一种印制电路板丝印阻焊方法
阅读说明：本技术 一种印制电路板丝印阻焊方法 (Printed circuit board screen printing solder mask method ) 是由 张仁军 李清华 邓岚 孙洋强 杨海军 于 2021-11-11 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种印制电路板丝印阻焊方法,包括以下步骤：在空白的丝网上涂覆一层感光胶,将其烤干；采用激光成像将阻焊图形转移到网版上,再用高压水枪将未曝光的图形冲洗处理；将已做好的丝网安装在丝印机上,使用印制板上的工艺孔将印制板固定在丝印机台上,然后调整丝印网版与印制板的图形对准,保证图形重合一致；在印制电路板需要覆盖阻焊的位置印刷上一层均匀的UV阻焊油墨；印完一面后将印制电路板翻面,印刷第二面；印制电路板两面印刷完成后直接进行高温固化；在印制电路板表面印刷字符；减少了预烤、曝光、显影的步骤,缩短了工艺流程,无需菲林,节约成本；自动翻转装置将电路板翻面印刷,减少人工,提高效率。(The invention provides a printed circuit board silk-screen solder mask method, which comprises the following steps: coating a layer of photosensitive glue on the blank silk screen, and baking the photosensitive glue; transferring the solder resist pattern onto a screen printing plate by laser imaging, and flushing the unexposed pattern by using a high-pressure water gun; installing the prepared silk screen on a silk screen printing machine, fixing a printed board on a silk screen printing machine table by using process holes on the printed board, and then adjusting the alignment of the silk screen printing plate and the patterns of the printed board to ensure that the patterns are coincided; printing a layer of uniform UV solder resist ink on the position of the printed circuit board, which needs to be covered with solder resist; after printing one surface, turning over the printed circuit board, and printing a second surface; after the printing on the two sides of the printed circuit board is finished, directly carrying out high-temperature curing; printing characters on the surface of the printed circuit board; the steps of pre-baking, exposure and development are reduced, the process flow is shortened, no film is needed, and the cost is saved; the automatic turnover device is used for turning over the circuit board for printing, so that the labor is reduced, and the efficiency is improved.)
技术领域
本发明涉及印制电路板生产技术领域，尤其与一种印制电路板丝印阻焊方法相关。
背景技术
电路板通常在线路完成以后就需要进行阻焊，除了不需要线路和丝印的电路板，只要是有线路图形的电路板基本上都要印阻焊，其作用是能阻止焊接时线路焊盘桥接的短路，对焊盘起到了有效的保护，为电路板提供良好的电器环境和抗化学防护层，由此来保护板面不受到氧化和损害；现有的生产过程中，都是在电路板的两面均匀的印刷上一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层，但此方法工艺流程长，成本高。
发明内容
针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种印制电路板丝印阻焊方法，将阻焊图形直接做到丝网上，再通过丝网图形直接将需要覆盖的阻焊印刷到印制板面上，减少了预烤、曝光、显影的步骤，缩短了工艺流程，同时无需菲林，节约了成本，具有较强的实用性。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术：
一种印制电路板丝印阻焊方法，包括以下步骤：
步骤一、在空白的丝网上涂覆一层感光胶，将其烤干；
步骤二、采用激光成像将阻焊图形转移到网版上，再用高压水枪将未曝光的图形冲洗处理；
步骤三、将已做好的丝网安装在丝印机上，使用印制板上的工艺孔将印制板固定在丝印机台上，然后调整丝印网版与印制板的图形对准，保证图形重合一致；
步骤四、在印制电路板需要覆盖阻焊的位置印刷上一层均匀的UV阻焊油墨；
步骤五、印完一面后将印制电路板翻面，采用如步骤S03和步骤S04相同的方法印刷第二面；
步骤六、印制电路板两面印刷完成后直接进行高温固化；
步骤七、在印制电路板表面印刷字符；
其中步骤五采用电路板翻转装置进行翻面。
进一步地，步骤二丝印网版的图形中，透光的位置为需要下油（下油是指印刷时阻焊油墨可以从丝印网版上漏下到印制电路板上）的位置，在印制电路板上印刷阻焊油墨；不透光的位置为不需要下油的位置，不需要印刷阻焊。
