阅读说明：本技术 蒸镀装置及其控制方法 (Vapor deposition apparatus and control method thereof ) 是由 谭伟 于 2019-11-11 设计创作，主要内容包括：本申请公开了蒸镀装置及其控制方法,该蒸镀装置包括：蒸镀箱体、补料箱体、开关、坩埚和喂料机构,蒸镀箱体开设有蒸镀腔；补料箱体开设有过渡腔,补料箱体还开设有连通蒸镀腔和过渡腔的通孔；开关与补料箱体连接,开关用于控制通孔闭合和打开；坩埚装配于蒸镀腔中,坩埚用于盛放原料并对原料进行加热；喂料机构装配于补料箱体中,喂料机构用于向坩埚添加原料；其中,在蒸镀装置进行蒸镀时,蒸镀腔和过渡腔相互连通且为真空状态；在喂料机构进行补料时,蒸镀腔和过渡腔相互隔绝。本申请的蒸镀装置能够实现镀膜过程的持续进行。(The application discloses coating by vaporization device and control method thereof, this coating by vaporization device includes: the device comprises an evaporation box body, a feed supplement box body, a switch, a crucible and a feeding mechanism, wherein the evaporation box body is provided with an evaporation cavity; the feed supplement box body is provided with a transition cavity and a through hole for communicating the evaporation cavity with the transition cavity; the switch is connected with the feed supplement box body and used for controlling the through hole to be closed and opened; the crucible is assembled in the evaporation chamber and used for containing and heating the raw materials; the feeding mechanism is assembled in the material supplementing box body and is used for adding raw materials into the crucible; when the evaporation device carries out evaporation, the evaporation cavity and the transition cavity are communicated with each other and are in a vacuum state; when the feeding mechanism feeds materials, the evaporation cavity and the transition cavity are mutually isolated. The application provides an evaporation device can realize going on continuously of coating film process.)

蒸镀装置及其控制方法

技术领域

本申请涉及蒸镀的技术领域，特别是涉及蒸镀装置及其控制方法。

背景技术

目前市场的上显示屏的制作方式非常多，其中有机发光二极管(OLED)将是未来的主流技术，目前市场的OLED器件的制作方式主流有三种：蒸镀，喷墨打印(IJP)，热转印技术(LITI)，其中比较成熟且运用最广的是蒸镀方式，且已经量产，蒸镀金属阴极是不同方式制作OLED的必须设备。

目前的蒸镀设备蒸发金属材料主要是点源蒸发方式，蒸镀方式则是多个点源坩埚组成线源；无论是单个点源，或者多个坩埚组成的线源在连续长时间使用时都需要定时的补充金属材料，以避免连续使用金属材料不足的问题发生。

这样至少存在两个技术缺陷，1.点源蒸镀坩埚在喂料时不能蒸镀，需要等待；2.放入蒸镀腔的待喂料的金属材料，用完后就需要开腔加料，频繁改变坩埚所处环境的压强对坩埚使用寿命有影响。

发明内容

本发明提供蒸镀装置及其控制方法，以解决蒸镀装置不能持续蒸镀且使用寿命短的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明申请采用的一个技术方案是：提供一种蒸镀装置，该蒸镀装置包括：蒸镀箱体、补料箱体、开关、坩埚和喂料机构，蒸镀箱体开设有蒸镀腔；补料箱体开设有过渡腔，补料箱体还开设有连通蒸镀腔和过渡腔的通孔；开关与补料箱体连接，开关用于控制通孔闭合和打开；坩埚装配于蒸镀腔中，坩埚用于盛放原料并对原料进行加热；喂料机构装配于补料箱体中，喂料机构用于向坩埚添加原料；其中，在蒸镀装置进行蒸镀时，蒸镀腔和过渡腔相互连通且为真空状态；在喂料机构进行补料时，蒸镀腔和过渡腔相互隔绝。

