一种电路板的加工方法和系统
阅读说明：本技术 一种电路板的加工方法和系统 (Circuit board processing method and system ) 是由 王世国 于 2021-09-14 设计创作，主要内容包括：本发明提出了一种电路板的加工方法和系统。所述方法包括：获取待加工电路板的电子图,获取电路板光刻加工位置的信息数据；根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类；根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工。所述系统包括获取模块,用于获取待加工电路板的电子图,获取电路板光刻加工位置的信息数据；分类模块,用于根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类；加工模块,用于根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工。(The invention provides a processing method and a system of a circuit board. The method comprises the following steps: acquiring an electronic diagram of a circuit board to be processed and acquiring information data of a photoetching position of the circuit board; classifying the lines to be processed according to the information data of the photoetching position of the circuit board; and respectively carrying out photoetching processing according to the lines with different widths. The system comprises an acquisition module, a processing module and a processing module, wherein the acquisition module is used for acquiring an electronic map of a circuit board to be processed and acquiring information data of a photoetching position of the circuit board; the classification module is used for classifying the lines to be processed according to the information data of the photoetching position of the circuit board; and the processing module is used for respectively carrying out photoetching processing according to the lines with different widths.)
技术领域
本发明提出了一种电路板的加工方法和系统，属于电路板加工技术领域。
背景技术
随着电路板性能要求的不断提高，集成电路的尺十也越来越小，光刻-蚀刻过程成为电路板制造中最核心的工序，但是，现有电路板线路光刻加工过程中，常常按照电路线路纹路顺序进行加工，在宽窄线路变化过程中需要频繁更换调节加工参数导致加工系统负荷过大，频繁更换调节线路易产生加工误差，尤其是参数调节更换存在延时时，易增加宽窄线路衔接口处的加工不良误差的问题发生。
发明内容
本发明提供了一种电路板的加工方法和系统，用以解决现有电路板线路光刻加工过程中，常常按照电路线路纹路顺序进行加工，在宽窄线路变化过程中需要频繁更换调节加工参数导致加工系统负荷过大，频繁更换调节线路易产生加工误差的问题，所采取的技术方案如下：
一种电路板的加工方法，所述方法包括：
获取待加工电路板的电子图，获取电路板光刻加工位置的信息数据；
根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类；
根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工。
进一步地，根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类，包括：
根据所述电路板光刻加工位置的信息数据，获取电路板待加工线路中线路的宽度数值；
将所述宽度数值相同的电路板待加工线路归为一类电路板待加工线路，获得多个种类的电路板待加工线路；
按照宽度值有窄到宽的顺序分别对电路板待加工线路进行编号由先到后的编码，并将所述编码与对应的电路板待加工线路进行配对，获得带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据。
进一步地，根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工，包括：
根据带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据，确定电路板线路的光刻加工次序；
按照所述电路板线路的光刻加工次序进行电路板线路的光刻加工。
进一步地，所述确定电路板线路的光刻加工次序包括：
