阅读说明：本技术 柔性电路板及该柔性电路板制作方法 (Flexible circuit board and manufacturing method thereof ) 是由 沈芾云 何明展 徐筱婷 于 2018-08-23 设计创作，主要内容包括：本发明提出一种柔性电路板的制作方法,其包括以下步骤：提供一基底；通过涂布方式在基底的相对两个表面上涂布一接着溶液并经干燥处理形成两个接着层,接着溶液含有接着剂及溶剂,接着溶液的黏度为5000毫帕·秒；在每个接着层背离基底的表面上分别形成第一铜层与第二铜层；蚀刻第一铜层和第二铜层以分别形成第一信号线路层和第二信号线路层；以及在第一信号线路层和第二信号线路层的表面上分别包覆绝缘层。上述制作方法制备的柔性电路板介质损耗低。另外,本发明还提供一种柔性电路板。(The invention provides a manufacturing method of a flexible circuit board, which comprises the following steps: providing a substrate; coating an adhesive solution on two opposite surfaces of the substrate in a coating mode and drying to form two adhesive layers, wherein the adhesive solution contains an adhesive and a solvent, and the viscosity of the adhesive solution is 5000 mPa.s; respectively forming a first copper layer and a second copper layer on the surface of each adhesion layer departing from the substrate; etching the first copper layer and the second copper layer to form a first signal line layer and a second signal line layer, respectively; and respectively coating insulating layers on the surfaces of the first signal circuit layer and the second signal circuit layer. The flexible circuit board prepared by the manufacturing method has low dielectric loss. In addition, the invention also provides a flexible circuit board.)

柔性电路板及该柔性电路板制作方法

技术领域

本发明涉及一种柔性电路板及其制作方法，特别是一种低传送损耗的柔性电路板及其制作方法。

背景技术

随着当前信息、通信技术的进步，使电子信息产品迈入了千兆赫兹的时代，且终端电子产品日渐要求高保密性与高传输质量的强烈需求下，如移动电话、汽车电话、无线通信，而高保密性和高传输质量皆往高频化方向发展。

电路讯号传输的高频化，电路板的基板材料是关键，特别是覆铜箔基板材料技术，现有的聚酰亚胺基板材料的介质损失因子(Df)和相对介质常数(Dk)相对较高，即使通过改善线路设计不易完全满足所有高频下的信号高速传递和信号完整的应用需求，因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，加上材料在制造过程中容易吸湿而影响电性，提高了传输损耗。液晶高分子聚合物的电性佳，但制程难度高，降低了制备效率。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种低传送损耗的柔性电路板及其制作方法以解决上述问题。

一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一基底；

通过涂布方式在所述基底的相对两个表面上涂布一接着溶液并经干燥处理形成两个接着层，且所述基底及形成于所述基底上的两个所述接着层共同形成一基板，所述接着溶液含有接着剂及溶剂，所述接着溶液的黏度为5000毫帕·秒；

在每个所述接着层背离所述基底的表面上分别形成第一铜层与第二铜层；

蚀刻所述第一铜层和所述第二铜层以分别形成第一信号线路层和第二信号线路层；以及

在所述第一信号线路层和所述第二信号线路层的表面上分别包覆绝缘层。

一种柔性电路板，其包括基板、第一信号线路层、第二信号线路层及两个绝缘层，所述第一信号线路层和所述第二信号线路层分别形成于基板的相对两个表面上，两个绝缘层分别包覆第一信号线路层和第二信号线路层的表面上，所述基板包括基底及形成于所述基底上的两个接着层，两个所述接着层通过涂布方式在所述基底的相对两个表面上涂布一接着溶液并经干燥处理形成，所述接着溶液含有接着剂及溶剂，所述接着溶液的黏度为5000毫帕·秒，所述接着剂中含有质量分数为35％-65％的基底前驱剂、质量分数为10％-15％的羧基改性聚苯醚、质量分数为10％-15％的双酚F型环氧树脂、质量分数为0％-1.5％的硅烷偶联剂、质量分数为5％-20％二氧化硅填料及质量分数为10％-20％的耐燃填料。

上述柔性电路板及其制作方法通过利用上述接着溶液制备柔性电路板中的接着层，并通过设置多个具有基底和接着层的基板，从而降低了整个电路板在高频信号传输的过程中的介质损耗，且制作简单。

