一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构
阅读说明：本技术 一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构 (Mechanism capable of reducing jitter in Tape Bonding technological process ) 是由 赵原 刘明群 于 2020-11-25 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构,将所有的冷却进气孔向下倾斜15°,从而就可以避免冷却风对芯片的影响,减少芯片抖动,通过旋转板旋转展开,就可以带动伸缩杆在滑套内部进行滑动工作,从而就可以避免缓冲阻隔膜发生凸起的现象,同时通过旋转板旋转展开,就可以对缓冲阻隔膜进行拉伸工作,从而使得斜开口张开,并且通过张开的斜开口,就使得冷气可以对支撑柱上侧外壁进行冷却工作,这样不仅对支撑柱表面起到降温的作用,而且还减少了冷气对芯片底面的冲击力,降低了芯片抖动,提升了引脚接合的精度,由于缓冲阻隔膜具有缓冲阻隔性,所以就可以减缓冷气的冲力,使得冷气更加柔和,可以对芯片底面进行冷却,防止芯片受热膨胀。(The invention discloses a mechanism capable of reducing jitter in Tape Bonding process, wherein all cooling air inlets are inclined downwards by 15 degrees, so that the influence of cooling air on a chip can be avoided, the chip jitter is reduced, a telescopic rod can be driven to slide in a sliding sleeve through the rotary expansion of a rotary plate, the phenomenon that a buffer barrier film is raised can be avoided, meanwhile, the buffer barrier film can be stretched through the rotary expansion of the rotary plate, so that an inclined opening is opened, and cold air can cool the outer wall of the upper side of a supporting column through the opened inclined opening, so that the temperature of the surface of the supporting column is reduced, the impact force of the cold air on the bottom surface of the chip is reduced, the chip jitter is reduced, the pin Bonding precision is improved, and the impact force of the cold air can be reduced due to the buffer barrier film having buffer barrier property, make air conditioning softer, can cool off the chip bottom surface, prevent that the chip from being heated the inflation.)
技术领域
本发明属于COF封装相关技术领域，具体涉及一种可降低Tape Bonding 工艺过程中抖动的机构。
背景技术
卷带式薄膜覆晶封装(chiponfilm，简称cof))，覆晶封装技术是采用柔性线路基板作为封装芯片的载体，即采用柔性线路基板作为上述线路基板，之后通过热压合技术，将芯片上的凸块与柔性线路基板的内引脚接合。
