阅读说明：本技术 线路板阻焊层的制作方法及线路板 (Manufacturing method of circuit board solder mask and circuit board ) 是由 周睿 吴杰 刘海龙 于 2019-11-06 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种线路板阻焊层的制作方法及线路板。其中,所述线路板阻焊层的制作方法包括以下步骤：提供具有通孔的半成品线路板；采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作,以使得油墨覆盖通孔周围且不进入通孔内；采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作,以使得油墨覆盖所述通孔的周围并部分进入所述通孔内；曝光显影,并冲洗掉进入通孔内的油墨,之后进行固化处理。本发明的技术方案能够同时满足油墨完全覆盖通孔周围且不进入孔内的要求。(The invention discloses a manufacturing method of a solder mask layer of a circuit board and the circuit board. The manufacturing method of the circuit board solder mask comprises the following steps: providing a semi-finished circuit board with a through hole; carrying out first silk-screen printing operation on the surface of the semi-finished circuit board by adopting a screen printing plate with blocking points so that printing ink covers the periphery of the through hole and does not enter the through hole; carrying out second screen printing operation on the surface after the first screen printing operation by adopting a screen printing plate without a stop point, so that printing ink covers the periphery of the through hole and partially enters the through hole; and exposing and developing, washing off the ink entering the through holes, and then carrying out curing treatment. The technical scheme of the invention can simultaneously meet the requirement that the printing ink completely covers the periphery of the through hole and does not enter the through hole.)

线路板阻焊层的制作方法及线路板

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种线路板阻焊层的制作方法及线路板。

背景技术

相关技术中，线路板在阻焊制作过程中，部分产品由于特殊绝缘要求和散热要求，则需要丝印操作在线路板的通孔周围覆盖油墨，且要保证通孔周围的油墨不能进入孔内，为了保证丝印操作中油墨不进入孔内，通常是在丝印网版上设置一个挡油点，挡油点的外径略大于通孔的直径，这样在丝印过程中挡油点可以阻止油墨进入孔内，但是由于挡油点的设置，通孔***一圈会出现不下油，导致油墨不能完全覆盖通孔周围的要求。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种线路板阻焊层的制作方法及线路板，旨在能够同时满足油墨完全覆盖通孔周围且不进入孔内的要求。

为实现上述目的，本发明提出的线路板阻焊层的制作方法，包括下步骤：

提供具有通孔的半成品线路板；

采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔周围且不进入通孔内；

采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖所述通孔的周围并部分进入所述通孔内；

曝光显影，并冲洗掉进入通孔内的油墨，之后进行固化处理。

可选地，所述带挡点网版的网纱T数为39T至41T；和/或，所述不带挡点网版的网纱T数为120T至140T。

可选地，所述带挡点网版设置有挡油点，所述挡油点的相对位置与所述通孔的相对位置一致，且所述挡油点的外径大于所述通孔的直径。

可选地，定义所述挡油点的外径为D1，所述通孔的直径为D2，D1＝D2+0.2mm。

可选地，第二次丝印操作中覆盖通孔周围的油墨厚度范围为13μm至17μm。

可选地，在采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作的步骤中，包括：

使用丝印机，在刮刀压力范围为6kg/cm²至8kg/cm²下，将粘度范围为200dPa·s至250dPa·s的油墨通过带挡点网版丝印至所述半成品线路板的表面，其丝印速度为2m/min至3m/min。

可选地，在采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作的步骤中，包括：

使用丝印机，在刮刀压力范围为6kg/cm²至8kg/cm²下，将粘度范围为200dPa·s至250dPa·s的油墨通过不带挡点网版丝印至第一次丝印操作后的表面，其丝印速度为2m/min至3m/min。

可选地，在所述曝光显影，并冲洗掉进入通孔内的油墨，之后进行固化处理的步骤中，包括：

将曝光机对准通孔周围的油墨发射紫外光，使得通孔周围的油墨发生光聚合反应；

采用碳酸钠溶液将进入通孔内的油墨冲洗掉；

采用140℃至160℃的温度范围对通孔周围的油墨进行固化处理60min至70min。

可选地，在采用带挡点网版对所述半成品线路板的表面进行第一次丝印操作的步骤之前，还包括：

对半成品线路板的表面进行酸洗、磨板、水洗及烘干操作。

本发明还提出了一种线路板，所述线路板设置有通孔，所述线路板未设置通孔的表面设置有阻焊层，所述阻焊层是由如前所述的线路板阻焊层的制作方法制作得到。

本发明的技术方案，首先采用带挡点网版对具有通孔的半成品线路板表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔周围且不进入通孔内；然后采用不带挡点网版对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔的周围并部分进入通孔内，这样第二次丝印操作可以将第一次丝印操作中通孔10周围未覆盖油墨的位置进行油墨覆盖；接着进行曝光显影操作，并冲洗掉进入通孔内的少量油墨，之后进行固化处理，便可得到线路板阻焊层。本发明制作的阻焊层能够完全地覆盖于通孔的周围，且并未进入通孔内，能够满足部分产品的特殊绝缘要求和散热要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明线路板阻焊层的制作方法一实施例的步骤流程示意图；

