阅读说明：本技术 一种pcb板金手指贴胶设备及贴胶方法 (PCB golden finger rubberizing equipment and rubberizing method ) 是由 王标 于 2019-10-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种PCB板金手指贴胶设备及贴胶方法,贴胶设备包括工作台、夹持装置、送胶装置、负压结构和剪胶装置,工作台设有直线延伸的开槽；夹持装置设于开槽处,夹持装置用于夹持PCB板,且夹持装置具有两可相对移动的夹持面；送胶装置包括料卷、夹胶组件和第一驱动装置,夹胶组件用于夹持料卷上的胶带,第一驱动装置用于驱动夹胶组件沿开槽运动；负压结构设于工作台下方,且负压结构用于在夹持装置所在区域形成向工作台下方的负压；剪胶装置设于料卷旁,用于剪断被夹胶组件拉出的胶带。实现全自动贴胶,操作简单,基本适用于各种不同型号的PCB板的贴胶。(The invention discloses a PCB golden finger rubberizing device and a rubberizing method, wherein the rubberizing device comprises a workbench, a clamping device, a glue feeding device, a negative pressure structure and a glue shearing device, and the workbench is provided with a slot extending linearly; the clamping device is arranged at the slot and is used for clamping the PCB and is provided with two clamping surfaces capable of moving relatively; the glue feeding device comprises a material roll, a glue clamping assembly and a first driving device, wherein the glue clamping assembly is used for clamping a glue tape on the material roll, and the first driving device is used for driving the glue clamping assembly to move along the groove; the negative pressure structure is arranged below the workbench and is used for forming negative pressure towards the lower part of the workbench in the area where the clamping device is located; the adhesive tape shearing device is arranged beside the material roll and used for shearing the adhesive tape pulled out by the adhesive tape clamping component. The full-automatic rubberizing is realized, the operation is simple, and the full-automatic rubberizing device is basically suitable for rubberizing of various types of PCB boards.)

一种PCB板金手指贴胶设备及贴胶方法

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种PCB板金手指贴胶设备及贴胶方法。

背景技术

在PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)的生产制造过程中，PCB板在电测试后，带金手指的PCB板在加工过程中必须粘贴高温胶带需以保护金手指，以避免金手指被氧化或遭受刮划造成损伤等。

目前，在PCB板的金手指部位粘贴高温胶带一般是采用纯手工贴胶带或采用贴胶机贴胶带。纯手工贴胶速度慢、容易贴偏与产生折皱、贴胶效率低、粘贴精度不高，同时手工粘贴会容易在板面留下指纹、汗渍，造成PCB板被氧化，从而影响PCB板的成品率，同时还极容易出现刮伤板面等后果。贴胶机贴胶带虽然可以避免手工贴胶的问题，但是不同PCB板的型号需要不同的贴胶机进行贴胶，贴胶成本高，不适用于批量贴胶。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种PCB板金手指贴胶设备及贴胶方法，实现全自动贴胶，操作简单，基本适用于各种不同型号的PCB板的贴胶。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：

