，连接件5的第二端形成有抵顶在第二板体2上的第二止挡部52。

具体地，在连接件5的第一端形成有抵顶在第一板体1上的第一止挡部51，第一止挡部51的，连接件5的第二端形成有抵顶在第二板体2上的第二止挡部52。

可选地，可采专用激光烧灼的方式在第一板体1上开设第一通孔11，具有作业效率高、加工精度高的优点；也可以采用机械钻削的方式在第一板体1上开设第一通孔11，可降低加工成本。

可选地，第一通孔11在第一板体1的形成位置可以有多种，第一通孔11在第一板体1的形成位置需要满足不影响电路板形成导通孔、导电图形和焊接盘等功能单元的要求。

可选地，第二通孔22在第二板体2上的形成方式和形成位置可参照第一通孔11在第一板体1上的形成方式和形成位置，此处不再赘述。

可选地，连接件5的材质可以有多种，例如，连接件5可以为铜、铁和铝等金属材质。

可选地，在第一通孔11远离第二板体2的一端形成有第一沉槽，第一止挡部51位于第一沉槽内，在第二通孔22原理第一板体1的一端形成有第二沉槽，第二止挡部52位于第二沉槽内，以避免连接件5的两端凸出于第一板体1和第二板体2而占用过多空间。

本实施例提供的电路板的制作方法，通过将连接件5穿设在第一通孔11和第二通孔22内，并在连接件5的两端形成第一止挡部51和第二止挡部52，可将第一板体1和第二板体2稳固连接，避免在采用激光进行切割时，第一板体1、第二板体2和保护层3之间发生偏移而影响切割精度，进而可提高阶梯槽的加工精度。

参照图3-图8所示，进一步地，通过挤压连接件5以形成第一止挡部51和/或第二止挡部52。

具体地，连接件5可以有多种，例如，连接件5可以为柱状结构，在将连接件5穿入第一通孔11和第二通孔22后，通过挤压连接件5，在连接件5的两端依次形成抵顶抵顶在第一板体1上的第一止挡部51和抵顶在第二板体2上的第二止挡部52；连接件5还可以为一端具有凸台的柱状结构，也就是说，连接件5的一端具有的凸台为第一止挡部51或第二止挡部52，在将连接件5通过不具有凸台的一端穿入第一通孔11和第二通孔22后，通过挤压连接件5在连接件5不具有凸台的一端形成第二止挡部52或第一止挡部51，使得第一止挡部51抵顶在第一板体1上、第二止挡部52抵顶在第二板体2上，以将第一板体1与第二板体2稳固连接。通过挤压连接件5可形成第一止挡部51和/或第二止挡部52，不仅可将第一板体1和第二板体2稳固连接，还使得通过连接件5连接的第一板体1和第二板体2操作便利、通用性强。

可选地，连接件5为柱状结构时，连接件5的截面形状可以有多种，例如，连接件5的截面可以为三角形、正方形、圆形和椭圆形等规则的形状，连接件5的截面也可以为其他不规则的形状。

本实施例提供的电路板的制作方法，通过使得通过挤压连接件5可形成第一止挡部51和/或第二止挡部52，不仅可将第一板体1和第二板体2稳固连接，使得通过连接件5连接的第一板体1和第二板体2操作便利、通用性强。

在其他实现方式中，连接第一板体1和第二板体2包括：加热第一板体1和第二板体2的边缘，以使部分第一板体1和部分第二板体2熔化，并在第一板体1和第二板体2的交界位置形成连接部。

具体地，通过加热第一板体1和第二板体2的边缘，以使部分第一板体1和部分第二板体2熔化，以在第一板体1和第二板体2交界位置的边缘形成连接部，通过形成的连接部来连接第一板体1和第二板体2，占用的空间小，使第一板体1和第二板体2具有更多面积可用于形成导通孔、导电图形和焊接盘等功能单元，以提高电路板利用率、缩小电路板体积。

参照图5-图8所示，进一步地，连接第一板体1和第二板体2之后还包括：在第二板体2的顶面上形成第一金属层23。

具体地，可通过电镀的方式在第二板体2的顶面上形成第一金属层23，之后，以便于能够在第二板体2的顶面上形成电路图形6；如图6所示，本实施例优选地，通过蚀刻的方式在第一金属层23上形成电路图形6，以便于用于连接更多电子元器件。

可选地，第一金属层23为铜层。

本实施例提供的电路板的制作方法，通过在第二板体2的顶面上形成第一金属层23，可使得形成的电路板能够形成多层电路图形6，以充分利用电路板的空间用于连接更多电子元器件。

