电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法
阅读说明：本技术 电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材及金属基体电路基板的制造方法 (Method for manufacturing semi-finished plate material for circuit board, and method for manufacturing metal-base circuit board ) 是由 瓦林朋弘 于 2020-02-05 设计创作，主要内容包括：本发明提供一电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材以及金属基体电路基板的制造方法,其即使在电路图案中存在浮岛形状部也能对应,即使在与大电流化对应的厚度的电路图案也能提高加工速度,也能提高对降低成本需求的对应,能在该状态下如电路图案那样精度良好地进行库存化。具备相对于材料板冲切具有电路用独立部(3a)的电路图案(3)的冲切工序(S1)和使被冲切的电路用独立部(3a)从其冲切位置返回并回收到落料(S)而成为平板状的电路基板用半制品板材(W1)的回收工序(S2),由于能使维持了电路图案的电路基板用半制品板材(W1)库存化,因此能原样如电路图案那样位置精度良好地库存化。(The invention provides a method for manufacturing a semi-finished plate material for a circuit board, a semi-finished plate material for a circuit board and a method for manufacturing a metal base circuit board, which can correspond to a circuit pattern even if a floating island shape part exists in the circuit pattern, can improve the processing speed even if the circuit pattern with the thickness corresponding to the large current increase, can also improve the correspondence to the requirement of reducing the cost, and can be stored in a stock with good precision like the circuit pattern in the state. The method comprises a punching step (S1) for punching a circuit pattern (3) having a circuit independent part (3a) from a material plate and a recovery step (S2) for returning the punched circuit independent part (3a) from the punching position and recovering the punched circuit independent part (3a) to a blank (S) to form a circuit board semi-product plate material (W1) in a flat plate shape, wherein the circuit board semi-product plate material (W1) maintaining the circuit pattern can be stocked, and thus the circuit board semi-product plate material can be stocked with excellent position accuracy as the circuit pattern.)
技术领域
本发明涉及用于在平板形状、散热形状的金属基板上隔着绝缘层具备电路图案的金属基体电路基板的电流基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材以及金属基体电路基板的制造方法。
背景技术
近年来，功率设备的大电流化需求日益增高，同时半导体的成本降低需求也增高。即，能够以低价格与大电流对应的金属基体电路基板的开发要求增高。
