阅读说明：本技术 一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺 (Selective rapid differential etching process for printed circuit ) 是由 文泽生 王泉勇 周国云 于 2021-07-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺,在差分蚀刻液中加入缓蚀剂,该缓蚀剂为咪唑类衍生物,使咪唑类衍生物作用在电镀加厚的线路上,保护剂咪唑类衍生物可以吸附在线路的尖角处,很好地保护好线路,从而避免其对线路的过分蚀刻。通过该工艺实现印制电路最小线宽/线距50μm/50μm的制作,蚀刻因子超过4。(The invention discloses a selective rapid differential etching process for printed circuits, wherein a corrosion inhibitor is added into differential etching solution, the corrosion inhibitor is imidazole derivatives, the imidazole derivatives act on electroplated thickened circuits, and protective agents, namely the imidazole derivatives can be adsorbed at the sharp corners of the circuits to well protect the circuits, so that the circuits are prevented from being over-etched. The minimum line width/line distance of the printed circuit is 50 mu m/50 mu m, and the etching factor exceeds 4.)

一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺

技术领域

本发明属于电路板制备领域，具体属于一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺。

背景技术

电子产品的微型化、轻量化以及多功能化离不开印制电路的高密度化，实现线路的高密度的同时使得线路具有较高的线路厚度，是解决大电路传输的重要方案。通过差分蚀刻方法制作精细线路已经成为行业内较为常用的解决手段，差分方法的技术过程为：覆铜板图形转移制作线路负向→电镀加厚线路→去除负向干膜→差分蚀刻。在差分蚀刻过程中，喷淋外压即会对薄线路蚀刻也会对加厚线路蚀刻，而且加厚线路蚀刻量更大。为此，希望开发了一种选择性的快速差分蚀刻技术。

发明内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺，在差分蚀刻液中加入缓蚀剂，该缓蚀剂为咪唑类衍生物，使咪唑类衍生物作用在电镀加厚的线路上，保护剂咪唑类衍生物可以吸附在线路的尖角处，很好地保护好线路，从而避免其对线路的过分蚀刻。

(3)有益效果

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过该工艺实现印制电路最小线宽/线距50μm/50μm的制作，蚀刻因子超过4。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，以进一步阐述本发明，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本发明的一部分实施方式，而不是全部的样式。

实施例1

一种印制电路选择性快速差分蚀刻工艺，在差分蚀刻液中加入缓蚀剂，该缓蚀剂为咪唑类衍生物，使咪唑类衍生物作用在电镀加厚的线路上，保护剂咪唑类衍生物可以吸附在线路的尖角处，很好地保护好线路，从而避免其对线路的过分蚀刻。通过该工艺实现印制电路最小线宽/线距50μm/50μm的制作，蚀刻因子超过4。

以上描述了本发明的主要技术特征和基本原理及相关优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性具体实施方式的细节，而且在不背离本发明的构思或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将上述具体实施方式看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照各实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。