一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板及其制作方法
阅读说明：本技术 一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板及其制作方法 (Double-sided circuit board with two conductive surfaces and manufacturing method thereof ) 是由 王定锋 徐文红 于 2019-01-11 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板及其制作方法,具体而言,将双面覆铜基材钻孔或者冲孔后,两面蚀刻出线路,然后印刷导电浆入一部分孔里使一部分孔灌通,加热固化,然后将电路板制作完成阻焊后露出焊盘,再用锡焊使另一些孔在两面带孔的焊盘处,使锡穿过孔焊接两面焊盘使两面导通、或者在电路板的板边两面都有焊盘,通过在板边锡焊使两面导通,这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路,另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通双面电路的双面电路板。(The invention relates to a double-sided circuit board conducting two sides of the circuit board in two ways and a manufacturing method thereof, in particular to a double-sided circuit board conducting two sides of the circuit board in two ways and conducting two sides of the circuit board in two ways by drilling or punching a double-sided copper-clad substrate, etching lines on two sides, then printing conductive paste into a part of holes to lead a part of the holes to be filled, heating and curing, then exposing a pad after the circuit board is manufactured and is subjected to solder mask, and then conducting other holes at the pad with holes on two sides by soldering, so that tin is led to penetrate through the holes to weld the two pads to conduct two sides, or the two sides of the plate edge of the circuit board are provided with pads, and the two sides are conducted by soldering the plate edge, thus the double-sided circuit board conducting two sides of the circuit board on one part of.)
技术领域
本发明涉及电路板及其应用领域，具体涉及一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板及其制作方法。
背景技术
传统的双面电路板的两面电路的导通方式如下：
1、用化学镀再加电镀孔，使两面电路通过电镀孔导通，这种成本高，而且电镀污染环境。
2、用导电油或者导电浆灌孔，使两面电路通过灌孔的导电油或者导电浆导通，但是导电油、导电浆里由于含有非金属树脂，导致电阻值大，大电流时发热高，压降大。
3、用锡导通两面电路，因锡对非金属的排斥作用，孔径小了不行，板厚了不行，所以都是用在FPC这种薄板并要开大孔，而且导通孔锡点位置锡很厚，导致线路板增厚很多，很多安装位置要求薄的，板厚了无法安装。
为了解决两面电路的导通并克服以上的缺陷和诸多的不足，又能解决需要大电流处的位置两面导通不发热，不因孔阻值大导致电路压降大，又能考虑到很多位置电路密孔不能大了，孔大了占据空间大，严重影响密集线路的布线，又能做到很多位置板不能厚了，厚了空间放不下的问题，统计分析总结发现，通常电路板上需要大电流的电路一般是宽线路，两面的导通孔也可以做大，所以可以采取做大孔用锡焊导通两面电路，高密度的电路设计也小，一般都是小电流通过，所以设计的孔也小，在这些位置采取用导电浆或者电导油墨灌孔导通，小孔就可以达到要求，本发明采取混合两种导通方式导通电路板的两面电路，也就是在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路。
发明内容
本发明涉及一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板及其制作方法，具体而言，将双面覆铜基材钻孔或者冲孔后，两面蚀刻出线路，然后印刷导电浆入一部分孔里使一部分孔灌通，加热固化，然后将电路板制作完成阻焊后露出焊盘，再用锡焊使另一些孔在两面带孔的焊盘处，使锡穿过孔焊接两面焊盘使两面导通、或者在电路板的板边两面都有焊盘，通过在板边锡焊使两面导通，这样就制作成在同一电路板上一部分用导电浆导通两面电路，另部分用焊锡导通两面电路的两种方式导通双面电路的双面电路板。