作为现有的金属基体电路基板，具有专利文献1所记载的基板。该金属基体电路基板在金属基板上涂覆未硬化的绝缘层，在该绝缘层上粘贴电路图案，一边对电路图案进行加压一边使绝缘层加热硬化。
但是，在电路图案的压着时具有在电路图案上产生偏离的问题。
相对于该问题，具有使用图14的半制品101形成图13所示的金属基体电路基板100的电路图案103的方法。图14的半制品101例如通过蚀刻加工等形成。该电路图案的半制品101通过定位用的脚105将电路图案103支撑在框107上。
并且，将电流图案103的半制品101粘贴在涂覆于金属基板的未硬化的绝缘层，通过与加压同时进行的加热处理，绝缘层硬化。之后，除去框107等。
因此，具有能通过在压着时存在的脚105以及框107改善电路图案103的偏离的问题的优点。
但是，在图15所示的金属基体电路基板100A的电路图案103A中，由于存在浮岛形状部109，因此存在如图16的半制品101A那样无法利用脚105将浮岛形状部109支撑在框107上的问题。
另外，在这种现有的制造方法的情况下，在与厚度超过0.5mm的大电流化需求对应的厚铜图案中，蚀刻加工等的速度变慢，并且作为电路图案103需要不必要的框107、脚105，因此即使相对于成本降低也有界限。
另一方面，作为能不利用框地抑制图案的偏离的制造方法，具有专利文献2所记载的方法。
该方法提供平板电线材料的制造方法，具有将金属条冲切为半冲切状态且形成呈电路导体部件的形状的凸状部的工序、在上述凸状部上涂饰绝缘膜的工序以及使涂饰了绝缘膜的上述凸状部从金属条分离的工序。
因此，若在将金属条冲切为半冲切状态且呈期望的电路图案的位置形成呈电路导体部件的形状的凸状部，则在该状态下，由于成为电路导体部件的凸状部和其他不必要的部分连接，因此能将成为各电路导体部件的凸状部保持在期望的位置。
若在该状态下在凸状部面上涂饰绝缘膜，接着使凸状部从金属条分离并在凸状部的其他面上涂饰绝缘膜，则能将电路导体部件如电路图案那样配置在绝缘膜上。
但是，在原样库存化时，由于绝缘膜的变形等，无法使电路导体部件如电路图案那样位置精度良好地库存化，因此即使相对于成本降低也存在界限。
现有技术文献
专利文献1：WO2016/125650A1
专利文献2：日本特开平8-138463号公报
所要解决的问题点在于，无法与在电路图案上具有浮岛形状部对应，在与大电流化需求对应的厚度的电路图案中，加工速度慢，即使相对于成本降低需求也有界限，并且，在原样库存化时，由于绝缘膜的变形等，无法将电路导体部件如电路图案那样位置精度良好地库存化，因此即使相对于成本降低需求也有界限。
发明内容
本发明的目的在于，即使在电路图案上存在浮岛形状部也能够对应，即使与大电流化对应的厚度的电路图案也能提高加工速度，还提高对成本降低需求的对应，并且能通过如电路图案那样精度良好地库存化，也能与成本降低需求对应。
为了实现上述目的，本发明的电路基板用半制品板材的制造方法具备相对于材料板冲切具有电路用独立部的电路图案的冲切工序以及使所冲切的上述电路用独立部从其冲切位置返回并回收到落料且制成平板状的电路基板用半制品板材的回收工序。
另外，本发明的电路基板用半制品板材的制造方法具备相对于材料板将具有电路用独立部的电路图案冲切为半冲切状态的半冲切工序以及将上述半冲切状态的电路用独立部与落料一起回收且制成电路基板用半制品板材的回收工序。
本发明的电路基板用半制品板材具有与电路图案对应地被定位的电路用独立部，呈电路用独立部与落料嵌合地被定位的平板状。
另外，本发明的电路基板用半制品板材呈将电路用独立部在半冲切状态下定位于落料的板状。
本发明的金属基体电路基板的制造方法具备从上述电路基板用半制品板材的落料推出上述电路用独立部，转移在金属基板上的绝缘层并制成电路图案的分离转移工序。
本发明的效果如下。
根据本发明，由于能够使维持了电路图案的位置精度的电路基板用半制品板材库存化，因此能不受连续生产线的影响地缩短在电路图案的冲切工序中的制造流程，并且能提高在连续生产线的工作率，也能与价格降低需求对应。
能进行电路基板用半制品板材的库存管理，也能有助于稳定生产的实现。
使用所制造的电路基板用半制品板材推出电路图案，能将各电路用独立部从推出位置转移到金属基板上的绝缘层，即使浮岛形状部存在于电路图案也能对应。
即使与大电流化需求相应的厚的电路图案也能提高加工速度，能提高向成本降低的对应。
能抑制电路图案的偏离，能防止电流短路。
附图说明
图1是金属基体电路基板的概略俯视图(实施例一)。
图2是金属基体电路基板的概略剖视图(实施例一)。
图3是冲压装置的概略剖视图(实施例一)。
图4表示电路基板用半制品板材的制造工序。图4(A)是将成为材料的材料板配置在冲压装置上的状态的概略剖面说明图。图4(B)是半冲切工序的概略剖面说明图。图4(C)是回收工序的概略剖面说明图。图4(D)是将要从冲压装置取出电路基板用半制品板材之前的概略剖面说明图(实施例一)。
