阅读说明：本技术 一种混压板制作的定位压合方法 (A kind of positioning compression method of mixed-compression board production ) 是由 谭祖兵 于 2019-09-17 设计创作，主要内容包括：本发明公开了制作方法技术领域的一种混压板制作的定位压合方法,该方法步骤如下：步骤一：材料确认：需要进行材料的选取,材料为FR4材料板、主高频材料板、副高频材料板、主半固化片和副半固化片,收到客户提供的最终要求后,专业的工程人员对要求进行详细梳理；该种混压板制作的定位压合方法,具备加热器的内腔底部,配合模具四周开槽多组隔栏,可在对高频材料板进行内置后施力,进行加热的同时对超量满溢出隔栏的半固化液进行刮除,有效的提高加温固化的速度的同时,可保证对超量的半固化液去除,避免二次处理,配合反向内置二次压合的过程,使两层高频材料板的受压力度相近,组合厚度相近,两端受热,稳定性好,抗卷边能力强。(The invention discloses a kind of positioning compression methods of mixed-compression board of production method technical field production, the method steps are as follows: step 1: material confirmation: needing to carry out the selection of material, material is FR4 plate of material, main high frequency material plate, secondary high frequency material plate, main prepreg and secondary prepreg, receive client's offer it is final require after, professional engineering staff is to requiring to be combed in detail；The positioning compression method of this kind of mixed-compression board production, the intracavity bottom for having heater, mating mold surrounding fluting multiple groups jube, force can be postponed in carrying out to high frequency material plate, the semi-solidified liquid for going out jube to excess spill-over while heating strikes off, while the effective speed for improving heating cure, it can guarantee and the semi-solidified liquid of excess is removed, secondary treatment is avoided, cooperates the process of reversed built-in second pressing, makes the close by surging of two layers of high frequency material plate, combination thickness is close, both ends are heated, and stability is good, and anti-roll side ability is strong.)

一种混压板制作的定位压合方法

技术领域

本发明公开了一种混压板制作的定位压合方法，具体为制作方法技术领域。

背景技术

电子通讯技术的高速发展是现代化建设的必经过程，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频印制电路板；高频板其所采用的介质材料具优良的电性能，良好的化学稳定性，高频板广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、元器件(分流器、合流器、过滤器)、雷达系统、导航系统等通讯设备中。

多层高频板设计，基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素，常以混压板的形式出现，称为混压板。

目前进行混压板组合的过程中，因为FR4材料板和高频材料板存在材质上的差别，在组合过程中配合使用的半固化液如果出现超量情况，且对于组合固化的速度无法有效提升的情况下，极易使FR4材料板和高频材料板的贴合过程存在凹凸面，导致稳定性能降低，卷边情况时常发生，同时常规压合过程无法保证材料板的受压力度相近，组合厚度受到影响，进一步降低了使用的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种混压板制作的定位压合方法，以解决上述背景技术中提出的目前现有的进行混压板组合的过程中，因为FR4材料板和高频材料板存在材质上的差别，在组合过程中配合使用的半固化液如果出现超量情况，且对于组合固化的速度无法有效提升的情况下，极易使FR4材料板和高频材料板的贴合过程存在凹凸面，导致稳定性能降低，卷边情况时常发生，同时常规压合过程无法保证材料板的受压力度相近，组合厚度受到影响，进一步降低了使用的稳定性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种混压板制作的定位压合方法，该方法步骤如下：

步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，材料为FR4材料板、主高频材料板、副高频材料板、主半固化片和副半固化片，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；

步骤二：模具成型：选择室温下入模压制的方式，选取模具后对所述模具的两侧分别固定，防止晃动，并在所述模具的四面分别开槽多组隔栏，所述模具的内腔底板的底部通过螺丝固定有加热器，所述内腔底板与模具的组合方式为螺纹连接；

