阅读说明：本技术 电子装置及其制造方法 (Electronic device and method for manufacturing the same ) 是由 川井若浩 于 2018-02-16 设计创作，主要内容包括：电子装置具备：树脂成形体(10)；以及包含电线(32b)的导电电缆(31b)。导电电缆(31b)的一端部(35b)埋设于树脂成形体(10)中。树脂成形体(10)的表面包含使导电电缆(31b)中的一端部(35b)侧的端面(34b)露出并且与端面(34b)连续的面(11)。电子装置进而具备：以与端面(34b)内的电线(32b)连接的方式形成于端面(34b)及面(11)上的配线(40f,40i)。(The electronic device is provided with: a resin molded body (10); and a conductive cable (31b) containing the electric wire (32 b). One end (35b) of the conductive cable (31b) is embedded in the resin molded body (10). The surface of the resin molded body (10) includes a surface (11) that exposes an end surface (34b) of the conductive cable (31b) on the side of the one end (35b) and is continuous with the end surface (34 b). The electronic device further includes: and wiring lines (40f, 40i) formed on the end surface (34b) and the surface (11) so as to be connected to the electric wire (32b) in the end surface (34 b).)

电子装置及其制造方法

技术领域

本技术涉及一种将导电电缆与配线电性连接而成的电子装置及其制造方法。

背景技术

将不同基板之间电性接线的导电电缆与各基板上的配线电性连接。作为导电电缆与基板上的配线的连接构造，已知有日本专利特开2006-93378号公报(专利文献1)中记载的使用连接器的构造等。

图12是表示导电电缆与基板上的配线的之前的连接构造的一例的图。图13是表示导电电缆与基板上的配线的之前的连接构造的又一例的图。在图12及图13所示的例子中，将安装有电子零件121的基板110上的配线140与导电电缆131电性连接。

在图12所示的例子中，将导电电缆131中包含的多个电线142各自分离，各电线142与配线140通过焊料141而被电性连接。

在图13所示的例子中，在基板110上预先安装有连接器框体136。连接器框体136通过焊料141而与配线140电性连接。在导电电缆131的一端部安装有与导电电缆131内的电线电性连接的连接器端子。通过将连接器端子***至连接器框体136中而将导电电缆131与配线140电性连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006-93378号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，在图12所示的连接构造中，需要如下操作：自导电电缆131引出电线142，并将电线142在基板110上一面定位一面固定，将电线142焊接于配线140。因此，加工步骤复杂化且制造成本提高。进而，需要用于配置用以将导电电缆131固定于基板110上的固定零件135的空间、以及用于将电线142连接于配线140的空间。

在图13所示的连接构造中，也需要在导电电缆131的一端部安装电性连接于电线142的连接器端子的操作、以及将连接器框体136焊接于配线140的操作，从而制造成本提高。进而，需要用于将连接器框体136配置于基板110上的空间。

本公开是着眼于所述问题点而成，目的在于提供一种抑制制造成本的增加、并且导电电缆与配线的连接所需要的空间小的电子装置及其制造方法。

解决问题的技术手段

根据某一方面，电子装置具备：树脂成形体；以及包含导电体的导电电缆。导电电缆的一端部埋设于树脂成形体中。树脂成形体的表面包含使导电电缆中的一端部侧的端面露出并且与端面连续的连续面。电子装置进而具备：以与端面内的导电体连接的方式形成于端面及连续面上的配线。

导电电缆优选为包含多条电线作为所述导电体。配线与在端面露出的多条电线中的至少一个连接。

或者，导电电缆也可包含：绝缘性基板；形成于绝缘性基板的表面上的作为导电体的导电电路；以及被覆导电电路的绝缘层。

电子装置优选为进而具备：埋设于树脂成形体中的电子零件。电子零件的电极自连续面露出。配线与电极连接。

电子装置优选为进而具备：以覆盖配线的方式形成于连续面及端面之上的抗蚀剂。

根据又一方面，电子装置的制造方法具备：将片(sheet)贴附于包含导电体的导电电缆中的一端部侧的端面的步骤；将导电电缆的一端部及片配置于成形模具的内部空间中的步骤；通过向内部空间射出树脂而将埋设有导电电缆的一端部的树脂成形体成形的步骤；通过自树脂成形体将片剥离而使导电电缆的端面在树脂成形体的表面露出的步骤；以及在树脂成形体的表面形成与导电电缆的端面内的导电体连接的配线的步骤。

