一种计算机生产设备用电路镀锡装置
阅读说明：本技术 一种计算机生产设备用电路镀锡装置 (Circuit tinning stack for computer production equipment ) 是由 孙文哲 于 2021-09-14 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种计算机生产设备用电路镀锡装置,包括镀锡底板,所述镀锡底板的边侧处固定连接有安装底座,所述安装底座的顶部固定连接有顶环架,所述顶环架的外表面滑动连接有滑板,所述滑板的向对面之间固定连接有固定底板,所述固定底板的内部开设有第一通孔,所述第一通孔的内部转动连接有微调装置,所述固定底板的中间处固定连接有镀锡压板装置,且镀锡压板装置贯穿固定底板并延伸至底部外侧,本发明涉及种计算机生产设备技术领域。通过微调转杆在固定在目标电镀板上,旋转微调转杆可以使得转环与目标电镀板表面相接触固定,并有少量移动效果,达到固定过程中移动目标电镀板的作用,防止电镀时精确度降低。(The invention discloses a circuit tinning device for computer production equipment, which comprises a tinning bottom plate, wherein an installation base is fixedly connected to the side of the tinning bottom plate, a top ring frame is fixedly connected to the top of the installation base, a sliding plate is slidably connected to the outer surface of the top ring frame, a fixed bottom plate is fixedly connected between the opposite surfaces of the sliding plate, a first through hole is formed in the fixed bottom plate, a fine adjustment device is rotatably connected to the interior of the first through hole, a tinning pressing plate device is fixedly connected to the middle of the fixed bottom plate, and the tinning pressing plate device penetrates through the fixed bottom plate and extends to the outer side of the bottom. Fix on target electroplate the board through the fine setting bull stick, rotatory fine setting bull stick can make the change and target electroplate the board surface and contact fixedly to there is a small amount of removal effect, reaches the effect that the board was electroplated to the fixed in-process removal target, and the accuracy reduces when preventing to electroplate.)
技术领域
本发明涉及种计算机生产设备技术领域，具体为一种计算机生产设备用电路镀锡装置。
背景技术
随着现代电子工业的不断发展，电子行业得到快速的发展，电子行业的发展离不开电路板的发展，电路板在制造加工的过程中需要对其表面进行镀锡处理，以保证更好地达到功效。
在现有的镀锡装置中，因为镀锡时，都是利用锡膏来进行镀锡，利用锡块的热熔来作用于需连接处，达到电路板镀锡效果；然而镀锡装置对锡膏的多少不能做精确控制，导致锡膏过多热熔时，会溢出需要连接处，造成浪费或锡块短路等因素产生；同时锡块在凝固过程中，不能对锡块有固定塑形效果。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种计算机生产设备用电路镀锡装置，解决了锡块在凝固过程中塑形的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种计算机生产设备用电路镀锡装置，包括镀锡底板，所述镀锡底板的边侧处固定连接有安装底座，所述安装底座的顶部固定连接有顶环架，所述顶环架的外表面滑动连接有滑板，所述滑板的向对面之间固定连接有固定底板，所述固定底板的内部开设有第一通孔，所述第一通孔的内部转动连接有微调装置,所述固定底板的中间处固定连接有镀锡压板装置，且镀锡压板装置贯穿固定底板并延伸至底部外侧；
