阅读说明：本技术 配线基板及配线基板的制造方法 (Wiring board and method for manufacturing wiring board ) 是由 山崎丰 加藤诚 于 2019-07-18 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种提高了金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板及配线基板的制造方法。配线基板(1)为形成有金属配线的配线基板,其特征在于,具备：基板(2),其以树脂为主成分,并含有具有羟基的有机物(3)；金属电镀层(6),其构成了所述金属配线,所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的形成部分(4)与所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的非形成部分(14)相比而粗糙度较大,并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物(3)、和催化剂。通过设为这种结构的配线基板(1),从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。(The present invention relates to a wiring board in which adhesion of a metal wiring to a board is improved, and a method for manufacturing the wiring board. A wiring board (1) on which metal wiring is formed, the wiring board being characterized by comprising: a substrate (2) which contains a resin as a main component and contains an organic substance (3) having a hydroxyl group; and a metal plating layer (6) that constitutes the metal wiring, wherein a portion (4) where the metal wiring is formed on the one surface (2a) of the substrate (2) has a higher roughness than a portion (14) where the metal wiring is not formed on the one surface (2a) of the substrate (2), and the metal plating layer has the organic substance (3) and a catalyst in a state of being intertwined with the resin. With the wiring board (1) having such a configuration, the adhesion of the metal wiring to the substrate (2) can be improved.)

配线基板及配线基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种配线基板及配线基板的制造方法。

背景技术

一直以来，使用了各种各样的配线基板。在这样的配线基板上，形成有作为由金属构成的配线的金属配线。

例如，在专利文献1中，公开了一种通过以向作为基板的合成树脂的基体照射激光束而进行表面改质、并使进行了该表面改质的部分与离子催化剂接触而进行无电解电镀从而形成金属配线的配线基板、即成形电路部件的制造方法。

在专利文献1所公开的成形电路部件的制造方法中，向合成树脂的基体照射激光束而进行表面改质，并使进行了该表面改质的部分与离子催化剂接触。然而，如果仅通过使进行了表面改质的部分与离子催化剂接触，则即使说是进行了表面改质也只不过在合成树脂的基体的表面上涂敷了离子催化剂，从而存在通过被实施无电解电镀所形成的金属配线相对于基体而不具有足够的紧贴性的情况。

专利文献1：日本特开2012-136769号公报

发明内容

用于解决上述课题的本发明的配线基板为形成有金属配线的配线基板，其特征在于，具备：基板，其以树脂为主成分，并含有具有羟基的有机物；金属电镀层，其构成了所述金属配线，所述基板的一个面上的所述金属配线的形成部分与所述基板的一个面上的所述金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大，且具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物和催化剂。

附图说明

图1为用于对本发明的实施例1所涉及的配线基板及配线基板的制造方法进行说明的概要图。

图2为本发明的实施例1所涉及的配线基板的制造方法的流程图。

图3为用于对本发明的实施例2所涉及的配线基板及配线基板的制造方法进行说明的概要图。

图4为本发明的实施例2所涉及的配线基板的制造方法的流程图。

具体实施方式

首先，概要性地对本发明进行说明。

用于解决上述课题的本发明的第一方式的配线基板为形成有金属配线的配线基板，其特征在于，具备：基板，其将树脂作为主成分，且含有具有羟基的有机物；金属电镀层，其构成了所述金属配线，所述基板的一个面上的所述金属配线的形成部分与所述基板的一个面上的所述金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大，并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物和催化剂。

根据本方式，作为金属配线的金属电镀层被配置于与金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大的位置上。即，通过在与金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大的位置上配置有金属电镀层，从而提高了金属配线相对于基板的紧贴性。并且，金属电镀层被配置于，具有与树脂交错缠绕的状态下的有机物和催化剂的位置上。即，通过使与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物的羟基和催化剂进行化学结合，从而使用结合了与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物的催化剂来进行金属电镀。因此，通过不仅使用被涂敷于基板的一个面上的催化剂，还使用与基板的树脂交错缠绕的状态的有机物及催化剂来进行金属电镀，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。