按照从窄到宽的顺序依次提取没有宽度变化衔接的电路板待加工线路，并提取所述电路板待加工线路的位置和对应编号，将没有宽度变化衔接的电路板待加工线路作为第一批进行光刻加工的电路板待加工线路；
依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，分别针对存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上设置线路加工预留段；其中，所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段为线路宽度变化衔接端的电路板上预留线路；所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段的长度通过如下公式获取：
其中，Lz表示窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段对应的长度；Lk表示宽的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段对应的长度；Dz表示窄的一侧电路板待加工线路的宽度值；Dk表示宽的一侧电路板待加工线路的宽度值。
依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧电路板待加工线路进行所述电路板待加工线路的位置和对应编号的提取，并将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第二批进行光刻加工的电路板待加工线路；
提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路对应的电路板待加工线路的位置和对应编号，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第三批进行光刻加工的电路板待加工线路；
将所述所述线路加工预留段对应的电路板待加工线路作为第四批进行光刻加工的电路板待加工线路。
进一步地，按照所述电路板线路的光刻加工次序进行电路板线路的光刻加工，包括：
按照第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路的顺序依次对电路板待加工线路进行光刻加工；
在完成第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路加工之后，对第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工，其中，在第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工过程包括：
依次对每一对宽窄衔接的线路加工预留段中的较窄一侧的电路板待加工线路进行光刻加工；
在完成所有第四批进行光刻加工的电路板待加工线路中所有较窄一侧的电路板待加工线路的光刻加工后；依次对每一对宽窄衔接的线路加工预留段中的较宽一侧的电路板待加工线路进行光刻加工，直至所有线路加工预留段对应的电路板待加工线路完成光刻加工处理。
一种电路板的加工系统，所述系统包括：
获取模块，用于获取待加工电路板的电子图，获取电路板光刻加工位置的信息数据；
分类模块，用于根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类；
加工模块，用于根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工。
进一步地，所述分类模块包括：
宽度获取模块，用于根据所述电路板光刻加工位置的信息数据，获取电路板待加工线路中线路的宽度数值；
归类模块，用于将所述宽度数值相同的电路板待加工线路归为一类电路板待加工线路，获得多个种类的电路板待加工线路；
编码模块，用于按照宽度值有窄到宽的顺序分别对电路板待加工线路进行编号由先到后的编码，并将所述编码与对应的电路板待加工线路进行配对，获得带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据。
进一步地，所述加工模块包括：
确定模块，用于根据带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据，确定电路板线路的光刻加工次序；
光刻加工模块，用于按照所述电路板线路的光刻加工次序进行电路板线路的光刻加工。
进一步地，所述确定模块包括：
第一批确定模块，用于按照从窄到宽的顺序依次提取没有宽度变化衔接的电路板待加工线路，并提取所述电路板待加工线路的位置和对应编号，将没有宽度变化衔接的电路板待加工线路作为第一批进行光刻加工的电路板待加工线路；
预留段确定模块，用于依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，分别针对存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上设置线路加工预留段；其中，所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段为线路宽度变化衔接端的电路板上预留线路；所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段的长度通过如下公式获取：
其中，Lz表示窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段对应的长度；Lk表示宽的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段对应的长度；Dz表示窄的一侧电路板待加工线路的宽度值；Dk表示宽的一侧电路板待加工线路的宽度值。