进一步地，步骤六高温固化的温度为150±10℃，固化时间为60~90分钟。
进一步地，步骤一烤干温度为60~80℃，烤干时间为10~30分钟。
本发明有益效果在于：将阻焊图形直接做到丝网上，再通过丝网图形直接将需要覆盖的阻焊印刷到印制板面上，减少了预烤、曝光、显影的步骤，缩短了工艺流程；由于减少了曝光、显影的步骤，是的生产过程中就不需要使用菲林，大幅节约了成本；在印刷完电路板的一面后，采用自动翻转装置将电路板翻面，然后印刷第二面，减少了人工，提高工作效率，同时还不易出错；在连接板和夹块之间增加连杆，防止在对电路板进行加持的过程中，连接板和载物台出现干涉；将第二凹部和第三凹部的一端至少一部分位于凹槽区域内，方便翻转机构夹持电路板。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。
图1为本申请实施例的丝印阻焊方法流程示意图。
图2为本申请实施例的整体结构立体示意图。
图3为本申请实施例的翻转机构立体示意图。
附图标识说明：1—载物台、2—直线机构、3—翻转机构、11—凹槽、12—第一凹部、13—凸台、14—第二凹部、15—第三凹部、31—第一伸缩件、32—底座、33—第二伸缩件、34—支架、35—转轴、36—电机、37—连接板、38—连杆、39—夹块、391—条形槽。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
本申请实施例的一个方便，本实例提供一种应用于印制电路板丝印阻焊方法中的电路板翻转装置，翻转装置设于设于丝印阻焊装置一侧，如图2~图3所示，包括：载物台1、直线机构2、翻转机构3。
翻转机构3包括两个翻转组件，翻转组件对称布置，且均设于直线机构2一侧，用于将印制电路板翻转180度；翻转组件包括第一伸缩件31、转轴35，第一伸缩件31竖直设置于底座32上，底座32固定在直线机构2侧面，第一伸缩件31上端连接水平设置的第二伸缩件33，第二伸缩件33一端设有支架34，转轴35一端穿设于支架34上，转轴35一端连接电机36，电机36固定在支架34上，转轴35另一端设有连接板37，且连接板37的长度可以调节，连接板37的下端面高于支架34的下端面，连接板37两端设有连杆38，连杆38一端连接夹块39，在夹块39和连接板37之间增加连杆38可以防止连接板37与载物台1之间发生干涉，夹块39侧面设有条形槽391，用于穿过电路板，防止电路板在翻转的过程中掉落。
具体地，载物台1有两个，均设于直线机构2上，其中一个载物台1位于其中另一个载物台1上方，用于放置印制电路板；载物台1中心设有凹槽11，凹槽11用于承载电路板，载物台1端面两侧设有第一凹部12，第一凹部12用于穿过连接板37，第一凹部12与凹槽11之间具有预定距离，且形成凸台13，第一凹部12中心沿其宽度方向设有第二凹部14，第二凹部14用于穿过支架34，第一凹部12宽度方向两侧设有第三凹部15，第三凹部15用于穿过夹块39；第二凹部14及第三凹部15的一端至少一部分位于凹槽11区域内，连杆38的长度不小于凸台13的宽度。
本申请实施例的另一个方面提供一种印制电路板丝印阻焊方法，如图1所示的流程，包括以下步骤：
步骤一、在空白的丝网上涂覆一层感光胶，将其烤干；
步骤二、采用激光成像将阻焊图形转移到网版上，再用高压水枪将未曝光的图形冲洗处理；
步骤三、将已做好的丝网安装在丝印机上，使用印制板上的工艺孔将印制板固定在丝印机台上，然后调整丝印网版与印制板的图形对准，保证图形重合一致；
步骤四、在印制电路板需要覆盖阻焊的位置印刷上一层均匀的UV阻焊油墨；
步骤五、印完一面后将印制电路板翻面，采用如步骤S03和步骤S04相同的方法印刷第二面；
步骤六、印制电路板两面印刷完成后直接进行高温固化；
步骤七、在印制电路板表面印刷字符；
优选的，在本实例中，其中步骤五采用如上述实施例的电路板翻转装置。
具体地，步骤二丝印网版的图形中，透光的位置为需要下油（下油是指印刷时阻焊油墨可以从丝印网版上漏下到印制电路板上）的位置，在印制电路板上印刷阻焊油墨；不透光的位置为不需要下油的位置，不需要印刷阻焊油墨。
具体地，步骤六高温固化的温度为150±10℃，固化时间为60~90分钟。
具体地，步骤一烤干温度为60~80℃，烤干时间为10~30分钟。
具体的实施方式如下描述：
首先在空白的丝网上涂覆一层感光胶，使用75℃左右的温度将其烤干；然后用激光成像将阻焊图形转移到网版上，再用高压水枪将未曝光的图形冲洗处理；在丝印网版的图形中，透光的位置为需要下油的位置，在印制电路板上印刷阻焊油墨，不透光的位置为不需要下油的位置，不需要印刷阻焊；然后将已做好的丝网安装在丝印机上，使用印制板上的工艺孔将印制板固定在丝印机台上，然后调整丝印网版与印制板的图形对准，保证图形重合一致；然后启动丝印机，在印制电路板需要覆盖阻焊的位置印刷上一层均匀的UV阻焊油墨；印完一面后采用电路板翻转装置将印制电路板翻面，启动第一伸缩件31，使第二伸缩件33向下移动，当连接板37抵接到第一凹部12时，此时夹块39处于第三凹部15中，启动第二伸缩件33，使支架34在第二凹部14中滑动，并使夹块39朝向凹槽11中心移动，当夹块39端部抵接到第三凹部15的一端时，电路板的四个角进入条形槽391中，将电路板夹紧，然后将再次启动第一伸缩件31，使第二伸缩件33向上升起预定高度，带动电路板也向上升起预定高度，此时启动电机36，驱动转轴35转动，使电路板翻转180度，然后再启动第一伸缩件31，使第二伸缩件向下移动，将电路板放置在凹槽11中；然后启动丝印机印刷电路板的第二面，将印制电路板两面印刷完成后直接进行高温固化，用150℃烘烤60到90分钟；最后在印制电路板表面印刷字符。
本实例将阻焊图形直接做到丝网上，再通过丝网图形直接将需要覆盖的阻焊印刷到印制板面上，减少了预烤、曝光、显影的步骤，缩短了工艺流程；由于减少了曝光、显影的步骤，是的生产过程中就不需要使用菲林，大幅节约了成本；在印刷完电路板的一面后，采用自动翻转装置将电路板翻面，然后印刷第二面，减少了人工，提高工作效率，同时还不易出错；在连接板和夹块之间增加连杆，防止在对电路板进行加持的过程中，连接板和载物台出现干涉；将第二凹部和第三凹部的一端至少一部分位于凹槽区域内，方便翻转机构夹持电路板。
以上仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。