阅读说明：本技术 一种微显示焊线方法及和焊线设备 (Micro-display wire welding method and wire welding equipment ) 是由 何光友 乔辉 叶成 路晓祥 于 2019-09-25 设计创作，主要内容包括：本发明揭示了一种微显示焊线方法,PCB板具有需要焊线的区域,准备能够吹出热风的热风管,将热风管的出风口对准焊线的区域持续利用热风对焊线的区域进行加热,直至焊线的区域加热到所需温度,再将焊线的两端焊接在焊线的区域。本发明的优点在于：1、只对焊线位置进行加热,有效避开一些不能耐温的元器件；2、电器元器件在PCB背部,不需要背面加热,可以不需要加热平台,很好保护了基板上的元器件3、因为只对焊线区域加热及加热平台去除,基板可以增加更多的电路器件。(The invention discloses a micro-display wire welding method.A PCB is provided with a region needing wire welding, a hot air pipe capable of blowing hot air is prepared, an air outlet of the hot air pipe is aligned with the region of the wire welding, the hot air is continuously utilized to heat the region of the wire welding until the region of the wire welding is heated to the required temperature, and then two ends of the wire welding are welded in the region of the wire welding. The invention has the advantages that: 1. only the position of the welding wire is heated, and some components which cannot resist temperature are effectively avoided; 2. the electrical components are arranged on the back of the PCB, back heating is not needed, a heating platform is not needed, the components 3 on the substrate are well protected, and more circuit devices can be added on the substrate because only the welding wire area is heated and the heating platform is removed.)

一种微显示焊线方法及和焊线设备

技术领域

本发明涉及半导体和LED封装测试领域，尤其涉及Wire Bond焊线一种焊线方法。

背景技术

Wire Bonding中文名引线键合技术，及作用是电路的连线，使晶片与封装基板或导线框架完成电路的连线，以发挥电子信号传输的功能。按焊接原理主要有三种分别是1.热压焊2.超声焊3.热超声焊，其中热超声焊在半导体应用比较广泛，其主要是对金线和压焊点同时加热加超声波，接触面便产生塑性变形，并破了界面的氧化膜，使其活性化，通过接触面两金属之间的相互扩散而全成连接。

焊接原理：

1.热压焊	300-500℃	无超声	高压力	引线：Au
					2.超声焊	室温	有超声	低压力	引线：AI，Au
3.热超声焊	100-150℃	有超声	低压力	引线：Au

其中热压焊和热超声焊都离不开对元器件的加热来达到焊接条件。通常加热方式是加热面板对焊线元器件底部直接加热来达到焊线条件。一般加热温度越高，焊接后金球推力越高(一般大于25g)金线的拉力越高(一般大于5g)如图3。

显而易见对PCB底部直接加热PCB底部不能有元器件或者说需要避开PCB底部元器件(底部元器件需要一定耐温性)。

伴随着半导体和LED发展PCB底部通常随带一些元器件或连接器且耐温性能达不到焊线条件，所以需要一些新的焊线方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是实现一种能降低焊线时对PCB板加热难度的焊接方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种微显示焊线方法，PCB板具有需要焊线的区域，准备能够吹出热风的热风管，将热风管的出风口对准焊线的区域持续利用热风对焊线的区域进行加热，直至焊线的区域加热到所需温度，再将焊线的两端焊接在焊线的区域。

所述热风管吹出热风的温度为150℃到160℃，焊线的区域加热的所需温度为100℃到120℃。

所述热风管吹出热风的风量10-30L/min。

利用热风管对焊线的区域进行加热时，所述热风管的出风口与焊线的区域的距离为5cm到6cm。

利用热风管对焊线的区域进行加热时，持续时间为3～5s。

一种用于所述微显示焊线方法的焊线设备，其特征在于：设备设有热源，所述热源内设有鼓风机将热风通过管道输送至热风管的进风口，所述热风管固定在机器手臂上。

所述热源为热烘箱，所述热烘箱内温度至少能够达到500℃。

所述鼓风机的鼓风风量为10-30L/min。

本发明的优点在于：

1、只对焊线位置进行加热，有效避开一些不能耐温的元器件；

2、电器元器件在PCB背部，不需要背面加热，可以不需要加热平台，很好保护了基板上的元器件

3、因为只对焊线区域加热及加热平台去除，基板可以增加更多的电路器件。

附图说明

下面对本发明说明书中每幅附图表达的内容作简要说明：

图1为焊线加热过程示意图；

图2为加热预定温度后瓷嘴开始焊线示意图；

图3为背景技术热压焊和热超声焊示意图。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施例的描述，本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。

通常加热方式有面板加热，热风加热。接下来我们通过热风加热的方式将焊线区域加热到焊线所需要的条件，来避开一些对温度比较敏感的电气元器件或面板底部无法加热区域。

准备一个可调可控热烘箱，热烘箱内固定送风机构，优选鼓风机，鼓风机的可以调节风量10L/min到30L/min，热烘箱热量的室温需要能够达到500℃。

热烘箱的热风通过热风管传导到热风管出风口，热风管喷头固定机器手臂，通过机器手臂将热风管喷头带入焊线区域。

焊接时，通过热风管出风口将热风带入焊线区域；

控制热风管喷头到焊线距离大概5cm到6cm，时间3～5s,风量20L/min，热风温度150℃到160℃度来给焊线区域进行加热100℃到120℃。

对焊线区域加热所需温度，热烘箱停止工作，器械手臂带回热风管，然后对加热区域所需焊线位置焊线。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。