图5表示电路基板用半制品板材的制造工序的主要部分。图5(A)是半冲切工序的说明图。图5(B)是回收工序的说明图(实施例一)。
图6表示电路基板用半制品板材。图6(A)是电路基板用半制品板材的俯视图。图6(B)是电路基板用半制品板材的剖视图(实施例一)。
图7表示电路基板用半制品板材的制造工序，是分离转移工序以及加热粘接工序的概略剖面说明图。
图8表示金属基体电路基板的制造工序的主要部分，是分离转移工序的说明图(实施例一)。
图9是具备高度不同的电路图案的金属基体电路基板的俯视图(实施例二)。
图10是具备高度不同的电路图案的金属基体电路基板的剖视图(实施例二)。
图11表示电路基板用半制品板材的制造工序。图11(A)是将成为材料的材料板配置在冲压装置上的状态的概略剖面说明图。图11(B)是半冲切工序的概略剖面说明图。图11(C)是回收工序的概略剖面说明图(实施例三)。
图12表示电路基板用半制品板材。图12(A)是电路基板用半制品板材的俯视图。图12(B)是电路基板用半制品板材的剖视图(实施例三)。
图13是金属基体电路基板的俯视图(现有例)。
图14是具备不具有浮岛形状部的电路图案的金属基体电路基板的俯视图(现有例)。
图15是具备具有浮岛形状部的电路图案的金属基体电路基板的俯视图(现有例)。
图16是表示无法将浮岛形状部支撑在框上的状态的电路图案的俯视图。
1、1A—金属基体电路基板，3、3A—电路图案，3a、3b—电路用独立部，5、5A—金属基板，7—绝缘层，S1—半冲切工序(冲切工序)，S2—回收工序，S3—分离转移工序，S4—加热粘接工序，S—落料，W—铜板材(材料板)，W1—电路基板用半制品板材。
具体实施方式
如下那样实现下述目的：即使在电路图案上存在浮岛形状部也能对应，即使与大电流化需求相应的厚的电路图案也能提高加工速度，也能提高向成本降低的对应，并且能位置精度良好地如电路图案那样库存化。
本实施方式的电路基板用半制品板材的制造方法具备相对于材料板利用切断加工中的上下冲切法对具有多个电路用独立部的电路图案一并地进行冲切的冲切工序和使上述冲切了的多个电路用独立部从其冲切位置返回并一并回收到落料并成为平板状的电路基板用半制品板材的回收工序。
上述冲切工序是将上述电路图案一并地冲切为半冲切状态的半冲切工序，上述回收工序使冲切为上述半冲切状态的多个电路用独立部从其冲切位置通过平压返回并一并地回收到上述落料。
上述半冲切工序设定半冲切的压入量，上述回收工序通过设定上述压入量将上述电路用独立部的外周从落料切离或局部地与落料结合为一体。
上述回收工序在将上述电路用独立部的外周从落料切离的情况下，上述电路用独立部形成仍然嵌合在上述落料中的剖面形状，并且在上述电路用独立部的上下两面以圆周状形成凹陷。
本实施方式的电路基板用半制品板材具有与电路图案对应地定位的多个电路用独立部，是上述多个电路用独立部嵌合于上述电路基板用半制品板材的落料并定位的平板状。
上述电路用独立部的外周从上述落料切离或局部地与落料结合为一体。
上述落料以及电路用独立部间是在上述电路用独立部的外周从上述落料切离的情况下，上述电路用独立部仍然嵌合在上述落料中的剖面形状，并且在上述电路用独立部的上下两面以圆周状具有凹陷。
本实施方式的金属基体电路基板的制造方法具备从上述落料推出上述多个电路用独立部并一并地转移到金属基板上的绝缘层并成为电路图案的分离转移工序。
其他实施方式的电路基板用半制品板材的制造方法具备相对于材料板将具有电路用独立部的电路图案冲切为半冲切状态的半冲切工序和将上述半冲切状态的电路用独立部与落料一起回收并成为电路基板用半制品板材的回收工序。
其他实施方式的电路基板用半制品板材是具有与电路图案对应地定位的电路用独立部的电路基板用半制品板材，为上述电路用独立部在半冲切状态下定位在落料的板状。
[实施例一]
[金属基体电路基板]
图1是金属基体电路基板的概略俯视图。图2是使用了平板形状的金属基板的金属基体电路基板的概略剖视图。
图1、图2的金属基体电路基板1具备与大电流化需求相应的厚度的电路图案3。该金属基体电路基板1在平板形状的金属基板5上隔着绝缘层7具备电路图案3。
电路图案3例如由铜形成，由厚度超过0.5mm的厚铜图案的电路用铜材料形成。电路图案3的厚度能选择多种，厚度可以低于0.5mm。
电路图案3具备电性独立的多个电路用独立部3a。多个电路用独立部3a的结构根据电路图案3的要求特性形成。
绝缘层7除了起到使电路图案3与金属基板5电绝缘的作用之外，还起到作为将电路图案3和金属基板5互相粘贴的粘接剂的作用。因此，在绝缘层7上一般使用树脂。另外，绝缘层7需要相对于安装于电路图案3的元件的高发热性的高耐热性和将该发热传递到金属基板5的高热传导性，因此绝缘层7优选还含有无机填充材料。
作为绝缘层7的基体树脂，例如单独使用或混合两种以上例如以下树脂而使用：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、三嗪型环氧树脂等环氧树脂；双酚E型氰酸酯树脂、双酚A型氰酸酯树脂、酚醛型氰酸酯树脂等氰酸酯树脂等。
