阅读说明：本技术 一种刚挠印刷板制作方法和系统 (Method and system for manufacturing rigid-flex printing plate ) 是由 孙启双 孙文兵 于 2019-09-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种刚挠印刷板制作方法和系统,方法包括：通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板；其中,被压合的不同挠性板包括柔性区域和非柔性区域,所述非柔性区域之间设置有不流动半固化片,所述柔性区域之间设置有环氧树脂胶；被压合的挠性板和刚性板包括非露出区,非露出区之间设置有不流动半固化片。系统用于执行方法。本发明实施例通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板,能够合理安排需要弯曲的区域和不需要弯曲的区域的设置,提高刚挠印刷板的实用性。(The invention discloses a method and a system for manufacturing a rigid-flex printing plate, wherein the method comprises the following steps: laminating different flexible boards through epoxy resin glue and a non-flowing prepreg; laminating the flexible board and the rigid board through the non-flowing prepreg; the laminated different flexible boards comprise flexible areas and non-flexible areas, no-flow prepregs are arranged between the non-flexible areas, and epoxy resin glue is arranged between the flexible areas; the flexible board and the rigid board which are pressed together comprise non-exposed areas, and no-flow prepregs are arranged between the non-exposed areas. The system is used for executing the method. According to the embodiment of the invention, different flexible boards are laminated through epoxy resin glue and a non-flowing prepreg; through the non-flowing prepreg pressfitting flexible board and rigid plate, can rationally arrange the regional setting that needs crooked and do not need crooked, improve the practicality of rigid-flex printing plate.)

一种刚挠印刷板制作方法和系统

技术领域

本发明涉及PCB制作领域，尤其是一种刚挠印刷板制作方法和系统。

背景技术

刚挠结合板由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成。其各层采用金属化孔形成导电连接，每层板显露有一个或多个软区。刚挠印刷板可实现弯曲和立体安装，能有效利用安装空间，可靠性高。通过刚挠结合的方式可以替代按插件，保证PCB在振动冲击，潮湿恶劣环境下的高可靠性。

随着刚挠结合板发展，板的层数越来越多；刚性板有多层设计，挠性板也有多层设计，对于内层有多张芯板压合在一起的多层挠性板，常规设计为层与层之间的分层设计，即多层挠性板的每一个挠性芯板与另外一个挠性芯板不采用粘结剂压合。但这种制作方法满足不了有阻抗要求的设计的多层挠性板；而如果挠性芯板分开将无法实现内层的多层挠性板之间信号屏蔽，影响信号传输。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种刚挠印刷板制作方法和系统。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种刚挠印刷板制作方法，包括：通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板；其中，被压合的不同挠性板包括柔性区域和非柔性区域，非柔性区域之间设置有不流动半固化片，柔性区域之间设置有环氧树脂胶；被压合的挠性板和刚性板包括非露出区，非露出区之间设置有不流动半固化片。

优选地，挠性板和刚性板设置有位置标记，根据位置标记贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

优选地，基于分段贴合方式贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

优选地，通过与挠性板和刚性板外形匹配的贴合工具贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

优选地，柔性区域之间还设置有覆盖膜，分层设置环氧树脂胶与覆盖膜。

第二方面，本发明实施例提供一种刚挠印刷板制作系统，包括：

柔性模块，用于通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；

刚柔模块，用于通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板；

其中，被压合的不同挠性板包括柔性区域和非柔性区域，非柔性区域之间设置有不流动半固化片，柔性区域之间设置有环氧树脂胶；

被压合的挠性板和刚性板包括非露出区，非露出区之间设置有不流动半固化片。

优选地，挠性板和刚性板设置有位置标记，根据位置标记贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

优选地，基于分段贴合方式贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

优选地，通过与挠性板和刚性板外形匹配的贴合工具贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

优选地，柔性区域之间还设置有覆盖膜，分层设置环氧树脂胶与覆盖膜。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板，能够合理安排需要弯曲的区域和不需要弯曲的区域的设置，提高刚挠印刷板的实用性。

附图说明

图1是一种刚挠印刷板制作方法的一种实施例的流程图；

图2是多层刚挠印刷板的一种实施例的结构图；

图3是一种刚挠印刷板制作系统的一种实施例的连接图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1。

如图1所示的一种刚挠印刷板制作方法，包括：

S1、通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；

S2、通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板；其中，被压合的不同挠性板包括柔性区域和非柔性区域，非柔性区域之间设置有不流动半固化片，柔性区域之间设置有环氧树脂胶；被压合的挠性板和刚性板包括非露出区，非露出区之间设置有不流动半固化片。