现有的COF封装技术存在以下问题：现有COF封装领域，内引脚接合制程之中，集成电路器与芯片接合过程中需要支撑座支撑。该制程中芯片受温度影响较大，正常芯片引脚之间间隙25um，芯片胀缩比在1.0006左右；因此支撑温度不稳定极易导致集成电路器与芯片接合过程中产生偏移，为了避免发生偏移的现象，就会在支撑座两测卡设有排风冷却孔，从而起到稳定支撑座表面温度作用，但是排风孔会导致吸附的芯片产生较大抖动，影响接合的精度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构，以解决上述背景技术中提出的排风孔会导致吸附的芯片产生较大抖动，影响接合的精度问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可降低Tape Bonding 工艺过程中抖动的机构，包括连接座，所述连接座底端内壁固定连接有多个底座，每个所述底座上端固定连接有支撑柱，自底座的下端面延伸至支撑柱的内部开设有冷却进气孔，每个所述支撑柱表面均贯穿开设有多个冷却排气孔，且冷却排气孔与冷却进气孔连通，每个所述支撑柱左右侧面均固定连接有两个支撑块，且支撑块位于冷却排气孔上侧，在支撑柱同一侧的两个支撑块的之间转动连接有旋转缓冲隔膜，且旋转缓冲隔膜位于两个支撑柱中间，所述支撑柱上端通过负压吸附连接有芯片，所述连接座上端右侧固定连接有进气口，进气口与冷却进气孔连通。
优选的，所述连接座内部开设有分叉式气道，且分叉式气道中的主气道与两个进气口连通，同时分叉式气道中的分支气道与冷却进气孔连通，所述连接座内、外两壁涂有绝缘耐氧化漆层结构。
优选的，所述底座和支撑柱组成倒T字形支撑座，支撑柱上端呈矩阵分布开设有多个负压吸附孔，支撑柱左端上侧开设有负压连接孔，且负压连接孔与负压吸附孔连通，同时负压连接孔通过气管与负压泵的输出端连通。
优选的，所述冷却进气孔和冷却排气孔组成冷却气道，冷却排气孔的两端开口处轴线均向下倾斜15°，所述冷却进气孔和冷却排气孔内壁均涂有防氧化漆层结构。
优选的，所述旋转缓冲隔膜包括旋转轴、滑套、伸缩杆、旋转板、斜开口和缓冲阻隔膜，所述缓冲阻隔膜左右两侧均开设有多个斜开口，所述缓冲阻隔膜前后两端均固定连接有滑套，在所述滑套内部贯穿滑动连接有伸缩杆，所述缓冲阻隔膜左右两端固定连接有旋转板，且伸缩杆的两端转动连接在两个旋转板上，两个所述旋转板前后两端固定连接有旋转轴，旋转板通过旋转轴转动连接在支撑块上。
优选的，所述缓冲阻隔膜为硅胶膜材质，所述旋转板外壁涂有防氧化漆层结构，所述斜开口在缓冲阻隔膜拉伸时张开，在缓冲阻隔膜收缩时闭合，所述斜开口的朝向均斜对着支撑柱上侧外壁。
优选的，所述支撑块以支撑柱的中心线为对称中心线，所述支撑块外壁涂有防氧化漆层结构。
与现有技术相比，本发明提供了一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构，具备以下有益效果：
1、本发明将所有的冷却进气孔向下倾斜15°，从而就可以避免冷却风对芯片的影响。
2、本发明通过旋转板旋转展开，就可以带动伸缩杆在滑套内部进行滑动工作，从而就可以避免缓冲阻隔膜发生凸起的现象，同时通过旋转板旋转展开，就可以对缓冲阻隔膜进行拉伸工作，从而使得斜开口张开，并且通过张开的斜开口，就使得冷气可以对支撑柱上侧外壁进行冷却工作，这样不仅对支撑柱表面起到降温的作用，而且还减少了冷气对芯片底面的冲击力，降低了芯片抖动,提升了引脚接合的精度。
3、本发明中的缓冲阻隔膜具有缓冲阻隔性，从而就可以减缓冷气的冲力，使得冷气更加柔和，这样就可以对芯片底面进行冷却工作。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制，在附图中：
图1为本发明提出的一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构结构示意图；
图2为本发明提出的芯片连接正视解剖结构示意图；
图3为本发明提出的芯片连接正视展示解剖结构示意图；
图4为本发明提出的A部分结构示意图；
图5为本发明提出的旋转缓冲隔膜结构示意图；
图6为本发明提出的旋转缓冲隔膜工作展示结构示意图；
图7为本发明提出的缓冲阻隔膜正视解剖结构示意图。
图中：1、芯片；2、连接座；3、底座；4、进气口；5、冷却排气孔；6、冷却进气孔；7、旋转缓冲隔膜；71、旋转轴；72、滑套；73、伸缩杆；74、旋转板；75、斜开口；76、缓冲阻隔膜；8、支撑柱；9、支撑块。
具体实施方式