在此，“催化剂”的含义为，形成金属电镀层时的进行金属的析出反应时的催化剂。此外，“粗糙度较大”的含义为，只需满足基板的一个面的被粗糙化了的位置与基板的一个面的未被粗糙化的位置相比提高了金属电镀层的紧贴性这样的条件即可。因此，“粗糙度较大”也包括对基板的一个面预先进行粗制、并使未形成金属电镀层的部分平坦化的情况。并且，在对金属配线的形成部分与非形成部分上的基板的一个面的粗糙度进行比较的情况下，根据通过显微镜而得到的基板的截面图像、或通过由接触、非接触实现的基板的一个面的粗糙度测定(原子力显微镜(AFM)、扫描探针显微镜(SPM)、激光显微镜、超声波非破坏性方法等)所得到的信息，并使用表示算数平均粗糙度(Ra)、均方根粗糙度(Rms)等粗糙度的参数而将粗糙度数值化，从而进行比较。

本发明的第二方式的配线基板的特征在于，在所述第一方式中，所述有机物的体积密度为，与所述基板的厚度方向上的中央侧相比而所述基板的一面侧较高。

根据本方式，由于有机物的体积密度为，与基板的厚度方向上的中央侧相比而基板的一面侧较高，因此能够有效地增多与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。

本发明的第三方式的配线基板的配线基板为形成有金属配线的配线基板，其特征在于，具备：基板，其以树脂为主成分；金属电镀层，其构成了所述金属配线，所述基板具有金属粒子，所述金属粒子利用金属而对具有羟基的有机物进行了覆盖，所述基板的一个面上的所述金属配线的形成部分成为所述金属粒子与所述树脂交错缠绕的状态。

根据本方式，基板具有金属粒子，所述金属粒子利用金属而对具有羟基的有机物进行了覆盖，并且成为使与该基板交错缠绕的状态下的该金属粒子析出金属从而形成金属电镀层的结构。因此，能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。

本发明的第四方式的配线基板的特征在于，在所述第三方式中，所述基板的一个面上的所述金属配线的形成部分成为与所述基板的一个面上的所述金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大的状态。

根据本方式，作为金属配线的金属电镀层被配置于成为与金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大的状态的位置上。即，通过在与金属配线的非形成部分相比而粗糙度较大的位置上配置金属电镀层，从而提高金属配线相对于基板的紧贴性。

本发明的第五方式的配线基板的特征在于，在所述第三方式或第四方式中，所述金属粒子的体积密度为，与所述基板的厚度方向上的中央侧相比而所述基板的一面侧较高。

根据本方式，由于金属粒子的体积密度为，与基板的厚度方向上的中央侧相比而基板的一面侧较高，因此能够有效地增多与基板的树脂交错缠绕的状态下的金属粒子，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。

本发明的第六方式的配线基板的制造方法的特征在于，包括：基板成形工序，使用以树脂为主成分且含有具有羟基的有机物的材料而使基板成形；激光照射工序，向所述基板照射激光；催化剂涂敷工序，向所述基板上的激光的照射区域涂敷催化剂；金属电镀工序，对所述基板上的被涂敷有所述催化剂的激光的照射区域进行金属电镀。

根据本方式，在激光的照射区域上形成作为金属配线的金属电镀。即，通过在利用激光而被粗糙化了的位置上形成金属电镀，从而提高了金属配线相对于基板的紧贴性。并且，金属电镀被形成于，具有通过激光的照射而露出并且与树脂交错缠绕的状态下的有机物的位置上。而且，通过使与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物的羟基和催化剂进行化学结合，从而使用结合了与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物的催化剂来进行金属电镀。因此，通过不仅使用被涂敷于基板的一个面上的催化剂，还使用与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物及催化剂来进行金属电镀，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。

本发明的第七方式的配线基板的制造方法的特征在于，在所述第六方式中，在所述基板成形工序中，通过向金属模具中注入所述材料，并对向所述金属模具施加的合模力进行调节，从而形成表面层和内部层，在所述激光照射工序中，通过对所述表面层的所述树脂进行烧蚀，从而使所述内部层中所包含的所述有机物露出。

根据本方式，由于通过对表面层的树脂进行烧蚀而使内部层中所包含的有机物露出，因此能够有效地形成与基板的树脂交错缠绕的状态下的有机物，从而提高金属配线相对于基板的紧贴性。

