阅读说明：本技术 一种柔性led线路板功能孔的加工方法 (A kind of processing method in flexibility led circuit board function hole ) 是由 翁金钟 于 2019-07-09 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种柔性led线路板功能孔的加工方法,包括A面板上孔加工、B面板上孔加工和过孔加工,在加工过孔时,采用刻蚀操作,不直接对铜箔进行机械加工,避免铜箔变形,能够最大限度的降低铜箔厚度,增加柔性led线路板的弯曲能力,避免柔性led线路板在孔加工中出现穿孔现象,减少残次品。(The invention discloses a kind of processing methods in flexibility led circuit board function hole, including hole machined on hole machined on A panel, B panel and cross hole machined, when processing via hole, using etching operation, directly copper foil is not machined, copper foil is avoided to deform, copper thickness can be reduced to greatest extent, the bending ability for increasing flexibility led wiring board avoids flexible led wiring board from occurring perforated phenomenon in hole machined, reduces defect ware.)

一种柔性led线路板功能孔的加工方法

技术领域

本发明属于线路板功能孔的加工方法，更具体的说涉及一种柔性led线路板功能孔的加工方法。

背景技术

近年来，随着电子产品的轻巧化，多功能化，要求内部的柔性线路板布线密度越来越高。同时，为了达到柔软耐弯折与更加薄的特点，产品的最终铜厚也很薄，即要求原材料绝缘层，最终产品铜层厚度都比较薄。

现有技术中，柔性led线路板功能孔的加工都是采用激光头钻孔，对铜和胶层均进行钻孔加工。但是，由于激光头输出能量的不可靠性以及铜厚与绝缘层厚度波动的影响，当铜箔较薄的情况下，激光加工及后加工制程将造成大批量的孔穿现象，导致产品不合格。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性led线路板功能孔的加工方法，不直接对铜箔进行机械加工，避免铜箔变形，能够最大限度的降低铜箔厚度，增加柔性led线路板的弯曲能力，避免柔性led线路板在孔加工中出现穿孔现象，减少残次品。

本发明技术方案一种柔性led线路板功能孔的加工方法，所述柔性led线路板为双面柔性线路板，包括有A面板和B面板，在A面板与B面板之间设置有绝缘胶，A面板由绝缘胶一侧向外依次设置有保护膜1A、透明胶1A、铜箔A、透明胶2A和保护膜2A，所述B面板由绝缘胶另一侧向外依次设置有保护膜1B、透明胶1B、铜箔B、透明胶2B和保护膜2B，所述孔的加工方法包括以下步骤：

(1)A面板上孔加工：

S1、利用刻蚀液在铜箔A一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔A，完成后并清理刻蚀液；

S2、利用模具在保护膜2A上进行压制膜孔A，所述膜孔A位置由铜箔A上焊盘位置确定；

S3、利用压膜机将保护膜1A和保护膜2A分别贴合在铜箔A未刻蚀电路侧面和刻蚀出电路的侧面，并确保膜孔A与铜箔A上焊盘位置对准；

(2)B面板上孔加工：

U1、利用刻蚀液在铜箔B一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔B，完成后并清理刻蚀液；

U2、利用模具在保护膜2B上进行压制膜孔B，所述膜孔B位置由铜箔B上焊盘位置确定；

U2、利用压膜机将保护膜1B贴合在铜箔B未刻蚀电路侧面；

(3)过孔加工：

L1、将A面板与B面板分别设置在绝缘胶两侧，且保护膜1A与保护膜1B分别与绝缘胶直接接触并连为一整体；

L2、利用激光钻孔机从铜箔B侧向内钻孔，激光钻头直接穿过铜箔B上的过孔B，直接对透明胶1B、保护膜1B、绝缘胶、透明胶1A和保护膜1A进行钻孔一，孔一两端分别与过孔A和过孔B连通，即得到过孔；

L3、在过孔内穿过铜箔条，将铜箔条两端分别与铜箔A和铜箔B进行焊接；

L4、利用压膜机将保护膜2B贴合在铜箔B刻蚀出电路的侧面。

本发明技术方案的有益效果是：

本发明技术方案的一种柔性led线路板功能孔的加工方法，操作方法简单，利用刻蚀操作对铜箔上的通孔、过孔进行加工，有效的避免了对铜箔进行机械加工操作，避免了铜箔的变形，能够减小铜箔厚度，即降低柔性led线路板整体厚度，提高柔性led线路板性能和完全能力。

附图说明

图1本发明的一种柔性led线路板结构示意图。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本发明技术方案，现结合说明书附图对本发明技术方案做进一步的说明。

如图1所示，一种柔性led线路板结构示意图，柔性led线路板为双面柔性线路板，包括有A面板和B面板，在A面板与B面板之间设置有绝缘胶，A面板由绝缘胶011一侧向外依次设置有保护膜1A01、透明胶1A02、铜箔A03、透明胶2A04和保护膜2A05，所述B面板由绝缘胶011另一侧向外依次设置有保护膜1B06、透明胶1B07、铜箔B08、透明胶2B09和保护膜2B010。

一种柔性led线路板功能孔的加工方法，包括以下步骤：

(1)A面板上孔加工：

S1、利用刻蚀液在铜箔A03一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔A，完成后并清理刻蚀液；

S2、利用模具在保护膜2A04上进行压制膜孔A，所述膜孔A位置由铜箔A上焊盘位置确定；

S3、利用压膜机将保护膜1A02和保护膜2A05分别贴合在铜箔A03未刻蚀电路侧面和刻蚀出电路的侧面，并确保膜孔A与铜箔A03上焊盘位置对准；

(2)B面板上孔加工：

U1、利用刻蚀液在铜箔B08一侧面上刻蚀出电路，包括焊盘、引线和过孔B，完成后并清理刻蚀液；

U2、利用模具在保护膜2B010上进行压制膜孔B，所述膜孔B位置由铜箔08B上焊盘位置确定；

U2、利用压膜机将保护膜1B06贴合在铜箔B08未刻蚀电路侧面；

(3)过孔加工：

L1、将A面板与B面板分别设置在绝缘胶011两侧，且保护膜1A01与保护膜1B06分别与绝缘胶011直接接触并连为一整体；

L2、利用激光钻孔机从铜箔B08侧向内钻孔，激光钻头直接穿过铜箔B08上的过孔B，直接对透明胶1B07、保护膜1B06、绝缘胶011、透明胶1A01和保护膜1A02进行钻孔一，孔一两端分别与过孔A和过孔B连通，即得到过孔012；

L3、在过孔12内穿过铜箔条，将铜箔条两端分别与铜箔A03和铜箔B08进行焊接；

L4、利用压膜机将保护膜2B010贴合在铜箔B08刻蚀出电路的侧面。

本发明中，在压膜机压膜时，需要先将对应胶涂覆在膜上，且避开膜上的孔，然后直接将膜与铜箔贴合即可。

本发明技术方案在上面结合附图对发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。