具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，为本实施例公开的一种PCB背钻加工的方法流程图，该PCB背钻加工的方法方法包括：

S101，在PCB板上预定位置进行第一次钻孔，其中，第一次钻孔贯穿PCB板，第一次钻孔在PCB板的第一表面形成第一钻孔，在PCB板的第二表面形成第二钻孔。

具体的，按照加工文件上的加工要求在PCB板上预定位置进行第一次钻孔，其中，第一次钻孔贯穿PCB板，第一次钻孔在PCB板的第一表面形成第一钻孔，在PCB板的第二表面形成第二钻孔。

在本申请一种具体的实施例中，在不对第二钻孔进行修正情况下的PCB板钻孔加工，会出现孔位偏差，导致在第二次钻孔时出现去金属化不完全的情况，加工得到的PCB板不符合要求。请参照图2和图3，L1至L5为PCB板的导电层，PP为PCB板的半固化片，t1为第一钻刀，A第一钻孔的中心，B第二钻孔的理论中心，C第二钻孔的实际中心。请继续参照图3，第一钻刀t1自上而下进行垂直钻孔，形成第一通孔h1，但在实际加工过程中，由于PCB板硬度不同、钻头刚度差异以及发热等原因，第一次钻孔时，钻头很难保证垂直下钻，因此出现了第二钻孔的实际中心C与第一钻孔的中心A不在同一条垂线上的情况，即出现孔位偏差。

请继续参照图4，其中，t2为第二钻刀，在本申请实施例中为了第一通孔h1内的部分金属镀层，在背钻时，第二钻刀t2的刀口直径要略大于第一钻刀t1的刀口直径，在本申请一种具体的实施例中，第二钻刀t2的刀口直径大于第一钻刀t1的刀口直径的1～3mm。在采用第二钻刀t2进行第二次钻孔(背钻)时，如果不对第二钻孔的坐标进行修正，而是直接以第二钻孔的理论中心B的坐标作为第二次钻孔的初始坐标，对PCB板进行第二次钻孔，那么在进行第二次钻孔(背钻)时，会出现去金属化不完全的情况，如图4中第一通孔h1左侧的金属镀层未被去除，请参照图5，1表示第二钻孔，2表示第二次钻孔(背钻)后得到的实际孔位，图5中方框X内第一通孔h1上的金属镀层未被去除，因此导致加工得到的PCB板不符合要求。

S102，获取第一钻孔的中心坐标，并根据第一钻孔的中心坐标，计算第二钻孔的理论中心坐标。

其中，第一钻孔的中心A对应第一次钻孔时的预定位置，第一钻孔的中心A的坐标即预定位置的坐标，预定位置的坐标可以记录在加工文件内，在本申请另一种实施例中，第一钻孔的中心坐标也可以通过位置传感器检测获得，第一次钻孔以预定位置为中心，在PCB板上预定位置进行钻孔。

进一步地，根据第一钻孔的中心坐标，计算第二钻孔的理论中心坐标，具体包括：

对PCB板的厚度进行检测。

根据第一钻孔的中心坐标和PCB板的厚度，计算第二钻孔的理论中心坐标。

具体的，在本申请实施例中，获取第一钻孔的中心坐标，得到第一钻孔的中心A的坐标为(x1,y1,z1)，并根据第一钻孔的中心坐标，计算第二钻孔的理论中心B的坐标(x2,y2,z2)。基于理论计算，第一次钻孔是自上而下进行垂直钻孔的，理论上第二钻孔的中心与第一钻孔的中心在同一条垂线上的情况，因此第二钻孔的理论中心坐标中的x2的值等于第一钻孔的中心坐标中x1的值，第二钻孔的理论中心坐标中的y2的值等于第一钻孔的中心坐标中y1的值，第二钻孔的理论中心坐标中的z2的值等于第一钻孔的中心坐标中z1+d的值，其中，d为PCB板的厚度。

S103，对第二钻孔进行检测，计算第二钻孔的孔位偏差值。

进一步地，对第二钻孔进行检测，计算第二钻孔的孔位偏差值，具体包括：

对第二钻孔进行检测，获取第二钻孔的第一坐标数据；

从第一钻孔的中心坐标中获取第一钻孔的第一坐标数据；

根据第一钻孔的第一坐标数据和第二钻孔的第一坐标数据，计算第二钻孔的孔位偏差值。

具体的，请参考图6，通过CCD或AOI成像设备对第二钻孔的实际孔位进行检测，获取第二钻孔的实际孔位的第一坐标数据(x2’,y2’)，其中，第一坐标数据为x轴和y轴上的坐标值。从第一钻孔的中心坐标中获取第一钻孔的第一坐标数据(x1,y1)，根据第一钻孔的第一坐标数据(x1,y1)和第二钻孔的第一坐标数据(x2’,y2’)，计算第二钻孔相对于第一钻孔的孔位偏差值(Δx,Δy)。