作为绝缘层7含有的无机填充材料，优选电绝缘性优异且热传导率高的材料，例如矾土、硅石、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化镁等，优选使用从这些中选择的一种或两种以上。
绝缘层7中的无机填充材料的填充率能根据无机填充剂的种类适当设定。例如，优选以绝缘层7含有的基体树脂的整体体积为基准为85体积％以下，更优选30～85体积％。
绝缘层7除了上述的基体树脂以及无机填充材料外，例如可以还含有偶合剂、分散剂等。
另外，作为绝缘层7，也能使用半硬化状态的绝缘板。
金属基板5例如由单体金属或合金构成。作为金属基板5的材料，例如能够使用铝、铁、铜、铝合金或不锈钢。金属基板5还可以含有碳等非金属。例如，金属基板5可以含有与碳复合化的铝。另外，金属基板5可以具有单层构造或多层构造。
金属基板5具有高的热传导率。例如，在铜材料中具有370～400W·m-1k-1的热传导率，在铝材料中，具有190～220W·m-1k-1的热传导率，在铁材料中，具有60～80W·m-1k-1的热传导率。
金属基板5可以具有挠性，也可以不具有挠性。金属基板5的厚度例如在0.2～5mm的范围内。
另外，作为金属基体电路基板1，也能够构成为使用了散热形状的金属基板的金属基体电路基板。
[制造方法]
图3是冲压装置的概略剖视图。图4表示电路基板用半制品板材的制造工序。图4(A)是将作为材料的材料板配置在冲压装置的状态的概略剖面说明图。图4(B)是半冲切工序的概略剖面说明图。图4(C)是回收工序的概略剖面说明图。图4(D)是将电路基板用半制品板材从冲压装置取出之前的概略剖面说明图。
本发明实施例的电路基板用半制品板材的制造方法具备作为冲切工序的半冲切工序S1和回收工序S2。
上述冲切工序是相对于材料板一并地对具有多个电路用独立部3a的电路图案3进行冲切的工序。
在实施例中，冲切工序是一并地将电路图案3冲切为半冲切状态的半冲切工序S1。
上述回收工序S2是使上述冲切了的多个电路用独立部3a从其冲切位置返回并一并地回收到落料S而成为平板状的电路基板用半制品板材W1的工序。其中，落料一般是作为相对于材料板的制品冲切的结果残留的部分。在实施例的落料S中，是指相对于材料板不成为电路用独立部3a的部分。即，在后述的电路基板用半制品板材W1中，具有电路用独立部3a的外周从落料S切离并嵌合的形态或局部地结合在落料S并嵌合的形态双方。落料S也表示成为该电路基板用半制品板材W1的电路用独立部3a的部分以外的不成为电路用独立部3a的部分。不成为电路用独立部3a的部分在后述的分离转移工序S3中，电路用独立部3a分离并作为落料S而残留。
在实施例中，回收工序S2使冲切为上述半冲切状态的多个电路用独立部3a通过平推从其冲切位置返回并一并地回收到上述落料S。
(冲压装置)
如图3，冲压装置9作为金属模具具备上模具11和下模具13。
上模具11安装于未图示的加压机构侧，通过油压等液压、机械冲压等下降，能产生加压力。
上模具11在上部成套冲模板15上安装冲孔板17。在冲孔板17上支撑多种冲压件19a。冲压件19a与电路图案3的电路用独立部3a(图1)对应地具备。在冲压件19a的前端侧配置限制板21。限制板21具备限制单元23、未图示的副引导件。因此，限制板21以一边被副引导件引导一边能向冲孔板17侧退避移动的方式配置。该退避移动克服限制单元23的螺旋弹簧或气垫、液压装置、空气压力装置等产生的作用力地进行。
下模具13在下部成套冲模板24具备冲模板25以及图4所示的顶出件27。
下部成套冲模板24固定在未图示的基板上。下部成套冲模板24与上部成套冲模板15之间由引导柱28结合。
冲模板25被未图示的基板支撑，具备与冲压件19a对应的冲模25a。在冲模板25上具备嵌合材料板的引导孔的引导销(未图示)。
顶出件27能升降地被支撑在基板侧。顶出件27具备与冲模25a对应地嵌合的顶出销27a。
顶出件27将顶出销27a的上端以同一面设置在冲模板25的上面。在顶出件27与下部成套冲模板24之间保持能进行材料板的半冲切的间隙。在基板侧与顶出件27之间设置相反压力用的螺旋弹簧30。
在材料板的半冲切前，将顶出件27利用螺旋弹簧30支撑在基板侧，将顶出销27a的上端设置在冲模板25的上面。
在基板侧具备在材料板的半冲切后推起驱动顶出件27的液压装置、空气压力装置等。
(半冲切工序)
如图3、图4，半冲切工序S1从作为材料板的钢板材W将具有多个电路用独立部3a的电路图案3一并冲切为半冲切状态。
如图4(A)，作为材料板，例如将平板矩形的铜板材W供给到上模具11以及下模具13之间。例如，若将图4(A)的左右方向设为X方向、将与X方向正交的纸面直行方向设为Y方向，则铜板材W通过搬运夹具从X方向搬入。另外，铜板材W的搬入也能从Y方向进行，铜板材W也能作为连续的材料板在上模具11以及下模具13之间连续地供给。