第二批确定模块，用于依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧电路板待加工线路进行所述电路板待加工线路的位置和对应编号的提取，并将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第二批进行光刻加工的电路板待加工线路；
第三批确定模块，用于提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路对应的电路板待加工线路的位置和对应编号，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第三批进行光刻加工的电路板待加工线路；
第四批确定模块，用于将所述所述线路加工预留段对应的电路板待加工线路作为第四批进行光刻加工的电路板待加工线路。
进一步地，所述光刻加工模块包括：
第一加工模块，用于按照第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路的顺序依次对电路板待加工线路进行光刻加工；
第二加工模块，用于在完成第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路加工之后，对第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工，其中，在第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工过程包括：
依次对每一对宽窄衔接的线路加工预留段中的较窄一侧的电路板待加工线路进行光刻加工；
在完成所有第四批进行光刻加工的电路板待加工线路中所有较窄一侧的电路板待加工线路的光刻加工后；依次对每一对宽窄衔接的线路加工预留段中的较宽一侧的电路板待加工线路进行光刻加工，直至所有线路加工预留段对应的电路板待加工线路完成光刻加工处理。
本发明有益效果：
本发明提出的一种电路板的加工方法和系统通过按照宽窄线路分批次进行统一宽度值线路的光刻加工的方式，能够有效减少电路板加工过程中的加工系统参数调节次数，有效减少因系统参数调节次数增加带来的误差，提高电路板加工的准确性和精度，在高精密电路板加工情况下，能够极大程度上提高产品精度和产品质量，减少次品率，有效节约成本。同时，通过设置线路加工预留段的方式对宽窄线路衔接处的电路线路进行针对性的单独宽窄分批处理，能够进一步降低因宽窄衔接处系统调节参数产生延时而造成的宽窄线路衔接处加工误差和粗糙度，进一步提高产品精度和产品质量，减少次品率。
附图说明
图1为本发明所述方法的流程图；
图2为本发明所述系统的系统框图；
图3为本发明所述线路加工预留段位置示意图；
(1，线路加工预留段；2，电路板待加工线路)。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提出了一种电路板的加工方法，如图1所示，所述方法包括：
S1、获取待加工电路板的电子图，获取电路板光刻加工位置的信息数据；
S2、根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类；
S3、根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工。
其中，根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类，包括：
S201、根据所述电路板光刻加工位置的信息数据，获取电路板待加工线路中线路的宽度数值；
S202、将所述宽度数值相同的电路板待加工线路归为一类电路板待加工线路，获得多个种类的电路板待加工线路；
S203、按照宽度值有窄到宽的顺序分别对电路板待加工线路进行编号由先到后的编码，并将所述编码与对应的电路板待加工线路进行配对，获得带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据。
其中，根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工，包括：
S301、根据带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据，确定电路板线路的光刻加工次序；
S302、按照所述电路板线路的光刻加工次序进行电路板线路的光刻加工。
上述技术方案的工作原理为：首先，获取待加工电路板的电子图，获取电路板光刻加工位置的信息数据；然后，根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类；最后，根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工。
其中，根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类，包括：
首先，根据所述电路板光刻加工位置的信息数据，获取电路板待加工线路中线路的宽度数值；然后，将所述宽度数值相同的电路板待加工线路归为一类电路板待加工线路，获得多个种类的电路板待加工线路；最后，按照宽度值有窄到宽的顺序分别对电路板待加工线路进行编号由先到后的编码，并将所述编码与对应的电路板待加工线路进行配对，获得带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据。
其中，根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工，包括：
首先，根据带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据，确定电路板线路的光刻加工次序；然后，按照所述电路板线路的光刻加工次序进行电路板线路的光刻加工。
