阅读说明：本技术 一种基于不流动pp结构的线路板制板方法 (Circuit board manufacturing method based on no-flow PP structure ) 是由 万小亮 王平 李超谋 于 2019-08-08 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种基于不流动PP结构的线路板制板方法,包括如下步骤：内层加工,内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边；外层加工,外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印；不流动PP洗开窗,在标准开窗尺寸的基础上增设0.4mm-0.5mm的余量；不流动PP压合,采用PINLAM的定位方式,并且配合使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫共同压合；阻焊,采用防焊油丝印工艺在最外层再次覆盖保护层；烘干成型,将防焊油墨烘干后进行表面处理、外轮廓加工成型得到成品。完善了该种不流动PP材料的线路板易产生的胶点问题、压合空洞问题和不流动PP层破孔的问题。(The invention relates to a circuit board manufacturing method based on a non-flowing PP structure, which comprises the following steps: processing an inner layer, wherein the inner layer processing technology comprises cutting, pretreatment, image transfer, line etching, optical inspection, copper surface roughening, plate arrangement, pressing, pipe position hole drilling and trimming; processing an outer layer, wherein the outer layer processing technology comprises drilling, electroplating, hole plugging, abrasive belt, image transfer, pattern electroplating, circuit etching and solder paste prevention screen printing; washing and windowing the non-flowing PP, and adding a margin of 0.4mm-0.5mm on the basis of the standard windowing size; pressing the non-flowing PP by adopting a PINLAM positioning mode and cooperatively pressing a release film, a PE film, a base plate and a silica gel pad; solder resist, adopting a solder resist screen printing process to cover the protective layer on the outermost layer again; and (4) drying and forming, namely drying the solder mask ink, and then performing surface treatment and outline machining and forming to obtain a finished product. The problem of glue spots, stitching cavities and holes of the non-flowing PP layer which are easily generated by the circuit board made of the non-flowing PP material are improved.)

一种基于不流动PP结构的线路板制板方法

技术领域

本发明涉及线路板制板领域，特别是涉及基于不流动PP结构的线路板制板方法。

背景技术

线路板也称为电路板、PCB板等，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

聚丙烯简称PP，是一种无色、无臭、无毒、半透明固体物质。聚丙烯(PP)是一种性能优良的热塑性合成树脂，为无色半透明的热塑性轻质通用塑料。具有耐化学性、耐热性、电绝缘性、高强度机械性能和良好的高耐磨加工性能等，这使得聚丙烯自问世以来，便迅速在机械、汽车、电子电器、印制电路板、建筑、纺织、包装、农林渔业和食品工业等众多领域得到广泛的开发应用。

“不流动”是不流动PP最大的特性，同时相对普通PP有更好的机械强度；由于板件需要留出焊接点和焊接盘，要将PP进行开窗处理，所以需要低流动性和溢胶量，还需要好的韧性和机械加工性。目前常用的不流动PP有一般Tg和高Tg两种，主要是为了配套使用，为提高印制板的电气性能，通常选择高Tg的不流动PP。

目前的不流动PP结构技术缺乏，在现有的技术中主要用以解决翘板的问题，然而由于不流动PP的特性，导致在压合过程中出现了压合空洞的问题。且现有技术还会引发不流动PP破孔问题，以及压合后产品表面胶点的问题。

发明内容

为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：一种基于不流动PP结构的线路板制板方法，包括如下步骤：

S1、内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边，利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据；

S2、外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印，利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护工序；

S3、不流动PP洗开窗，在标准开窗尺寸的基础上增设0.4mm-0.5mm的余量；

S4、不流动PP压合，采用PINLAM的定位方式，并且配合使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫共同压合；

S5、阻焊，采用防焊油丝印工艺在最外层再次覆盖保护层；

S6、烘干成型，将防焊油墨烘干后进行表面处理、外轮廓加工成型得到成品。

进一步的，所述S3步骤中，多层质地柔软的PP层叠放在一起加工，在相邻两层PP层之间增加一层无铜芯料层，避免粘连。

进一步的，多层相间叠放的PP层和无铜芯料层预先进行钻定位孔加工。

进一步的，所述S4步骤中，所述离型膜、PE膜、垫板和硅胶垫均进行冲销钉孔工艺。

进一步的，所述S4步骤中，叠片时用蜡布将无流动PP层的一侧铜面进行擦拭。

进一步的，所述S2步骤中的堵孔采用树脂材料，用以防止在喷锡表面处理工艺时出现不流动PP层破孔。

进一步的，所述S2步骤中的砂带为柔性磨具，用以预打磨处理。

本发明的工作原理为：为了增强不流动PP结构的线路板的综合性能，减少制板过程中存在的诸多问题。本发明在原有的线路板工艺基础上进行了改进。首先，在制板工艺中总体分为内层加工和外层加工。内层加工是利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。而外层加工是利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护工序。同时外层工艺中还应包括外轮廓加工、可靠性测试、成品测试等。