S104，根据第二钻孔的理论中心坐标和孔位偏差值，计算第二钻孔的实际中心坐标。

进一步地，根据第二钻孔的理论中心坐标和孔位偏差值，计算第二钻孔的实际中心坐标，具体包括：

根据孔位偏差值，对第二钻孔理论中心坐标的第一坐标数据进行补偿，得到第二钻孔的实际中心坐标。

具体的，将第二钻孔相对于第一钻孔的孔位偏差值(Δx,Δy)，补偿到第二钻孔理论中心B的坐标(x2,y2,z2)的第一坐标数据(x2,y2)中，得到第二钻孔的实际中心C的坐标(x3,y3,z3)，其中，x3的值为x2的值加上Δx的值，y3的值为y2的值加上Δy的值，z3的值等于z2的值。通过将孔位偏差值(Δx,Δy)，补偿到第二钻孔理论中心坐标，完成了对第二钻孔理论中心B的坐标修正，修正后得到第二钻孔实际中心C，通过上述坐标修正显著提高了背钻的精度，使得背钻时，能够将没有起到任何连接作用的金属通孔段完全去除。

S105，将第二钻孔的实际中心坐标作为第二次钻孔的初始坐标，对PCB板进行第二次钻孔。

具体的，请参考图7至9，以补偿孔位偏差值(Δx,Δy)后得到的第二钻孔的实际中心C的坐标作为第二次钻孔的初始坐标，利用钻刀t2对PCB板上的h1进行第二次钻孔，通过补偿孔位偏差值显著提高了背钻的精度，使得背钻时，第二钻孔1周围没有起到任何连接作用的金属通孔段完全去除。

上述实施例公开了一种PCB背钻加工的方法，方法通过在PCB板上预定位置进行第一次钻孔，其中，第一次钻孔贯穿PCB板，第一次钻孔在PCB板的第一表面形成第一钻孔，在PCB板的第二表面形成第二钻孔；获取第一钻孔的中心坐标，并根据第一钻孔的中心坐标，计算第二钻孔的理论中心坐标；对第二钻孔进行检测，计算第二钻孔的孔位偏差值；根据第二钻孔的理论中心坐标和孔位偏差值，计算第二钻孔的实际中心坐标；将第二钻孔的实际中心坐标作为第二次钻孔的初始坐标，对PCB板进行第二次钻孔。本申请通过对第二钻孔进行检测，获取第二钻孔的坐标数据，根据第一钻孔的坐标数据和第二钻孔的坐标数据，计算第二钻孔相对于第一钻孔的孔位偏差值，并在进行第二次钻孔前，利用孔位偏差值补偿第二钻孔的理论中心坐标，得到第二钻孔的实际中心坐标，最后将第二钻孔的实际中心坐标作为第二次钻孔的初始坐标，对PCB板进行第二次钻孔。通过对第二钻孔的理论中心坐标进行孔位偏差补偿，显著提高了背钻的精度，使得背钻时，能够将没有起到任何连接作用的金属通孔段完全去除。

本实施例还公开了一种PCB背钻加工的装置，请参考图10，为该PCB背钻加工的装置结构示意图，该PCB背钻加工的装置包括：

第一钻孔模块1001，用于在PCB板上预定位置进行第一次钻孔，其中，第一次钻孔贯穿PCB板，第一次钻孔在PCB板的第一表面形成第一钻孔，在PCB板的第二表面形成第二钻孔；

