阅读说明：本技术 一种高导热hdi板的制作方法 (Manufacturing method of high-thermal-conductivity HDI plate ) 是由 蒋中建 任兴海 于 2020-06-23 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高导热HDI板的制作方法,它包括以下步骤：S6、采用钻机在第一线路层(5)上钻出多个通孔(7)；S7、在各个通孔(7)内插装与通孔(7)相配合的铜管(8),确保铜管(8)与通孔(7)过盈配合；S8、在第一线路层(5)的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层(9),同时在第二线路层(6)的底部以及其间隙内粘接第二防焊层(10)；S9、取用四个齿式散热器(11),采用涂胶机在齿式散热器(11)的基板的底表面上均涂胶,然后将四个齿式散热器(11)的基板分别贴合在盒子的四个端面上,从而实现了高散热型HDI板的制作。本发明的有益效果是：制作方法简单、散热效率高、提高HDI板使用寿命。(The invention discloses a manufacturing method of a high-thermal-conductivity HDI plate, which comprises the following steps: s6, drilling a plurality of through holes (7) on the first circuit layer (5) by a drilling machine; s7, inserting copper pipes (8) matched with the through holes (7) into the through holes (7) to ensure that the copper pipes (8) are in interference fit with the through holes (7); s8, adhering a first solder mask layer (9) on the top of the first circuit layer (5) and in the gap thereof, and adhering a second solder mask layer (10) on the bottom of the second circuit layer (6) and in the gap thereof; s9, taking four tooth-type radiators (11), uniformly coating glue on the bottom surfaces of the substrates of the tooth-type radiators (11) by using a glue coating machine, and then respectively attaching the substrates of the four tooth-type radiators (11) to the four end faces of the box, thereby realizing the manufacture of the high heat dissipation type HDI plate. The invention has the beneficial effects that: the manufacturing method is simple, the heat dissipation efficiency is high, and the service life of the HDI board is prolonged.)

一种高导热HDI板的制作方法

技术领域

本发明涉及HDI板生产的技术领域，特别是一种高导热HDI板的制作方法。

背景技术

目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。其中HDI板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分，现有HDI板的加工方法为：先以普通硬质覆铜基板如树脂玻纤布基板等为芯层板，然后在铜基板的顶表面和底表面分别设置第一线路层和第二线路层，在第一线路层上钻通孔，确保通孔顺次贯穿第一线路层、基板和第二线路层，在通孔内塞入树脂以使第一线路层和第二线路层电连接，然后在第一线路层的顶部粘接第一防焊层，同时在第二线路层的底部粘接第二防焊层，从而最终加工出HDI板。由于第一线路层和第二线路层发热量非常大，工作一段时间后，造成线路层损坏，进而使用一段时间后整个IC板就无法使用了，存在使用寿命短的缺陷。因此亟需一种能够制作高散热型HDI板的方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作方法简单、散热效率高的高导热HDI板的制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高导热HDI板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、取用一个由导热材料构成的盒子，将盒子沿水平方向锯成两半，即得到上盒体和下盒体；

S2、向下盒体的型腔内填装泡沫铜，并在泡沫铜上浸导热油，确保泡沫铜的高度等于盒子内型腔的高度，然后在上盒体的顶表面上铺设半固化片；

S3、采用热压头将半固化片加热，加热2~4min后，将上盒体的下端面扣合在半固化片的顶部，并给上盒体的顶表面施加9~12N的压力，保压2~4min后，待半固化片凝固后，半固化片将上盒体将下盒体连接于一体；

S4、取用两个铜箔，在其中一个铜箔上蚀刻出第一线路层，在另一个铜箔上蚀刻出第二线路层；

S5、采用涂胶机在第一线路层的底部表面上涂胶，随后将第一线路层粘接于上盒体的顶表面上；采用涂胶机在第二线路层的底表面上涂胶，随后将第二线路层粘接于下盒体的底表面上；

S6、采用钻机在第一线路层上钻出多个通孔，确保通孔贯穿上盒体、泡沫铜、下盒体和第二线路层；

S7、在各个通孔内插装与通孔相配合的铜管，确保铜管与通孔过盈配合；

S8、在第一线路层的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层，同时在第二线路层的底部以及其间隙内粘接第二防焊层；