电子装置的制造方法优选为进而具备：以一端部自支撑体突出的方式通过支撑体来支撑导电电缆的步骤。在所述贴附的步骤中，将片贴附于通过支撑体支撑的导电电缆的端面。在所述配置的步骤中，以片中的未贴附端面的一侧的面接触成形模具的内表面、且支撑体中的与一端部突出的一侧为相反侧的面接触成形模具的内表面的方式，将片及支撑体配置于内部空间。

在所述贴附的步骤中，优选为以电子零件的电极与片接触的方式将电子零件贴附于片。在所述成形的步骤中，将电子零件埋设于树脂成形体中。在所述露出的步骤中，使电极在树脂成形体的表面露出。在所述形成的步骤中，以与电极连接的方式形成配线。

根据进而又一方面，电子装置的制造方法具备：以包含导电体的导电电缆的一端部侧的端面与片接触的方式将导电电缆的一端部与片配置于成形模具的内部空间的步骤；一面将导电电缆按压于片一面向内部空间射出树脂，由此将埋设有导电电缆的一端部的树脂成形体成形的步骤；通过自树脂成形体将片剥离而使端面在树脂成形体的表面露出的步骤；以及在树脂成形体的表面形成与端面内的导电体连接的配线的步骤。

电子装置的制造方法优选为进而具备：在所述配置的步骤之前，以电子零件的电极与片接触的方式将电子零件贴附于片的步骤。在所述成形的步骤中，将电子零件埋设于所述树脂成形体中。在所述露出的步骤中，使电极在树脂成形体的表面露出。在所述形成的步骤中，以与电极连接的方式形成配线。

发明的效果

根据本公开，可提供一种抑制制造成本的增加、并且导电电缆与配线的连接所需要的空间小的电子装置及其制造方法。

附图说明

图1是表示实施方式1的电子装置的概略构成的平面图。

图2是图1的X-X线箭视剖面图。

图3是图2的XI-XI线箭视剖面图。

图4是对实施方式1的电子装置1的制造方法中的至贴附步骤为止的步骤进行说明的图。

图5是对图4所示步骤之后的步骤中至端面露出步骤为止的步骤进行说明的图。

图6是用以对图5所示步骤之后的步骤进行说明的图。

图7是表示实施方式2的电子装置的概略构成的平面图。

图8是图7的X-X线箭视剖面图。

图9是图8的XI-XI线箭视剖面图。

图10是对实施方式3的电子装置的制造方法的前半部分的步骤进行说明的图。

图11是对实施方式3的电子装置的制造方法的后半部分的步骤进行说明的图。

图12是表示导电电缆与基板上的配线的之前的连接构造的一例的图。

图13是表示导电电缆与基板上的配线的之前的连接构造的又一例的图。

具体实施方式

一面参照附图一面对本发明的实施方式进行详细说明。再者，对图中的同一部分或相当部分标注同一符号且不重复进行其说明。另外，以下所说明的各实施方式或变形例也可适当选择性地加以组合。

＜实施方式1＞

(电子装置的构造)

图1是表示实施方式1的电子装置1的概略构成的平面图。图2是图1的X-X线箭视剖面图。图3是图2的XI-XI线箭视剖面图。再者，图1中省略了图2所示的抗蚀剂60的图示。

如图1～图3所示那样，电子装置1具备：树脂成形体10；电子零件21a～电子零件21d；导电电缆31a、导电电缆31b；配线40a～配线40i；支撑体50；以及抗蚀剂60。

树脂成形体10为板状，且包括聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、丙烯腈丁二烯苯乙烯(acrylonitrile-butadiene-styrene，ABS)、聚酰胺(polyamide，PA)等树脂。但是，树脂成形体10的材质并无特别限定。树脂成形体10的厚度并无特别限定，例如为3mm。树脂成形体10的表面包含：形成有配线40a～配线40i的面11；以及面11的背侧的面12。

电子零件21a～电子零件21d为选自被动零件(电阻、电容器等)、能动零件(大型集成(Large-Scale Integration，LSI)、集成电路(Integrated Circuit，IC)等)、电源装置(电池等)、显示装置(发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等)、传感器、开关等中的零件。此处，电子零件21a～电子零件21c为芯片型的电容器、电感器或电阻，电子零件21d为IC。但是，电子零件21a～电子零件21d的种类并无特别限定。

