阅读说明：本技术 一种多层多阶hdi板制作方法及装置 (Multilayer and multistage HDI plate manufacturing method and device ) 是由 孙启双 张佩珂 于 2019-09-17 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种多层多阶HDI板制作方法及装置,方法包括：设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；埋孔采取压合填胶方式塞孔,填胶层使用1080半固化胶片,树脂含量为RC68％；盲孔设置于球栅阵列的焊盘上,盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。装置用于执行方法。本发明实施例通过设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板,能够降低多层HDI板的厚度,埋孔采取压合填胶方式塞孔,填胶层使用1080半固化胶片,树脂含量为RC68％,能够满足硬度和加工效率的平衡,盲孔设置于球栅阵列的焊盘上,盲孔的孔内采用电镀镀铜填平,能够降低焊接对平整度的影响。(The invention discloses a method and a device for manufacturing a multilayer and multistage HDI plate, wherein the method comprises the following steps: the laminate provided with the buried holes is an H/Hoz core plate; the buried holes are plugged in a pressing glue filling mode, a 1080 semi-solidified glue film is used as a glue filling layer, and the resin content is RC 68%; the blind holes are arranged on the bonding pads of the ball grid array, and the holes of the blind holes are filled and leveled by adopting electroplating copper plating. The apparatus is for performing a method. According to the embodiment of the invention, the laminated board provided with the buried holes is the H/Hoz core board, the thickness of the multilayer HDI board can be reduced, the buried holes are plugged in a pressing glue filling mode, the glue filling layer uses 1080 semi-cured glue, the resin content is RC 68%, the balance of hardness and processing efficiency can be met, the blind holes are arranged on the bonding pads of the ball grid array, and the holes of the blind holes are filled by electroplating copper plating, so that the influence of welding on the flatness can be reduced.)

一种多层多阶HDI板制作方法及装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其是一种多层多阶HDI板制作方法及装置。

背景技术

随着世界电子消费品市场需求增加，电子产品的功能越来越复杂，性能越来越优越，其体积越来越小、重量越来越轻。因此对印制板的要求越来越高。突出表现在HDI板的广泛应用上，HDI板在导航、医疗、运输、远程通话等领域大显身手。在小尺寸封装的便携式电子设备和在高密度互连的广泛运用下，对此类HDI制板的要求越来越高。

早期加工主要集中在一阶HDI板和没有叠孔的基板上，随着产品发展的需求，叠孔的加工要求，使得HDI加工难度进一步增大，产品良率及交付周期均面临严峻挑战。为此急需开发多层多阶叠孔HDI板的加工技术，以实多阶叠孔加工技术的提升，满足多阶叠孔HDI板工艺加工要求，从而提升产品市场竞争力。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种多层多阶HDI板制作方法及装置。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种多层多阶HDI板制作方法，包括：设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。

优选地，所述盲孔包括叠孔，对应的，盲孔所在层板的线路设置有补偿系数。

优选地，HDI板的内层线路规格包括最小线宽/线距为3/3mil，内层孔到线间距6mil，盲孔孔径0.10mm，焊环单边3mil；对应的，采用内外层压合方式压合1/3oz铜箔。

优选地，HDI板制作步骤包括：开料，钻埋孔，沉铜，全板电镀，埋孔层板的图形转移，压合，激光钻盲孔，沉铜，盲孔电镀填平，非埋孔层板的图形转移，压合，图形电镀，外层线路蚀刻，阻焊，字符，表面处理，外型加工，电测试，检查包装。

优选地，所述线路设置有补偿系数包括：IC补偿1.2mil，球栅阵列的焊盘补偿1.3mil，线路补偿1.4mil。

第二方面，本发明实施例提供一种多层多阶HDI板制作装置，包括：板材单元，用于使设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；埋孔单元，用于使埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；盲孔单元，用于使盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。

优选地，所述盲孔包括叠孔，对应的，盲孔所在层板的线路设置有补偿系数。

优选地，HDI板的内层线路规格包括最小线宽/线距为3/3mil，内层孔到线间距6mil，盲孔孔径0.10mm，焊环单边3mil；对应的，采用内外层压合方式压合1/3oz铜箔。

优选地，HDI板制作步骤包括：开料，钻埋孔，沉铜，全板电镀，埋孔层板的图形转移，压合，激光钻盲孔，沉铜，盲孔电镀填平，非埋孔层板的图形转移，压合，图形电镀，外层线路蚀刻，阻焊，字符，表面处理，外型加工，电测试，检查包装。

优选地，所述线路设置有补偿系数包括：IC补偿1.2mil，球栅阵列的焊盘补偿1.3mil，线路补偿1.4mil。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板，能够降低多层HDI板的厚度，埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％，能够满足硬度和加工效率的平衡，盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平，能够降低焊接对平整度的影响。

附图说明

图1是多层多阶HDI板制作方法的一种实施例的流程图；

图2是八层三阶HDI板的结构示意图；

图3是多层多阶HDI板制作装置的一种实施例的连接图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

涉及的技术术语包括：

pp片是半固化片(Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写)，是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。

