阅读说明：本技术 一种加工高精度pcb保护板的板厚度控制装置 (Plate thickness control device for processing high-precision PCB protection plate ) 是由 潘望 张红兵 于 2019-09-25 设计创作，主要内容包括：本发明涉及PCB保护板加工技术领域,具体揭示了一种加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置,包括装置底座,所述装置底座的顶面固定连接有压制支撑板,所述压制支撑板的表面固定连接有固定板,所述固定板的底面固定连接有液压杆,所述液压杆的底端固定连接有压制盘,所述装置底座的顶面固定连接有模具垫管；本发明通过调节管与调节把手,使得在需要调节压制生产后的PCB板厚度时,能够在观察刻度盘后通过调节把手控制调节盘上的指针指示到合适的位置后,调节管随即上升到合适的高度,液压杆下的压制盘即可被调节管挡住不会继续下压PCB保护板,而不需额外更换模具,达到了方便快速的控制PCB保护板厚度,提高工作效率的效果。(The invention relates to the technical field of PCB protection plate processing, and particularly discloses a plate thickness control device for processing a high-precision PCB protection plate, which comprises a device base, wherein the top surface of the device base is fixedly connected with a pressing support plate, the surface of the pressing support plate is fixedly connected with a fixing plate, the bottom surface of the fixing plate is fixedly connected with a hydraulic rod, the bottom end of the hydraulic rod is fixedly connected with a pressing disc, and the top surface of the device base is fixedly connected with a die cushion tube; according to the invention, through the adjusting pipe and the adjusting handle, when the thickness of the PCB after pressing production needs to be adjusted, after the dial is observed and the pointer on the adjusting disc is controlled by the adjusting handle to indicate a proper position, the adjusting pipe is raised to a proper height, the pressing disc below the hydraulic rod can be blocked by the adjusting pipe and cannot continuously press down the PCB protection plate, no additional die replacement is needed, the thickness of the PCB protection plate is conveniently and rapidly controlled, and the working efficiency is improved.)

一种加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置

技术领域

本发明涉及PCB保护板加工技术领域，具体为一种加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置。

背景技术

PCB板是印刷电路板的简称，是能够为电子元件提供电气连接的设备，一般有单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板等种类，普通的PCB板是通过覆盖在PCB保护板上的铜箔来刻画出电气元件相连接的路径，从而保证电气元件在PCB板上的正常工作。

PCB保护板在制造过程中往往需要压制机来对保护板的原料进行压制加工，而高精度的PCB保护板在加工时对厚度的要求十分严苛，现有的压制机在控制PCB保护板厚度时往往是通过使用不同厚度的模具来控制PCB保护板厚度，在需要加工不同厚度的PCB保护板时需要更换新的模具，操作较为麻烦，影响PCB保护板的加工效率。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置，具备方便加工出不同厚度PCB保护板，提高工作效率的优点，解决了现有的PCB保护板厚度控制装置往往通过模具进行控制，需要加工不同厚度的PCB保护板时需要更换新的模具，操作较为麻烦，影响PCB保护板的加工效率的问题。

本发明的加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置，包括装置底座，所述装置底座的顶面固定连接有压制支撑板，所述压制支撑板的表面固定连接有固定板，所述固定板的底面固定连接有液压杆，所述液压杆的底端固定连接有压制盘，所述装置底座的顶面固定连接有模具垫管，所述模具垫管的内壁螺纹连接有调节管，所述调节管的内壁活动连接有压制垫盘，所述压制垫盘的顶面开设有收纳槽，所述装置底座的顶面开设有与调节管相适配的调节槽，所述调节管的表面与调节槽的内壁活动连接，所述调节管的内壁固定连接有支撑盘，所述支撑盘的通过滑块与滑槽活动连接有控制管，所述控制管的顶端通过轴承与压制垫盘的底面固定连接，所述控制管的底端通过轴承与调节槽的内腔底面固定连接，所述控制管的表面固定连接有第一带轮，所述第一带轮的表面通过传动带传动连接有第二带轮，所述第二带轮的内壁固定连接有调节轴，所述调节轴的底端通过轴承与调节槽的内壁固定连接，所述调节轴的顶端贯穿调节槽的内壁并延伸至装置底座的外部且固定连接有调节盘，所述调节盘的顶面通过弹簧固定连接有调节把手，所述调节把手的底端贯穿调节盘的顶面并延伸至调节盘的底面，所述装置底座的顶面开设有与调节把手相适配的卡槽，所述调节盘的表面固定连接有指针，所述装置底座的顶面开设有与指针相适配的刻度盘。