电子零件21a～电子零件21d分别具有电极22a～电极22d。以下，在不特别区分电子零件21a～电子零件21d的情况下，将电子零件21a～电子零件21d的每一者称作“电子零件21”。进而，在不特别区分电极22a～电极22d的情况下，将电极22a～电极22d的每一者称作“电极22”。

电子零件21以电极22自树脂成形体10的面11露出的方式埋设于树脂成形体10中。换言之，电极22形成于电子零件21的表面中自树脂成形体10露出的面。电子零件21的表面中自树脂成形体10露出的面与树脂成形体10的面11连续。此处所谓两个面“连续”，是指所述两个面之间的阶差小至形成于所述两个面之上的配线不切断的程度。

导电电缆31a包含：作为导电体的4条电线(导电电线)32a；以及被覆电线32a的绝缘体33a(参照图3)。同样地，导电电缆31b包含：4条电线(导电电线)32b；以及被覆电线32b的绝缘体33b(参照图2、图3)。电线32a、电线32b例如为直径0.4mm左右的软铜制的绞线。绝缘体33a、绝缘体33b例如包括聚氯乙烯(polyvinyl chloride，PVC)等绝缘性树脂。再者，导电电缆31a中包含的电线32a的条数不限定于此，也可为1条～3条或5条以上。同样地，导电电缆31b中包含的电线32b的条数不限定于此，也可为1条～3条或5条以上。电线32a、电线32b也可为单线。以下，在不特别区分导电电缆31a、导电电缆31b的情况下，将导电电缆31a、导电电缆31b的每一者称作“导电电缆31”。在不特别区分电线32a、电线32b的情况下，将电线32a、电线32b的每一者称作“电线32”。在不特别区分绝缘体33a、绝缘体33b的情况下，将绝缘体33a、绝缘体33b的每一者称作“绝缘体33”。

导电电缆31b的一端部35b(参照图2)埋设于树脂成形体10中。但是，导电电缆31b的一端部35b侧的端面34b(参照图1、图2)自树脂成形体10的面11露出。图1～图3中虽未图示，但与导电电缆31b同样地，导电电缆31a的一端部也埋设于树脂成形体10中。导电电缆31a的一端部侧的端面34a(参照图1)也自树脂成形体10的面11露出。树脂成形体10的面11与端面34a、端面34b连续。

导电电缆31a、导电电缆31b中的除一端部以外的部分自树脂成形体10的面12突出。以下，在不特别区分导电电缆31a的一端部与导电电缆31b的一端部35b的情况下，将导电电缆31a的一端部、导电电缆31b的一端部的每一者称作“一端部35”。在不特别区分端面34a、端面34b的情况下，将端面34a、端面34b的每一者称作“端面34”。

支撑体50对导电电缆31a、导电电缆31b进行支撑。支撑体50通过包围导电电缆31a、导电电缆31b的外周来支撑导电电缆31a、导电电缆31b。支撑体50包括树脂。构成支撑体50的树脂与构成树脂成形体10的树脂可相同也可不同。

配线40a～配线40i形成于端面34及树脂成形体10的面11中的至少一者之上，且与电子零件21的电极22及导电电缆31中的至少一者电性连接。具体而言，配线40a与电子零件21a的电极22a及导电电缆31a的电线32a连接。配线40b与电子零件21c的电极22c及导电电缆31a的电线32a连接。配线40c与电子零件21b的电极22b及导电电缆31a的电线32a连接。配线40d与电子零件21b的电极22b及电子零件21c的电极22c连接。配线40e与电子零件21d的电极22d及导电电缆31a的电线32a连接。配线40f、配线40g、配线40h与电子零件21d的电极22d及导电电缆31b的电线32b连接。配线40i与电子零件21a的电极22a及导电电缆31b的电线32b连接。以下，在不特别区分配线40a～配线40i的情况下，将配线40a～配线40i的每一者称作“配线40”。再者，将配线40a～配线40c、配线40e～配线40i与导电电缆31的一个电线32连接，但也可与多个电线32连接。例如，配线40可与导电电缆31a中的两个电线32a连接，或者也可与导电电缆31a中的一个电线32a及导电电缆31b中的一个电线32b连接。