第一计算模块1002，用于获取第一钻孔的中心坐标，并根据第一钻孔的中心坐标，计算第二钻孔的理论中心坐标；

检测模块1003，用于对第二钻孔进行检测，计算第二钻孔的孔位偏差值；

第二计算模块1004，用于根据第二钻孔的理论中心坐标和孔位偏差值，计算第二钻孔的实际中心坐标；

第二次钻孔模块1005，用于将第二钻孔的实际中心坐标作为第二次钻孔的初始坐标，对PCB板进行第二次钻孔。

进一步地，第一计算模块1002具体包括：

厚度检测单元，用于对PCB板的厚度进行检测；

理论中心坐标计算单元，用于根据第一钻孔的中心坐标和PCB板的厚度，计算第二钻孔的理论中心坐标。

进一步地，检测模块1003具体包括：

第二钻孔检测单元，用于对第二钻孔进行检测，获取第二钻孔的第一坐标数据；

获取单元，用于从第一钻孔的中心坐标中获取第一钻孔的第一坐标数据；

孔位偏差计算单元，用于根据第一钻孔的第一坐标数据和第二钻孔的第一坐标数据，计算第二钻孔孔位偏差值。

进一步地，第二计算模块1004具体包括：

补偿单元，用于根据孔位偏差值，对第二钻孔理论中心坐标的第一坐标数据进行补偿，得到第二钻孔的实际中心坐标。

上述实施例公开了一种PCB背钻加工的装置，包括第一钻孔模块，用于在PCB板上预定位置进行第一次钻孔，其中，第一次钻孔贯穿PCB板，第一次钻孔在PCB板的第一表面形成第一钻孔，在PCB板的第二表面形成第二钻孔；第一计算模块，用于获取第一钻孔的中心坐标，并根据第一钻孔的中心坐标，计算第二钻孔的理论中心坐标；检测模块，用于对第二钻孔进行检测，计算第二钻孔的孔位偏差值；第二计算模块，用于根据第二钻孔的理论中心坐标和孔位偏差值，计算第二钻孔的实际中心坐标；第二次钻孔模块，用于将第二钻孔的实际中心坐标作为第二次钻孔的初始坐标，对PCB板进行第二次钻孔。本申请通过对第二钻孔进行检测，获取第二钻孔的坐标数据，根据第一钻孔的坐标数据和第二钻孔的坐标数据，计算第二钻孔相对于第一钻孔的孔位偏差值，并在进行第二次钻孔前，利用孔位偏差值补偿第二钻孔的理论中心坐标，得到第二钻孔的实际中心坐标，最后将第二钻孔的实际中心坐标作为第二次钻孔的初始坐标，对PCB板进行第二次钻孔。通过对第二钻孔的理论中心坐标进行孔位偏差补偿，显著提高了背钻的精度，使得背钻时，能够将没有起到任何连接作用的金属通孔段完全去除。

为解决上述技术问题，本申请实施例还提供计算机设备。具体请参阅图11，图11为本实施例计算机设备基本结构框图。

所述计算机设备11包括通过系统总线相互通信连接存储器111、处理器112、网络接口113。需要指出的是，图中仅示出了具有组件111-113的计算机设备11，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件，可以替代的实施更多或者更少的组件。其中，本技术领域技术人员可以理解，这里的计算机设备是一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和/或信息处理的设备，其硬件包括但不限于微处理器、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、数字处理器(Digital Signal Processor，DSP)、嵌入式设备等。

所述计算机设备可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述计算机设备可以与用户通过键盘、鼠标、遥控器、触摸板或声控设备等方式进行人机交互。

所述存储器111至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等。在一些实施例中，所述存储器111可以是所述计算机设备11的内部存储单元，例如该计算机设备11的硬盘或内存。在另一些实施例中，所述存储器111也可以是所述计算机设备11的外部存储设备，例如该计算机设备11上配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card,SMC)，安全数字(Secure Digital,SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。当然，所述存储器111还可以既包括所述计算机设备11的内部存储单元也包括其外部存储设备。本实施例中，所述存储器111通常用于存储安装于所述计算机设备11的操作系统和各类应用软件，例如一种PCB背钻加工的方法的程序代码等。此外，所述存储器111还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的各类数据。

所述处理器112在一些实施例中可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、控制器、微控制器、微处理器、或其他数据处理芯片。该处理器112通常用于控制所述计算机设备11的总体操作。本实施例中，所述处理器112用于运行所述存储器111中存储的程序代码或者处理数据，例如运行所述一种PCB背钻加工的方法的程序代码。

所述网络接口113可包括无线网络接口或有线网络接口，该网络接口113通常用于在所述计算机设备11与其他电子设备之间建立通信连接。

本申请还提供了另一种实施方式，即提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一种PCB背钻加工的方法的程序，所述一种PCB背钻加工的方法的程序可被至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行如上述的一种PCB背钻加工的步骤。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。