为解决上述技术问题，本发明申请采用的另一个技术方案是：提供上述蒸镀装置的控制方法，该控制方法包括：蒸镀腔和过渡腔均处于真空状态，开关控制通孔打开；喂料机构向坩埚添加原料，坩埚对原料加热以使原料蒸发；开关控制通孔闭合；过渡腔与外界大气连通，蒸镀腔处于真空状态；对喂料机构进行补料。

本申请的有益效果，蒸镀装置包括蒸镀箱体、补料箱体、开关、坩埚和喂料机构。蒸镀箱体开设有蒸镀腔，补料箱体开设有过渡腔，对基片表面进行镀膜的整个过程都集中在蒸镀腔中，过渡腔用于中途补充原料，蒸镀腔和过渡腔彼此独立。在蒸镀装置进行蒸镀时，过渡腔和蒸镀腔相互连通，喂料机构装配于补料箱体中，喂料机构用于向蒸镀腔中的坩埚添加原料；在喂料机构进行补料时，蒸镀腔和过渡腔相互隔绝，蒸镀腔中的坩埚继续进行蒸镀，过渡腔中的喂料机构上重新装填原料，从而保证蒸镀过程的持续进行，另外，蒸镀腔持续维持真空状态，避免频繁改变蒸镀腔中的大气压而对坩埚造成损伤。

附图说明

图1是本申请提供的蒸镀装置在蒸镀时的一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的蒸镀装置在补料时的一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的蒸镀装置的控制方法的一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1和图2，图1是本申请提供的蒸镀装置100在蒸镀时的一实施例的结构示意图，图2是本申请提供的蒸镀装置100在补料时的一实施例的结构示意图。

本申请提供了一种蒸镀装置100，该蒸镀装置100可以用于在有机发光器件的制作过程中进行蒸镀，镀膜材料可以是银(Ag)、铝(Al)等材料。

真空蒸镀简称蒸镀，蒸镀是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。

本申请的蒸镀装置100可以包括蒸镀箱体10、补料箱体20、开关30、坩埚40和喂料机构50。

蒸镀箱体10开设有蒸镀腔12，蒸镀腔12为蒸镀装置100的核心腔体，对基片表面进行镀膜的整个过程都集中在蒸镀腔12中，蒸镀腔12为真空状态。补料箱体20开设有过渡腔22，补料箱体20还开设有连通蒸镀腔12和过渡腔22的通孔，蒸镀腔12和过渡腔22彼此独立。开关30与补料箱体20连接，开关30用于控制通孔闭合和打开，从而决定蒸镀腔12和过渡腔22是否连通。坩埚40装配于蒸镀腔12中，坩埚40用于盛放原料并对原料进行加热，以使原料液化并进一步蒸发。喂料机构50装配于补料箱体20中，喂料机构50用于向坩埚40添加原料。其中，在蒸镀装置100进行蒸镀时，蒸镀腔12和过渡腔22相互连通且为真空状态；在喂料机构50进行补料时，蒸镀腔12和过渡腔22相互隔绝。

为了使本技术领域人员对本申请的蒸镀装置100有进一步的认识，本申请将以具体的实施过程进行讲解，但是不对本申请的保护范围构成任何限定：

1：在蒸镀装置100进行蒸镀时，蒸镀腔12和过渡腔22均处于真空状态，开关30控制通孔打开；2：喂料机构50通过通孔向坩埚40添加原料，坩埚40对原料加热以使原料蒸发，从而在基片上镀膜；3：当喂料机构50中原料使用完时，开关30控制通孔闭合；4：过渡腔22与外界大气连通，蒸镀腔12处于真空状态；5：对喂料机构50进行补料，然后使过渡腔22为真空状态。重复步骤1至5以持续在基片上镀膜。