本发明的第八方式的配线基板的制造方法的特征在于，包括：析出工序，在包含金属离子、有机物和催化剂的水溶液中使所述金属离子析出，从而获得金属粒子；混炼工序，对所述金属粒子和树脂进行混炼；基板成形工序，使用在所述混炼工序中混炼而成的材料而使基板成形；激光照射工序，向所述基板照射激光；金属电镀工序，对所述基板上的激光的照射区域进行金属电镀。

根据本方式，在激光的照射区域上形成作为金属配线的金属电镀。即，通过在利用激光而被粗糙化了的位置上形成金属电镀，从而提高金属配线相对于基板的紧贴性。并且，金属电镀被形成于，具有通过激光的照射而露出并且与树脂交错缠绕的状态下的有机物的位置上。而且，通过使金属相对于与基板的树脂交错缠绕的状态下的金属粒子析出而进行金属电镀，从而使用与基板的树脂交错缠绕的状态下的金属粒子来实现了金属电镀。因此，能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。

另外，虽然构成金属粒子的金属、和进行金属电镀时所使用的金属也可以不为相同的金属，但优选为相同的金属。

以下，参照附图而对本发明的一个实施例所涉及的配线基板及配线基板的制造方法进行详细说明。

实施例1(图1及图2)

参照图1及图2来对本发明的实施例1所涉及的配线基板1及配线基板1的制造方法进行说明。在图1中，从表示配线基板1的制造开始状态的最上方的图起至表示已完成的状态的最下方的图为止，示出了配线基板1的制造过程。本实施例的配线基板1为形成有金属配线的配线基板。作为金属配线中所使用的金属，例如能够优选地使用铜，但并不限定于铜。

首先，为了形成由图1中最上方的图等所表示的基板2，利用图2的步骤S110的材料准备工序来准备构成该基板2的材料。在该材料中，含有作为主成分的树脂、和具有羟基的有机物。虽然作为具有羟基的有机物例如可列举出纤维素纳米纤维3，但并不限定于纤维素纳米纤维3。另外，在本说明书中，“主成分”是指，表示构成基板等材料的成分的50％以上的成分、或占有最大比例的成分。

在准备好构成基板2的材料之后，利用图2的步骤S140的基板成形工序而如图1中最上方的图所示的那样，使基板2成形。具体而言为，例如，向金属模具中注入利用材料准备工序而准备好的材料。另外，在向金属模具中注入该材料时，通过对向金属模具施加的合模力进行调节，从而如图1中最上方的图所示的那样，能够在作为基板2的一个面的表面2a的附近处形成表面层2b、和被形成于该表面层2b的下侧(与表面侧相反的一侧)处的内部层2c。此外，如图1中最上方的图所示，可以将纤维素纳米纤维3的体积密度设为，与基板2的厚度方向上的中央2d侧相比而表面2a侧较高。

接下来，如图1中的上方起的第二个图所示，相对于由图1中最上方的图所表示的状态的配线基板1，而向作为基板2的表面2a的一部分、即金属配线的形成部分4的激光5的照射区域R1照射激光5。在此，伴随着激光5的照射，金属配线的形成部分4通过在表面2a被粗糙化而被表面改质的同时、使表面层2b的树脂被烧蚀而使内部层2c中所包含的纤维素纳米纤维3露出，从而使纤维素纳米纤维3从基板2露出。即，金属配线的形成部分4成为在表面2a上形成有凹凸并且纤维素纳米纤维3与基板2的树脂交错缠绕的状态。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点出发来进行说明，则相当于由图2的步骤S150所表示的激光照射工序。

接下来，如图1中的上数第三个图所示，相对于由图1中的上方起的第二个图所表示的状态的配线基板1，而向基板2的表面2a涂敷催化剂7。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点出发来进行说明，则相当于由图2的步骤S160所表示的催化剂涂敷工序。在此，作为催化剂7，例如能够使用钯离子。虽然在作为金属配线中所使用的金属而使用了铜的情况下，由于钯离子具有优异的催化剂7的效果，因此作为催化剂7而能够优选地使用钯离子，但催化剂7并不限定于钯离子。只要为能够与如纤维素纳米纤维那样的具有羟基的有机物化学结合的阳离子性的催化剂即可。当催化剂7为阳离子性时，将与金属配线的形成部分4中的从基板2的表面2a露出的纤维素纳米纤维3化学性地结合。在此，虽然催化剂7对于基板2的表面2a的涂敷方法可以通过将含有催化剂7的水溶液等涂在基板2的表面2a上、或使基板2浸渍于含有催化剂7的水溶液中等来执行，但并未特别地进行限定。