配线40例如可通过使用喷墨印刷法或网版印刷法将液状的导电性墨(例如，银(Ag)纳米墨)涂布于树脂成形体10的面11上而容易地形成。喷墨印刷法为自喷嘴喷射液状的墨以使墨堆积于喷射对象面上的印刷方式。配线40可包括Ag以外的材质，或者也可通过其他方法形成，宽度及厚度等并无特别限定。

抗蚀剂60以覆盖配线40的方式形成于树脂成形体10的面11、导电电缆31的端面34及电子零件21的露出面之上。抗蚀剂60包括绝缘性的材料，且对配线40赋予耐湿性及绝缘性。抗蚀剂60例如通过喷墨印刷法等形成。

如以上那样，在树脂成形体10的面11上形成有包括电子零件21与配线40的电子电路。所述电子电路通过导电电缆31而与其他电子电路连接。

(电子装置的制造方法)

继而，参照图4～图6来说明电子装置1的制造方法。图4是对实施方式1的电子装置1的制造方法中的至贴附步骤为止的步骤进行说明的图。图5是对图4所示的步骤之后的步骤中至端面露出步骤为止的步骤进行说明的图。图6是用以对图5所示的步骤之后的步骤进行说明的图。图4中的(a)、图5中的(a)、(b)及图6中的(a)、(c)中示出用以对电子装置1的制造方法的各步骤进行说明的剖面图。图4中的(b)、(c)中示出用以对电子装置1的制造方法的各步骤进行说明的侧面图。图6中的(b)中示出用以对电子装置1的制造方法的一步骤进行说明的平面图。

(第一配置步骤)

如图4中的(a)所示那样，将导电电缆31***至成形模具70中。成形模具70包括第一模具71与第二模具72。在第一模具71中形成有将导电电缆31的一端部35***的深度t1的凹部711。在第二模具72中形成有用以使导电电缆31通过的贯通孔721。在第一模具71与第二模具72之间形成有内部空间73。导电电缆31通过第二模具72的贯通孔721而被***直至抵接于第一模具71的凹部711的底。

(电缆支撑步骤)

继而，通过向内部空间73***出熔融树脂而将支撑体50成形。树脂是以包围导电电缆31的外周的方式被填充于内部空间73中。因此，如图4中的(b)所示那样，导电电缆31的一部分埋设于支撑体50中。由此，导电电缆31由支撑体50支撑。

进行树脂的射出成形的条件根据树脂的材料来适当选择，例如在使用聚碳酸酯(PC)的情况下，设为射出树脂温度270℃、射出压力100MPa。进行射出成形的树脂自多种树脂材料中适当选择。

导电电缆31的一端部35由于被***至第一模具71的凹部711，故自支撑体50突出。自支撑体50突出的长度成为与第一模具71的凹部711的深度相同的t1。

(贴附步骤)

继而，如图4中的(c)所示那样，通过接着剂(未图示)将片80贴附于导电电缆31的一端部35侧的端面34。进而，以电极22与片80接触的方式也将电子零件21贴附于片80。

作为片80的材料，例如可使用聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide，PPS)等。片80优选为包含透过紫外线且具有柔软性的材料。

导电电缆31及电子零件21朝片80的贴附例如可使用涂布于片80上的紫外线硬化型的接着剂(未图示)来进行。例如，将紫外线硬化型的接着剂以2μm～3μm的厚度涂布于PET制的片80的一个面81上。所述涂布使用喷墨印刷法等方法进行即可。其后，将电子零件21与导电电缆31置于规定位置。此时，由于多个导电电缆31通过支撑体50而被一体化，故容易进行多个导电电缆31的定位。自片80的另一个面(即，未置有电子零件21与导电电缆31的面)82照射例如3000mJ/cm²的强度的紫外线83，由此，接着剂硬化，且电子零件21与导电电缆31的端面34被贴附于片80。此时，将片80的面82与支撑体50中的与片80为相反侧的面51之间的距离设为t2。

(第二配置步骤)

继而，如图5中的(a)所示那样，将片80、导电电缆31的一端部35及支撑体50配置于成形模具75的内部空间78。成形模具75包括第一模具76与第二模具77。在第二模具77中形成有用以使导电电缆31通过的贯通孔771。导电电缆31中的除一端部35及埋设于支撑体50中的部分以外的部分通过贯通孔771而被引出至成形模具75的外部。