附图说明

图1为制作本发明一实施例的柔性电路板所使用的基底的剖视示意图。

图2为在图1所示的基底上形成两个接着层的剖视示意图。

图3为在图2所示的两个接着层上分别形成第一铜层及第二铜层的剖视示意图。

图4为在图3所示的第一铜层及第二铜层上分别形成第一信号线路层及第二信号线路层的剖视示意图。

图5为在图4所示的第一信号线路层及第二信号线路层上形成绝缘层、绝缘层上压合基板及基板的表面上分别形成第三铜层和第四铜层的剖视示意图。

图6为在图5所示的基板、第一铜层、第二铜层、绝缘层、第三铜层及第四铜层上形成通孔的剖视示意图。

图7为在图6所示的通孔的孔壁上形成电镀层和第三铜层及第四铜层上分别形成第一信号线路层和第二信号线路层的剖视示意图。

图8为在图7所示的第一信号线路层和第二信号线路层的表面包覆覆盖膜后所得到柔性电路板的剖视示意图。

主要元件符号说明

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当一个元件或组件被认为是“连接”另一个元件或组件，它可以是直接连接到另一个元件或组件或者可能同时存在居中设置的元件或组件。当一个元件或组件被认为是“设置在”另一个元件或组件，它可以是直接设置在另一个元件或组件上或者可能同时存在居中设置的元件或组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明一实施例的柔性电路板100的制作方法包括以下步骤：

步骤S1：请参阅图1，提供一基底10。基底10为聚酰亚胺(PI)或玻璃纤维环氧树脂或聚醚醚酮树脂(PEEK)的介电材料制成。

步骤S2：请参阅图2，通过涂布方式在所述基底10的相对两个表面(未标示)上涂布一接着溶液并经干燥处理形成两个接着层20。基底10及形成于基底10上的两个接着层20共同形成一基板200。所述干燥处理的处理温度为100℃，处理时间为5分钟。两个接着层20稳定地粘合于基底10的相对两个表面(图未示)上。每个接着层20的厚度为1微米-3微米。

步骤S3：请参阅图3，通过铜覆处理在每个接着层20背离基底10的表面上分别形成第一铜层30与第二铜层40。所述铜覆处理的固化温度为170℃，固化时间为30分钟，压强5帕。

步骤S4：请参阅图4，蚀刻第一铜层30以形成第一信号线路层31，蚀刻第二铜层40以形成第二信号线路层41。

步骤S5：请参阅图5，在第一信号线路层31和第二信号线路层41的表面上分别包覆绝缘层50。绝缘层50覆盖于该第一信号线路层31及第二信号线路层41的表面，且填充于第一信号线路层31及第二信号线路层41与相应的接着层20之间的间隙。绝缘层50的材料选自具有可挠性的绝缘材料。优选地，所述绝缘材料为树脂，例如环氧树脂。具体地，该绝缘层50为通过将半固化(不流动，可轻易形变)的树脂涂布于第一信号线路层31及第二信号线路层41远离接着层20的表面上，并对该第一信号线路层31及第二信号线路层41上的半固化树脂进行压合，使得所述半固化树脂流动从而填充于第一信号线路层31和第二信号线路层41与接着层20之间的间隙内。

步骤S6：请参阅图5，将按照步骤S1至步骤S2制备的另外两个基板200分别压合于相应的绝缘层50的表面上。

步骤S7：请同时参阅图5和图6，在两个上述基板200其中之一的远离绝缘层50的接着层20的表面上形成第三铜层60，在两个上述基板200其中之另一的远离绝缘层50的接着层20的表面上形成第四铜层70，并沿基底10、接着层20、第一铜层30、第二铜层40、绝缘层50、第三铜层60及第四铜层70的层叠方向贯穿开设有至少一个通孔80。

步骤S8：请参阅图7，通过电镀方式在所述通孔80的孔壁上形成一电镀层81，从而得到一用于电连接第一铜层30、第二铜层40、槽的导电孔82。本实施例中，该电镀层81的材料为铜。可以理解，该电镀层81的材料还可以选自其他导电材料。

步骤S9：请参阅图7，蚀刻第三铜层60以形成第一接地层61，蚀刻第四铜层70以形成第二接地层71。

步骤S10：请参阅图8，在第一接地层61和第二接地层71的表面上分别包覆覆盖膜90，从而得到柔性电路板100。覆盖膜90用于保护第一接地层61和第二接地层71。

可以理解，在完成步骤S6时，还可以按照步骤S3至步骤S5在第一信号线路层31和第二信号线路层41的表面上分别通过增层法形成多个信号线路层(图未示)分别与第一信号线路层31或第二信号线路层41电连接，从而制得包括多层信号线路层的柔性电路板100。其中，通过增层法形成多层信号线路层为业界采用的常用技术，此不赘述。