在铜板材W上预先形成有后述的引导孔。铜板材W的外形具备相对于引导孔的位置精度。因此，能以引导孔为基准确保铜板材W的外形与电路图案3的位置关系。
如图4(B)，在半冲切工序S1中，上模具11下降，限制板21与铜板材W弹性接触。接着，冲压件19a进一步下降，铜板材W的与电路图案3的多个电路用独立部3a对应的部位一边承受通过顶出销27a的螺旋弹簧30的相反压力一边被半冲切加工。通过一边承受相反压力一边被半冲切加工，能防止作为冲切品的多个电路用独立部3a中的平坦度恶化。
与多个电路用独立部3a对应的部位的一部分在板厚方向上进入冲模25a内，落料S残留在限制板21以及冲模板25之间。
(回收工序)
如图4(C)，在回收工序S2中，在铜板材W的半冲切后，顶出件27被液压装置、空气压力装置等向冲压件19a侧推出驱动到上述同一面的位置。
与被冲切为半冲切状态的多个电路用独立部3a对应的部位利用回收工序S2的平推从其冲切位置返回到落料S内，平板状的电路基板用半制品板材W1完成。
之后，如图4(D)，上模具11上升，能进行利用搬运夹具的电路基板用半制品板材W1的取出。从冲压装置9取出的电路基板用半制品板材W1能从金属基体电路基板1的完成相关的连续生产线被切离并收纳。
另外，铜板材W的半冲切后的平推也能通过具备以平面进行冲压的上下模具的其他冲压装置进行。
(半冲切工序以及回收工序的主要部分)
图5表示电路基板用半制品板材的制造工序的主要部分。图5(A)是半冲切工序的说明图。图5(B)是回收工序的说明图。
在图5(A)中，对铜板材W进行半冲切的冲压件19a的直径相对于冲模25a的直径稍大，具有负的间隙。
在半冲切工序S1中，将冲压件19a向冲模25a压入。在半冲切工序S1中，设定该压入量。作为压入量，期望在铜板材W的60～90％的范围设定。
如图5(B)，在回收工序S2中，若使冲切为上述半冲切状态的多个电路用独立部3a通过平推从其冲切位置返回，则在平板状的电路基板用半制品板材W1中，电路用独立部3a的外周从落料S被切离或与落料S局部地结合为一体。
在图5(B)中，在B部，电路用独立部3a的外周与落料S结合。
电路用独立部3a(铜板材W)的厚度超过0.5mm的情况下等，在回收工序S2中，可以将上述电路用独立部3a的外周从落料S切离。
在该情况下，在上述落料S以及电路用独立部3a之间形成维持上述电路用独立部3a相对于上述落料S的嵌合的剖面形状，并且在上述电路用独立部3a的上下两面以圆周状形成凹陷。
是否将上述电路用独立部3a从落料S切离的设定、在切离的情况下适于电路用独立部3a向落料S的嵌合维持的剖面形状的设定能以半冲切工序S1中的半冲切加工中的压入量控制。在电路用独立部3a的板厚为0.5mm以上的情况下，电路用独立部3a容易维持向落料S的嵌合，期望压入量在板厚的60～90％的范围设定。即使在电路用独立部3a(铜板材W)的板厚小于0.5mm或超过0.5mm的情况下，在电路用独立部3a无法维持与落料S的嵌合而脱落的情况下，也期望减小半冲切加工的压入量例如在板厚的40～80％的范围设定且设定为完全不分离。若减小压入量，则在平推时，电路用独立部难以从落料S分离。
作为切离的情况下的剖面形状，例如具有利用上下冲切法的向径向的凹凸形状。该剖面形状能通过半冲切加工的深度控制，通过该剖面形状的设定，维持电路用独立部3a相对于落料S嵌合时的卡合。
(电路基板用半制品板材)
图6表示电路基板用半制品板材。图6(A)是电路基板用半制品板材的俯视图。图6(B)是电路基板用半制品板材的剖视图。
如图6，电路基板用半制品板材W1具有与电路图案3对应地被定位的多个电路用独立部3a，并为平板状。
即，与多个电路用独立部3a对应的部位返回落料S内的半冲切位置，多个电路用独立部3a与落料S嵌合并被定位，整体为平板状，大致为原来的铜板材的形状。落料S具备在半冲切工序前预先形成的例如两处引导孔n。引导孔n的个数、部位能够任意地选择。
该电路基板用半制品板材W1的电路用独立部3a的外周从上述落料S被切离或与落料S局部地结合为一体。在作为电路图案3的电路用独立部3a不具有浮岛形状部，但也能够为在电路用独立部3a具有浮岛形状部的电路图案。
上述落料S以及电路用独立部3a之间在将上述电路用独立部3a的外周从落料S切离的情况下，为维持上述电路用独立部3a相对于上述落料S的嵌合的剖面形状。该剖面形状如上述那样形成。
(分离转移工序以及加热粘接工序)
图7表示电路基板用半制品板材的制造工序，是分离转移工序以及加热粘接工序的概略剖面说明图。
如图7左图，在分离转移工序S3中，从上述落料S推出上述多个电路用独立部3a并一并转移在金属基板5上的绝缘层7并成为电路图案。
在分离转移工序S3中使用的冲压装置9A为利用分离转移工序用的冲压件33a推出被定位支撑在冲模板31上的电路基板用半制品板材W1的电路用独立部3a的结构。