第一模具76的面761与第二模具77的面772隔着内部空间78而彼此相向。将面761与面772的距离t3设计成与图4中的(c)所示的距离t2相同或者较距离t2稍小。片80及支撑体50是以片80的面82接触第一模具76的面761、并且支撑体50的面51接触第二模具77的面772的方式配置于成形模具75的内部空间78中。由此，导电电缆31的一端部35侧的端面34即便与片80的接着力弱，也难以自片80脱落。

(树脂成形步骤)

继而，通过向内部空间78射出熔融树脂而将树脂成形体10成形。树脂是以包围电子零件21、导电电缆31的一端部35及支撑体50的方式被填充于内部空间78内。因此，如图5中的(b)所示那样，电子零件21、导电电缆31的一端部35及支撑体50埋设于树脂成形体10中。

进行树脂的射出成形的条件根据树脂的材料来适当选择，例如在使用聚碳酸酯的情况下，设为射出树脂温度270℃、射出压力100MPa。进行射出成形的树脂自多种树脂材料中适当选择。

(端面露出步骤)

继而，如图6中的(a)所示那样，自树脂成形体10的表面将片80剥离。树脂成形体10的面11为与片80接触的面。通过将片80剥离而电子零件21的电极22与导电电缆31的端面34自面11露出。此时，面11与端面34连续。

(配线形成步骤)

继而，如图6中的(b)所示那样，在树脂成形体10的面11上形成与导电电缆31的电线32及电子零件21的电极22中的至少一者连接的配线40。

配线40的形成是使用通过喷墨打印机等喷射导电材料(例如，银纳米墨等)并印刷的方法(喷墨印刷法)、网版印刷法等来进行。

(抗蚀剂形成步骤)

最后，如图6中的(c)所示那样，为了防止配线40的氧化而在树脂成形体10的面11上形成覆盖配线40的抗蚀剂60。电子装置1的抗蚀剂60的形成例如使用通过喷墨打印机等印刷紫外线硬化型的抗蚀剂材并照射紫外线而使其硬化的公知技术来进行。

通过所述步骤制造电子装置1。再者，在于贴附步骤中导电电缆31的端面34牢固地贴附于片80、且在树脂成形步骤中导电电缆31的端面34难以自片80脱落的情况下，也可省略电缆支撑步骤。所述情况下，电子装置1不具备支撑体50。

(优点)

如以上那样，实施方式1的电子装置1具备：树脂成形体10；以及包含作为导电体的电线32的导电电缆31。导电电缆31的一端部35埋设于树脂成形体10中。树脂成形体10的表面包含使导电电缆31中的一端部35侧的端面34露出并且与端面34连续的面(连续面)11。电子装置1进而具备：以与端面34内的电线32连接的方式形成于端面34及面11上的配线40。

通过所述构成，导电电缆31通过树脂成形体10而被固定。因此，可容易地形成与导电电缆31的电线32连接的配线40。即，不需要如之前那样将导电电缆在基板等上一面定位一面固定之类的繁杂的操作。进而，无需如之前那样另行设置用以将导电电缆31固定的零件，且不需要用以配置所述零件的空间。

进而，配线40形成于导电电缆31的端面34、以及与端面34连续的树脂成形体10的面11之上。由此，不需要连接器等其他零件。进而，不需要如之前那样通过焊料等将导电电缆的电线与配线连接的空间，并且不需要焊接之类的复杂的连接操作。

如此那样，根据电子装置1，可抑制制造成本的增加，并且减小导电电缆31与配线40的连接所需要的空间。

导电电缆31包含多条电线32作为导电体。配线40与在端面34露出的多条电线32中的至少一个连接。在导电电缆31包含多条电线32的情况下，所述多条电线32也在端面34露出。由此，可容易地形成与多个电线32的每一者连接的配线40。即，不需要如之前那样自导电电缆将多条电线一条一条地引出并与配线连接的繁杂的操作。

电子装置1进而具备埋设于树脂成形体10中的电子零件21。电子零件21的电极22自面11露出。配线40与电极22连接。由此，在电子装置1中通过电子零件21与配线40构成电子电路。所述电子电路可通过导电电缆31而容易地与其他电子装置连接。