所述微调装置包括微调转杆，所述微调转杆外表面的凹陷处套设有缓冲固定装置，所述微调转杆的底端转动连接有转环；
所述镀锡压板装置包括镀锡外壳，所述镀锡外壳顶部的凹陷处固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有下压板，所述下压板的中间处固定连接有冲击锥。
优选的，所述微调转杆的底端固定连接有限位撑板，所述限位撑板的上表面与转环的内接端相适配，所述微调转杆的底端转动连接有滑轮，所述滑轮设置在转环的背侧，所述微调转杆的中间处固定连接有第一转轴，所述第一转轴的外表面转动连接在第一通孔的内部。通过微调转杆在固定在目标电镀板上，旋转微调转杆可以使得转环与目标电镀板表面相接触固定，并有少量移动效果，达到固定过程中移动目标电镀板的作用，防止电镀时，精确度降低。同时滑轮可以在移动过程中二次固定电镀板电镀后的锡块，限位撑板可以检测锡块的电镀固定效果，达到检测固定的作用，使得电镀板的电镀效果提高。
优选的，所述缓冲固定装置包括缓冲壳，所述缓冲壳的内部开设有连通内囊，所述缓冲壳的终面固定连接有排冲固定块，所述排冲固定块的内部开设有冲击凹槽，且述冲击凹槽与连通内囊相连通。连通内囊的内部设有非牛顿流体，在装置设置压缩下，利用非牛顿流体特殊性质，可以达到压缩固定的作用，同时在装置设置压缩后，非牛顿流体可以达到二次固定的效果，加强电镀锡块的成型。
优选的，所述冲击凹槽的内部转动连接有第二转轴，所述第二转轴的外表面固定连接有密封压块，且密封压块套设在冲击凹槽的内部，所述冲击凹槽的内部固定连接有斜卡板。斜卡板的倾斜放置，达到导向的作用，提高在压缩作用下，密封压块对镀锡压板装置保持向下的稳定压力，提高装置固定效果。
优选的，所述镀锡外壳的外表面固定连接在固定底板的中间处，所述镀锡外壳的底部设有控温压板，所述控温压板设置在缓冲壳的内部，所述冲击锥的底部固定连接有切割热熔装置。
优选的，所述控温压板的内壁处固定连接有横撑板，所述横撑板的底部固定连接有防漏弧板，所述横撑板的内部开设有第二通孔，且第二通孔内部与切割热熔装置相适配。防漏弧板可以使得锡块在熔融状态下的固定，同时为锡块进行塑性，使得锡块成型饱满，提高镀锡质量。
优选的，所述切割热熔装置包括传动块，所述传动块的顶部固定连接在冲击锥的底部，所述传动块的底部固定连接有传温块，所述传温块的底部固定连接有弯板块。
优选的，所述弯板块底部的中间处固定连接有塑形块，且塑形块与传温块相适配，所述弯板块的下表面固定连接有切割刮刀，所述切割刮刀与防漏弧板相适配。在锡条运动过程中，切割刮刀进行对锡条的切割效果，保证锡块的大小相同，达到定量效果。同时塑形块可以直接对其锡块加热，保证锡块在熔融状态，提高镀锡装置的适用范围。
(三)有益效果
本发明提供了一种计算机生产设备用电路镀锡装置。具备以下有益效果：
(一)、该计算机生产设备用电路镀锡装置，通过微调转杆在固定在目标电镀板上，旋转微调转杆可以使得转环与目标电镀板表面相接触固定，并有少量移动效果，达到固定过程中移动目标电镀板的作用，防止电镀时精确度降低。
(二)、该计算机生产设备用电路镀锡装置，通过滑轮可以在移动过程中二次固定电镀板电镀后的锡块，限位撑板可以检测锡块的电镀固定效果，达到检测固定的作用，使得电镀板的电镀效果提高。
(三)、该计算机生产设备用电路镀锡装置，通过连通内囊的内部设有非牛顿流体，在装置设置压缩下，利用非牛顿流体特殊性质，可以达到压缩固定的作用，同时在装置设置压缩后，非牛顿流体可以达到二次固定的效果，加强电镀锡块的成型。
(四)、该计算机生产设备用电路镀锡装置，通过斜卡板的倾斜放置，达到导向的作用，提高在压缩作用下，密封压块对镀锡压板装置保持向下的稳定压力，提高装置固定效果。
(五)、该计算机生产设备用电路镀锡装置，通过防漏弧板可以使得锡块在熔融状态下的固定，同时为锡块进行塑性，使得锡块成型饱满，提高镀锡质量。
(六)、该计算机生产设备用电路镀锡装置，通过在锡条运动过程中，切割刮刀进行对锡条的切割效果，保证锡块的大小相同，达到定量效果。同时塑形块可以直接对其锡块加热，保证锡块在熔融状态，提高镀锡装置的适用范围。
附图说明
图1为本发明整体的结构示意图；
图2为本发明部分的结构示意图；
图3为本发明微调装置的结构示意图；
图4为本发明缓冲固定装置的结构剖面示意图；
图5为本发明镀锡压板装置的结构示意图；
图6为本发明镀锡压板装置的结构剖面示意图；
图7为本发明切割热熔装置的结构示意图。
图中：1、镀锡底板；2、安装底座；3、镀锡压板装置；31、镀锡外壳；32、控温压板；33、弹簧；34、下压板；35、冲击锥；36、切割热熔装置；361、传动块；362、传温块；363、弯板块；364、塑形块；365、切割刮刀；37、防漏弧板；38、横撑板；39、第二通孔；4、微调装置；41、第一转轴；42、微调转杆；43、缓冲固定装置；431、缓冲壳；432、连通内囊；433、斜卡板；434、冲击凹槽；435、第二转轴；436、密封压块；437、排冲固定块；44、转环；45、限位撑板；46、滑轮；5、顶环架；6、滑板；7、固定底板；8、第一通孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1-4所示，本发明提供一种技术方案：一种计算机生产设备用电路镀锡装置，包括镀锡底板1，所述镀锡底板1的边侧处固定连接有安装底座2，所述安装底座2的顶部固定连接有顶环架5，所述顶环架5的外表面滑动连接有滑板6，所述滑板6的向对面之间固定连接有固定底板7，所述固定底板7的内部开设有第一通孔8，所述第一通孔8的内部转动连接有微调装置4,所述固定底板7的中间处固定连接有镀锡压板装置3，且镀锡压板装置3贯穿固定底板7并延伸至底部外侧；