下面将接合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：一种可降低Tape Bonding工艺过程中抖动的机构，包括连接座2，连接座2内部开设有分叉式气道，且分叉式气道中的主气道与两个进气口4连通，同时分叉式气道中的分支气道与冷却进气孔6连通，连接座2内、外两壁涂有绝缘耐氧化漆层结构，通过连接座2，可以更好地进行固定支撑工作和固定连接工作，同时也为了更好地进行密封工作和防护工作，连接座2底端内壁固定连接有多个底座3，底座3和支撑柱8 组成倒T字形支撑座，支撑柱8上端呈矩阵分布开设有多个负压吸附孔，支撑柱8左端上侧开设有负压连接孔，且负压连接孔与负压吸附孔连通，同时负压连接孔通过气管与负压泵的输出端连通，通过底座3和支撑柱8，可以更好地进行固定支撑工作，同时通过支撑柱8，可以更好地进行负压吸附连接工作，每个底座3上端固定连接有支撑柱8，自底座3的下端面延伸至支撑柱8的内部开设有冷却进气孔6，每个支撑柱8表面均贯穿开设有多个冷却排气孔5，且冷却排气孔5与冷却进气孔6连通，冷却进气孔6和冷却排气孔5组成冷却气道，冷却排气孔5的两端开口处轴线均向下倾斜15°，冷却进气孔6和冷却排气孔5 内壁均涂有防氧化漆层结构，通过冷却进气孔6和冷却排气孔5，可以更好地对底座3和支撑柱8进行冷却工作，每个支撑柱8左右侧面均固定连接有两个支撑块9，且支撑块9位于冷却排气孔5上侧，支撑块9以支撑柱8的中心线为对称中心线，支撑块9外壁涂有防氧化漆层结构，通过支撑块9，可以更好地进行固定支撑工作和固定连接工作，同时也为了旋转缓冲隔膜7可以更好地进行旋转工作，在支撑柱8同一侧的两个支撑块9的之间转动连接有旋转缓冲隔膜7，且旋转缓冲隔膜7位于两个支撑柱8中间，旋转缓冲隔膜7包括旋转轴71、滑套72、伸缩杆73、旋转板74、斜开口75和缓冲阻隔膜76，冲阻隔膜72为硅胶膜材质，缓冲阻隔膜72左右两侧均开设有多个斜开口75，斜开口75在缓冲阻隔膜72拉伸时张开，在缓冲阻隔膜72收缩时闭合，斜开口75的朝向均斜对着支撑柱8上侧外壁，缓冲阻隔膜72前后两端均固定连接有滑套72，在滑套72内部贯穿滑动连接有伸缩杆73，缓旋转板73外壁涂有防氧化漆层结构，缓冲阻隔膜72左右两端固定连接有旋转板73，且伸缩杆73的两端转动连接在两个旋转板73上，两个旋转板73前后两端固定连接有旋转轴71，旋转板73通过旋转轴 71转动连接在支撑块9上，通过缓冲阻隔膜76具有缓冲阻隔性和弹性，可以更好地进行阻隔工作，同时也降低了芯片1抖动，提升了接合的精度，另外也可以对支撑柱8表面起到降温的作用，支撑柱8上端通过负压吸附连接有芯片1，连接座2上端右侧固定连接有进气口4，进气口4与冷却进气孔6连通。
本发明的工作原理及使用流程：本发明安装好过后，工作人员先通过气管将两个进气口4与外部冷气泵进行固定连接工作，然后再通过气管，将支撑柱8中的负压连接孔与负压泵固定连接，在完成上述工作之后，整个装置就可以使用的时候，在使用的时候，工作人员先将外部冷气泵和负压泵接通电源，就会使得外部冷气泵和负压泵进行工作，在负压泵进行工作的时候，就会通过支撑柱8中的负压连接孔和负压吸附孔，对芯片1进行进行吸附了解工作，而外部冷气泵进行工作的时候，冷气就会通过进气口4和连接座2 中的分叉式气道进入到冷却进气孔6内部，随后再通过冷却排气孔5排出，同时冷气也会对底座3和支撑柱8进行冷却工作，当冷却排气孔5向下进行排放时，就会与连接座2底端内壁发生反弹的现象，而反弹的冷气与两个旋转板74接触的时候，就会推动两个旋转板74向上进行移动工作，由于旋转板74通过旋转轴71与支撑块9固定套接，就可以使得两个旋转板74进行旋转展开工作，当两个旋转板74旋转展开的时候，就可以带动两个伸缩杆73 在八个滑套72内部进行滑动工作，从而就可以避免缓冲阻隔膜76发生凸起的现象，同时通过两个旋转板74旋转展开，就可以对缓冲阻隔膜76进行拉伸工作，在缓冲阻隔膜76被两个旋转板74拉伸张开的时候，就会使得斜开口75张开，又由于所有斜开口75的朝向均斜对着支撑柱8上侧外壁，所以通过张开的斜开口75，就使得冷气可以对支撑柱8上侧外壁进行冷却工作，这样不仅对支撑柱8表面起到降温的作用，而且还减少了冷气对芯片1底面的冲击力，降低了芯片1抖动,提升了接合的精度，又因为旋转缓冲隔膜7中的缓冲阻隔膜76具有缓冲阻隔性和弹性，所以缓冲阻隔膜76就会阻隔大部分反弹的冷气，从而就可以减缓冷气的冲力，使得冷气更加柔和，这样就可以对芯片1底面进行冷却工作，使得芯片1可以更好地接合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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