阅读说明：本技术 一种耐高压电源板的生产工艺 (Production process of high-voltage-resistant power panel ) 是由 罗方明 唐令新 赖建平 于 2019-07-31 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种耐高压电源板的生产工艺,S1.将基板开料后进行烘烤；S2.内层芯板加工处理；S3.层压加工处理；S4.根据实际生产需求进行钻孔；S5.沉铜板电加工处理,S6.外层线路加工处理,S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。与现有的单面板或双面板的电源板相比,本发明采用多层板的线路板生产工艺制作电源板,可以增大电源板的线路面积,从而提高电源板的耐压能力；本发明对电源板生产工艺中的参数进行调整和严格控制,保证线路的均匀性和过孔的铜厚,可以降低因线路发热而产生的应力对线路的影响,以及保证过孔的过电能力。(The invention discloses a production process of a high-voltage-resistant power panel, which comprises the following steps of S1, cutting a substrate and baking; s2, processing the inner-layer core plate; s3, carrying out lamination processing treatment; s4, drilling according to actual production requirements; s5, electro-processing a copper plate, S6, processing an outer layer circuit, and S7, printing a solder mask on the surface of the outer layer circuit. Compared with the existing power panel with a single panel or double panels, the power panel is manufactured by adopting the production process of the circuit board with the multi-layer board, so that the circuit area of the power panel can be increased, and the voltage resistance of the power panel is improved; the invention adjusts and strictly controls the parameters in the power panel production process, ensures the uniformity of the line and the copper thickness of the via hole, can reduce the influence of stress generated by the heating of the line on the line, and ensures the over-current capability of the via hole.)

一种耐高压电源板的生产工艺

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种耐高压电源板的生产工艺。

背景技术

现有的电源板一般为单面板或双面板，其耐压值一般在1KV以下。当电源板通高压时， 电源板的线路会产生较大的热量，尤其是层间的过孔。而且，目前电源板常用的板材为CEM-3， 其耐热性能不佳，在高压电流下容易发生形变，导致线路破裂，严重降低电源板的安全性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种耐高压电源板的生产工艺，用于解决现有电源板 通高压时性能不佳的问题。

本发明的内容如下：

一种耐高压电源板的生产工艺，包括以下步骤：

S1.将基板开料后进行烘烤；

S2.内层芯板加工处理，包括以下步骤：

S21.对烘烤后的基板进行微蚀，微蚀量为0.8～1.5um；

S22.对微蚀后的基板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为3.5～4.5kg/cm²， 贴膜速率为1.5～2.0m/min；

S23.采用CCD曝光机对贴膜后的基板进行曝光，曝光的菲林尺寸和活页夹对准度均为 ±1mil，曝光能量均匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的基板进行蚀刻处理；

S3.层压加工处理，包括以下步骤：

S31.对内层芯板进行棕化处理，棕化过程采用的去离子水的电导率≤2us/cm；

S32.将铜箔、半固化片和内层芯板叠放后送入铆钉机进行热熔铆合；

S4.根据实际生产需求进行钻孔；

S5.沉铜板电加工处理，包括以下步骤：

S51.在150±5℃的温度下对层压完成的芯板进行2小时以上烘烤；

S52.化学沉铜，其中膨松处理的碱当量为0.12～0.17N，除胶渣处理的碱当量为1.2～1.3N， KMmO₄的当量为40～65g/L，K₂MmO₄的当量≤25g/L；

S53.以11ASF*90min的电流密度进行整板电镀两次,电流偏差为±5％；

S6.外层线路加工处理，包括以下步骤：

S61.前处理，包括磨板和对磨板厚的芯板进行酸洗，酸洗的硫酸浓度为3～5％，过硫酸钠 含量为20～40g/L；

S62.对前处理后的芯板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为4.0～5.0kg/cm²， 贴膜速率为1.0～1.3m/min；

S63.采用CCD曝光机对贴膜后的板材进行曝光，曝光的菲林尺寸为±1mil，曝光能量均 匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的芯板进行显影；

S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。

优选的，步骤S22在贴膜前还包括对内层线路进行线路整体补偿，补偿值为0.13mm，且 线路的最小宽度≥0.25mm。

优选的，步骤S1的基板采用Tg值为170℃，两面铜厚均为3Oz的FR4板材。

优选的，步骤S1的基板烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为4小时以上。

优选的，步骤S23和步骤S63中曝光的清洁频率为每板清洁一次。

本发明的有益效果为：与现有的单面板或双面板的电源板相比，本发明采用多层板的线 路板生产工艺制作电源板，可以增大电源板的线路面积，从而提高电源板的耐压能力；本发 明对电源板生产工艺中的参数进行调整和严格控制，保证线路的均匀性和过孔的铜厚，可以 降低因线路发热而产生的应力对线路的影响，以及保证过孔的过电能力。