上述技术方案的效果为：能够有效减少电路板加工过程中的加工系统参数调节次数，有效减少因系统参数调节次数增加带来的误差，提高电路板加工的准确性和精度，在高精密电路板加工情况下，能够极大程度上提高产品精度和产品质量，减少次品率，有效节约成本。同时，通过设置线路加工预留段的方式对宽窄线路衔接处的电路线路进行针对性的单独宽窄分批处理，能够进一步降低因宽窄衔接处系统调节参数产生延时而造成的宽窄线路衔接处加工误差和粗糙度，进一步提高产品精度和产品质量，减少次品率。
本发明的一个实施例，如图3所示，所述确定电路板线路的光刻加工次序包括：
S3011、按照从窄到宽的顺序依次提取没有宽度变化衔接的电路板待加工线路，并提取所述电路板待加工线路的位置和对应编号，将没有宽度变化衔接的电路板待加工线路作为第一批进行光刻加工的电路板待加工线路；
S3012、依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，分别针对存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上设置线路加工预留段；其中，所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段为线路宽度变化衔接端的电路板上预留线路；所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段的长度通过如下公式获取：
其中，Lz表示窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段对应的长度；Lk表示宽的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段对应的长度；Dz表示窄的一侧电路板待加工线路的宽度值；Dk表示宽的一侧电路板待加工线路的宽度值。
S3013、依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧电路板待加工线路进行所述电路板待加工线路的位置和对应编号的提取，并将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第二批进行光刻加工的电路板待加工线路；
S3014、提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路对应的电路板待加工线路的位置和对应编号，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第三批进行光刻加工的电路板待加工线路；
S3015、将所述所述线路加工预留段对应的电路板待加工线路作为第四批进行光刻加工的电路板待加工线路。
上述技术方案的工作原理为：首先，按照从窄到宽的顺序依次提取没有宽度变化衔接的电路板待加工线路，并提取所述电路板待加工线路的位置和对应编号，将没有宽度变化衔接的电路板待加工线路作为第一批进行光刻加工的电路板待加工线路；然后，依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，分别针对存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上设置线路加工预留段；其中，所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段为线路宽度变化衔接端的电路板上预留线路；之后，依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧电路板待加工线路进行所述电路板待加工线路的位置和对应编号的提取，并将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第二批进行光刻加工的电路板待加工线路；随后，提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路对应的电路板待加工线路的位置和对应编号，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第三批进行光刻加工的电路板待加工线路；最后，将所述所述线路加工预留段对应的电路板待加工线路作为第四批进行光刻加工的电路板待加工线路。
上述技术方案的效果为：能够有效减少电路板加工过程中的加工系统参数调节次数，有效减少因系统参数调节次数增加带来的误差，提高电路板加工的准确性和精度，在高精密电路板加工情况下，能够极大程度上提高产品精度和产品质量，减少次品率，有效节约成本。同时，通过设置线路加工预留段的方式对宽窄线路衔接处的电路线路进行针对性的单独宽窄分批处理，能够进一步降低因宽窄衔接处系统调节参数产生延时而造成的宽窄线路衔接处加工误差和粗糙度，进一步提高产品精度和产品质量，减少次品率。
同时，通过预留段的设置，能够为宽窄接口处处理提供预留进行针对性处理，并且通过预留段中宽窄两侧单边依次处理能够有效降低系统参数变化次数，从窄到宽的处理模式能够有效减少宽窄衔接接口处光刻处理误差。另一方面，通过上述公式获取的预留段能够保证为宽窄衔接处接口处理预留出足够余量的同时，最大程度上保证非衔接口处的电路线路的最大化处理程度，有效提高电路板加工处理效率；使通过上述公式获取的预留段能够有效平衡处分预留衔接口处的针对性处理的处理余量和第一批、第二批处理中非衔接口处的电路线路的充分度，有效提高为保证电路板加工效率和精度的预留段长度设置的合理性。
本发明的一个实施例，按照所述电路板线路的光刻加工次序进行电路板线路的光刻加工，包括：
第一步、按照第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路的顺序依次对电路板待加工线路进行光刻加工；
