阅读说明：本技术 一种5g母排的制作方法 (Manufacturing method of 5G busbars ) 是由 伍海霞 黄玉辉 刘成 刘满 曾维清 于 2019-10-18 设计创作，主要内容包括：一种5G母排的制作方法,包括以下步骤：步骤一,开料；步骤二,内层图形制作；步骤三,钻孔开槽；步骤四,叠板压合；步骤五,锣板；步骤六,控深锣；步骤七,FQC(最终品质管制)；步骤八,电气性能测试；步骤九,成品检验和包装；按照5G母排的尺寸合理的开料；在LDI机上做图像,显影,并蚀刻图像；铜条圆孔中心到中心间距15mm+/-0.1mm；圆孔中心到板边14.35+/-0.2mm；铜条偏位0.3mm；铜条在母排中心位置,不接受偏心,且铜条表面电镀镍层。本发明从工艺流程及用生产模具解决5G母排在压合时流胶和端子锣板露铜的问题,用PCB生产工艺和设备批量生产5G母排,避免因做5G母排而重新设计生产线,节约大量的设备成本,效率高。(manufacturing methods of 5G busbars comprise the following steps of cutting, second manufacturing of inner layer patterns, third drilling and grooving, fourth laminating and pressing, fifth milling, sixth controlling depth milling, seventh conducting FQC (final quality control), eighth testing electrical performance, ninth testing and packaging of finished products, cutting according to reasonable size of the 5G busbars, making images, developing and etching the images on an LDI (laser direct structuring) machine, 15mm +/-0.1mm of distance between the centers of copper bar round holes and the center, 14.35+/-0.2mm of distance between the centers of the round holes and the plate edges, 0.3mm of deviation of the copper bars, enabling the copper bars to be located in the centers of the busbars and not to be eccentric, electroplating the surfaces of the copper bars, solving the problems of glue flowing and terminal milling and copper exposing of the plates when the 5G busbars are pressed by using a PCB production process and production equipment, avoiding redesigning a production line due to the fact that 5G busbars are made, saving a large amount of nickel layers, and saving equipment cost.)

一种5G母排的制作方法

技术领域

本发明涉及5G技术领域，具体为一种5G母排的制作方法。

背景技术

随着5G的发展，在5G网络技术不断完善及发展，对于5G母排的需求量逐年增加，此产品结构对于线路板行业是一项新的技术。制作生产5G母排时重新设计生产线十分耗费成本，费时费力，因此研发出一种低成本高效率的工艺制作流程用以解决该问题是十分有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种5G母排的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种5G母排的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，内层图形制作；步骤三，钻孔开槽；步骤四，叠板压合；步骤五，锣板；步骤六，控深锣；步骤七，FQC（最终品质管制）；步骤八，电气性能测试；步骤九，成品检验和包装；

在上述步骤一中，按照5G母排的尺寸合理的开料；

在上述步骤二中，在LDI机上做图像，显影，并蚀刻图像；

在上述步骤三中，钻孔开槽包括以下步骤：

1）只钻工具孔与铆钉孔，所有芯板PP统一钻带；

2）将铜条埋在芯板中间，然后在芯板中间锣出铜条的位置供放铜条；

在上述步骤四中，叠板压合包括以下步骤：

1）要按照5G母排的压合结构放置PP，芯板，铜条；

2）将叠好的5G母排放在特定的模具中压合；

在上述步骤五中，锣出成品外形；

在上述步骤六中，锣出母排端子位置的多余的流胶；

在上述步骤七中，对产品进行制造过程最终检查验证，合格者进行后续工序，不合格者进行修正；

在上述步骤八中，测试条件为绝缘电阻：>100M欧姆 500VDC；耐电压：1500VDC，60S，小于0.1MA；

其中在上述步骤九中，对FQC的板外观抽检及做工程测量，合格的5G母排包装出货。

根据上述技术方案，所述步骤一中，保证高品质和效率的前提下尽可能的多拼。

根据上述技术方案，所述步骤三中，铜条圆孔中心到中心间距15mm+/-0.1mm；圆孔中心到板边14.35+/-0.2mm；铜条偏位0.3mm。

根据上述技术方案，所述步骤三2）中，铜条在母排中心位置，不接受偏心，且铜条表面电镀镍层。

根据上述技术方案，所述步骤四1）中，用外置模具固定铜条位置。

根据上述技术方案，所述步骤四2）中，确保压合后尺寸偏差在15+/-0.1mm以内。

根据上述技术方案，所述步骤七中，检查产品表面是否有划伤、碰伤、杂质、气泡等外观缺陷，及端口连接底部是否有分层、发白、PP残胶和端口无胶的现象。

根据上述技术方案，所述步骤八中，500VDC意为直流电压500V，1500VDC意为直流电压1500V。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该5G母排的制作方法，从工艺流程及用生产模具解决5G母排在压合时流胶和端子锣板露铜的问题，用现有PCB生产工艺和设备批量生产5G母排，避免因做5G母排而重新设计生产线，节约大量的设备成本，效率高。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体工艺流程图。

具体实施方式

下面将结合附图本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种5G母排的制作方法，包括以下步骤：步骤一，开料；步骤二，内层图形制作；步骤三，钻孔开槽；步骤四，叠板压合；步骤五，锣板；步骤六，控深锣；步骤七，FQC（最终品质管制）；步骤八，电气性能测试；步骤九，成品检验和包装；

其中在上述步骤一中，按照5G母排的尺寸合理的开料，保证高品质和效率的前提下尽可能的多拼；

其中在上述步骤二中，在LDI机上做图像，显影，并蚀刻图像；

其中在上述步骤三中，钻孔开槽包括以下步骤：

1）只钻工具孔与铆钉孔，所有芯板PP统一钻带；

2）将铜条埋在芯板中间，然后在芯板中间锣出铜条的位置供放铜条，铜条在母排中心位置，不接受偏心，且铜条表面电镀镍层，铜条圆孔中心到中心间距15mm+/-0.1mm；圆孔中心到板边14.35+/-0.2mm；铜条偏位0.3mm；

其中在上述步骤四中，叠板压合包括以下步骤：

1）要按照5G母排的压合结构放置PP，芯板，铜条，用外置模具固定铜条位置；

2）将叠好的5G母排放在特定的模具中压合，确保压合后尺寸偏差在15+/-0.1mm以内；

其中在上述步骤五中，锣出成品外形；

其中在上述步骤六中，锣出母排端子位置的多余的流胶；

其中在上述步骤七中，对产品进行制造过程最终检查验证，检查产品表面是否有划伤、碰伤、杂质、气泡等外观缺陷，及端口连接底部是否有分层、发白、PP残胶和端口无胶的现象，合格者进行后续工序，不合格者进行修正；

其中在上述步骤八中，测试条件为绝缘电阻：>100M欧姆 500VDC；耐电压：1500VDC，60S，小于0.1MA；

其中在上述步骤九中，对FQC的板外观抽检及做工程测量，合格的5G母排包装出货。

其中，500VDC意为直流电压500V，1500VDC意为直流电压1500V。

基于上述，本发明的优点在于，从工艺流程及用生产模具解决5G母排在压合时流胶和端子锣板露铜的问题，用PCB生产工艺和设备批量生产5G母排，避免因做5G母排而重新设计生产线，节约大量的设备成本，效率高。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。