所述微调装置4包括微调转杆42，所述微调转杆42外表面的凹陷处套设有缓冲固定装置43，所述微调转杆42的底端转动连接有转环44；
所述镀锡压板装置3包括镀锡外壳31，所述镀锡外壳31顶部的凹陷处固定连接有弹簧33，所述弹簧33的顶端固定连接有下压板34，所述下压板34的中间处固定连接有冲击锥35。
所述微调转杆42的底端固定连接有限位撑板45，所述限位撑板45的上表面与转环44的内接端相适配，所述微调转杆42的底端转动连接有滑轮46，所述滑轮46设置在转环44的背侧，所述微调转杆42的中间处固定连接有第一转轴41，所述第一转轴41的外表面转动连接在第一通孔8的内部。通过微调转杆42在固定在目标电镀板上，旋转微调转杆42可以使得转环44与目标电镀板表面相接触固定，并有少量移动效果，达到固定过程中移动目标电镀板的作用，防止电镀时，精确度降低。同时滑轮46可以在移动过程中二次固定电镀板电镀后的锡块，限位撑板45可以检测锡块的电镀固定效果，达到检测固定的作用，使得电镀板的电镀效果提高。
所述缓冲固定装置43包括缓冲壳431，所述缓冲壳431的内部开设有连通内囊432，所述缓冲壳431的终面固定连接有排冲固定块437，所述排冲固定块437的内部开设有冲击凹槽434，且述冲击凹槽434与连通内囊432相连通。连通内囊432的内部设有非牛顿流体，在装置设置压缩下，利用非牛顿流体特殊性质，可以达到压缩固定的作用，同时在装置设置压缩后，非牛顿流体可以达到二次固定的效果，加强电镀锡块的成型。
所述冲击凹槽434的内部转动连接有第二转轴435，所述第二转轴435的外表面固定连接有密封压块436，且密封压块436套设在冲击凹槽434的内部，所述冲击凹槽434的内部固定连接有斜卡板433。斜卡板433的倾斜放置，达到导向的作用，提高在压缩作用下，密封压块436对镀锡压板装置3保持向下的稳定压力，提高装置固定效果。
本实施例一具有以下工作步骤：
步骤一、微调转杆42在固定在目标电镀板上，旋转微调转杆42可以使得转环44与目标电镀板表面相接触固定，并有少量移动效果，达到固定过程中移动目标电镀板的作用，防止电镀时精确度降低；
步骤二、滑轮46可以在移动过程中二次固定电镀板电镀后的锡块，限位撑板45可以检测锡块的电镀固定效果，达到检测固定的作用，使得电镀板的电镀效果提高。
步骤三、连通内囊432的内部设有非牛顿流体，在装置设置压缩下，利用非牛顿流体特殊性质，可以达到压缩固定的作用，同时在装置设置压缩后，非牛顿流体可以达到二次固定的效果，加强电镀锡块的成型。
步骤四、斜卡板433的倾斜放置，达到导向的作用，提高在压缩作用下，密封压块436对镀锡压板装置3保持向下的稳定压力，提高装置固定效果。
实施例二
如图5-6所示，在实施例一的基础上，本发明提供一种技术方案：所述镀锡外壳31的外表面固定连接在固定底板7的中间处，所述镀锡外壳31的底部设有控温压板32，所述控温压板32设置在缓冲壳431的内部，所述冲击锥35的底部固定连接有切割热熔装置36。
所述控温压板32的内壁处固定连接有横撑板38，所述横撑板38的底部固定连接有防漏弧板37，所述横撑板38的内部开设有第二通孔39，且第二通孔39内部与切割热熔装置36相适配。防漏弧板37可以使得锡块在熔融状态下的固定，同时为锡块进行塑性，使得锡块成型饱满，提高镀锡质量。
本实施例二具有以下工作步骤：
防漏弧板37可以使得锡块在熔融状态下的固定，同时为锡块进行塑性，使得锡块成型饱满，提高镀锡质量。
实施例三
如图7所示，在实施例一和实施例二的基础上，本发明提供一种技术方案：所述切割热熔装置36包括传动块361，所述传动块361的顶部固定连接在冲击锥35的底部，所述传动块361的底部固定连接有传温块362，所述传温块362的底部固定连接有弯板块363。
所述弯板块363底部的中间处固定连接有塑形块364，且塑形块364与传温块362相适配，所述弯板块363的下表面固定连接有切割刮刀365，所述切割刮刀365与防漏弧板37相适配。在锡条运动过程中，切割刮刀365进行对锡条的切割效果，保证锡块的大小相同，达到定量效果。同时塑形块364可以直接对其锡块加热，保证锡块在熔融状态，提高镀锡装置的适用范围。
本实施例三具有以下工作步骤：
在锡条运动过程中，切割刮刀365进行对锡条的切割效果，保证锡块的大小相同，达到定量效果。同时塑形块364可以直接对其锡块加热，保证锡块在熔融状态，提高镀锡装置的适用范围。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。