一种PCB板金手指贴胶设备，其包括：

工作台，其设有直线延伸的开槽；

设于所述开槽处的夹持装置，所述夹持装置用于夹持PCB板，且所述夹持装置具有两可相对移动的夹持面；

送胶装置，其包括料卷、夹胶组件和第一驱动装置，所述夹胶组件用于夹持所述料卷上的胶带，所述第一驱动装置用于驱动所述夹胶组件沿所述开槽运动；

负压结构，且设于所述工作台下方，且所述负压结构用于在所述夹持装置所在区域形成向所述工作台下方的负压；

剪胶装置，其设于所述料卷旁，用于剪断被所述夹胶组件拉出的胶带。

在上述技术方案的基础上，所述夹持装置包括：

两个相对设置的夹持板，两个所述夹持面分别设于两个所述夹持板相对的壁面上；

第二驱动装置，所述第二驱动装置与至少一个所述夹持板相连，并用于驱动与其相连的所述夹持板靠近和远离另一所述夹持板。

在上述技术方案的基础上，所述负压结构包括：

多个进气口，多个所述进气口开设于所述夹持板顶部，且沿所述夹持板的长度方向间隔设置；

出气口，其设于所述述夹持板的底部或侧部，且与所述进气口相连通；

负压机构，所述负压机构与所述出气口相连通。

在上述技术方案的基础上，所述夹胶组件包括两个上下设置的夹胶头，两个所述夹胶头可相互开合运动，以松开和夹持所述胶带。

在上述技术方案的基础上，两个所述夹胶头中位于上方的一个夹胶头的下表面为锯齿状。

在上述技术方案的基础上，两个所述夹胶头中位于下方的一个夹胶头用于通过负压吸覆所述胶带。

在上述技术方案的基础上，所述夹胶头上开设有用于卡持所述PCB板的U型卡槽。

在上述技术方案的基础上，所述第一驱动装置包括：

两个间隔设置的驱动轮；

皮带，其连接于两个所述驱动轮之间，并与所述夹胶组件相连。

在上述技术方案的基础上，该设备还包括夹紧装置，所述夹紧装置位于所述料卷和所述剪胶装置之间，并用于当剪胶装置剪胶时夹紧所述胶带。

本发明还提供一种PCB板金手指贴胶方法，其使用上述所述的PCB板金手指贴胶设备对PCB板金手指贴胶。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明的PCB板金手指贴胶设备的第一驱动装置驱动夹胶组件沿开槽运动，胶带在负压结构产生的负压的作用下吸附在夹持装置上，并根据所需贴设的PCB板的长度确定胶带的长度，以控制料卷的运动路程，从而满足不同型号大小的PCB的贴胶长度；还可根据PCB板的板厚大小调整两个夹持面之间的距离，以夹紧PCB板，从而将胶带贴设在PCB金手指的两相对的壁面上。本发明的PCB板金手指贴胶设备自动贴胶，且基本适用各种型号大小的PCB板，不会出现贴偏与产生折皱的现象，贴胶精度高、贴胶效率高。

附图说明

图1为本发明实施例中PCB板金手指贴胶设备的结构示意图；

图2为本发明实施例中PCB板金手指贴胶设备的内部结构的主视图；

图3为本发明实施例中PCB板金手指贴胶设备的内部结构的后视图；

图4为本发明实施例中PCB板金手指贴胶设备的***图；

图5为图4中的A处放大图；

图6为本发明实施例2中夹胶组件的结构示意图。

图中：1-工作台，10-开槽，2-夹持装置，20-夹持面，21-夹持板，22-第二驱动装置，3-送胶装置，30-料卷，31-夹胶组件，310-夹胶头，311-U型卡槽，32-第一驱动装置，320-驱动轮，321-皮带，4-负压结构，40-进气口，5-剪胶装置，6-胶带，7-夹紧装置。

具体实施方式

以下结合附图及实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1：

参见图1所示，本发明实施例1提供了一种PCB板金手指贴胶设备，其包括工作台1、夹持装置2、送胶装置3、负压结构4和剪胶装置5，工作台1上设有直线延伸的开槽10，夹持装置2设于开槽10处，夹持装置2的高度不高于工作台1的高度，夹持装置2具有两可相对移动的夹持面20，两个夹持面20相互远离以形成用于夹持PCB板的夹持空间，且可根据不同厚度的PCB板来调整两个夹持面20之间的距离，以夹紧不同厚度的PCB板；送胶装置3包括用于卷绕胶带6的料卷30、夹胶组件31和第一驱动装置32，夹胶组件31用于夹持料卷30上的胶带6，以将胶带6牵引至覆盖在夹持装置2的夹持空间上或工作台1的开槽10上，第一驱动装置32用于驱动夹胶组件31沿开槽10运动；负压结构4设于工作台1下方，且负压结构4用于在夹持装置2所在区域形成向工作台1下方的负压，当夹胶组件31夹持胶带6沿开槽10运动时，胶带6在负压的作用下吸附在开槽10或夹持装置2上，以防止胶带6的行径方向的偏移或折皱；剪胶装置5设于料卷30旁，用于剪断被夹胶组件31拉出的胶带6，根据不同长度的PCB金手指需要贴胶的长度来设定夹胶组件31沿开槽10的行径路程，以控制拉出的胶带6的长度，避免胶带6的浪费以及实现对PCB板金手指的全面保护。

本发明实施例1中的PCB板金手指贴胶设备地使用原理为：第一驱动装置32驱动夹胶组件31朝靠近料卷30的方向运动，以使夹胶组件31穿过剪胶装置5拉出并夹持料卷30送来的胶带6；然后第一驱动装置32驱动夹胶组件31朝远离料卷30的方向运动，胶带6在负压结构4产生的负压的作用下吸附在夹持装置2上，并根据所需贴设的PCB板的长度确定胶带6的长度，以控制料卷30的运动路程，从而满足不同长度的PCB板的贴胶长度；再将PCB板的金手指***两个夹持面20形成的夹持空间内，胶带6也随着PCB板一起***到夹持空间内，最后两个夹持面20相互靠近运动夹紧PCB板，并可根据不同厚度的PCB来调整两个夹持面20之间的距离，从而将胶带6贴设在不同厚度的PCB板金手指的两相对的壁面上。本发明实施例的PCB板金手指贴胶设备自动贴胶，且基本适用各种型号大小的PCB板，不会出现贴偏与产生折皱的现象，贴胶精度高、贴胶效率高。

