具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-3所示，本发明提供一种技术方案：

本发明实施例中，一种非水冷的半导体激光巴条的封装结构，其中半导体激光巴条芯片3采用输出功率为50W的808nm激光巴条芯片。焊料层2采用5μm厚度的AuSn焊料，用来使半导体激光巴条芯片3的P、N面与主热沉1和下散热热沉5相连接。主热沉1采用的是无氧Cu材料制作，加工尺寸为30×30×10mm，其作用是散热以及作为半导体激光巴条芯片3的正电极。风冷散热槽12的根据密度不同尺寸分别为1×5×6mm和4×23×6mm。下散热热沉5采用与半导体激光巴条芯片3材料热膨胀系数更加匹配的CuW，尺寸大小为10×1×1mm，下散热热沉5的下表面与半导体激光巴条芯片3的N面通过焊料层2焊接固定，其上表面通过In焊料固定焊接N面负电极片6的左端，避免了键合金线使半导体激光巴条芯片3的N面也能高效散热，提高器件寿命且工艺简单。N面负电极片6其制作成左端薄右端后的结构，左端通过下散热热沉5为半导体激光巴条芯片N面提供负电，右端直接使用In焊料焊接在电极隔离层8上，无需安装固定。背部散热热沉7的材料与下散热热沉5的一致，其固定在半导体激光巴条芯片3背面位置且与N面负电极片6相接，这种背面散热方式拓展了芯片散热路径，提高了散热效率。当所需的巴条个数超过一根时，使用上、下散热热沉分别焊接在芯片P、N面所形成三明治结构11。例如，所需的大功率半导体叠阵模块是两根半导体激光巴条芯片组成，在上面单个巴条封装基础上直接将P面朝下的三明治结构用AuSn焊料焊接在第一根巴条的下散热热沉上方。三明治结构的芯片N面散热热沉使用In焊料与N面负电极片6焊接在一起。背部绝缘层7和电极隔离层8采用0.3-0.5mm厚度的AlN材料制成，其中背部绝缘层7的右表面与背部散热热沉9使用In焊料焊接固定，背部绝缘层7的左表面与芯片背面固定焊接，起绝缘作用。电极隔离层8的上表面连接N面负电极片6和背部散热热沉7，下表面连接主热沉1，正负电极短接。

与传统的封装结构相比，本发明的特点如下：

本发明使半导体激光巴条的N面通过增加散热热沉进行了高效散热，在此基础上并添加了背面散热方式，进一步的拓宽了半导体激光巴条芯片的散热途径，更加有效的降低了器件工作时的有源区温度，提高了器件的性能和寿命。

本发明本不仅仅是针对单个巴条的非水冷封装结构，而是对于1-3根巴条组成的半导体激光模块封装，引入风冷散热。将主热沉上切割出密度不同的散热槽，增加热沉的散热面积，芯片正下方切割的密度大为出风口，密度小的部分为进风口，进风口风阻小，出风口接触面积大，散热好提高了散热效率。

本发明采用的都是简单的焊接工艺，并没有使用要求很高的键合工艺，且使用的都是常规材料价格低廉，操作简单且成本低。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。