利用冲压件33a的推出在使电路基板用半制品板材W1反转的状态下进行。即，使在半冲切工序中被推出的一侧即图4(D)的电路基板用半制品板材W1的下侧朝上进行图7的分离转移工序S3，使电路用独立部3a从落料S分离。
冲模板31的冲模31a以及冲压件33a的配置与电路图案3对应。冲模31a的直径比半冲切加工用的冲模25a稍大地形成。冲压件33a的直径比半冲切加工用的冲压件19a稍小地形成。
在该分离转移工序S3中，电路基板用半制品板材W1利用搬运夹具例如从Y方向搬入。通过该搬入，使落料S的引导孔n与冲模板31的引导孔(未图示)嵌合，进行相对于冲模板31的电路基板用半制品板材W1的定位。由此，将电路基板用半制品板材W1的电路用独立部3a正确地定位在冲模板31上。
在冲模板31的下方侧，将具备绝缘层7的金属基板5利用搬运夹具配置在下部板上。
在该位置，冲压件33a下降，电路用独立部3a从落料S被推出到冲模31a内。同时，下部板上升，冲模板31与绝缘层7之间的间隙设定为电路用独立部3a的厚度的一半左右。与该间隙的设定一起，冲压件33a进一步下降，将电路图案3转移在金属基板5的绝缘层7上。
此时，通过冲模板31与绝缘层7之间的间隙的设定，在转移动作时，能够将电路用独立部3a的板厚的一半收纳在冲模31a内部。由此，能一边保持位置精度一边将电路用独立部3a向绝缘层7转移。另外，只要是能一边保持位置精度一边转移的范围，则间隙的设定是自由的。
为了转移的电路用独立部3a不剥离，在冲压件33a推出了电路用独立部3a的状态下，冲模板31上升，电路用独立部3a从冲模板31被完全推出。之后，冲压件33a上升，从电路用独立部3a离开。期望在冲压件33内部内置防止与电路用独立部3a的密合的推挡件。
如图7右图，在加热粘接工序S4中，进行加热处理。在该加热工序中，如上述，将在绝缘层7上转移了电路图案3的金属基板5通过搬运夹具投入到加热炉，进行加热处理。
这样形成于金属基板5侧的电路图案3在原状态下保持各电路用独立部3a的相对位置，能得到与原计划没有偏差的正确的电路图案3。
(分离转移工序的主要部分)
图8表示金属基体电路基板的制造工序的主要部分，是分离转移工序的说明图。
若电路用独立部3a通过冲压件受到推出力，则落料S以及电路用独立部3a之间容易地分离，被向金属基板侧推出。
这样被推出的电路用独立部3a如C部，在上下两面的缘部以圆周状形成凹陷，也维持电路面的整体的平面度。
[实施例的作用效果]
根据本发明实施例，具备相对于铜板材W将具有多个电路用独立部3a的电路图案3一并冲切为半冲切状态的半冲切工序S1和通过平推使上述被冲切为半冲切状态的多个电路用独立部3a从其冲切位置返回并一并地回收到落料S而成为平板状的电路基板用半制品板材W1的回收工序S2。
因此，能够使维持了电路图案3的电路基板用半制品板材W1库存化，也能通过向计划性的生产活动展开而有助于稳定生产的实现。
使用所制造的电路基板用半制品板材W1一并推出电路图案3，能将各电路用独立部3a从推出位置一并地转移到金属基板5上的绝缘层7，即使浮岛形状部存在于电路图案3也能对应。
即使与大电流化需求对应的例如厚度超过0.5mm的厚度的电路图案3也能提高加工速度，能提高对成本降低的对应。
上述半冲切工序S1设定半冲切的压入量，上述回收工序S2通过上述压入量的大小的设定将上述电路用独立部3a的外周从落料S切离或局部地与落料S结合为一体。
因此，能进行以下选择等：在例如厚度超过0.5mm的厚度的电路图案3的情况下，成为使电路用独立部3a的外周从落料S切离的形态；在厚度低于0.5mm的电路图案3的情况下，为使电路用独立部3a的外周局部地与落料S结合为一体的形态。
上述回收工序S2在将上述电路用独立部3a的外周从落料S切离的情况下，上述电路用独立部3a形成维持相对于上述落料S的嵌合的剖面形状，并且在上述电路用独立部3a的上下面以圆周状形成凹陷。
该剖面形状是形成于落料S侧的冲切孔在壁厚的中间部稍微向内周侧突出的形状与电路用独立部3a的上下两面的角部的圆周状的凹陷的形状的组合的形态，能进行电路用独立部3a相对于落料S嵌合时的卡合。
是否将电路用独立部3a从落料S切离的设定、在切离的情况下适于电路用独立部3a向落料S的嵌合维持的剖面形状的设定能以半冲切工序S1中的半冲切加工的压入量控制。在电路用独立部3a的板厚为0.5mm以上的情况下，电路用独立部3a容易维持向落料S的嵌合，压入量期望在板厚的60～90％的范围设定。即使在电路用独立部3a(铜板材W)的板厚小于0.5mm或超过0.5mm的情况下，在电路用独立部3a无法维持与落料S的嵌合而脱落的情况下，减小半冲切加工的压入量，例如在板厚的40～80％的范围设定，期望设定为完全不会分离。若减小压入量，则在平推时电路用独立部难以从落料S分离。
作为切离的情况下的剖面形状，例如具有利用上下冲切法的向径向的凹凸形状。该剖面形状能够通过半冲切加工的深度控制，通过该剖面形状的设定维持电路用独立部3a相对于落料S嵌合时的卡合。