可以理解，步骤S6至步骤S10可以省略，并不影响制备具有两层信息线路层的柔性电路板100。

本发明一较佳实施例的接着溶液含有接着剂及溶剂。所述接着溶液的黏度为5000毫帕·秒(CPS)。

所述接着剂中含有质量分数为35％-65％的基底前驱剂、质量分数为10％-15％的羧基改性聚苯醚、质量分数为10％-15％的双酚F型环氧树脂、质量分数为0％-1.5％的硅烷偶联剂、质量分数为5％-20％二氧化硅填料及质量分数为10％-20％的耐燃填料。

所述基底前驱剂可选自氟代环脂改性聚酰胺酸、倍半硅氧烷改性聚酰胺酸中的一种或者几种。所述基底前驱剂能够在固化形成与基底10相同的材料以提高接着层20与基底10的贴附力。

所述羧基改性聚苯醚用于提高接着层20的相对介质常数(Dk)。

所述双酚F型环氧树脂用于降低羧基改性聚苯醚的脆性从而降低形成的接着层20的脆性。

所述硅烷偶联剂可选自N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三甲(乙)氧基硅烷中的一种或者几种。所述硅烷偶联剂用于提高接着层20与基底10的附着性。

所述二氧化硅填料用于提高形成的接着层20的介电性及控制涨缩性。

所述耐燃填料可选自六苯氧基环三磷腈、三聚氰胺聚磷酸盐中的一种或者几种。所述耐燃填料用于提高形成的接着层20的阻燃性。

所述溶剂可选自乙酸卡比醇酯、环己酮、甲基环己烷中的一种或者几种。所述溶剂用于溶解上述接着剂以形成接着溶液。

所述接着溶液的制备方法如下：将接着剂放置于一容器中，将预定体积的溶剂倒入所述容器中并搅拌形式所述接着溶液，且所述接着溶液的黏度为5000毫帕·秒(CPS)。

以下结合具体实施例作进一步说明。

实施例1：配置黏度为5000CPS的接着溶液，其中，所述接着溶液的溶剂为乙酸卡比醇酯，分别称取质量为52.8g的氟代环脂改性聚酰胺酸、质量为13.2g的倍半硅氧烷改性聚酰胺酸、质量为11.5g的羧基改性聚苯醚、质量为10.3g的双酚F型环氧树脂、质量为0.7g的N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、质量为9.5g的二氧化硅填料及质量为15g的六苯氧基环三磷腈放入一容器中，再将预定体积的乙酸卡比醇酯倒入所述容器中并搅拌形式所述接着溶液。

实施例2：配置黏度为5000CPS的接着溶液，其中，所述接着溶液的溶剂为乙酸卡比醇酯，分别称取质量为39.6g的氟代环脂改性聚酰胺酸、质量为26.4g的倍半硅氧烷改性聚酰胺酸、质量为11.3g的羧基改性聚苯醚、质量为10.3g的双酚F型环氧树脂、质量为0.7g的N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、质量为9.5g的二氧化硅填料及质量为15g的六苯氧基环三磷腈放入一容器中，再将预定体积的乙酸卡比醇酯倒入所述容器中并搅拌形式所述接着溶液。

实施例3：配置黏度为5000CPS的接着溶液，其中，所述接着溶液的溶剂为乙酸卡比醇酯，分别称取质量为33g的氟代环脂改性聚酰胺酸、质量为33g的倍半硅氧烷改性聚酰胺酸、质量为11.1g的羧基改性聚苯醚、质量为10.3g的双酚F型环氧树脂、质量为0.7g的N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、质量为9.5g的二氧化硅填料及质量为15g的六苯氧基环三磷腈放入一容器中，再将预定体积的乙酸卡比醇酯倒入所述容器中并搅拌形式所述接着溶液。

实施例4：配置黏度为5000CPS的接着溶液，其中，所述接着溶液的溶剂为乙酸卡比醇酯，分别称取质量为65g的氟代环脂改性聚酰胺酸、质量为11.5g的羧基改性聚苯醚、质量为10.3g的双酚F型环氧树脂、质量为0.7g的N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、质量为9.5g的二氧化硅填料及质量为15g的六苯氧基环三磷腈放入一容器中，再将预定体积的乙酸卡比醇酯倒入所述容器中并搅拌形式所述接着溶液。

实施例5：配置黏度为5000CPS的接着溶液，其中，所述接着溶液的溶剂为乙酸卡比醇酯，分别称取质量为14g的氟代环脂改性聚酰胺酸、质量为48g的倍半硅氧烷改性聚酰胺酸、质量为15g的羧基改性聚苯醚、质量为10.3g的双酚F型环氧树脂、质量为0.7g的N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、质量为9.5g的二氧化硅填料及质量为15g的六苯氧基环三磷腈放入一容器中，再将预定体积的乙酸卡比醇酯倒入所述容器中并搅拌形式所述接着溶液。

