阅读说明：本技术 一种高厚径比hdi板的加工方法 (Method for processing HDI plate with high thickness-diameter ratio ) 是由 梁丽娟 高原 雷雨辰 于 2020-06-19 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种高厚径比HDI板的加工方法,属于印制板制造技术领域。本发明的高厚径比HDI板的加工方法,将图形镀分为两次,一次图形镀时不镀面只镀孔,二次图形镀时常规镀,从而保证面铜就和普通板的面铜厚度相当,降低了高厚径比HDI的面镀难度；而现有工艺得到的面铜的厚度为底铜、整板镀铜与后期的图形镀铜厚度,高厚径比HDI由于板子厚、孔小、线宽/线间距小的特点,图形电镀时通常面铜已经镀得很厚导致线条粘连而孔铜厚度不能满足要求；本发明保证了孔铜和面铜的厚度满足要求,又不影响蚀刻和丝印的质量,可广泛应用于行业内高厚径比HDI板的加工。本发明解决了由于表面图形分布不均而局部镀粗的问题。(The invention discloses a method for processing an HDI board with a high thickness-diameter ratio, and belongs to the technical field of printed board manufacturing. According to the processing method of the HDI board with the high thickness-diameter ratio, the pattern plating is divided into two times, only holes are plated on the non-plated surface during the primary pattern plating, and the conventional plating is performed during the secondary pattern plating, so that the surface copper thickness is equal to that of a common board, and the surface plating difficulty of the HDI board with the high thickness-diameter ratio is reduced; the thickness of surface copper obtained by the prior art is the thickness of bottom copper, whole plate copper plating and later pattern copper plating, and the thickness of the surface copper is higher than that of HDI (high aspect ratio) because of the characteristics of thick plate, small hole and small line width/line spacing, the surface copper is plated to be very thick usually during pattern electroplating, so that lines are adhered, and the thickness of the hole copper cannot meet the requirement; the method ensures that the thickness of the hole copper and the surface copper meets the requirements, does not influence the quality of etching and silk-screen printing, and can be widely applied to the processing of HDI plates with high thickness-diameter ratio in the industry. The invention solves the problem of local rough plating caused by uneven distribution of surface patterns.)

一种高厚径比HDI板的加工方法

技术领域

本发明属于印制板制造技术领域，尤其是一种高厚径比HDI板的加工方法。

背景技术

高厚径比的HDI的印制板加工在行业内一直是个难题，采用常规的加工工艺，如：..层压钻孔→沉铜→整板电镀→图形转移→图形电镀→碱性腐蚀…，电镀过 程中会产生孔和线不能兼顾的问题，即面铜已经很厚了，孔铜厚度依然不能满足 标准要求，面铜过厚将会给蚀刻和丝印造成困难，另外，如果外层的布线分布不 均匀，还会造成局部线条镀粗。

发明内容

本发明的目的在于克服现有的HDI的印制板加工工艺中面铜和孔铜不能兼 顾的缺点，提供一种高厚径比HDI板的加工方法。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种高厚径比HDI板的加工方法，包括以下步骤：

1)将经钻孔、沉铜、整板电镀得到的板子进行第一次图形转移，之后进行 第一次图形电镀，电镀区域为焊盘和孔；

采用铜镀液进行电镀，镀至孔铜厚度为20-25μm，之后进行褪膜和打磨的后 处理；

2)将板子进行第二次图形转移，之后进行第二次图形电镀，电镀区域为线 条和孔；

采用铜镀液进行电镀，镀至孔铜厚度为35-40μm，之后进行后处理，得到高 厚径比HDI板。

进一步的，步骤1)中的第一次图形电镀采用点镀法，电流密度为1.5A/dm²。

进一步的，步骤1)中的第一次图形电镀之前还包括以下操作：

清洗、微蚀和酸洗处理。

进一步的，所述微蚀处理为：

将板子置于Na₂S₂O₈水溶液中进行处理0.5-1min。

进一步的，步骤2)中的第二次图形电镀的电流密度为1.5A/dm²，电镀时间 为40～60min。

进一步的，步骤2)中的第二次图形电镀之前还包括以下操作：

清洗、微蚀和酸洗处理。

进一步的，步骤2)中的后处理包括以下操作：

酸浸处理和电镀锡。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明的高厚径比HDI板的加工方法，将图形镀分为两次，一次图形镀时不 镀面只镀孔，二次图形镀时常规镀，从而保证面铜就和普通板的面铜厚度相当， 降低了高厚径比HDI的面镀难度；而现有工艺得到的面铜的厚度为底铜、整板镀 铜与后期的图形镀铜厚度，高厚径比HDI由于板子厚、孔小、线宽/线间距小的 特点，图形电镀时通常面铜已经镀得很厚导致线条粘连而孔铜厚度不能满足要求； 本发明保证了孔铜和面铜的厚度满足要求，又不影响蚀刻和丝印的质量，可广泛 应用于行业内高厚径比HDI板的加工，具有较高的经济效益。本发明解决了由于 表面图形分布不均而局部镀粗的问题。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅 仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本 领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应 当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等 是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样 使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了 在这里描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的 任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、 方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没 有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明的高厚径比HDI板的加工方法，包括以下步骤：