因此，在将电路用独立部3a的外周从落料S切离的情况下，也将各电路用独立部3a可靠地一并回收到落料S并能够可靠地维持电路图案3。
上述电路基板用半制品板材W1具有与电路图案3对应地被定位的多个电路用独立部3a，上述多个电路用独立部3a与落料S嵌合并被定位，是平板状。
因此，在使电路基板用半制品材料W1库存化时能够进行积攒管理，能有效地进行管理。另外，由于一体为平板状，因此搬入、搬出时的处理也容易。
上述电路基板用半制品板材W1的电路用独立部3a的外周从上述落料S切离或局部地与落料结合为一体。
因此，能选择下述电路基板用半制品板材W1：例如在厚度超过0.5mm的厚度的电路图案3的情况下，成为将电路用独立部3a的外周从落料S切离的形态的电路基板用半制品板材W1；在厚度小于0.5mm的电路图案3的情况下，成为使电路用独立部3a的外周局部地与落料S结合为一体的形态的电路基板用半制品板材。
上述电路基板用半制品板材W1的落料S以及电路用独立部3a之间在将上述电路用独立部3a的外周从落料S切离的情况下，是上述电路用独立部3a仍然嵌合在上述落料S中的剖面形状。
该剖面形状是形成于落料S侧的冲切孔在壁厚的中间部稍微向内周侧突出的形状与电路用独立部3a的上下两面的角部的圆周状的凹陷的形状的组合的形态，能进行电路用独立部3a相对于落料S嵌合时的卡合。
是否将电路用独立部3a从落料S切离的设定、在切离的情况下适于电路用独立部3a向落料S的嵌合维持的剖面形状的设定能以半冲切工序S1中的半冲切加工的压入量控制。在电路用独立部3a的板厚为0.5mm以上的情况下，电路用独立部3a容易维持向落料S的嵌合，压入量期望在板厚的60～90％的范围设定。即使在电路用独立部3a(铜板材W)的板厚小于0.5mm或超过0.5mm的情况下，在电路用独立部3a无法维持与落料S的嵌合而脱落的情况下，减小半冲切加工的压入量，例如在板厚的40～80％的范围设定，期望设定为完全不会分离。若减小压入量，则在平推时电路用独立部难以从落料S分离。
作为切离的情况下的剖面形状，例如具有利用上下冲切法的向径向的凹凸形状。该剖面形状能够通过半冲切加工的深度控制，通过该剖面形状的设定维持电路用独立部3a相对于落料S嵌合时的卡合。
因此，在将电路用独立部3a的外周从落料S切离的情况下，也将各电路用独立部3a一并回收到落料S并成为能够可靠地维持电路图案3的电路基板用半制品板材W1。
本实施例的金属基体电路基板的制造方法具备从上述落料S推出上述多个电路用独立部3a并一并转移到金属基板5上的绝缘层7并成为电路图案3的分离转移工序S3。
因此，能抑制金属基体电路基板1的电路图案3的偏离，能防止电流的短路。
[实施例二]
图9～图10表示本发明的实施例二。图9是具备高度不同的电路图案的金属基体电路基板的俯视图。图10是具备高度不同的电路图案的金属基体电路基板的剖视图。
本实施例二涉及具备包括高度不同的电路用独立部的电路图案的金属基体电路基板的制造方法。
图9的金属基体电路基板1A的电路图案3A的电路用独立部3b的高度相对于其他电路用独立部3a高。
在该情况下，电路基板用半制品板材与上述相同地制造电路用独立部3a和电路用独立部3b这两种。因此，电路图案的位置精度是指电路用独立部3a相互的位置精度、相对于两种电路基板用半制品板材的一方的电路用独立部3a的另一方的电路用独立部3b的位置精度双方。
在制造金属基体电路基板1A时，按照高度低的电路用独立部3a、高度高的电路用独立部3b的顺序使用两种电路基板用半制品板材执行分离转移工序。
因此，即使在本实施例二中也能得到与实施例一相同的作用效果。
另外，也能具备多个电路用独立部3b，高度的种类也能增加。
在使用多种电路基板用半制品板材的金属基体电路基板的制造方法中，即使是高度均匀的电路用独立部，也能适用于浮岛形状部的样式改变等。
[实施例三]
图11、图12表示本发明的实施例三。图11表示电路基板用半制品板材的制造工序。图11(A)是将作为材料的材料板配置在冲压装置上的状态的概略剖面说明图。图11(B)是半冲切工序的概略剖面说明图。图12表示电路基板用半制品板材。图12(A)是电路基板用半制品板材的俯视图。图12(B)是电路基板用半制品板材的剖视图。
本实施例三使电路基板用半制品板材为在半冲切状态下将电路用独立部3a定位于落料S的板状。因此，本实施例三的电路基板用半制品板材的制造方法在回收工序中不需要平推。在此，落料的一般的意思如上述。即使在本实施例三的落料S中，也如上所述，是指相对于材料板不成为电路用独立部3a的部分。即，在后述的板状的电路基板用半制品板材W1中，也是指相对于材料板被半冲切而突出的电路用独立部3a的部分以外的不成为电路用独立部3a的部分。不成为电路用独立部3a的部分与上述相同，在后述的分离转移工序S3中，从电路用独立部3a分离并作为落料S残留。
(半冲切工序)