第二步、在完成第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路加工之后，对第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工，其中，在第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工过程包括：依次对每一对宽窄衔接的线路加工预留段中的较窄一侧的电路板待加工线路进行光刻加工；在完成所有第四批进行光刻加工的电路板待加工线路中所有较窄一侧的电路板待加工线路的光刻加工后；依次对每一对宽窄衔接的线路加工预留段中的较宽一侧的电路板待加工线路进行光刻加工，直至所有线路加工预留段对应的电路板待加工线路完成光刻加工处理。
上述技术方案的效果为：通过设置线路加工预留段的方式对宽窄线路衔接处的电路线路进行针对性的单独宽窄分批处理，能够进一步降低因宽窄衔接处系统调节参数产生延时而造成的宽窄线路衔接处加工误差和粗糙度，进一步提高产品精度和产品质量，减少次品率。同时，通过预留段的设置，能够为宽窄接口处处理提供预留进行针对性处理，并且通过预留段中宽窄两侧单边依次处理能够有效降低系统参数变化次数，从窄到宽的处理模式能够有效减少宽窄衔接接口处光刻处理误差。
本发明实施例提出了一种电路板的加工系统，如图2所示，所述系统包括：
获取模块，用于获取待加工电路板的电子图，获取电路板光刻加工位置的信息数据；
分类模块，用于根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类；
加工模块，用于根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工。
其中，所述分类模块包括：
宽度获取模块，用于根据所述电路板光刻加工位置的信息数据，获取电路板待加工线路中线路的宽度数值；
归类模块，用于将所述宽度数值相同的电路板待加工线路归为一类电路板待加工线路，获得多个种类的电路板待加工线路；
编码模块，用于按照宽度值有窄到宽的顺序分别对电路板待加工线路进行编号由先到后的编码，并将所述编码与对应的电路板待加工线路进行配对，获得带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据。
其中，所述加工模块包括：
确定模块，用于根据带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据，确定电路板线路的光刻加工次序；
光刻加工模块，用于按照所述电路板线路的光刻加工次序进行电路板线路的光刻加工。
上述技术方案的工作原理为：首先，通过获取模块获取待加工电路板的电子图，获取电路板光刻加工位置的信息数据；然后，利用分类模块根据所述电路板光刻加工位置的信息数据对待加工线路进行分类；最后，采用加工模块根据不同宽度种类的线路分别进行光刻加工。
其中，所述分类模块的运行过程包括：
首先，通过宽度获取模块根据所述电路板光刻加工位置的信息数据，获取电路板待加工线路中线路的宽度数值；然后，通过归类模块将所述宽度数值相同的电路板待加工线路归为一类电路板待加工线路，获得多个种类的电路板待加工线路；之后，采用编码模块按照宽度值有窄到宽的顺序分别对电路板待加工线路进行编号由先到后的编码，并将所述编码与对应的电路板待加工线路进行配对，获得带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据。
其中，所述加工模块的加工过程包括：
首先，通过确定模块根据带有编号标记的待加工电路板的电子图和电路板光刻加工位置的信息数据，确定电路板线路的光刻加工次序；
然后，利用光刻加工模块按照所述电路板线路的光刻加工次序进行电路板线路的光刻加工。
上述技术方案的效果为：能够有效减少电路板加工过程中的加工系统参数调节次数，有效减少因系统参数调节次数增加带来的误差，提高电路板加工的准确性和精度，在高精密电路板加工情况下，能够极大程度上提高产品精度和产品质量，减少次品率，有效节约成本。同时，通过设置线路加工预留段的方式对宽窄线路衔接处的电路线路进行针对性的单独宽窄分批处理，能够进一步降低因宽窄衔接处系统调节参数产生延时而造成的宽窄线路衔接处加工误差和粗糙度，进一步提高产品精度和产品质量，减少次品率。
本发明的一个实施例，所述确定模块包括：
第一批确定模块，用于按照从窄到宽的顺序依次提取没有宽度变化衔接的电路板待加工线路，并提取所述电路板待加工线路的位置和对应编号，将没有宽度变化衔接的电路板待加工线路作为第一批进行光刻加工的电路板待加工线路；
预留段确定模块，用于依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，分别针对存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上设置线路加工预留段；其中，所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段为线路宽度变化衔接端的电路板上预留线路；所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段的长度通过如下公式获取：
其中，Lz表示窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段对应的长度；Lk表示宽的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段对应的长度；Dz表示窄的一侧电路板待加工线路的宽度值；Dk表示宽的一侧电路板待加工线路的宽度值。
第二批确定模块，用于依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧电路板待加工线路进行所述电路板待加工线路的位置和对应编号的提取，并将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第二批进行光刻加工的电路板待加工线路；