并且，如图1中最下方的图所示，相对于由图1中的上方起的第三个图所表示的状态的配线基板1，通过对作为金属配线的形成部分4的激光5的照射区域R1实施构成金属配线的金属电镀，从而形成金属电镀层6。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点出发来进行说明，则相当于由图2的步骤S170所表示的金属电镀工序。在此，虽然对于作为金属配线的金属电镀层6的具体的形成方法并未特别地进行限定，但优选为进行无电解电镀，例如能够优选地执行将其浸渍于含有构成金属配线的金属离子的水溶液等中的方法。具体而言，例如在构成金属配线的金属为铜镍合金的情况下，能够执行如下的方法，即，使由图1中的上方起的第三个图所表示的状态的配线基板1浸渍于无电解铜镍电镀液中，并以作为催化剂7的钯为核而使铜镍合金析出的方法。

在此，若暂且进行总结，则由图1中最下方的图所表示的本实施例的配线基板1为形成有金属配线的配线基板，并具备以树脂为主成分且含有纤维素纳米纤维3的基板2、和构成了金属配线的金属电镀层6。在此，基板2的表面2a上的金属配线的形成部分4与基板2的表面2a上的金属配线的非形成部分14相比而粗糙度较大，且具有与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3和催化剂7。

在由图1中最下方的图所表示的本实施例的配线基板1中，作为金属配线的金属电镀层6被配置于，与金属配线的非形成部分14相比而粗糙度较大的位置上。即，通过在与金属配线的非形成部分14相比而粗糙度较大的位置上配置金属电镀层6，从而提高了金属配线相对于基板2的紧贴性。并且，金属电镀层6被配置于，具有与树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3和催化剂7的位置上。即，通过与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3与催化剂进行化学结合，从而使用结合了与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3的催化剂7来进行金属电镀。因此，本实施例的配线基板1通过不仅使用被涂敷于基板2的表面2a上的催化剂7，还使用与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3及催化剂7来进行金属电镀，从而提高了金属配线相对于基板2的紧贴性。另外，“金属配线的形成部分4”和“与金属配线的非形成部分14相比而粗糙度较大”的含义中，除了“通过使金属配线的形成部分4粗糙化而形成的状态”之外，还包含如下的含义，即，例如即使不使金属配线的形成部分4粗糙化，也会通过使金属配线的非形成部分14与金属配线的形成部分4相比而更平坦化，从而从结果上看，“金属配线的形成部分4成为与金属配线的非形成部分14相比而相对地***糙的状态”。

此外，如上文所述，在本实施例的配线基板1中，纤维素纳米纤维3的体积密度为，与基板2的厚度方向上的中央2d侧相比而表面2a侧较高。因此，本实施例的配线基板1能够有效地增多与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3，从而能够提高金属配线相对于基板2的紧贴性。

此外，若根据本实施例的配线基板1的制造方法的观点来总结，则本实施例的配线基板1的制造方法包括：使用以树脂为主成分且包含纤维素纳米纤维3的材料而使基板2成形的步骤S140的基板成形工序；向基板2的表面2a的一部分照射激光5的步骤S150的激光照射工序；向基板2上的激光5的照射区域R1涂敷催化剂7的步骤S160的催化剂涂敷工序；对基板2上的被涂敷有催化剂7的激光5的照射区域R1进行金属电镀的步骤S170的金属电镀工序。

在本实施例的配线基板1的制造方法中，在激光5的照射区域R1上形成作为金属配线的金属电镀。即，通过在利用激光5而被粗糙化了的位置上形成金属电镀，从而提高金属配线相对于基板2的紧贴性。并且，金属电镀被形成于，具有通过激光5的照射而露出并且与树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3的位置上。而且，通过与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3的羟基与催化剂7进行化学结合，从而使用结合了与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3的催化剂7来进行金属电镀。因此，通过执行本实施例的配线基板1的制造方法，从而不仅使用被涂敷于基板2的表面2a上的催化剂7，还使用与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3及催化剂7来进行金属电镀，由此提高了基板2相对于金属配线的紧贴性。