若共用图3的冲压装置，则如图3、图11所示，即使在本实施例三的半冲切工序S1中，也与实施例一相同地从作为材料板的铜板材W将具有多个电路用独立部3a的电路图案3一并冲切为半冲切状态。
如图11(A)，作为材料板，例如将平板矩形的铜板材W供给到上模具11以及下模具13之间。该供给例如与实施例一的图4(A)的情况相同。
在铜板材W上与实施例一相同地形成后述的引导孔。
如图11(B)，在半冲切工序S1中，上模具11下降，与实施例一相同，铜板材W的与电路图案3的多个电路用独立部3a对应的部位一边受到螺旋弹簧30的相反压力一边被半冲切加工。
与多个电路用独立部3a对应的部位的一部分在板厚方向上进入冲模25a内，落料S残留在限制板21以及冲模板25之间。作为半冲切加工的压入量，在板厚的60～90％的范围设定。
(回收工序)
如图11(C)，在回收工序S2中，在铜板材W的半冲切后，上模具11上升，接着，顶出件27被上升驱动。在该驱动中，与局部进入冲模25a内的电路用独立部3a对应的部位被推出到冲模25a外。在该推出中，电路用独立部3a与落料S一起向冲模板25上上升。在该上升中，只要电路用独立部3a从冲模25a脱离即可，也能进一步使电路用独立部3a以及落料S向上方上升。
通过回收工序S2的上述推出，能搬出板状的电路基板用半制品板材W1。电路基板用半制品板材W1在半冲切状态下将电路用独立部3a定位在落料S上。
之后，通过利用搬运夹具取出电路基板用半制品板材W1，能从金属基体电路基板1结束的连续生产线切离并收纳电路基板用半制品板材W1。
(电路基板用半制品板材)
图12表示电路基板用半制品板材。图12(A)是电路基板用半制品板材的俯视图。图12(B)是电路基板用半制品板材的剖视图。
如图12，电路基板用半制品板材W1为将多个电路用独立部3a与电路图案3对应地在半冲切状态下定位在落料S上的板状。该情况下的板状与实施例一不同，为多个电路用独立部3a相对于落料S的表面在半冲切方向上局部突出的形态。在相对于落料S的突出方向，在电路用独立部3a的角部以圆周状产生凹陷。
即，与多个电路用独立部3a对应的部位相对于落料S在半冲切位置被定位而为板状，相对于原来的铜板材的形状稍微为凹凸形状。落料S与实施例一相同，具备在半冲切工序前预先形成的例如两处引导孔n。引导孔n的个数、部位能够任意地选择。
该电路基板用半制品板材W1为电路用独立部3a的外周局部地一体结合于上述落料S的状态。在成为电路图案3的电路用独立部3a上不具有浮岛形状部，但也能够为在电路用独立部3a上具有浮岛形状部的电路图案。
(分离转移工序以及加热粘接工序)
与上述图7的左图相同地进行分离转移工序S3。在该分离转移工序S3中，使用上述图12的电路基板用半制品板材W1，从落料S将上述多个电路用独立部3a推出并转移到金属基板5上的绝缘层7而成为电路图案3。
利用冲压件33a的推出在使电路基板用半制品板材W1反转的状态下进行。即，使在半冲切工序中推出的突出侧即图11(C)的电路基板用半制品板材W1的上侧朝上进行图7的分离转移工序S3，使电路用独立部3a从落料S分离。
在该分离转移工序S3中，与实施例一相同地利用搬运夹具将电路基板用半制品板材W1例如从Y方向搬入，进行相对于冲模板31的电路基板用半制品板材W1的定位。
与上述实施例一相同，在冲模板31的下方侧配置金属基板5，冲压件33a下降，电路用独立部3a从落料S被推出到冲模31a内。同时，下部板上升，冲模板31与绝缘层7之间的间隙设定为电路用独立部3a的厚度的一半左右。与该间隙的设定一起，冲压件33a进一步下降，电路图案3被转移到金属基板5的绝缘层7上。
此时，通过冲模板31与绝缘层7之间的间隙的设定，与上述实施例一相同，能一边保持位置精度一边将电路用独立部3a转移到绝缘层7。
与图7右图相同地，在加热粘接工序S4中，与上述实施例一相同地进行加热处理。
即使这样在本实施例三中，形成于金属基板5侧的电路图案3也在原状态下保持各电路用独立部3a的相对位置，能够得到与设计无偏差的正确的电路图案3。
(分离转移工序的主要部分)
本实施例三的电路基板用半制品板材W1受到利用冲压件从相对于落料S的各电路用独立部3a的突出侧将电路用独立部3a推出的力。因此，为与经过实施例一的平推相同的经过，落料S以及电路用独立部3a间容易分离，被推出到金属基板侧。
即使在这样推出的实施例三的电路用独立部3a中，也如实施例一的图8C部那样，在上下两面的角部以圆周状形成凹陷，也维持电路面的整体的平面度。
因此，即使在实施例三中，也能得到与实施例一的电路基板用半制品板材的制造方法、电路基板用半制品板材以及金属基体电路基板的制造方法大致相同的作用效果。并且，在本实施例三中，由于能够在回收工序S2中省略平推，因此能够通过冲压工序的缩短以及清洗工序的简单化更简单地制造电路基板用半制品板材W1。
另外，也能将本实施例三的高度的电路基板用半制品板材W1适用于实施例二的金属基体电路基板的制造方法。