步骤三：入模：选取所述主高频材料板放入所述内腔底板的顶部，并对所述主高频材料板的四角施力，施力时间为8min～16min，压力为10kg/cm²；

步骤四：基层固定：在所述主高频材料板的顶部铺设半固化液，并选取所述主半固化片平铺在半固化液的顶部，在所述内腔底部升温至20℃～25℃的情况下静置3min～5min，配合外部干燥装置进行干燥，同时配合施压，压力为5kg/cm²，施压时间为10min～15min，对满溢出所述隔栏的半固化液进行刮除，并对所述内腔底板进行逐步升温至25℃～30℃；

步骤五：叠层固定：利用半固化液再次铺设在所述主半固化片的顶部，并选取所述FR4材料板，使所述FR4材料板的底部与半固化液的顶部接触，四角施力，施力时间为2min～5min，压力为3kg/cm²，随后中心点施力，施力时间为5min～10min，压力为5kg/cm²；

步骤六：顶层固定：在所述FR4材料板的顶部配合半固化液粘接所述副半固化片，四角施力，施力时间为5min～8min，压力为6kg/cm²，并在所述副半固化片的顶部铺设半固化液，拿取所述副高频材料板四角与所述副半固化片的顶部接触，配合压板配合所述模具进行按压，压力为12kg/cm²，继续对满溢出所述隔栏的半固化液进行刮除，所述内腔底板的温度逐步升值35℃～45℃，持续45min～65min；

步骤七：成型：整体取出后，反向再次压入所述模具，继续施力，压力为12kg/cm²，所述内腔底板的温度保持在45℃～50℃，持续30min～50min，取出后得混压板。

优选的，所述FR4材料板、所述主高频材料板、所述副高频材料板、所述主半固化片和所述副半固化片的厚度为2.2±0.22mm、尺寸为80*200mm，表面处理方式为沉金。

优选的，所述模具的高度大于所述FR4材料板、所述主高频材料板、所述副高频材料板、所述主半固化片和所述副半固化片的总体高度。

优选的，所述内腔底部的材质为导热金属板，所述加热器具备调温旋钮。

优选的，所述FR4材料板为环氧树脂和玻璃纤维布压合板材，所述主高频材料板、所述副高频材料板为PTFE材料或陶瓷填料与玻璃纤维布压合板材。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种混压板制作的定位压合方法，可利用具备加热器的内腔底部，配合模具四周开槽多组隔栏，可在对高频材料板进行内置后施力，进行加热的同时对超量满溢出隔栏的半固化液进行刮除，有效的提高加温固化的速度的同时，可保证对超量的半固化液去除，避免二次处理，在高频材料板与FR4材料板组合中，配合反向内置二次压合的过程，使两层高频材料板的受压力度相近，有效的保证层接时的组合厚度相近，两端受热，稳定性好，抗卷边能力强。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种混压板制作的定位压合方法，该方法步骤如下：

步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，材料为FR4材料板、主高频材料板、副高频材料板、主半固化片和副半固化片，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；

步骤二：模具成型：选择室温下入模压制的方式，选取模具后对模具的两侧分别固定，防止晃动，并在模具的四面分别开槽多组隔栏，模具的内腔底板的底部通过螺丝固定有加热器，内腔底板与模具的组合方式为螺纹连接；

步骤三：入模：选取主高频材料板放入内腔底板的顶部，并对主高频材料板的四角施力，施力时间为8min～16min，压力为10kg/cm²；

步骤四：基层固定：在主高频材料板的顶部铺设半固化液，并选取主半固化片平铺在半固化液的顶部，在内腔底部升温至20℃～25℃的情况下静置3min～5min，配合外部干燥装置进行干燥，同时配合施压，压力为5kg/cm²，施压时间为10min～15min，对满溢出隔栏的半固化液进行刮除，并对内腔底板进行逐步升温至25℃～30℃；

步骤五：叠层固定：利用半固化液再次铺设在主半固化片的顶部，并选取FR4材料板，使FR4材料板的底部与半固化液的顶部接触，四角施力，施力时间为2min～5min，压力为3kg/cm²，随后中心点施力，施力时间为5min～10min，压力为5kg/cm²；