BGA：焊球阵列封装(Ball Grid Array)。

PAD为焊点或焊盘。

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

H/Hoz是厚度相对1oz的一半。Hoz的铜厚度为：0.0354mm。

1/3oz中，oz(不分大小写)是符号ounce(盎司)的缩写。

电流密度，ASD：安培/平方分米。

实施例1。

本实施例提供一种多层多阶HDI板制作方法，包括：

S1、设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；

S2、埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；

S3、盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。

具体以图2所示的一种多层(八层)多阶(三阶)叠孔HDI印刷电路板的制作流程作为说明：

八层三阶HDI板(简称为HDI板)L1-2层、L2-3层、L3-4层及L5-6层、L6-7层、L7-8层有盲孔且部分为叠孔，L4-5层埋孔；各层铜厚要求最小24.9um；L1-2层、L7-8的盲孔设计在焊接元器件PAD上面。

此HDI板的成品板厚0.8+/-0.08mm，L4-5层有埋孔，为满足成品板厚要求，L4-5层采用不含铜厚的厚度为0.10mm的芯板，加上H/Hoz铜厚。埋孔具体使用压合填胶的方式进行塞孔，填胶层使用1080(RC68％)PP，即1080型号的半固化胶片，具体的树脂含量为RC68％。

其中，将L1-2层和L7-8层的盲孔设置在BGA PAD上，(PCB)原稿中，IC PAD间距最小可以为0.08mm，为了保证焊接PAD平整，不会影响焊接，盲孔孔内采用电镀镀铜填平。制作工具(即用于执行具体的PCB绘图、菲林等过程中所使用的工具和仪器)给予IC补偿1.2mil，BGA PAD补偿1.3mil，线路补偿1.4mil。即线路设置有补偿系数包括：IC补偿1.2mil，球栅阵列的焊盘补偿1.3mil，线路补偿1.4mil。其目的在于提高容错率，降低不良率。

当HDI板存在叠孔时，为了保证叠孔对位准确和压合后盲孔孔内没有空洞引起，需要给以内层线路的制作工具指定的补偿系数，同时将盲孔全部采用电镀镀铜填平。

内层线路的原稿中，最小线宽/线距:3/3mil，内层孔到线间距为6mil，0.10mm孔径的盲孔，焊环单边为3mil。为了满足此设计，本实施例采用内外层压合1/3oz铜箔，在线路制作时增加层间对位标示保证压合对位准确。即HDI板的内层线路规格包括最小线宽/线距为3/3mil，内层孔到线间距6mil，盲孔孔径0.10mm，焊环单边3mil；对应的，采用内外层压合方式压合1/3oz铜箔以形成板上的导电层。

针对于八层三阶HDI板，具体的工艺流程包括：

开料→钻四五层埋孔→沉铜/全板电镀→图形转移一→第一次压合→激光钻盲孔→沉铜→盲孔电镀填平→图形转移二→第二次压合→激光钻盲孔→沉铜→盲孔电镀填平→图形转移三→第三次压合→钻通孔→激光钻盲孔→沉铜/全板电镀→图形转移四→图形电镀→外层线路蚀刻→阻焊→字符→表面处理→外型加工→电测试→检查包装出货。

即HDI板制作步骤包括：开料，钻埋孔，沉铜，全板电镀，埋孔层板的图形转移，压合，激光钻盲孔，沉铜，盲孔电镀填平，非埋孔层板的图形转移，压合，图形电镀，外层线路蚀刻，阻焊，字符，表面处理，外型加工，电测试，检查包装。

其中，具体的特征细节包括：

钻埋孔：钻出第四层到第五层之间(L4-5)的导通孔，由于这个孔是埋在板子中间，又叫埋孔。

沉铜/全板电镀：通过化学药水的反应在孔壁沉吸附一层用于导通的铜，在全板整个板面电镀铜满足要求。

图形转移一：制作第四和第五层线路，干膜制作，菲林工具需要给以一定比例的补偿，便于后面保证压合后整体对位准确。

图形转移二：制作第三和第六层线路，干膜制作，菲林工具需要给以一定比例的补偿，便于后面保证压合后整体对位准确

图形转移三：制作第二和第七层线路，干膜制作，菲林工具需要给以一定比例的补偿，便于后面保证压合后整体对位准确

图形转移四：制作第一和第八层线路，干膜制作。

图形电镀：采用图电电流参数：镀铜：1.5ASD*60min，镀锡：1.3ASD*10min满足最终孔铜要求：孔铜：31-32um表铜：35.4-40.1um。

激光钻盲孔：采用镭射钻机钻出相应的层数盲孔。不钻穿到另外一层的孔就是盲孔。

盲孔电镀填平：通过电镀药水反应将盲孔孔内全部电镀上铜，使盲孔孔形成一个平整的孔平面。

归结为泛用的HDI板制作步骤包括：

开料，钻埋孔，沉铜，全板电镀，埋孔层板的图形转移，压合，激光钻盲孔，沉铜，盲孔电镀填平，非埋孔层板的图形转移，压合，图形电镀，外层线路蚀刻，阻焊，字符，表面处理，外型加工，电测试，检查包装。

实施例2。

如图3所示的一种多层多阶HDI板制作装置，包括：

板材单元1，用于使设置有埋孔的层板为H/Hoz芯板；

埋孔单元2，用于使埋孔采取压合填胶方式塞孔，填胶层使用1080半固化胶片，树脂含量为RC68％；

盲孔单元3，用于使盲孔设置于球栅阵列的焊盘上，盲孔的孔内采用电镀镀铜填平。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。