内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边。主要构筑板材内部结构，本发明沿用了传统工艺主体。

外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印。对板材的外层进行加工。包括有钻设通孔，配合电镀沉铜形成通路。经过砂带预打磨后进行初步阻焊印制，便于后续的开窗等工艺实施。值得一提的是，由于本发明采用的是不流动PP材料，考虑到不流动PP层的盖孔位置，在钻好通孔后需进行堵孔处理，以避免在加工喷锡表面工艺时，出现不流动PP层的破孔问题。同时由于因为绿油强度不足，压合过程油墨会受力与孔壁发生脱离。因此堵孔的材料选用树脂材料。

不流动PP洗开窗，在加工铣开窗时，程序设计上，需要较原始gerber数据中开窗位置多出0.4-0.5mm，以防止压合过程中胶流到临近的铜盘或是孔内。铣开窗过程中，铣刀高速运转，多层质地柔软的PP层叠放在一起加工，铣加工过程胶无法排除，则会存在开窗位置铣糊而导致的粘连问题，因此，在每相邻两个PP层之间增加一层无铜芯料层，降低各层胶量，避免粘连。

但由于铣加工时，未进行有效的定位，仅是四周用纸胶带予以固定，铣完的不流动PP结构，在与产品进行压合时，易出现较大的对位偏差。因此在压合加工前，将不流动PP层、无铜芯料层先行进行冲孔加工，冲孔的位置与压合产品的对位靶标位置保持一致，通过对定位方式的改善，加工后的PP片与产品对位比较，对位精度明显提升，可以满足产品压合要求。

不流动PP压合，此产品压合选用PINLAM的定位方式，并且需要使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫等辅料。离型膜：在压制过程中起到隔离作用，可将不流动PP层与硅胶垫或钢板隔离开，避免污染，且可在压合后不粘连、轻易分离开。离型膜使用前需要进行冲销钉孔供叠片使用。PE膜：在压制过程起到覆型作用，辅助不流动PP层在均匀压力下，填充线路图形。PE膜在使用前，同样需要冲孔，需要注意的是PE膜尺寸要与生产板尺寸接近，过大容易流胶污染钢板，过小会导致覆盖区域不足导致压合空洞。

最终经过阻焊工艺的再次覆盖防焊油墨层，烘干后进行表面处理和外轮廓加工获得成品线路板。

其中需要注意的是，压合后的产品表面可能存在胶点，所以应采取棕化后立即压合，叠片时用蜡布将无流动PP层的一侧铜面清洁干净。能够有效降低胶点的产生率。

本发明的有益效果为：在通过不流动PP材料的特性增强线路板的电气性能和机械强度的同时，保留原有低翘板率的优点，并通过制板工艺的改进进一步完善了该种不流动PP材料的线路板易产生的胶点问题、压合空洞问题和不流动PP层破孔的问题。

附图说明

附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。

图1为本发明一实施例提供的一种基于不流动PP结构的线路板制板方法流程框图。

具体实施方式

如图1中所示，本发明一实施例提供的一种基于不流动PP结构的线路板制板方法，包括如下步骤：

S1、内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边，利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据；

S2、外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印，利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护工序；

S3、不流动PP洗开窗，在标准开窗尺寸的基础上增设0.4mm-0.5mm的余量；

S4、不流动PP压合，采用PINLAM的定位方式，并且配合使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫共同压合；