步骤六：顶层固定：在FR4材料板的顶部配合半固化液粘接副半固化片，四角施力，施力时间为5min～8min，压力为6kg/cm²，并在副半固化片的顶部铺设半固化液，拿取副高频材料板四角与副半固化片的顶部接触，配合压板配合模具进行按压，压力为12kg/cm²，继续对满溢出隔栏的半固化液进行刮除，内腔底板的温度逐步升值35℃～45℃，持续45min～65min；

步骤七：成型：整体取出后，反向再次压入模具，继续施力，压力为12kg/cm²，内腔底板的温度保持在45℃～50℃，持续30min～50min，取出后得混压板。

其中，FR4材料板、主高频材料板、副高频材料板、主半固化片和副半固化片的厚度为2.2±0.22mm、尺寸为80*200mm，表面处理方式为沉金，模具的高度大于FR4材料板、主高频材料板、副高频材料板、主半固化片和副半固化片的总体高度，内腔底部的材质为导热金属板，加热器具备调温旋钮，FR4材料板为环氧树脂和玻璃纤维布压合板材，主高频材料板、副高频材料板为PTFE材料或陶瓷填料与玻璃纤维布压合板材。

实施例

步骤一：材料确认：需要进行材料的选取，材料为FR4材料板、主高频材料板、副高频材料板、主半固化片和副半固化片，收到客户提供的最终要求后，专业的工程人员对要求进行详细梳理，并制作产品PPT提供给客户进行复审；

步骤二：模具成型：选择室温下入模压制的方式，选取模具后对模具的两侧分别固定，防止晃动，并在模具的四面分别开槽多组隔栏，模具的内腔底板的底部通过螺丝固定有加热器，内腔底板与模具的组合方式为螺纹连接；

步骤三：入模：选取主高频材料板放入内腔底板的顶部，并对主高频材料板的四角施力，施力时间为16min，压力为10kg/cm²；

步骤四：基层固定：在主高频材料板的顶部铺设半固化液，并选取主半固化片平铺在半固化液的顶部，在内腔底部升温至20℃的情况下静置5min，配合外部干燥装置进行干燥，同时配合施压，压力为5kg/cm²，施压时间为15min，对满溢出隔栏的半固化液进行刮除，并对内腔底板进行逐步升温至30℃；

步骤五：叠层固定：利用半固化液再次铺设在主半固化片的顶部，并选取FR4材料板，使FR4材料板的底部与半固化液的顶部接触，四角施力，施力时间为5min，压力为3kg/cm²，随后中心点施力，施力时间为10min，压力为5kg/cm²；

步骤六：顶层固定：在FR4材料板的顶部配合半固化液粘接副半固化片，四角施力，施力时间为5min，压力为6kg/cm²，并在副半固化片的顶部铺设半固化液，拿取副高频材料板四角与副半固化片的顶部接触，配合压板配合模具进行按压，压力为12kg/cm²，继续对满溢出隔栏的半固化液进行刮除，内腔底板的温度逐步升值45℃，持续45min；

步骤七：成型：整体取出后，反向再次压入模具，继续施力，压力为12kg/cm²，内腔底板的温度保持在50℃，持续45min，取出后得混压板。

其中，FR4材料板、主高频材料板、副高频材料板、主半固化片和副半固化片的厚度为2.2±0.22mm、尺寸为80*200mm，表面处理方式为沉金，模具的高度大于FR4材料板、主高频材料板、副高频材料板、主半固化片和副半固化片的总体高度，内腔底部的材质为导热金属板，加热器具备调温旋钮，FR4材料板为环氧树脂和玻璃纤维布压合板材，主高频材料板、副高频材料板为PTFE材料或陶瓷填料与玻璃纤维布压合板材。

综合以上所述，可利用具备加热器的内腔底部，配合模具四周开槽多组隔栏，可在对高频材料板进行内置后施力，进行加热的同时对超量满溢出隔栏的半固化液进行刮除，有效的提高加温固化的速度的同时，可保证对超量的半固化液去除，避免二次处理，在高频材料板与FR4材料板组合中，配合反向内置二次压合的过程，使两层高频材料板的受压力度相近，有效的保证层接时的组合厚度相近，两端受热，稳定性好，抗卷边能力强。

虽然在上文中已经参考实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。