一种ist测试用板制作方法和系统
阅读说明：本技术 一种ist测试用板制作方法和系统 (Method and system for manufacturing board for testing IST (integrated test) ) 是由 孙启双 孙文兵 于 2019-09-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种IST测试用板制作方法和系统,方法包括：制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与所述内层板,生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时,制作新内层板的内层线路并重复压合作业,直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路。系统用于执行方法。本发明实施例通过制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与内层板,生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时,制作新内层板的内层线路并重复压合作业,直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路,能够通过合理的工序生产IST测试用板,以供后续的使用。(The invention discloses a method and a system for manufacturing a board for testing an integrated circuit (IST), wherein the method comprises the following steps: manufacturing an inner layer circuit of the inner layer plate; carrying out surface treatment on the inner-layer plate; laminating the substrate and the inner-layer plate to generate a new inner-layer plate or a complete composite plate; when a new inner-layer board is generated, manufacturing an inner-layer circuit of the new inner-layer board and repeating the laminating operation until a complete composite board is generated; and manufacturing the outer layer circuit of the complete composite board. The system is used for executing the method. The embodiment of the invention manufactures the inner layer circuit of the inner layer plate; carrying out surface treatment on the inner-layer plate; laminating the substrate and the inner-layer plate to generate a new inner-layer plate or a complete composite plate; when a new inner-layer board is generated, manufacturing an inner-layer circuit of the new inner-layer board and repeating the laminating operation until a complete composite board is generated; the outer layer circuit of the complete composite board can be manufactured, and the board for testing the IST can be produced through reasonable procedures for subsequent use.)
技术领域
本发明涉及IST测试技术领域，尤其是一种IST测试用板制作方法和系统。
背景技术
互连强度测试(IST)是一种加速强度测试方法，用于评估印制电路板(PCB)互连结构的完整性。它是一种客观测试，测试结果及时、可重复、可再生、并且唯一。IST对电路板质量做出决定性评估，洞察可能的故障模式。
OEM、CEM和PCB制造商正在将IST用作首选PCB测试方法的主要原因是可以节省成本和时间。用IST完成加速强度测试的成本很低，同时这是一种更为全面的测试，可反映电路板在组装、返工和最终使用环境下的可靠性。
如果采取合理的加工方法制作对应的IST测试用板，能够确定后期工艺改进的路线，有助于提高竞争力。
发明内容
本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种IST测试用板制作方法和系统。
本发明所采用的技术方案是：
第一方面，本发明实施例提供一种IST测试用板制作方法，包括：制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路。
优选地，制作内层板的内层线路包括：制作内层线路图形、线路蚀刻和线路AOI检测。
优选地，内层板的表面处理包括：铜层棕化和板材裁剪。
优选地，制作新内层板的内层线路和制作完整合成板的外层线路，包括：钻孔、磨板、沉铜、全板镀铜、制作线路图形、图形电铜、图形电锡、蚀铜和线路AOI。
优选地，还包括进行完整合成板的表面处理：涂绿油、丝印、沉金和铣板。
优选地，还包括在制作内层板的内层线路前执行烤板，烤板温度为170°，持续时间为4小时。