S9、取用四个齿式散热器，采用涂胶机在齿式散热器的基板的底表面上均涂胶，然后将四个齿式散热器的基板分别贴合在盒子的四个端面上，从而实现了高散热型HDI板的制作。

所述步骤S1中的盒子为矩形盒。

所述步骤S1的盒子由导热胶围成。

本发明具有以下优点：本发明制作方法简单、散热效率高、提高HDI板使用寿命。

附图说明

图1为下盒体的结构示意图;

图2 为在下盒体内填装泡沫铜后的示意图；

图3为上盒体扣合在下盒体顶部的示意图；

图4为在盒子上粘接线路层后的示意图；

图5 为开设通孔后的示意图；

图6 为在通孔内插装铜管后的示意图；

图7 为成品HDI板的结构示意图；

图8 为图2的I部局部放大视图；

图中，1-上盒体，2-下盒体，3-泡沫铜，4-半固化片，5-第一线路层，6-第二线路层，7-通孔，8-铜管，9-第一防焊层，10-第二防焊层，11-齿式散热器。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

实施例一：一种高导热HDI板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、取用一个由导热材料构成的盒子，盒子为矩形盒，盒子由导热胶围成，将盒子沿水平方向锯成两半，即得到上盒体1和下盒体2，下盒体的结构如图1所示；

S2、向下盒体2的型腔内填装泡沫铜3，并在泡沫铜3上浸导热油，确保泡沫铜3的高度等于盒子内型腔的高度，然后在上盒体1的顶表面上铺设半固化片4如图2和图8所示；

S3、采用热压头将半固化片4加热，加热2min后，将上盒体1的下端面扣合在半固化片4的顶部，并给上盒体1的顶表面施加9N的压力，保压2min后，待半固化片凝固后，半固化片4将上盒体1将下盒体2连接于一体如图3所示；

S4、取用两个铜箔，在其中一个铜箔上蚀刻出第一线路层5，在另一个铜箔上蚀刻出第二线路层6；

S5、采用涂胶机在第一线路层5的底部表面上涂胶，随后将第一线路层5粘接于上盒体1的顶表面上；采用涂胶机在第二线路层6的底表面上涂胶，随后将第二线路层6粘接于下盒体2的底表面上如图4所示；

S6、采用钻机在第一线路层5上钻出多个通孔7如图5所示，确保通孔7贯穿上盒体1、泡沫铜3、下盒体2和第二线路层6；

S7、在各个通孔7内插装与通孔7相配合的铜管8，确保铜管8与通孔7过盈配合如图6所示；

S8、在第一线路层5的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层9，同时在第二线路层6的底部以及其间隙内粘接第二防焊层10；

S9、取用四个齿式散热器11，采用涂胶机在齿式散热器11的基板的底表面上均涂胶，然后将四个齿式散热器11的基板分别贴合在盒子的四个端面上，从而实现了高散热型HDI板的制作如图7所示。

当第一线路层5和第二线路层6工作一段时间后，第一线路层5和第二线路层6上产生大量的热量，第一线路层5上的热量传递给上盒体1，上盒体1将一部分热量直接传递给泡沫铜3上的导热油中，导热油起到吸收热量的作用，而上盒体1另一部分的热量直接传递给齿式散热器11上，因此第一线路层5通过两种方式进行散热，实现在短时间内降低第一线路层5上的温度；同时第二线路层6上的热量传递给下盒体2，下盒体2将一部分热量直接传递给泡沫铜3上的导热油中，而另一部分热量传递给齿式散热器11上，因此第二线路层6通过两种方式进行散热，实现在短时间内降低第二线路层6上的温度。

由此可知通过该制作方法制作出的HDI板的第一线路层5和第二线路层6能够同时独立散热，因此相比传统的HDI板，极大的提高了散热效率，进而极大的延长了HDI板的使用寿命。此外，第一线路层5与上盒体1大面积接触、第二线路层6与下盒体2大面积接触，而盒体又与泡沫铜3面与面接触，从而增大了散热面，进一步的提高了散热效率，具有散热率高的特点。

实施例二：一种高导热HDI板的制作方法，本实施例与实施例一的区别点在于：S3、采用热压头将半固化片4加热，加热4min后，将上盒体1的下端面扣合在半固化片4的顶部，并给上盒体1的顶表面施加12N的压力，保压4min后，待半固化片凝固后，半固化片4将上盒体1将下盒体2连接于一体。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。