此外，如上文所述，在步骤S140的基板成形工序中，通过向金属模具中注入构成基板2的材料，并且对向金属模具施加的合模力进行调节，从而如图1中最上方的图所示，能够形成表面层2b和内部层2c。而且，在步骤S150的激光照射工序中，能够通过对表面层2b的树脂进行烧蚀而使内部层2c中所包含的纤维素纳米纤维3露出。因此，通过执行本实施例的配线基板1的制造方法，从而能够有效地形成与基板2的树脂交错缠绕的状态下的纤维素纳米纤维3，进而能够提高金属配线相对于基板2的紧贴性。

实施例2(图3及图4)

接下来，参照图3及图4，对本发明的实施例2所涉及的配线基板1及配线基板1的制造方法进行说明。本实施例的配线基板1也与实施例1的配线基板1同样为形成有金属配线的配线基板。作为金属配线中所使用的金属，例如能够优选地使用铜，但并不限定于铜。

另外，图3为与实施例1的配线基板1的图1相对应的图，图4为与实施例1的配线基板1的制造方法的图2相对应的图。另外，与上述实施例1相同的结构部件由相同的符号来示出，并省略详细的说明。

首先，执行由图4的步骤S120所表示的析出工序。具体而言，如图3中最上方的图所示，为了形成由图3中的上方起的第三个图等所表示的基板2，通过使作为具有羟基的有机物的纤维素纳米纤维3、催化剂7、成为被析出的金属粒子9的主成分的含有金属离子的液体8混合在一起，从而使金属粒子9析出。更具体而言，在放入了纯水的容器中加入纤维素纳米纤维3、催化剂7、含有金属离子的液体8，并对其进行搅拌。于是，使催化剂7与纤维素纳米纤维3化学结合，并且使用该催化剂7从而在金属离子对纤维素纳米纤维3进行涂敷的同时使该金属离子析出。另外，在含有金属离子的液体8中所包含的金属优选为与下文叙述的金属电镀中所使用的金属相同的金属，但并不限定于与金属电镀中所使用的金属相同的金属。

接下来，如图3中的上方起的第二个图所示，使在步骤S120的析出工序中析出而得到的金属粒子9、和由作为基板2的主成分的树脂所构成的颗粒物10在容器中进行混炼。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点出发来进行说明，则相当于由图4的步骤S130所表示的混炼工序。

接下来，如图3中的上方起的第三个图所示，使用在步骤S130的混炼工序中混炼而成的材料，从而利用图4的步骤S140的基板成形工序来使基板2成形。具体而言，与实施例1的基板成形工序同样地，向金属模具中注入在混炼工序中混炼而成的材料。另外，与实施例1的基板成形工序同样地，通过在向金属模具中注入该材料时对向金属模具施加的合模力进行调节，从而如图3中的上方起的第三个图所示的那样，能够在基板2的表面2a的附近处，形成表面层2b、和被形成于该表面层2b的下侧的内部层2c。此外，如图3中的上方起的第三个图所示，能够将金属粒子9的体积密度设为，与基板2的厚度方向上的中央2d侧相比而表面2a侧较高。

接下来，如图3中的上方起的第四个图所示，相对于由图3中的上方起的第三个图所表示的状态的配线基板1，而向作为基板2的表面2a的一部分、即金属配线的形成部分4的激光5的照射区域R1照射激光5。在此，伴随着激光5的照射，金属配线的形成部分4通过在表面2a被粗糙化而被表面改质的同时，使表面层2b的树脂被烧蚀而使内部层2c中所包含的金属粒子9露出，从而使金属粒子9从基板2露出。即，金属配线的形成部分4成为在表面2a上形成有凹凸并且金属粒子9与基板2的树脂交错缠绕的状态。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点出发来进行说明，则相当于由图4的步骤S150所表示的激光照射工序。

然后，如图3中最下方的图所示，相对于由图3中的上方起的第四个图所表示的状态的配线基板1，通过对作为金属配线的形成部分4的激光5的照射区域R1实施构成金属配线的金属电镀，从而形成金属电镀层6。若从本实施例的配线基板1的制造方法的观点出发来进行说明，则相当于由图4的步骤S170所表示的金属电镀工序，且与实施例1的配线基板1的制造方法中的金属电镀工序相同。