不流动半固化片flow PP：或者低流动半固化片(low-flow PP)，在这个PP片里面含有低流动性的高分子材料以减少其流动性，但不会影响其他玻璃纤维的性能，同时这些高分子材料韧性非常好。因此在与软板结合后，机械加工钻孔、锣板的效果非常好，同时结合力和耐热性能也非常好，不会出现压合异常。因此选择该材料作为压合的中介材料。

环氧Adhesive胶(即环氧树脂胶)，环氧树脂胶具有很高的软性能，通常用于可以弯折的多层板压合，同时还具有可抗湿性和抗化学性，耐温性等性能。在常规的多层结构的软性板的应用没有异常。但是存在如下不足：与硬板基材的热稳膨胀系数相差较大，与硬板压合在一起后会有分层风险；柔软度太高，与硬板压合在一起后散热性能变差差，在机械加工钻孔时钻出的孔会引起出现功能性铜层分离的风险。

针对于上述问题，本实施例的解决方案为在指定的位置使用不流动半固化片和环氧树脂胶。具体为：在非柔性区域之间设置有不流动半固化片，柔性区域之间设置有环氧树脂胶；在非露出区之间设置有不流动半固化片，露出区则是空窗的状态。柔性区域和露出区域在印刷板的上下方向上的位置是对应的，即可以弯曲的部位。通过不同区域采取不同压合结构，能够适应多层的刚挠印刷板的耐热性能、机械加工性能和使用耐久度的需求。

挠性板和刚性板设置有位置标记，根据位置标记贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

挠性板和刚性板上都可以设置线路。可以在线路制作的时候，或者丝印的时候，设置位置标记，独立的铜线，例如铜皮围成的环，铜环不和其他的线路连接，即不通电；丝印的框、文字等内容；都可以作为位置标记。

基于分段贴合方式贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

通过与挠性板和刚性板外形匹配的贴合工具贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

环氧树脂胶和不流动半固化片的贴附/贴合，可以由人力完成，但是正常是由专门的机器完成。而刚挠印刷板由于设计的问题，会出现板面上出现多个区域(柔性区域、非柔性区域等)，如果采取一体化贴附的方式，即将整张环氧树脂胶(具体为一层树脂膜)和/或不流动半固化片进行贴附，很容易在贴附过程中由于压力不均、贴附速度异常等原因导致出现空泡现象，引起贴附异常，影响后续的压合。因此，采取分段贴合的方式，即将切分开的环氧树脂胶和不流动半固化片，一个区域，一个区域逐步贴合，能提高生产的良率。具体切分的方式为激光切割对应的原材料。

而贴附的机器和对应的夹持刚挠印刷板的夹具，统称为贴合工具。

柔性区域之间还设置有覆盖膜，分层设置环氧树脂胶与覆盖膜。

采用贴合厚度50um覆盖膜，目的保证软板(即挠性板)的线路不受到各种加工过程中使用到的药水和其他腐蚀和损伤，并可以增加弯折性能。

如图2所示的多层刚挠印刷板，其中，包括L1的铜层(即线路)、L2的铜层，L1与L2之间的刚性基板，材质为普通PCB材质，例如PP板，L1～L2层组成刚性板。L3的铜层，L4的铜层，L3与L4之间的挠性基板，其材质可以为聚酯基材型，有机纤维基材型，聚四氧乙烯介质薄膜基材型等等，L3～L4组成挠性板。L5～L6，L7～L8的结构同L3～L4，而L4～L5之间为环氧树脂胶和不流动半固化片形成的压合介质层，优选的，还可以增加覆盖膜。L9和L10为铜层，L9～L10之间为FR4规格的硬质基板，L9～L10组成刚性板。

实施例2。

如图3所示的一种刚挠印刷板制作系统，包括：

柔性模块1，用于通过环氧树脂胶和不流动半固化片压合不同的挠性板；

刚柔模块2，用于通过不流动半固化片压合挠性板和刚性板；

其中，被压合的不同挠性板包括柔性区域和非柔性区域，非柔性区域之间设置有不流动半固化片，柔性区域之间设置有环氧树脂胶；

被压合的挠性板和刚性板包括非露出区，非露出区之间设置有不流动半固化片。

挠性板和刚性板设置有位置标记，根据位置标记贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

基于分段贴合方式贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

通过与挠性板和刚性板外形匹配的贴合工具贴合环氧树脂胶和不流动半固化片。

柔性区域之间还设置有覆盖膜，分层设置环氧树脂胶与覆盖膜。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。