电子装置1进而具备：以覆盖配线40的方式形成于面11及端面34之上的抗蚀剂60。如所述那样，面11与端面34连接。因此，可容易地形成覆盖配线40的抗蚀剂60。

另外，电子装置1的制造方法至少具备以下步骤即可。

·将片80贴附于包含作为导电体的电线32的导电电缆31中的一端部35侧的端面34的步骤(贴附步骤)。

·将导电电缆31的一端部35及片80配置于成形模具75的内部空间78的步骤(第二配置步骤)。

·通过向内部空间78射出树脂而将埋设有导电电缆31的一端部35的树脂成形体10成形的步骤(树脂成形步骤)。

·通过自树脂成形体10将片80剥离而使端面34在树脂成形体10的表面露出的步骤(端面露出步骤)。

·在树脂成形体10的表面形成与端面34内的电线32连接的配线40的步骤(配线形成步骤)。

通过所述构成，可制造一种制造成本的增加得以抑制、并且减小导电电缆31与配线40的连接所需要的空间的电子装置1。

电子装置1的制造方法进而具备：以导电电缆31的一端部35自支撑体50突出的方式通过支撑体50来支撑导电电缆31的步骤。在贴附步骤中，将片80贴附于通过支撑体50支撑的导电电缆31的端面34。在第二配置步骤中，片80中的未贴附端面34的一侧的面82接触成形模具75的面761，且支撑体50中的与一端部35突出的一侧为相反侧的面51接触成形模具75的面772。由此，在内部空间78中，片80与支撑体50的位置稳定。其结果，当将树脂成形体10成形时，可抑制导电电缆31的端面34自片80脱落。

在贴附步骤中，以电子零件21的电极22与片80接触的方式将电子零件21贴附于片80。在树脂成形步骤中，将电子零件21埋设于树脂成形体10中。在端面露出步骤中，使电极22在树脂成形体10的表面露出。在配线形成步骤中，以与电极22连接的方式形成配线40。由此，通过电子零件21与配线40构成电子电路，所述电子电路可通过导电电缆31而容易地与其他电子装置连接。

＜实施方式2＞

在实施方式1中，对具备包含作为圆形导电体的电线32的导电电缆31的电子装置1进行了说明。然而，电子装置所具备的导电电缆的形状不限定于此。本实施方式2的电子装置具备包含扁形导电体的柔性扁平电缆作为导电电缆。

图7是表示实施方式2的电子装置1A的概略构成的平面图。图8是图7的X-X线箭视剖面图。图9是图8的XI-XI线箭视剖面图。再者，图7中省略了图8所示的抗蚀剂60的图示。

如图7～图9所示那样，电子装置1A与实施方式1的电子装置1的不同之处在于：具备2条导电电缆91a、导电电缆91b来代替2条导电电缆31a、导电电缆31b。实施方式2的电子装置1A是通过与实施方式1同样的制造方法而制造。

导电电缆91a、导电电缆91b为柔性扁平电缆。导电电缆91a、导电电缆91b包括：柔性基板92；4条导电电路93；以及绝缘层94、绝缘层95(参照图9)。

柔性基板92为具有柔软性的带状的绝缘性基板，例如包括聚酰亚胺(polyimide，PI)。4条导电电路93中的2条形成于柔性基板92的一个面上，剩余2条形成于柔性基板92的另一个面上。导电电路93为剖面扁形的导电体，例如包括铜。4条导电电路93沿着柔性基板92的长度方向形成为直线状，且彼此绝缘。绝缘层94以覆盖导电电路93的方式形成于柔性基板92的一个面上。绝缘层95以覆盖导电电路93的方式形成于柔性基板92的另一个面上。绝缘层94、绝缘层95包括树脂。如此那样，导电电缆91a、导电电缆91b为将柔性基板92、导电电路93及绝缘层94、绝缘层95层叠而成的多层板。

导电电缆91a、导电电缆91b的一端部96(参照图8)埋设于树脂成形体10中。但是，导电电缆91a、导电电缆91b的一端部96侧的端面97(参照图7、图8)自树脂成形体10的面11露出。面11与端面97连续。配线40以与端面97内的导电电路93连接的方式形成于面11上。

本实施方式2的电子装置1A具有与实施方式1的电子装置1同样的优点。

＜实施方式3＞

在所述实施方式1中，通过使支撑体50的面51与第二模具77的面772接触，而在成形模具75的内部空间78内维持导电电缆31的端面34与片80的接触状态。相对于此，在本实施方式3中，通过对导电电缆31朝片80侧施加力F来维持导电电缆31的端面34与片80的接触状态。因此，本实施方式3的电子装置不具备支撑体50。另外，在本实施方式3的电子装置的制造方法中省略实施方式1中的“第一配置步骤”及“支撑体成形步骤”。