本发明的加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置，其中支撑盘的底面通过滑槽与滑块活动连接有指示活塞，所述指示活塞的表面活动连接有指示套管，所述指示套管的底端与调节槽的内腔底面固定连接。

本发明的加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置，其中指示套管的内壁连通有气压软管，所述气压软管远离指示套管的一端连通有储液盒，所述储液盒的内壁通过滑块与滑槽活动连接有挤压盘，所述储液盒、气压软管与指示套管的内部均填充有混有红色墨水。

本发明的加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置，其中装置底座的顶面固定连接有指示玻璃管，所述指示玻璃管的底端通过软管与储液盒的内壁连通，所述指示玻璃管的顶面设置有LED补光灯。

本发明的加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置，其中压制垫盘的底面固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底端与调节槽的内腔底面固定连接，所述支撑柱的顶端与压制垫盘的底面固定连接。

本发明的加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置，其中第二带轮的直径小于第一带轮的直径，所述压制盘的直径大于调节管的直径。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过调节管与调节把手，使得在需要调节压制生产后的PCB板厚度时，能够在观察刻度盘后通过调节把手控制调节盘上的指针指示到合适的位置后，调节管随即上升到合适的高度，液压杆下的压制盘即可被调节管挡住不会继续下压PCB保护板，而不需额外更换模具，达到了方便快速的控制PCB保护板厚度，提高工作效率的效果。

2、本发明通过指示玻璃管与LED补光灯，使得在控制调节管高度时，能够通过指示玻璃管中被挤压上升的红色液体观察到指示玻璃管中的刻度位置，配合LED补光灯即可更为清晰的了解到此时调节管此时细微的高度变化，能够弥补刻度盘上不够精密的刻度，达到了更为精确的控制PCB保护板压制厚度的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本发明正剖结构示意图；