在本实施例中，蒸镀装置100包括蒸镀箱体10、补料箱体20、开关30、坩埚40和喂料机构50。蒸镀箱体10开设有蒸镀腔12，补料箱体20开设有过渡腔22，对基片表面进行镀膜的整个过程都集中在蒸镀腔12中，过渡腔22用于中途补充原料，蒸镀腔12和过渡腔22彼此独立。在蒸镀装置100进行蒸镀时，过渡腔22和蒸镀腔12相互连通，喂料机构50装配于补料箱体20中，喂料机构50用于向蒸镀腔12中的坩埚40添加原料；在喂料机构50进行补料时，蒸镀腔12和过渡腔22相互隔绝，蒸镀腔12中的坩埚40继续进行蒸镀，过渡腔22中的喂料机构50上重新装填原料，从而保证蒸镀过程的持续进行，另外，蒸镀腔12持续维持真空状态，避免频繁改变蒸镀腔12中的大气压而对坩埚40造成损伤。

蒸镀装置100还包括换气机构60，换气机构60与补料箱体20连接，其中，在蒸镀装置100进行蒸镀时，换气机构60将补料箱体20中的气体抽出，从而使过渡腔22为真空状态，进而确保蒸镀腔12和过渡腔22连通时，蒸镀腔12持续维持在真空状态。当然，在蒸镀装置100初次使用时，开关30控制通孔打开，换气机构60可以同时将蒸镀腔12和过渡腔22中气体抽出，以使蒸镀腔12和过渡腔22为真空状态。在喂料机构50进行补料时，换气机构60对补料箱体20充气，以使过渡腔22中的大气压与外界大气压相同，从而方便打开补料箱体20。

换气机构60包括管道62、排风扇64和闭合阀门66，管道62与补料箱体20连通，排风扇64设置在管道62内，排风扇64用于控制管道62中空气的流向，闭合阀门66与管道62连接以用于封堵管道62。

喂料机构50包括电机52和滚轮54，滚轮54与电机52的输出端连接，滚轮54用于固定卷绕的原料，电机52用于将原料运送至蒸镀腔12中。原料为卷绕状态，原料套设在滚轮54上，在电机52运动时，滚轮54转动，从而带动卷绕的原料运动至蒸镀腔12中。

蒸镀装置100还包括剪切装置70，剪切装置70装配于蒸镀腔12中，剪切装置70用于将运送至蒸镀腔12中的原料裁剪成多段。剪成多段的原料进入坩埚40中以被融化和蒸发，从而避免卷绕的原与坩埚40有直接接触。当然，在蒸镀装置100无剪切装置70时，原料可以直接进入坩埚40中。

蒸镀装置100还包括传送装置80，传送装置80装配于蒸镀腔12中，传送装置80用于裁剪成多段的原料运输至坩埚40中。

蒸镀装置100还包括漏斗90，漏斗90装配于蒸镀腔12中，漏斗90用于导向裁剪成多段的原料。裁剪成多段的原料先进入漏斗90中，然后在漏斗90的导向下运动至特定位置。

坩埚40包括依次连接的第一侧壁41、第二侧壁42、第三侧壁43、第四侧壁44和第五侧壁45，第一侧壁41、第二侧壁42和第三侧壁43共同围设形成第一加热腔，第三侧壁43、第四侧壁44和第五侧壁45共同围设形成第二加热腔，第一加热腔和第二加热腔相互隔离，第一加热腔和第二加热腔中的原料互不影响，第一加热腔用于接收喂料机构50添加的原料并使原料液化，第三侧壁43分别低于第一侧壁41和第五侧壁45，第二加热腔用于接收从第一加热腔流出的液态原料并使液态原料蒸发，从而始终保证第二加热腔中的原料为液态，以保证蒸发镀膜的持续进行。

蒸镀装置100还包括装配于蒸镀腔12中的液面监控器110和反射镜120，其中，液面监控器110发射测试光至反射镜120处，反射镜120将测试光反射至坩埚40，测试光原路反射至液面监控器110，从而准确了解到坩埚40中原料的储存量和使用情况，以准确判断需要给坩埚40喂料的频率和重量，确保蒸镀装置100的镀膜过程的持续进行。