具体实施方式

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依 照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易 懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。

本实施例公开的一种耐高压电源板的生产工艺，包括以下步骤：

S1.将基板开料后进行烘烤，基板采用FR4板材，与CEM-3板材相比，FR4板材的热膨胀 系数更低，抗弯强度更高，更适合制作多层板，基板的Tg值为170℃，在热态下高Tg值基板的机械强度和尺寸的稳定性比普通的基板更好，满足电源板在高压下的热稳定性需求，基 板的两面铜厚均为3Oz(安士)，基板的烘烤温度为150±5℃，烘烤时间为4小时以上，可以保证有效消除基板的内应力，防止基板变形；

S2.内层芯板加工处理，包括以下步骤：

S21.对烘烤后的基板进行微蚀，微蚀量为0.8～1.5um，可以避免内层芯板表面的油脂或灰 尘对贴膜带来的不良影响，以及使内层芯板形成粗糙表面，有利于内层芯板与干膜的结合；

S22.对微蚀后的基板进行贴膜，本实施例采用干膜贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜 的压力为3.5～4.5kg/cm²，贴膜速率为1.5～2.0m/min，保证干膜与基板接触良好，避免干膜 与基板之间产生气隙；

S23.采用CCD曝光机对贴膜后的基板进行曝光，曝光的菲林尺寸和活页夹对准度均为 ±1mil(千分之一英寸)，曝光能量均匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的基板 进行蚀刻处理；

S3.层压加工处理，包括以下步骤：

S31.对内层芯板进行棕化处理，棕化过程采用的去离子水的电导率≤2us/cm(微西门子 每厘米)，避免棕化过程中的氯离子含量过高而造成棕化不良；

S32.将铜箔、半固化片和内层芯板叠放后送入铆钉机进行热熔铆合,其中铜箔采用2Oz 的铜箔，半固化片的Tg值为170℃，请参照表1，表1所示为八层电源板的叠层结构信息表：

表1

层压完成后的厚度为3.2±0.13mm，与现有的单面板或双面板的电源板相比，本发明采用多 层板的线路板生产工艺制作电源板，可以增大电源板的线路面积，从而提高电源板的耐压能 力。

S4.根据实际生产需求进行钻孔；

S5.沉铜板电加工处理，包括以下步骤：

S51.在150±5℃的温度下对层压完成的芯板进行2小时以上烘烤，可以消除芯板的内应 力，避免芯板在加工过程中发生形变；

S52.化学沉铜，包括以下步骤：

a.磨板，用以去除孔口的披锋以及清洗孔内的粉尘；

b.除胶渣，包括膨松处理、除胶渣处理和中和工序，其中膨松处理的碱当量为0.12～0.17N (当量浓度)，可以有效软化膨松孔内的环氧树脂，降低芯板上聚合物的键结能，更有利于除 胶；除胶渣处理的碱当量为1.2～1.3N，KMmO₄的当量为40～65g/L，K₂MmO₄的当量≤25g/L，可 以有效去除孔内的胶渣，保证孔内沉铜的均匀性，降低大电流因孔铜不均匀而导致的损耗；

c.化学沉铜；

S53.以11ASF*90min的电流密度进行整板电镀两次,电流偏差为±5％，为了提高整板电镀 的均匀性，第二次整板电镀时将内层芯板倒置挂板，其中，ASF为安培每平方米；

S6.外层线路加工处理，包括以下步骤：

S61.前处理，包括磨板和对磨板厚的芯板进行酸洗，酸洗的硫酸浓度为3～5％，过硫酸钠 含量为20～40g/L；

S62.对前处理后的芯板进行贴膜，贴膜的温度为115±5℃，贴膜的压力为4.0～5.0kg/cm²， 贴膜速率为1.0～1.3m/min；

S63.采用CCD曝光机对贴膜后的板材进行曝光，曝光的菲林尺寸为±1mil，曝光能量均 匀性为80％以上，曝光尺为6～7级，对曝光后的芯板进行显影；

S7.在外层线路的表面印刷阻焊层。

其中，步骤S22在贴膜前还包括对内层线路进行线路整体补偿，补偿值为0.13mm，且线 路的最小宽度≥0.25mm，可以保证成品的线路宽度满足电源板高压条件的要求。

步骤S23和步骤S63中曝光的清洁频率为每板清洁一次，可以保证芯板表面的清洁度， 避免曝光不良造成线路凹凸不平或存在缺口，降低电源板的高压性能。

以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以 相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。在本发明的保护范围内其 技术方案和/或实施方式可以有各种不同的修改和变化。