图2为本发明线路板阻焊层的制作方法另一实施例的步骤流程示意图；

图3为步骤S40的细化步骤流程示意图；

图4为步骤S20第一次丝印操作的示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	半成品线路板	200	带挡点网版
10	通孔	21	挡油点

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种线路板阻焊层的制作方法。在线路板制作过程中，部分产品由于特殊绝缘要求和散热要求，需要在线路板通孔10的周围覆盖油墨，且保证油墨不能进入通孔10内，本发明的线路板阻焊层的制作方法能够实现该要求。

请参阅图1和图4，在本发明线路板阻焊层的制作方法一实施例中，线路板阻焊层的制作方法包括以下步骤：

S10，提供具有通孔10的半成品线路板100；

S20，采用带挡点网版200对半成品线路板100的表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔10周围且不进入通孔10内；

S30，采用不带挡点网版200对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔10的周围并部分进入通孔10内；

S40，曝光显影，并冲洗掉进入通孔10内的油墨，之后进行固化处理。

具体地，半成品线路板100的表面开设有通孔10，一般地通孔10的数量为多个，以实现散热功能或其他功能。首先在半成品线路板100的表面进行第一丝印操作，以使得油墨覆盖通孔10周围，并且这次丝印操作采用的是带挡点网版200，带挡点网版200上设置有挡油点20，这样操作时将挡油点20对准通孔10设置，使得油墨不能进入通孔10内，由于网版带有挡油点20，则通孔10的周围与挡油点20对应的位置不会覆盖油墨。然后采用不带挡点的网版进行第二次丝印操作，将第一次丝印操作中通孔10周围未覆盖油墨的位置进行油墨覆盖，由于这次采用的是不带挡点的网版，则会有少量的油墨进入通孔10内。接着进行曝光显影操作，并将进入通孔10内的油墨冲洗干净，之后进行固化处理即可得到阻焊层。本发明制作的阻焊层能够完全地覆盖于通孔10的周围，且并未进入通孔10内，能够满足部分产品特殊绝缘要求和散热要求。

因此，可以理解，本发明的技术方案，首先采用带挡点网版200对具有通孔10的半成品线路板100表面进行第一次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔10周围且不进入通孔10内；然后采用不带挡点网版200对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作，以使得油墨覆盖通孔10的周围并部分进入通孔10内，这样第二次丝印操作可以将第一次丝印操作中通孔10周围未覆盖油墨的位置进行油墨覆盖；接着进行曝光显影操作，并冲洗掉进入通孔10内的少量油墨，之后进行固化处理，便可得到线路板阻焊层。本发明制作的阻焊层能够完全地覆盖于通孔10的周围，且并未进入通孔10内，能够满足部分产品的特殊绝缘要求和散热要求。

可选地，带挡点网版200的网纱T数为39T至41T。通常情况下，第一丝印操作采用的带挡点网版200目数比常规网版的目数大，这样该丝印操作的下油层较薄，则通孔10周围挡油点20对应位置的深度较小，以便于后续该位置的油墨覆盖操作，故要选用目数合适的带挡点网版200，比如带挡点网版200的网纱T数为39T、40T或41T，需要说明的是，这里网纱T数与网版的目数呈线性正比例关系。

可选地，不带挡点网版200的网纱T数为120T至140T。

由于第二丝印操作主要是将第一次丝印操作中通孔10周围未被油墨覆盖的位置进行油墨覆盖，则为了更有效将其覆盖，并且为了后续更容易地去除通孔10内的油墨，要选择适宜的第二次丝印操作的下油层厚度，丝印操作的下油层厚度与网版的目数有关，故要选择适宜目数的不带挡点网版200，比如采用不带挡点网版200的网纱T数为120T、125T、130T、135T或140T。这里不带挡点网版200采用相对较大目数的网版，则在进行丝印操作时下的油层较薄，便于后续通孔10内油墨的去除操作。

