阅读说明：本技术 抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置 (Method and device for manufacturing anti-interference rigid-flex printed circuit board ) 是由 孙启双 孙文兵 于 2019-09-26 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置,方法包括：制作两个挠性板,在挠性板的上下表面贴附银膜,在银膜上贴绝缘覆盖膜,压合两个挠性板得到复合挠性板；压合复合挠性板和刚性板,得到刚挠结合板。装置用于执行方法。本发明实施例通过制作两个挠性板,在挠性板的上下表面贴附银膜,在银膜上贴绝缘覆盖膜,压合两个挠性板得到复合挠性板；压合复合挠性板和刚性板,得到刚挠结合板；能够防止通过银膜屏蔽信号,通过绝缘覆盖膜保护电路,通过刚挠结合提高PCB的适用性,降低传输损耗。(The invention discloses a method and a device for manufacturing an anti-interference rigid-flex printed circuit board, wherein the method comprises the following steps: manufacturing two flexible boards, attaching silver films to the upper and lower surfaces of the flexible boards, attaching insulating cover films to the silver films, and pressing the two flexible boards to obtain a composite flexible board; and pressing the composite flexible plate and the rigid plate to obtain the rigid-flex printed circuit board. The apparatus is for performing a method. In the embodiment of the invention, two flexible plates are manufactured, silver films are attached to the upper surface and the lower surface of each flexible plate, insulating cover films are attached to the silver films, and the two flexible plates are pressed to obtain the composite flexible plate; pressing the composite flexible plate and the rigid plate to obtain a rigid-flex printed circuit board; can prevent through silver membrane shielding signal, through insulating cover membrane protection circuit, through the suitability that rigid-flex combined improved PCB, reduce transmission loss.)

抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，尤其是一种抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置。

背景技术

刚挠结合板即由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成。其各层采用金属化孔形成导电连接。每个板显露出一个或多个软区。刚挠印制板安装方便，可弯曲和立体安装，有效利用安装空间可靠性高。刚挠相结合可以替代按插件，保证在振动冲击，潮湿恶劣环境下的高可靠性。

随着5G通讯的发展，推动软硬结合板(Rigid-Flex PCB)产量不断增长，特别是刚挠结合板将刚性材料的优点和挠性材料的特点相结合，更好具备了对于信号传输要求更高的通讯很好的具备了优越性。5G设备能实现强大的功能，相应的，控制器需要多层刚挠结合板，能够执行驱动5G设备执行更多的功能，此时，如果多层刚挠结合板的出现信号的干扰，则会影响PCB整体和部分功能的实现，提高电路的传输损耗。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种抗干扰的刚挠结合板制作方法。

为此，本发明的第二个目的是提供一种抗干扰的刚挠结合板制作装置。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种抗干扰的刚挠结合板制作方法，包括：制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板。

优选地，复合挠性板和刚性板之间包括型号为106的含胶63％的低流胶PP片。

优选地，挠性板包括弯曲区域，银膜设置于弯曲区域。

优选地，刚性板包括单层刚性板和/或复合刚性板，其中，单层刚性板和型号为1080的含胶量为68％的PP片压合形成复合刚性板。

优选地，挠性板之间通过环氧AD胶压合。

优选地，单层刚性板符合FR4规格，厚度为0.15mm或0.1mm；挠性板的厚度为50um；银膜的厚度为80um；绝缘覆盖膜的厚度为80um。

优选地，挠性板包括非弯曲区域，环氧AD胶设置于非弯曲区域。

优选地，两个挠性板之间的绝缘覆盖膜的面积等于挠性板的面积；挠性板与刚性板接触的绝缘覆盖膜的面积不小于弯曲区域的面积。

优选地，挠性板和刚性板的设置有1.0mm的排气孔。

第二方面，本发明实施例提供一种抗干扰的刚挠结合板制作装置，包括：制作模块，用于制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；压合模块，用于压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板；能够防止通过银膜屏蔽信号，通过绝缘覆盖膜保护电路，通过刚挠结合提高PCB的适用性，降低传输损耗。

附图说明

图1是抗干扰的刚挠结合板制作方法的实施例的流程图；

图2是20层刚挠结合板的实施例的结构图；

图3是硬板制作流程的实施例的流程图；

图4是软板制作流程的实施例的流程图；

图5是抗干扰的刚挠结合板制作装置的实施例的连接图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1。

本发明实施例提供如图1所示一种抗干扰的刚挠结合板制作方法，包括：

S1、制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴绝缘覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；