参照图10及图11来说明实施方式3的电子装置1B的制造方法。图10是对实施方式3的电子装置1B的制造方法的前半部分的步骤进行说明的图。图11是对实施方式3的电子装置1B的制造方法的后半部分的步骤进行说明的图。图10中的(b)、(c)及图11中的(a)、(c)中示出用以对电子装置1B的制造方法的各步骤进行说明的剖面图。图10中的(a)中示出用以对电子装置1B的制造方法的一步骤进行说明的侧面图。图11中的(b)中示出用以对电子装置1B的制造方法的一步骤进行说明的平面图。

(贴附步骤)

首先，如图10中的(a)所示那样，将电子零件21贴附于片80。此时，电子零件21的电极22与片80接触。电子零件21朝片80贴附的方法与实施方式1的贴附步骤相同，例如将紫外线硬化型的接着剂涂布于片80的一个面81并照射紫外线83，从而将电子零件21贴附于片80。

(配置步骤)

继而，如图10中的(b)所示那样，以导电电缆31的端面34与片80接触的方式将导电电缆31的一端部35与片80配置于成形模具75的内部空间78。此时，导电电缆31通过第二模具77的贯通孔771并通过辊79而被按压于片80的面81。辊79通过未图示的马达而被驱动，并对导电电缆31施加朝向片80侧的力F。

(树脂成形步骤)

继而，如图10中的(c)所示那样，一面将导电电缆31按压于片80一面向内部空间78射出熔融树脂，由此将树脂成形体10成形。树脂是以包围电子零件21及导电电缆31的方式被填充于内部空间78内。因此，如图10中的(c)所示那样，电子零件21及导电电缆31的一端部35埋设于树脂成形体10中。此时，由于导电电缆31被按压于片80，故可通过熔融树脂的流动压力来抑制导电电缆31的端面34自片80脱落。

其后，如图11中的(a)～(c)所示那样，实施与实施方式1同样的(端面露出步骤)、(配线形成步骤)、(抗蚀剂形成步骤)，从而制造具备电子零件21、导电电缆31、树脂成形体10、配线40、以及抗蚀剂60的电子装置1B。再者，所述说明中，在配置步骤及树脂成形步骤中对导电电缆31施加了朝向片80侧的力F，但至少在树脂成形步骤中对导电电缆31施加力F即可。

如以上那样，电子装置1B的制造方法具备以下步骤。

·以包含作为导电体的电线32的导电电缆31的一端部35侧的端面34与片80接触的方式将导电电缆31的一端部35与片80配置于成形模具75的内部空间78的步骤(配置步骤)。

·一面将导电电缆31按压于片80一面向内部空间78射出树脂，由此将埋设有导电电缆31的一端部35的树脂成形体10成形的步骤(树脂成形步骤)。

·通过自树脂成形体10将片80剥离而使端面34在树脂成形体10的表面露出的步骤(端面露出步骤)。

·在树脂成形体10的表面形成与端面34内的电线32连接的配线40的步骤(配线形成步骤)。

通过本实施方式3，也可制造一种制造成本的增加得以抑制、并且减小导电电缆31与配线40的连接所需要的空间的电子装置1B。电子装置1B不具备支撑体50。因此，可抑制用以制作支撑体50的制造成本。进而，在具备支撑体50的电子装置1的情况下，由于支撑体50而限制了电子装置1的设计，而在本实施方式3中，所述限制得以抑制。

应考虑到此次所公开的实施方式在所有方面为例示，而并非限制者。本发明的范围并非由所述说明而是由权利要求表示，意在包含与权利要求均等的含义及范围内的所有变更。

符号的说明

1、1A、1B：电子装置

10：树脂成形体

11、12、51、81、82、761、772：面

21、21a～21d、121：电子零件

22、22a～22d：电极

31、31a、31b、91a、91b、131：导电电缆

32、32a、32b、142：电线

33a、33b：绝缘体

34、34a、34b、97：端面

35、35b、96：一端部

40、40a～40i、140：配线

50：支撑体

60：抗蚀剂

70、75：成形模具

71、76：第一模具

72、77：第二模具

73、78：内部空间

79：辊

80：片

83：紫外线

92：柔性基板

93：导电电路

94、95：绝缘层

110：基板

135：固定零件

136：连接器框体

141：焊料

711：凹部

721、771：贯通孔