优选地，压合作业的参数包括：升温速率为2.5°/min，压力为80kg，时间为150min。
第二方面，本发明实施例提供一种IST测试用板制作系统，包括：内层线路制作模块，制作内层板的内层线路；内层表面处理模块，用于进行内层板的表面处理；压合模块，用于压合基板与所述内层板，生成新内层板或完整合成板；再压合模块，用于当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；外层处理模块，用于制作完整合成板的外层线路。
本发明实施例的有益效果是：
本发明实施例通过制作内层板的内层线路；进行内层板的表面处理；压合基板与内层板，生成新内层板或完整合成板；当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；制作完整合成板的外层线路，能够通过合理的工序生产IST测试用板，以供后续的使用。
附图说明
图1是一种IST测试用板制作方法的一种实施例的流程图；
图2是一种IST测试用板制作系统的一种实施例的连接图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
涉及的技术名称包括：
IST的工作原理：在环境温度(21℃)和150℃之间进行快速热循环，然后将空气冷却到环境温度，从而测试试样，并监测电路电阻随试样热循环发生的变化。电阻增大10％即被认为发生故障，测试终止。测试温度可以提高到260℃(适用于新无铅焊接流程)。测试取决于试样的设计，它反映了电路板的特征，包括成品孔径、铜厚、层数、互连类型等。试样按照两种分立电路—电源电路和读出电路而设计。电源电路用于加热试样并测试Post完整性，而读出电路用于监测PTH或PTV(金属化孔)的电阻变化。
AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
OZ为盎司，HOZ为半盎司，在PCB领域，主要指代铜的厚度。
实施例1。
本发明实施例提供如图1所示一种IST测试用板制作方法，包括：
S1、制作内层板的内层线路；
S2、进行内层板的表面处理；
S3、压合基板与内层板；
S31、当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；
S4、生成完整合成板；
S5、制作完整合成板的外层线路。
制作内层板的内层线路包括：
制作内层线路图形、线路蚀刻和线路AOI检测。
内层板的表面处理包括：铜层棕化和板材裁剪。
制作新内层板的内层线路和制作完整合成板的外层线路，包括：钻孔、磨板、沉铜、全板镀铜、制作线路图形、图形电铜、图形电锡、蚀铜和线路AOI。
IST测试用板制作方法还包括步骤：完整合成板表面处理：涂绿油、丝印、沉金和铣板。
IST测试用板制作方法还包括在制作内层板的内层线路前执行烤板，烤板温度为170°，持续时间为4小时。
压合作业的参数包括：升温速率为2.5°/min，压力为80kg，时间为150min。
具体的试样可以是一个十层板，成品板的厚度：1.78+/10％mm，最小线宽/线距：0.10/0.125mm，最小孔径：0.2mm。
工艺流程：
内层板开料---内层线路图形---内层线路蚀刻---内层线路AOI---棕化---裁剪PP---排版---压合---压合后锣边---钻孔---磨板---沉铜---全板镀铜---加厚铜---外层线路图形---图形电铜---图形线路电锡---外层线路蚀铜---外层线路AOI---感光绿油---丝印字符---沉金---数控铣---电测试---目检---FQA---包装---出货。
其中，内层为最底层的初始的PCB基板，具体可以是双面覆铜板，也可以是单面板。排版用于确定压合的定位和顺序。锣边用于切除多余的PP片的边缘。磨板用于使工艺过程中未成品的板的表面平整。沉铜用于使钻出的孔的内部导通。全板镀铜以生成作为候选线路制作的基础。加厚铜以符合特定的参数要求。感光绿油通过曝光后固化。丝印字符以显示指定的信息。沉金工艺目的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的金属镀层，其好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。通过数控方式铣板，能够调整板的尺寸。电测试为通电测试线路是否正常。目测主要是检测表面是否存在污垢或者色差等异常。FQA(final QA)，为常设的品管工序。
通过AOI能够检测线路是否存在异常。通过棕化能在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力。
具体的工艺参数包括：
开料：开料后，烤板4小时，温度为170°。以便充分取出芯板(即PCB基板)的水汽和释放应力，满足压合后板子不会变形。
内层线路：使用精度高半自动曝光机生产，蚀刻线路时控制测试PAD和线宽必须保证在规格的中值偏上，这样可以能满足测试板的阻抗要求全部合格。具体制作方法：内层芯板为阴阳铜1OZ和HOZ，1OZ面为大铜皮，HOZ面为线路面。LOT(批次)线路补偿方式为大铜皮整体补偿0.025mm，线路面整体补偿0.015mm；LOT(批次)线路补偿方式为双面均整体补偿0.025mm。蚀刻方式为线路面朝下。
压合：使用德国进口burkle压机生产，上下全部采用21张全新牛皮纸给以缓冲压力保证压合均匀性，升温速率设定在2.5度/min，压力80kg。时间150min。
钻孔：选取转速在200krpm以上钻机生产，孔限设定在800以下，制作首件确认孔粗在20um以下开始量产。
沉铜：前处理过两次高压水洗，沉铜两次，沉铜完成后立刻进行全板电镀，板电参数1.4ASD*40min。
电镀：加厚铜使用小电流参数以保证均匀性，图电(图像电镀)后，打板边测试模块切片，确认孔铜及孔粗，孔铜单点≥30um。电镀电流参数1.1ASD*120min。
实施例2。
本发明实施例提供如图2所示一种IST测试用板制作系统，包括：内层线路制作模块1，制作内层板的内层线路；内层表面处理模块2，用于进行内层板的表面处理；压合模块3，用于压合基板与所述内层板，生成新内层板或完整合成板；再压合模块4，用于当生成新内层板时，制作新内层板的内层线路并重复压合作业，直至生成完整合成板；外层处理模块5，用于制作完整合成板的外层线路。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。