参见图2所示，夹持装置2包括两个相对设置的夹持板21和第二驱动装置22，两个夹持面20分别设于两个夹持板21相对的壁面上；第二驱动装置22与至少一个夹持板21相连，并用于驱动与其相连的夹持板21靠近和远离另一夹持板21。本发明实施例1中采用的是第二驱动装置22与一个夹持板21相连，并驱动该夹持板21靠近和远离另一夹持板21，在工作台1的设有轨道，该夹持板21在第二驱动装置22的驱动下沿轨道移动。

参见图2和图3所示，本发明实施例1中的夹持板21为中空板，负压结构4包括多个开设于夹持板21顶部的进气口40、，多个进气口40沿夹持板21长度方向设置；还包括设于夹持板21的底部或侧部的出气口，出气口与进气口40相连通，以及负压机构，负压机构可以是气泵，负压机构与导出气口相连通。夹持板21内的空气被气泵抽取，形成负压，以使经过夹持板21的胶带6在负压的作用下被吸附在夹持板21上，保证胶带6的行径路线为直线，不会跑偏。

参见图4和图5所示，夹胶组件31包括两个上下设置的夹胶头310，两个夹胶头310可相互开合运动，以松开和夹持胶带6。本发明实施例1中的夹胶头310包括沿夹持板21长度方向设置的第一段和与第一段垂直设置的第二段，第二段为夹持胶带6的夹持端。

优选的，两个夹胶头310中位于上方的一个夹胶头310的下表面为锯齿状，胶带6的上表面为粘贴面，下表面为非粘贴面，因此胶带6的粘贴面粘接在位于上方的夹胶头310的下表面，该夹胶头310的下表面设置为锯齿状可以减少其与胶带6的粘贴面的粘黏性。而且两个夹胶头310中位于下方的一个夹胶头310用于通过负压吸覆胶带6，该夹胶头310上开设有一通道，该通道朝夹胶头310的上表面延伸形成进气口，朝夹胶头310的下表面延伸形成出气口，出气口连通有抽气装置，抽气装置对通道抽气，将胶带6吸附在位于下方的一个夹胶头310上，将夹胶头310固定并夹紧。

参见图3和图4所示，第一驱动装置32包括两个间隔设置的驱动轮320、皮带321以及轨道，皮带321连接于两个驱动轮320之间，并与夹胶组件31相连，轨道与皮带321并行设置，夹胶组件31的底部滑设于轨道上，并在皮带321的带动下沿轨道滑动，从而实现靠近和远离料卷30运动。

参见图4所示，该设备还包括夹紧装置7，夹紧装置7位于料卷30和剪胶装置5之间，并用于当剪胶装置5剪胶时夹紧胶带6。夹紧装置7包括可相互开合运动的两个夹板，以松开和夹紧胶带6。

实施例2：

参见图6所示，本发明实施例2的基本内容与实施例1相同，不同之处在于夹胶组件31，本发明实施例2的夹胶组件31包括两个上下设置的夹胶头310，夹胶头310沿夹持板21的长度方向设置，且夹胶头310上开设有用于卡持PCB板的U型卡槽311，夹胶头310夹持的胶带6的长度正好与U型卡槽311的槽口深度相等，且U型卡槽311与两个夹持板21之间形成的夹持空间是连通的，在贴胶时，将PCB板从U型卡槽311处***夹持空间内，这样夹胶头310夹持的胶带6正好贴设在PCB板的边缘处，不会造成胶带6的浪费，而且能更精确地根据PCB板的长度来控制胶带6的长度，使夹胶组件31拉出的胶带6的长度正好与需要贴胶的PCB板相匹配。

实施例3：

本发明实施例3提供了一种PCB板金手指贴胶方法，其使用上述的PCB板金手指贴胶设备对PCB板金手指贴胶。具体的步骤如下：

首先第一驱动装置32驱动夹胶组件31朝靠近料卷30的方向运动，以使夹胶组件31穿过剪胶装置5拉出并夹持料卷30送来的胶带6；然后第一驱动装置32驱动夹胶组件31朝远离料卷30的方向运动，胶带6在负压结构4产生的负压的作用下吸附在夹持装置2上，并根据所需贴设的PCB板的长度确定胶带6的长度，以控制料卷30的运动路程，从而满足不同长度的PCB板的贴胶长度；再将PCB板的金手指***两个夹持面20形成的夹持空间内，胶带6也随着PCB板一起***到夹持空间内，最后两个夹持面20相互靠近运动夹紧PCB板，并可根据不同厚度的PCB来调整两个夹持面20之间的距离，从而将胶带6贴设在不同厚度的PCB板金手指的两相对的壁面上。本发明实施例的PCB板金手指贴胶设备自动贴胶，且基本适用各种型号大小的PCB板，不会出现贴偏与产生折皱的现象，贴胶精度高、贴胶效率高。

本发明不局限于上述实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围之内。本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。