第三批确定模块，用于提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路对应的电路板待加工线路的位置和对应编号，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第三批进行光刻加工的电路板待加工线路；
第四批确定模块，用于将所述所述线路加工预留段对应的电路板待加工线路作为第四批进行光刻加工的电路板待加工线路。
上述技术方案的工作原理为：首先，通过第一批确定模块按照从窄到宽的顺序依次提取没有宽度变化衔接的电路板待加工线路，并提取所述电路板待加工线路的位置和对应编号，将没有宽度变化衔接的电路板待加工线路作为第一批进行光刻加工的电路板待加工线路；然后，利用预留段确定模块依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，分别针对存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上设置线路加工预留段；其中，所述宽的一侧电路板待加工线路和窄的一侧电路板待加工线路上的线路加工预留段为线路宽度变化衔接端的电路板上预留线路；之后，采用第二批确定模块依次提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧电路板待加工线路进行所述电路板待加工线路的位置和对应编号的提取，并将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的窄的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第二批进行光刻加工的电路板待加工线路；之后，通过第三批确定模块，用于提取存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧电路板待加工线路对应的电路板待加工线路的位置和对应编号，将存在宽度变化衔接的电路板待加工线路中的进行宽度变化衔接的两个电路板待加工线路中的宽的一侧除所述线路加工预留段以外的电路板待加工线路作为第三批进行光刻加工的电路板待加工线路；最后，利用第四批确定模块将所述所述线路加工预留段对应的电路板待加工线路作为第四批进行光刻加工的电路板待加工线路。
上述技术方案的效果为：能够有效减少电路板加工过程中的加工系统参数调节次数，有效减少因系统参数调节次数增加带来的误差，提高电路板加工的准确性和精度，在高精密电路板加工情况下，能够极大程度上提高产品精度和产品质量，减少次品率，有效节约成本。同时，通过设置线路加工预留段的方式对宽窄线路衔接处的电路线路进行针对性的单独宽窄分批处理，能够进一步降低因宽窄衔接处系统调节参数产生延时而造成的宽窄线路衔接处加工误差和粗糙度，进一步提高产品精度和产品质量，减少次品率。
同时，通过预留段的设置，能够为宽窄接口处处理提供预留进行针对性处理，并且通过预留段中宽窄两侧单边依次处理能够有效降低系统参数变化次数，从窄到宽的处理模式能够有效减少宽窄衔接接口处光刻处理误差。另一方面，通过上述公式获取的预留段能够保证为宽窄衔接处接口处理预留出足够余量的同时，最大程度上保证非衔接口处的电路线路的最大化处理程度，有效提高电路板加工处理效率；使通过上述公式获取的预留段能够有效平衡处分预留衔接口处的针对性处理的处理余量和第一批、第二批处理中非衔接口处的电路线路的充分度，有效提高为保证电路板加工效率和精度的预留段长度设置的合理性。
本发明的一个实施例，所述光刻加工模块包括：
第一加工模块，用于按照第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路的顺序依次对电路板待加工线路进行光刻加工；
第二加工模块，用于在完成第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路加工之后，对第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工，其中，在第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工过程包括：
依次对每一对宽窄衔接的线路加工预留段中的较窄一侧的电路板待加工线路进行光刻加工；
在完成所有第四批进行光刻加工的电路板待加工线路中所有较窄一侧的电路板待加工线路的光刻加工后；依次对每一对宽窄衔接的线路加工预留段中的较宽一侧的电路板待加工线路进行光刻加工，直至所有线路加工预留段对应的电路板待加工线路完成光刻加工处理。
上述技术方案的工作原理为：首先，通过第一加工模块按照第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路的顺序依次对电路板待加工线路进行光刻加工；然后，利用第二加工模块在完成第一批进行光刻加工的电路板待加工线路、第二批进行光刻加工的电路板待加工线路和第三批进行光刻加工的电路板待加工线路加工之后，对第四批进行光刻加工的电路板待加工线路进行光刻加工。
上述技术方案的效果为：通过设置线路加工预留段的方式对宽窄线路衔接处的电路线路进行针对性的单独宽窄分批处理，能够进一步降低因宽窄衔接处系统调节参数产生延时而造成的宽窄线路衔接处加工误差和粗糙度，进一步提高产品精度和产品质量，减少次品率。同时，通过预留段的设置，能够为宽窄接口处处理提供预留进行针对性处理，并且通过预留段中宽窄两侧单边依次处理能够有效降低系统参数变化次数，从窄到宽的处理模式能够有效减少宽窄衔接接口处光刻处理误差。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。