可以理解的，带挡点网版200设置有挡油点20，挡油点20的相对位置与通孔10的相对位置一致，且挡油点20的外径大于通孔10的直径。

由于线路板的表面设置有多个通孔10，则带挡点网版200设置有多个挡油点20，其中挡油点20的相对位置与通孔10的相对位置一致，且挡油点20的外径大于通孔10的直径，这样在进行第一丝印操作时，将带挡点网版200表面的挡油点20对准通孔10，这样油墨覆盖通孔10的周围且不会进入通孔10内。

请参阅图4，定义挡油点20的外径为D1，通孔10的直径为D2，D1＝D2+0.2mm。在选择带挡点网版200时，要根据通孔10的直径来选择适宜大小挡油点20的网版，一般地，挡油点20的外径要比通孔10直径大0.2mm。

进一步地，第二次丝印操作中覆盖通孔10周围的油墨厚度范围为13μm至17μm。在进行第二次丝印操作时，要严格控制其下油量，也即控制覆盖通孔10周围的油墨厚度，以使得少量进入通孔10内的油墨更容易地去除。一般地，控制第二次丝印操作中覆盖通孔10周围的油墨厚度为13μm、14μm、15μm、16μm或17μm。

进一步地，在步骤S20，采用带挡点网版200对所述半成品线路板100的表面进行第一次丝印操作的步骤中，包括：

使用丝印机，在刮刀压力范围为6kg/cm²至8kg/cm²下，将粘度范围为200dPa·s至250dPa·s的油墨通过带挡点网版200丝印至所述半成品线路板100的表面，其丝印速度为2m/min至3m/min。

这里在进行第一次丝印操作的过程中，控制刮刀压力为6kg/cm²、7kg/cm²或8kg/cm²，使用的油墨粘度为200dPa·s、210dPa·s、220dPa·s、230dPa·s、240dPa·s或250dPa·s，丝印操作的速度为2m/min、2.5m/min或3m/min，这样可以实现油墨很均匀地覆盖通孔10的周围。

进一步地，在步骤S30，采用不带挡点网版200对第一次丝印操作后的表面进行第二次丝印操作的步骤中，包括：

使用丝印机，在刮刀压力范围为6kg/cm²至8kg/cm²下，将粘度范围为200dPa·s至250dPa·s的油墨通过不带挡点网版200丝印至第一次丝印操作后的表面，其丝印速度为2m/min至3m/min。

在进行第二次丝印操作的过程中，控制刮刀压力为6kg/cm²、7kg/cm²或8kg/cm²，使用的油墨粘度为200dPa·s、210dPa·s、220dPa·s、230dPa·s、240dPa·s或250dPa·s，丝印操作的速度为2m/min、2.5m/min或3m/min，这样可以实现油墨很均匀地覆盖第一次丝印操作中通孔10周围未覆盖的位置。

进一步地，请参阅图3，在步骤S40，曝光显影，并冲洗掉进入通孔10内的油墨，之后进行固化处理的步骤中，包括：

步骤S401，将曝光机对准通孔10周围的油墨发射紫外光，使得通孔10周围的油墨发生光聚合反应；

步骤S402，采用碳酸钠溶液将进入通孔10内的油墨冲洗掉；

步骤S403，采用140℃至160℃的温度范围对通孔10周围的油墨进行固化处理60min至70min。

具体地，打开曝光机，并将其对准通孔10周围的油墨，由曝光机发出的紫外光照射在通孔10周围的油墨表面，油墨在紫外光的照射下发生光聚合反应，而进入通孔10内的油墨量不经过紫外光照射，通过碳酸钠溶液便可把粘附在通孔10内壁的油墨冲洗掉；而通孔10周围的油墨由于发生了光聚合反应，则不会与碳酸钠范围，继续留在线路板的表面。接着采用140℃、150℃或160℃的温度对通孔10周围油墨进行固化处理，便可凝固得到阻焊层，起到保护的作用。其固化处理时间为60min、65min或70min。

请参阅图2，在步骤S20，采用带挡点网版200对半成品线路板100的表面进行第一次丝印操作的步骤之前，还包括：

步骤S11，对半成品线路板100的表面进行酸洗、磨板、水洗及烘干操作。

由于半成品线路板100的表面会存留有氧化物或脏污，对其表面依次进行酸洗、磨板、水洗及烘干操作，便可得到洁净的半成品线路板100，这样可以提高后续油墨与线路板表面的结合力。

本发明还提出一种线路板，所述线路板设置有通孔10，所述线路板未设置通孔10的表面设置有阻焊层，所述阻焊层是由如前所述的线路板阻焊层的制作方法制作得到。这里阻焊层覆盖于通孔10的周围，且未进入通孔10内，能够满足部分产品特殊绝缘要求和散热要求。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。