根据本发明提供了一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板的制作方法，具体而言，将双面覆铜基材钻孔或者冲孔后，两面蚀刻出线路，然后印刷导电浆进入电路板的一部分孔里或者全部孔里，同时导电浆粘到孔边的两面铜电路上，加热固化后在这些孔位置实现了两面电路的导通，在电路板上用覆盖膜做阻焊层或者用油墨做阻焊层，露出元件焊盘和另一些需要两面电路导通的两面的焊盘，再用锡焊在这些在孔边的两面焊盘金属上，同时使锡穿过孔连接两面导通、或者在电路板的板边两面都有焊盘，通过在板边锡焊在两面焊盘金属上，同时锡在板边包在板边上和两边焊盘的锡连接在一起，使两面电路形成了导通，这个锡焊的方法是用锡糕印刷在需要焊的位置，然后过回流焊连通两面、或者是用锡丝焊接使两面导通，这样就制作出了用两种方式导通两面电路的双面电路板。
根据本发明还提供了一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板，包括：底层电路；中间绝缘层；顶层电路；导通孔；两面都设有焊盘窗口的阻焊层；其特征在于，一部分或者全部导通孔，已固化的导电浆粘着在通孔里和孔边两面铜上，使底层电路和顶层电路连接导通，一部分导电浆或者全部导电浆被表面阻焊盖住，在电路板的另一些底层电路和顶层电路需要导通的位置用锡焊导通两面电路，锡焊在孔两边焊盘上而且锡穿过孔使两边电路形成连接、或者是锡焊在板边的两边焊盘上，并且锡在板边侧面和两面焊盘上的锡形成了连接，使两面电路形成导通。
根据本发明的一优选实旋例，所述的一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板，其特征在于，所述的导电浆里的导电物是金属银粉、或者金属铜粉、或者石墨粉、或者是金属银粉、金属铜粉、石墨粉其中任意两种或三种的混合粉、或者金属合金粉。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板，其特征在于，所述的导电浆是由导电物质加粘性高分子材料及助剂混合形成的。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板，其特征在于，所述的双面电路板是柔性电路板、或者是刚性电路板。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板，其特征在于，所述的孔是圆孔或者异形孔。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板，其特征在于，所述的表面阻焊是覆盖膜阻焊或者油墨阻焊。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板，其特征在于，用覆盖膜做表面阻焊时，覆盖膜牢牢覆盖住固化后的银浆，阻止银粒子的迁移。
在以下对附图和
具体实施方式
的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为用两种导通方式导通电路板两面的双面电路板上，一部分通过导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过导通孔中的锡焊使底层电路和顶层电路连接导通的截面示意图。
图2为用两种导通方式导通电路板两面的双面电路板上，一部分通过导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过焊锡焊在板边的底层电路的金属焊盘上和顶层电路的金属焊盘上，同时将板边包裹在锡焊里使底层电路和顶层电路连接导通的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
1、采用传统的线路板制作工艺，将双面覆铜基材置于FPC钻机上，根据设计的钻孔资料钻出所需要的孔，然后用丝印机先将双面覆铜基材的一面金属铜上丝印底层电路油墨，烘烤固化，再在另一面金属铜上丝印顶层电路油墨，烘烤固化，接下来在蚀刻退膜水平生产线上蚀刻制作出顶层电路2和底层电路1，顶层电路2与底层电路1的中间隔有一层中间绝缘层3(如图1、图2所示)。
2、在丝印机上用制作好的丝网印刷，将导电银浆4印灌在一部分导通孔中及孔周边缘的顶层电路2和底层电路1上，烘烤固化，通过导通孔中的导电浆4使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图1、图2所示)。
3、将开好焊盘窗口6.1的顶面覆盖膜6对位贴装到顶层电路2 上，将导电银浆4盖住，接下来将底面覆盖膜7对位贴装到底层电路 1上，再在快压机上用温度180度，压力1200kg的压力压合，将顶面覆盖膜6、顶层电路2、底层电路1和底面覆盖膜7牢固的粘合在一起，再置放在烤箱中，用150度的温度，烘烤固化60分钟，接下来再通过丝印字符、烘烤固化、OSP表面处理、成型等线路板的传统制作工序制作成双面电路板(如图1、图2所示)。
4、在锡膏印刷机上将锡膏印在另一部分导通孔里及孔周边缘的顶层电路2和底层电路1的焊盘上，过回流焊焊接形成锡焊5，通过导通孔中的锡焊5使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图1所示)。
或者在锡膏印刷机上将锡膏印在板边的底层电路1的金属焊盘上和顶层电路2的金属焊盘上，过回流焊焊接形成锡焊5，锡焊5焊在板边的底层电路1的金属焊盘上和顶层电路2的金属焊盘上，同时将板边包裹在锡焊5里使底层电路1和顶层电路2连接导通(如图2所示)，这样就制作成用两种方式导通两面电路的双面电路板(如图1、图2所示)。
本发明用两种导通方式导通电路板两面的双面电路板，一部分通过导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过导通孔中的锡焊使底层电路和顶层电路连接导通、或者一部分通过导通孔中的导电浆使底层电路和顶层电路连接导通，另一部分通过焊锡焊在板边的底层电路的金属焊盘上和顶层电路的金属焊盘上，同时将板边包裹在锡焊里使底层电路和顶层电路连接导通，实现了大电流位置处的两面导通不发热，高密集线路位置处的板薄不厚的要求。
以上结合附图将一种用两种方式导通电路板两面的双面电路板及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。