经对形成于基底10上的接着层20的剥离强度的检测，实施例1-5中的接着溶液涂布于基底10的表面上形成的接着层20的剥离强度分别为：1.1kgf/cm、1.4kgf/cm、1.5kgf/cm、1.1kgf/cm及1.4kgf/cm。

经对形成于基底10上的接着层20的焊锡耐热性的检测，实施例1-5中的接着溶液涂布于基底10的表面上形成的接着层20的焊锡耐热温度分别为：320℃、300℃、300℃、300℃及320℃。

经对形成于基底10上的接着层20的相对介质常数(Dk)，实施例1-5中的接着溶液涂布于基底10的表面上形成的接着层20的Dk分别为：2.5、2.6、2.6、2.6及2.9。

经对形成于基底10上的接着层20的介质损失因子(Df)，实施例1-5中的接着溶液涂布于基底10的表面上形成的接着层20的Dk分别为：0.003、0.005、0.005、0.006及0.005。

请参阅图5和图8，所述柔性电路板100包括基底10、两个接着层20、第一信号线路层31、第二信号线路层41及两个绝缘层50。基底10为聚酰亚胺(PI)或玻璃纤维环氧树脂或聚醚醚酮树脂(PEEK)的介电材料制成。两个接着层20分别形成于基底10的相对两个表面(图未示)上。本实施例中，两个接着层20通过涂布方式在所述基底10的相对两个表面(未标示)上涂布一接着溶液并经干燥处理形成。每个接着层20的厚度为1微米-3微米。基底10及形成于基底10上的两个接着层20共同形成一基板200。

所述接着溶液含有接着剂及溶剂。所述接着溶液的黏度为5000毫帕·秒(CPS)。

所述接着剂中含有质量分数为35％-65％的基底前驱剂、质量分数为10％-15％的羧基改性聚苯醚、质量分数为10％-15％的双酚F型环氧树脂、质量分数为0％-1.5％的硅烷偶联剂、质量分数为5％-20％二氧化硅填料及质量分数为10％-20％的耐燃填料。

所述基底前驱剂可选自氟代环脂改性聚酰胺酸、倍半硅氧烷改性聚酰胺酸中的一种或者几种。所述基底前驱剂能够在固化形成与基底10相同的材料以提高接着层20与基底10的贴附力。

所述羧基改性聚苯醚用于提高接着层20的相对介质常数(Dk)。

所述双酚F型环氧树脂用于降低羧基改性聚苯醚的脆性从而降低形成的接着层20的脆性。

所述硅烷偶联剂可选自N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三甲(乙)氧基硅烷中的一种或者几种。所述硅烷偶联剂用于提高接着层20与基底10的附着性。

所述二氧化硅填料用于提高形成的接着层20的介电性及控制涨缩性。

所述耐燃填料可选自六苯氧基环三磷腈、三聚氰胺聚磷酸盐中的一种或者几种。所述耐燃填料用于提高形成的接着层20的阻燃性。

所述溶剂可选自乙酸卡比醇酯、环己酮、甲基环己烷中的一种或者几种。所述溶剂用于溶解上述接着剂以形成接着溶液。

第一信号线路层31和第二信号线路层41分别形成于每个接着层20背离基底10的表面上。两个绝缘层50分别包覆第一信号线路层31和第二信号线路层41的表面上，且填充于第一信号线路层31及第二信号线路层41与相应的接着层20之间的间隙。

所述柔性电路板100还包括两个基板200、第一接地层61、第二接地层71及至少一个导电孔82。两个基板200分别压合于相应的绝缘层50的表面上。第一接地层61和第二接地层71分别形成两个所述基板200的远离绝缘层50的接着层20的表面上。每个导电孔82包括沿基底10、接着层20、第一信号线路层31、第二信号线路层41、绝缘层50、第一接地层61及第二接地层71的层叠方向贯穿开设的通孔80以及在所述通孔80的孔壁上形成的一电镀层81。导电孔82用于使第一信号线路层31、第二信号线路层41、第一接地层61及第二接地层71电性连接。

柔性电路板100还包括两个覆盖膜90。两个覆盖膜90包覆在第一接地层61和第二接地层71的表面上。

上述柔性电路板100及其制作方法通过利用上述接着溶液制备柔性电路板100中的接着层20，并通过设置多个具有基底10和接着层20的基板200，从而降低了整个柔性电路板100在高频信号传输的过程中的介质损耗，且制作简单。

另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围。