请参阅图1至图3，图3是本申请提供的蒸镀装置100的控制方法的一实施例的流程示意图。

本申请的控制方法可以在上述任一实施例的蒸镀装置100上进行。本实施例的控制方法将以其中一实施例中的蒸镀装置100进行讲解。

本蒸镀装置100可以包括蒸镀箱体10、补料箱体20、开关30、坩埚40和喂料机构50。

蒸镀箱体10开设有蒸镀腔12，蒸镀腔12为蒸镀装置100的核心腔体，对基片表面进行镀膜的整个过程都集中在蒸镀腔12中，蒸镀腔12为真空状态。补料箱体20开设有过渡腔22，补料箱体20还开设有连通蒸镀腔12和过渡腔22的通孔，蒸镀腔12和过渡腔22彼此独立。开关30与补料箱体20连接，开关30用于控制通孔闭合和打开，从而决定蒸镀腔12和过渡腔22是否连通。坩埚40装配于蒸镀腔12中，坩埚40用于盛放原料并对原料进行加热，以使原料液化并进一步蒸发。喂料机构50装配于补料箱体20中，喂料机构50用于向坩埚40添加原料。其中，在蒸镀装置100进行蒸镀时，蒸镀腔12和过渡腔22相互连通且为真空状态；在喂料机构50进行补料时，蒸镀腔12和过渡腔22相互隔绝。

S101：蒸镀腔12和过渡腔22均处于真空状态，开关30控制通孔打开。

因为蒸镀需要在真空环境下进行，所以首先确保蒸镀腔12和过渡腔22均处于真空状态，再通过开关30将通孔打开。蒸镀腔12和过渡腔22可以通过换气机构60达到真空状态。

S102：喂料机构50向坩埚40添加原料，坩埚40对原料加热以使原料蒸发。

喂料机构50向坩埚40添加原料，镀膜材料可以是银(Ag)、铝(Al)等材料，坩埚40对原料加热以使原料蒸发，坩埚40的材料可以包括碳化硅、氧化铝、金刚砂及硅铁等。具体地，加热装置持续加热坩埚40，坩埚40将热量传导至坩埚40中的原料，以使原料液化，并进一步蒸发。

S103：开关30控制通孔闭合。

在喂料机构50上的原料使用完毕后，需要对喂料机构50进行补料。此时，通过开关30关闭通孔，从而使蒸镀腔12和过渡腔22相互隔离，蒸镀腔12中的镀膜过程持续进行，只需单独对过渡腔22中的喂料机构50进行补料。

S104：过渡腔22与外界大气连通，蒸镀腔12处于真空状态。

过渡腔22与外界大气连通，从而平衡过渡腔22中的气压，以方便打开补料箱体20，蒸镀腔12处于真空状态，蒸镀腔12中的镀膜过程持续进行。

S105：对喂料机构50进行补料。

对喂料机构50进行补料，继续重复步骤S101和S104以确保蒸镀过程的持续进行。

在本实施例中，蒸镀装置100包括蒸镀箱体10、补料箱体20、开关30、坩埚40和喂料机构50。蒸镀箱体10开设有蒸镀腔12，补料箱体20开设有过渡腔22，对基片表面进行镀膜的整个过程都集中在蒸镀腔12中，过渡腔22用于中途补充原料，蒸镀腔12和过渡腔22彼此独立。在蒸镀装置100进行蒸镀时，过渡腔22和蒸镀腔12相互连通，喂料机构50装配于补料箱体20中，喂料机构50用于向蒸镀腔12中的坩埚40添加原料；在喂料机构50进行补料时，蒸镀腔12和过渡腔22相互隔绝，蒸镀腔12中的坩埚40继续进行蒸镀，过渡腔22中的喂料机构50上重新装填原料，从而保证蒸镀过程的持续进行，另外，蒸镀腔12持续维持真空状态，避免频繁改变蒸镀腔12中的大气压而对坩埚40造成损伤。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。