由图3中最下方的图所表示的本实施例的配线基板1为形成有金属配线的配线基板，并具备以树脂作为主成分的基板2和构成金属配线的金属电镀层6。而且，如上文所述，基板2具有金属粒子9，所述金属粒子9利用金属而对纤维素纳米纤维3进行覆盖，基板2的表面2a上的金属配线的形成部分4成为金属粒子9与树脂交错缠绕的状态。即，本实施例的配线基板1使与基板2交错缠绕的状态下的金属粒子9析出金属，从而形成金属电镀层6。因此，提高了金属配线相对于基板2的紧贴性。

若采用其他的表现形式，则在本实施例的配线基板1中，基板2的表面2a上的金属配线的形成部分4包括纤维素纳米纤维3和催化剂7，并具有与树脂交错缠绕的状态下的金属粒子9。通过这样的结构，从而使用与基板2的树脂交错缠绕的状态下的金属粒子9来进行金属电镀。因此，本实施例的配线基板1提高了金属配线相对于基板2的紧贴性。

此外，在本实施例的配线基板1中，如图3中的上方起的第四个图所示，基板2的表面2a上的金属配线的形成部分4通过由图4的步骤S150所表示的激光照射工序，从而成为与基板2的表面2a上的金属配线的非形成部分14相比而进一步被粗糙化了的状态。若采用其他的表现形式，则如图3中最下方的图所示，作为金属配线的金属电镀层6被配置于成为与金属配线的非形成部分14相比而粗糙度较大的状态的位置上。即，本实施例的配线基板1通过在与金属配线的非形成部分14相比而粗糙度较大的位置上配置金属电镀层6，从而提高了金属配线相对于基板2的紧贴性。

此外，如上文所述，在本实施例的配线基板1中，金属粒子9的体积密度为，与基板2的厚度方向上的中央2d侧相比而表面2a侧较高。因此，本实施例的配线基板1能够有效地增多与基板2的树脂交错缠绕的状态下的金属粒子9，从而能够提高金属配线相对于基板2的紧贴性。

此外，本实施例的配线基板1的制造方法包括：在含有金属离子、纤维素纳米纤维3和催化剂7的水溶液中使金属离子析出从而得到金属粒子9的步骤S120的析出工序；对金属粒子9和作为颗粒物10的树脂进行混炼的步骤S130的混炼工序；使用在混炼工序中混炼而成的材料而使基板2成形的步骤S140的基板成形工序；向基板2的表面2a的一部分照射激光5的步骤S150的激光照射工序；对基板2上的激光5的照射区域R1进行金属电镀的步骤S170的金属电镀工序。

在本实施例的配线基板1的制造方法中，在激光5的照射区域R1上形成作为金属配线的金属电镀。即，通过在利用激光5而被粗糙化了的位置上形成金属电镀，从而提高了金属配线相对于基板2的紧贴性。并且，金属电镀被形成于具有通过激光5的照射而露出并且与树脂交错缠绕的状态下的金属粒子9的位置上。而且，通过使金属相对于与基板2的树脂交错缠绕的状态下的金属粒子9析出而进行金属电镀，从而使用与基板2的树脂交错缠绕的状态下的金属粒子9来进行金属电镀。因此，通过执行本实施例的配线基板1的制造方法，从而能够提高金属配线相对于基板2的紧贴性。

另外，虽然构成在析出工序中析出的金属粒子9的金属、和利用金属电镀工序而进行金属电镀时所使用的金属也可以不为相同的金属，但优选为相同的金属。

另外，本发明并不限定于上述实施例，能够在权利要求书所记载的发明范围内进行各种各样的变形，并且这些内容当然也被包含在本发明的范围内。

符号说明

1…配线基板；2…基板；2a…基板2的表面(一个面)；2b…基板2的表面层；2c…基板2的内部层；2d…基板2的厚度方向上的中央；3…纤维素纳米纤维(具有羟基的有机物)；4…金属配线的形成部分；5…激光；6…金属电镀层(金属配线)；7…催化剂；8…含有金属离子的液体；9…金属粒子；10…颗粒物；14…金属配线的非形成部分；R1…激光5的照射区域；R2…激光5的非照射区域。