S5、阻焊，采用防焊油丝印工艺在最外层再次覆盖保护层；

S6、烘干成型，将防焊油墨烘干后进行表面处理、外轮廓加工成型得到成品。

进一步的，所述S3步骤中，多层质地柔软的PP层叠放在一起加工，在相邻两层PP层之间增加一层无铜芯料层，避免粘连。

进一步的，多层相间叠放的PP层和无铜芯料层预先进行钻定位孔加工。

进一步的，所述S4步骤中，所述离型膜、PE膜、垫板和硅胶垫均进行冲销钉孔工艺。

进一步的，所述S4步骤中，叠片时用蜡布将无流动PP层的一侧铜面进行擦拭。

进一步的，所述S2步骤中的堵孔采用树脂材料，用以防止在喷锡表面处理工艺时出现不流动PP层破孔。

进一步的，所述S2步骤中的砂带为柔性磨具，用以预打磨处理。

为了增强不流动PP结构的线路板的综合性能，减少制板过程中存在的诸多问题。本发明在原有的线路板工艺基础上进行了改进。首先，在制板工艺中总体分为内层加工和外层加工。内层加工是利用板料基材，通过铜层图形蚀刻，各层板料及覆铜膜对位，在受控热力的配合下形成层间叠合，修边处理后完成内层制作流程，为外层线路之间的导通提供依据。而外层加工是利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护工序。同时外层工艺中还应包括外轮廓加工、可靠性测试、成品测试等。

内层加工，内层加工工艺包括开料、前处理、影像转移、线路蚀刻、光学检查、铜面粗化、排板、压合、钻管位孔、修边。主要构筑板材内部结构，本发明沿用了传统工艺主体。

外层加工，外层加工工艺包括钻孔、电镀、堵孔、砂带、图像转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印。对板材的外层进行加工。包括有钻设通孔，配合电镀沉铜形成通路。经过砂带预打磨后进行初步阻焊印制，便于后续的开窗等工艺实施。值得一提的是，由于本发明采用的是不流动PP材料，考虑到不流动PP层的盖孔位置，在钻好通孔后需进行堵孔处理，以避免在加工喷锡表面工艺时，出现不流动PP层的破孔问题。同时由于因为绿油强度不足，压合过程油墨会受力与孔壁发生脱离。因此堵孔的材料选用树脂材料。

不流动PP洗开窗，在加工铣开窗时，程序设计上，需要较原始gerber数据中开窗位置多出0.4-0.5mm，以防止压合过程中胶流到临近的铜盘或是孔内。铣开窗过程中，铣刀高速运转，多层质地柔软的PP层叠放在一起加工，铣加工过程胶无法排除，则会存在开窗位置铣糊而导致的粘连问题，因此，在每相邻两个PP层之间增加一层无铜芯料层，降低各层胶量，避免粘连。

但由于铣加工时，未进行有效的定位，仅是四周用纸胶带予以固定，铣完的不流动PP结构，在与产品进行压合时，易出现较大的对位偏差。因此在压合加工前，将不流动PP层、无铜芯料层先行进行冲孔加工，冲孔的位置与压合产品的对位靶标位置保持一致，通过对定位方式的改善，加工后的PP片与产品对位比较，对位精度明显提升，可以满足产品压合要求。

不流动PP压合，此产品压合选用PINLAM的定位方式，并且需要使用离型膜、PE膜、垫板、硅胶垫等辅料。离型膜：在压制过程中起到隔离作用，可将不流动PP层与硅胶垫或钢板隔离开，避免污染，且可在压合后不粘连、轻易分离开。离型膜使用前需要进行冲销钉孔供叠片使用。PE膜：在压制过程起到覆型作用，辅助不流动PP层在均匀压力下，填充线路图形。PE膜在使用前，同样需要冲孔，需要注意的是PE膜尺寸要与生产板尺寸接近，过大容易流胶污染钢板，过小会导致覆盖区域不足导致压合空洞。

最终经过阻焊工艺的再次覆盖防焊油墨层，烘干后进行表面处理和外轮廓加工获得成品线路板。

其中需要注意的是，压合后的产品表面可能存在胶点，所以应采取棕化后立即压合，叠片时用蜡布将无流动PP层的一侧铜面清洁干净。能够有效降低胶点的产生率。

在通过不流动PP材料的特性增强线路板的电气性能和机械强度的同时，保留原有低翘板率的优点，并通过制板工艺的改进进一步完善了该种不流动PP材料的线路板易产生的胶点问题、压合空洞问题和不流动PP层破孔的问题。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利基于purley平台的大数据服务器系统套板的核心技术攻关的保护范围应以所附权利要求为准。