图2为本发明侧剖结构示意图；

图3为本发明俯剖结构示意图；

图4为装置底座俯剖结构示意图；

图5图1中A处放大结构示意图；

图6图1中B处放大结构示意图；

图7图1中C处放大结构示意图；

图8图2中D处放大结构示意图。

图中：1、装置底座；2、压制支撑板；3、液压杆；4、压制盘；5、模具垫管；6、调节管；7、压制垫盘；8、调节槽；9、支撑盘；10、控制管；11、第一带轮；12、第二带轮；13、调节轴；14、调节盘；15、调节把手；16、指针；17、刻度盘；18、指示活塞；19、指示套管；20、气压软管；21、挤压盘；22、指示玻璃管；23、LED补光灯；24、支撑柱；25、固定板；26、储液盒。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1-8，本发明的加工高精度PCB保护板的板厚度控制装置，包括装置底座1，装置底座1的顶面固定连接有压制支撑板2，压制支撑板2的表面固定连接有固定板25，固定板25的底面固定连接有液压杆3，液压杆3的底端固定连接有压制盘4，装置底座1的顶面固定连接有模具垫管5，模具垫管5的内壁螺纹连接有调节管6，调节管6的内壁活动连接有压制垫盘7，压制垫盘7的顶面开设有收纳槽，装置底座1的顶面开设有与调节管6相适配的调节槽8，调节管6的表面与调节槽8的内壁活动连接，调节管6的内壁固定连接有支撑盘9，支撑盘9的通过滑块与滑槽活动连接有控制管10，控制管10的顶端通过轴承与压制垫盘7的底面固定连接，控制管10的底端通过轴承与调节槽8的内腔底面固定连接，控制管10的表面固定连接有第一带轮11，第一带轮11的表面通过传动带传动连接有第二带轮12，第二带轮12的内壁固定连接有调节轴13，调节轴13的底端通过轴承与调节槽8的内壁固定连接，调节轴13的顶端贯穿调节槽8的内壁并延伸至装置底座1的外部且固定连接有调节盘14，调节盘14的顶面通过弹簧固定连接有调节把手15，调节把手15的底端贯穿调节盘14的顶面并延伸至调节盘14的底面，装置底座1的顶面开设有与调节把手15相适配的卡槽，调节盘14的表面固定连接有指针16，装置底座1的顶面开设有与指针16相适配的刻度盘17，通过调节管6与调节把手15，使得在需要调节压制生产后的PCB板厚度时，能够在观察刻度盘17后通过调节把手15控制调节盘14上的指针16指示到合适的位置后，调节管6随即上升到合适的高度，液压杆3下的压制盘4即可被调节管6挡住不会继续下压PCB保护板，而不需额外更换模具，达到了方便快速的控制PCB保护板厚度，提高工作效率的效果。

支撑盘9的底面通过滑槽与滑块活动连接有指示活塞18，指示活塞18的表面活动连接有指示套管19，指示套管19的底端与调节槽8的内腔底面固定连接，指示套管19的内壁连通有气压软管20，气压软管20远离指示套管19的一端连通有储液盒26，储液盒26的内壁通过滑块与滑槽活动连接有挤压盘21，储液盒26、气压软管20与指示套管19的内部均填充有混有红色墨水，装置底座1的顶面固定连接有指示玻璃管22，指示玻璃管22的底端通过软管与储液盒26的内壁连通，指示玻璃管22的顶面设置有LED补光灯23，通过指示玻璃管22与LED补光灯23，使得在控制调节管6高度时，能够通过指示玻璃管22中被挤压上升的红色液体观察到指示玻璃管22中的刻度位置，配合LED补光灯23即可更为清晰的了解到此时调节管6此时细微的高度变化，能够弥补刻度盘17上不够精密的刻度，达到了更为精确的控制PCB保护板压制厚度的效果。

压制垫盘7的底面固定连接有支撑柱24，支撑柱24的底端与调节槽8的内腔底面固定连接，支撑柱24的顶端与压制垫盘7的底面固定连接，通过支撑柱24，使得压制垫盘7能够保持稳定与牢固。

第二带轮12的直径小于第一带轮11的直径，压制盘4的直径大于调节管6的直径，通过第一带轮11与第二带轮12的直径不同，使得转动第一带轮11调节第二带轮12的旋转圈数时，第二带轮12的旋转能够更慢，使得调节精度变高，通过压制盘4大于调节管6的直径，使得压制盘4能够被调节管6限制住，不会对PCB保护板压制过头。

在使用本发明时：在需要压制PCB保护板时，先将未经压制的PCB保护板放置在压制垫盘7上的收纳槽中，随后拉起调节把手15，并通过调节把手15带动调节盘14进行转动，此时调节轴13即可跟随调节盘14的转动而带动第二带轮12转动，第二带轮12随之带动第一带轮11转动，第一带轮11使得控制管10一同转动，此时控制管10上的支撑盘9即可带动调节管6转动，调节管6即可在螺纹的作用下，在模具垫管5的内部上升到合适的高度，与此同时，支撑盘9底面的指示活塞18跟随支撑盘9一同上升，指示活塞18通过指示套管19与气压软管20抽取储液盒26中的红色水，此时位于指示玻璃管22内的液体即可快速下降，将调节管6此时的高度指示的更为清晰，最后放下调节把手15，使得调节把手15卡入至装置底座1上，完成调节管6的固定。

以上所述仅为本发明的实施方式而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的权利要求范围之内。