1、工程文件制作

工程文件设计时，在原有文件的基础上增加镀孔底片文件的制作，命名为xxxxxxdk.gtl和xxxxxxdk.gbl；

镀孔底片的焊盘直径比导通孔的直径大0.15～0.2mm。

电镀夹边贴边缘留10～15mm，并计算镀孔面积(包括孔面积、焊盘面积和 电镀边的面积)。

镀孔底片上制作和钻孔文件相对应定位孔焊盘。

其他常规的工程文件制作方法不变。

2、……层压→钻孔→沉铜→整板电镀

按照印制电路板常规加工流程和制作方法加工至整板电镀完成。

3、第一次图形制作，制作镀孔图

在净化间进行，图形转移介质为聚酯干膜，是一种感光材料。

3.1流程

表面处理(刷板/喷砂)→贴膜→底片冲孔→对位→曝光→显影→转下工序

3.2功能及参数：

3.2.1贴膜：按照整板电镀后带有待镀孔的板子的尺寸将聚酯干膜用热压辊贴 到板子上。

表1贴膜参数

项目	胶辊温度/℃	压力/MPa	速度/(m/min)
				范围	100～120	0.4～0.6	0.8～1.5

3.2.2对位：使用镀孔底片xxxxxxdk.gtl和xxxxxxdk.gbl，底片定位孔和贴过 膜的板子定位孔对应，底片均为正向底片。

3.2.3曝光：利用聚酯干膜的感光性，底片上有菲林片的地方被保护，没有菲 林片的地方曝光，曝光参数见表2。

表2曝光参数表

3.2.3显影：被药膜保护的图形显影后露出铜，即需要电镀的部分，本发明在 此工序只露出了焊盘和孔，孔单边距聚酯干膜的距离为0.05～0.10mm，显影参数 见表3：

表3显影参数

4、电镀孔(图形电镀1)

采用点镀法镀孔，按照工程文件给出的镀孔面积，电流密度1.5A/dm²，电镀 时间60min，电镀后孔铜厚度为20～25um。

4.1流程如下：

上板→清洁→微蚀→酸洗→电镀铜→下板→剥挂→上板

本流程和常规电镀流程相比较，少了电镀锡前酸洗和电镀锡，是因为本工序 后不需要蚀刻，所以不需要生成镀锡抗蚀层。

4.2功能

清洁：为酸性清洁剂，除去板面手印和油渍；

微蚀：使导电图形表面具有一定的微观粗糙度，有利于提高镀层与底层的结 合力；

镀铜前酸洗：清除板面氧化，保护铜镀液；

电镀铜：导电图形表面和孔内沉积一层致密的金属铜，镀层厚度满足工艺要 求；

剥挂：用稀硝酸溶液除去夹点上残留的铜，防止污染槽液；

水洗：清洗板面，防止各槽液交叉污染。

4.3工艺参数，其中，表中的润湿剂为的组分为：90.0％～99.6％水和1.0％～5.0％ 环氧烷聚合物；光亮剂的组分为：90.0％～99.6％水和1.0％～5.0％环氧烷聚合物。

表4电镀铜工艺管控参数表

5、褪膜

5.1流程：

传送→膨松→去膜→滚筒电机→压力洗1→高压洗→压力洗2→压力洗3→ 冷风干→热风干→热风干加热→烘干加热→出料冷却→自检

5.2溶液开缸配方：

表5溶液开缸配方

5.3褪膜工艺参数：

表6工艺参数

6、打磨

褪膜后，在手动打磨机或砂带碾磨机将孔口的毛刺打掉，直至和表面一样平。

7、孔线图形制作(图形制作2)

流程同图形制作1，这次是pcb导通用的所有图形，电镀区域为线条和导通 孔，同样按照图形制作1刷板、贴膜后，使用镀孔底片xxxxxx.gtl和xxxxxx.gbl， 按照相应的定位孔对位，曝光显影后，孔单边距干膜的距离不得小于0.13mm。

8、镀孔线(图形电镀2)

8.1流程：和图形电镀1相比较，增加了电镀锡前浸酸和电镀锡，电镀锡是 为了保护有效图形的铜在碱性蚀刻时不被腐蚀掉。

清洁→微蚀→酸洗→电镀铜→酸浸→电镀锡→下板→剥挂→上板

在图形电镀线电流密度为1.5A/dm²，电镀时间为40～60min，电镀后孔铜厚 度为35～40um。

8.2功能

镀锡前酸洗：清除板面氧化，保护锡镀液；

电镀锡：在电镀铜后的导电图形表面镀锡抗蚀层；

8.3工艺参数

表7电镀锡工艺管控参数表

其他同图形电镀1

9、碱性蚀刻

从碱性蚀刻开始，进入印制板的常规加工流程，使用常规工艺加工。

以上内容仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡 是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发 明权利要求书的保护范围之内。