S2、压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板。

本实施例具体以一种20层刚挠结合板(简称为刚挠结合板)结构作为说明：

刚挠结合板包含8层挠性板(简称为软板)，12层刚性板(简称为硬板)组成。刚挠结合板的厚度达到2.92mm，用于5G高端信号传输控制行业领域。

硬板采用的厚度0.1mm和0.15mm的FR4等级的刚性板材(刚性板具体可以包括酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板)，软板采用厚度为50um挠性材料(挠性材料具体可以包括聚酰亚胺或聚酯薄膜)。刚性板与刚性板之间的压合采用1080型号的含胶量为68％的普通PP片，挠性板与挠性板之间的压合采用环氧AD胶，刚性板与挠性板之间采用106型号的含胶63％的低流胶PP片。即复合挠性板和刚性板之间包括型号为106的含胶63％的低流胶PP片。即刚性板包括单层刚性板和/或复合刚性板，其中，单层刚性板和型号为1080的含胶量为68％的PP片压合形成复合刚性板。即挠性板之间通过环氧AD胶压合。其中，单层刚性板符合FR4规格，厚度为0.15mm或0.1mm；挠性板的厚度为50um；银膜的厚度为80um；绝缘覆盖膜的厚度为80um。

挠性板包括非弯曲区域，环氧AD胶设置于非弯曲区域。其目的在于节省AD胶，且弯曲区域在实际的使用中会经常弯折，如果存在环氧AD胶，则有可能因为弯折过多导致AD胶的分布异常，影响弯曲性能。

复合挠性板共计8层，由两个4层挠性板组合而成，即每2个挠性芯板组合压合成一个4层挠性板，4层挠性板上下面贴一层用于屏蔽信号传输损耗的银膜，其中，挠性板的线路的外面包括一层不导电层，因此，银膜不会导致线路的之间的通电异常。挠性板包括弯曲区域，银膜设置于弯曲区域，弯曲区域为开窗区，即其上并未设置刚性板。复合挠性板的中间不压合在一起，即4层挠性板与另外一个4层挠性板中间是分开设计，其目的在于可以满足传输不同的信号的设计要求。

为了避免压合过程中，板层与板层之间还有空气排不出来，最终引起板子报废的情况。在压合前，在板层与板层之间芯板上面增加一些直径为1.0mm的排气孔，这样20层压合在一起就会将板层与板层之间组合在一起时的内层空气排除。即挠性板和刚性板的设置有1.0mm的排气孔。为了更好的减少压合时，胶的流动和填充，在制作内层线路时在一些基板的废料区域上面，设计为长度为2.5mm的细铜条，这样可以更好的在压合时减少压合填胶，同时在压合过程中将层与层之间空气的导出排除。

两个挠性板之间的绝缘覆盖膜的面积等于挠性板的面积；挠性板与刚性板接触的绝缘覆盖膜的面积不小于弯曲区域的面积。绝缘覆盖膜的目的在于防止银膜干扰刚性板的电气性能。

本实施例提供如图2所示的20层刚挠结合板，如图3所示的硬板制作流程，图4所示的软板制作流程：

硬板的板层包括：L1-2，L3-4，L5-6，L15-16，L17-18，L19-20；硬板的板层之间包括1080型号的PP片，即1080PP，硬板与软板之间包括106型号的PP片，即106PP。

硬板制作流程：

S11、硬板开料；

S12、内层线路制作；

S13、压合成L1-6，L15-20层两个6层硬板，待最终组合压合。

软板的板层包括：L7-8，L9-10，L11-12，L13-14；软板的板层之间通过环氧AD胶压合。

软板制作流程：

S21、挠性板开料；

S22、内层线路制作；

S23、压合成L7-10、L11-14层，得到两个4层挠性板；

S24、挠性板贴屏蔽银膜，贴覆盖膜；

S25、L7-10，L11-14两个挠性板压合成L7-14层8层挠性板。

刚挠板最终流程：

刚挠板与挠性板组合在一起、压合、钻孔、沉铜板电、外层线路、图形电镀、蚀刻线路、阻焊、字符、表面处理、外型、揭盖(切割硬板露出挠性区域，即弯曲区域)、测试、目检、包装和出货。

实施例2。

本发明实施例提供如图5所示的一种抗干扰的刚挠结合板制作装置，包括：制作模块1，用于制作两个挠性板，在挠性板的上下表面贴附银膜，在银膜上贴覆盖膜，压合两个挠性板得到复合挠性板；压合模块2，用于压合复合挠性板和刚性板，得到刚挠结合板。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。