参照图5-图8所示，进一步地，在第二板体2的顶面上形成第一金属层23之后还包括：在第一板体1的底面上形成第三板体7，第三板体7的底面上具有第二金属层71。

具体地，第三板体7为绝缘板，可通过压合的方式在第一板体1的底面上形成第三板体7，第三板体7的底面上具有的第二金属层71可通过电镀的方式形成，进而可形成双层电路板。

参照图6所示，可选地，在第二金属层71上形成电路图形6，具体可通过蚀刻的方式在第二金属层71上形成电路图形6，以增加电路板上的功能结构。

可选地，在第三板体7的底面还可以通过压合的方式形成第四板体，第四板体的底面上也可以具有的第四金属层，以形成多层电路板；多层电路板的层数不做具体限定，可根据实际应用需要进行设置。

可选地，第二金属层71和第四金属层可以为铜层。

本实施例提供的电路板的制作方法，通过在第一板体1的底面上形成底面上具有第二金属层71的第三板体7，可形成具有阶梯槽的双层电路板，以便于在电路板上连接更多电子元器件。

参照图2所示，进一步地，形成第一板体1包括：通过在绝缘板上形成第三金属层12以形成第一板体1。

具体地，第三金属层12可以设置在绝缘板的任一侧面上、或者设置在绝缘板的两侧面上。

可选地，第三金属层12上还可以形成有电路图形6；当第三金属层12形成在绝缘板顶面上，且形成的电路图形6部分位于预设区域21在第一板体1上的投影内时，在使第二板体2的底面与第一板体1的顶面贴合后，形成在第二板体2上的保护层3可以覆盖在位于预设区域21在第一板体1上的投影内的电路图形6上，保护层3始终与第一板体1之间的连接力较小，在通过激光切割的方法沿预设区域21的边缘形成切割缝4，保护层3、预设区域21内的第二板体2容易与第一板体1分离，不仅可避免第一板体1上位于预设区域21在第一板体1上的投影内的电路图形6在形成阶梯槽的过程中被损坏，还使得形成阶梯槽的侧壁光滑，进而提高了形成的电路板的精度。

可选地，第三金属层12可以为铜层。

可选地，通过电镀的方式在绝缘板上形成第三金属层12。

可选地，通过蚀刻的方式在第三金属层12上形成电路图形6。

本实施例提供的电路板的制作方法，通过在绝缘板上形成第三金属层12以形成第一板体1，通过在第一板体1和第二板体2之间形成保护层3，保护层3与第一板体1之间的连接力较小，在通过激光切割的方法沿预设区域21的边缘形成切割缝4，保护层3、预设区域21内的第二板体2容易与第一板体1分离，可避免第一板体1上位于预设区域21在第一板体1上的投影内的部分在形成阶梯槽的过程中被损坏，并且，通过激光切割的方式形成阶梯槽的侧壁光滑，提高了形成的电路板的精度。

示例性的，采用本实施例提供的电路板的制作方法时，首先，在绝缘板顶面上形成第三金属层12进而形成第一板体1；然后，采用聚酰亚胺材质的覆盖膜作为保护层3，将保护层3通过胶粘剂粘合在第二板体2的底面上，其中，第二板体2为聚丙烯(PP)树脂材质的，之后再使第二板体2的底面与第一板体1的顶面贴合并连接第一板体1和第二板体；在连接第一板体1和第二板体时，先在第一板体1上开设第一通孔11，在第二板体2上开设第二通孔22，将连接件5穿设在第一通孔11和第二通孔22内，再通过挤压连接件5的方式，在连接件5的第一端形成有抵顶在第一板体1上的第一止挡部51，连接件5的第二端形成有抵顶在第二板体2上的第二止挡部52；之后，在第二板体2的顶面上形成第一金属层23，在第一板体1的底面上形成第三板体7，第三板体7的底面上具有第二金属层71；再通过蚀刻的方式在第一金属层23和第二金属层71上形成电路图形；另外，第二板体2上具有预设区域21，预设区域21在第一板体1上的投影位于保护层3在第一板体1上的投影内；最后，通过CO₂激光沿预设区域21的边缘切割保护层3和第二板体2以形成切割缝4，使保护层3、预设区域21内的第二板体2与第一板体1分离；对位于阶梯槽底部的第一板体1可进行防焊、电测等后续制作流程，以完成阶梯槽的制作。

参照图8所示，本实施例中还提供一种电路板，包括如上述的电路板的制作方法制得的电路板。

本实施例提供的电路板，在制作时通过在第一板体1和第二板体2之间形成保护层3，并通过激光切割的方法沿预设区域21的边缘形成切割缝4，以使预设区域21内的第二板体2、保护层3能够与第一板体1分离，形成的阶梯槽与通过铣削的方式形成的阶梯槽相比，其侧壁更加光滑，进而使得形成的电路板的精度高。

在本发明的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本发明旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。