阅读说明：本技术 一种有mic孔设计的pcb板制作方法 (Manufacturing method of PCB with MIC hole design ) 是由 何艳球 张宏 韩法宝 万品银 张亚锋 于 2018-07-03 设计创作，主要内容包括：一种有MIC孔设计的PCB板制作方法,包括以下步骤：(1)开料,将基板剪裁出符合设计要求的尺寸；(2)钻孔,对PCB板进行钻孔；(3)制作线路；(4)防焊；(5)文字；(6)二次钻孔,指定全新的UC型钻针,对PCB板进行钻孔形成MIC孔；(7)对MIC孔进行喷砂；(8)表面处理；(9)成型；(10)测试、FQC和包装。本发明二次钻孔前先测量PCB板的靶距,根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据,保证孔位精准,制成的MIC孔的孔壁光滑,孔粗糙度小于0.025mm,孔内无油墨等杂质残留,改善MIC孔的品质,减少因MIC孔制作不良导致麦克风异常的情况,提高了产品品质,增强企业市场竞争力。(A method for manufacturing a PCB with an MIC hole design comprises the following steps: (1) cutting, namely cutting the substrate into a size meeting the design requirement; (2) drilling, namely drilling the PCB; (3) manufacturing a circuit; (4) welding prevention; (5) characters; (6) secondary drilling, wherein a brand new UC-type drill bit is designated, and drilling is carried out on the PCB to form an MIC hole; (7) sand blasting is carried out on the MIC hole; (8) surface treatment; (9) molding; (10) testing, FQC and packaging. According to the invention, the target distance of the PCB is measured before secondary drilling, the target distance data is adjusted according to the expansion and contraction data of the PCB, the hole position is ensured to be accurate, the hole wall of the manufactured MIC hole is smooth, the hole roughness is less than 0.025mm, no impurities such as ink and the like are left in the hole, the quality of the MIC hole is improved, the abnormal condition of the microphone caused by poor manufacture of the MIC hole is reduced, the product quality is improved, and the market competitiveness of enterprises is enhanced.)

一种有MIC孔设计的PCB板制作方法

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种有MIC孔设计的PCB板制作方法。

背景技术

MIC是Microphone缩写而来，名为麦克风或者学名传声器，传声器是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，俗称话筒，其广泛应用于手机、电脑、音响、耳麦、录音笔等，以智能手机为例，手机顶部或背部存在1个或2个小孔，这个小孔就是手机“降噪技术”的关键，在通话时，手机底部的MIC用于采集用户的声音，而顶部或背部的小孔MIC则负责采集嘈杂背景声，软件系统会将小孔采集的背景声与信息库内的背景噪音声波进行对比，从而准确辨别哪些声音属于噪音并将其屏蔽，最终只输出纯净的用户声音。

MIC孔是降噪的关键所在，PCB上MIC孔需要特殊处理，一般需要满足以下条件：MIC孔周围不可削焊盘，焊环完整且要一致，孔内要平滑，粗糙度小于0.025mm，同时MIC孔内不可以有油墨等杂质，常规PCB板制作方法不能满足上述条件，因此常规PCB制作方法不适用于有MIC孔的PCB板，需要研发新的有MIC孔设计的PCB板制作方法。

发明内容

本发明根据MIC孔的特殊要求，对现有的PCB板制作方法进行改进，保证PCB板上的MIC孔孔壁光滑，孔内无油墨等杂质残留，粗糙度小于0.025mm，达到品质要求。

一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，包括以下步骤：（1）开料，将基板剪裁出符合设计要求的尺寸；（2）钻孔，对PCB板进行钻孔；（3）制作线路；（4）防焊；（5）文字；（6）二次钻孔，指定全新的UC型钻针，对PCB板进行钻孔形成MIC孔；（7）对MIC孔进行喷砂；（8）表面处理；（9）成型；（10）测试、FQC和包装。

优选的，步骤（1）开料后还包括以下步骤：（11）内层板制作线路；（12）多层基板进行压合；步骤（2）钻孔后对PCB板进行电镀；步骤（3）指的是制作外层线路。

优选的，步骤（6）对PCB板进行钻孔形成MIC孔前，测量PCB板的靶距，根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据，再进行钻孔。

优选的，MIC孔的孔壁粗糙度小于0.025mm。

优选的，MIC孔的孔径为0.6mm，公差为正负的0.05mm。

优选的，所述的步骤（6）钻孔的进刀速为0.5m/min，退刀速为6m/min，转速为50Krpm。

优选的，测试包括测量MIC孔的孔径，采用三次元测量的方式测量MIC孔孔径。

优选的，所述的成型采用CNC控制。

优选的，FQC后清洗PCB板，清洗后再进行包装。

本发明提供了一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，增加二次钻孔和喷砂工序，二次钻孔前先测量PCB板的靶距，根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据，保证孔位精准。本发明制成的MIC孔的孔壁光滑，孔粗糙度小于0.025mm，孔内无油墨等杂质残留，改善MIC孔的品质，减少因MIC孔制作不良导致麦克风异常的情况，提高了产品品质，增强企业市场竞争力。另外，MIC孔周围的焊盘没有被削开，保证焊盘的完整，可以避免焊盘无法与元件连接密封的问题。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步的说明。

一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，包括以下步骤：

（1）开料，将基板剪裁出符合设计要求的尺寸；（11）内层板制作线路；（12）多层基板进行压合；

（2）钻孔，对PCB板进行钻孔，钻孔后对PCB板进行电镀，使各层板之间导通；

（3）制作线路，制作外层线路；

（4）防焊；

（5）文字；

（6）二次钻孔：测量PCB板的靶距，根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据，保证孔位精准，对PCB板进行钻孔形成MIC孔，钻孔的进刀速为0.5m/min，退刀速为6m/min，转速为50Krpm，指定全新的UC型钻针，钻针钻孔的孔限控制在1500孔以内，即钻完1500孔后更换新的钻针，保证MIC孔壁光滑，形成MIC孔的孔壁粗糙度小于0.025mm；文字后进行钻孔可有效预防沉铜前除胶咬蚀孔壁，防焊与文字油墨入孔的问题，减少因MIC孔制作不良导致的麦克风异常的问题；

（7）对MIC孔进行喷砂，去除钻孔内的粉尘和杂物；

（8）表面处理；

（9）成型，成型采用CNC控制，通过CNC成型可以避免毛刺，确保板边光滑；

（10）测试：测试包括测量MIC孔的孔径，采用三次元测量的方式测量MIC孔孔径，测量准确，可以避免常规使用针规导致MIC孔的孔壁被刮花的问题，MIC孔的孔径为0.6mm，公差为正负的0.05mm；测试后对PCB板进行FQC，FQC后清洗PCB板，清洗后在无尘室完成对PCB板的真空包装。

对于有MIC孔设计的PCB板，如果MIC孔与普通孔的制作方式一样的话，除胶药水会咬蚀MIC孔的孔壁，造成孔壁不光滑；因为MIC孔的直径较小，丝印字符及防焊时会有油墨进入MIC孔，导致孔内有油墨残留，最后导致MIC孔制作不良从而影响产品品质。现提供一种有MIC孔设计的PCB板制作方法，增加二次钻孔和喷砂工序，二次钻孔前先测量PCB板的靶距，根据PCB板的涨缩数据调整靶距数据，保证孔位精准。本发明制成的MIC孔的孔壁光滑，孔粗糙度小于0.025mm，孔内无油墨等杂质残留，改善MIC孔的品质，减少因MIC孔制作不良导致麦克风异常的情况，提高了产品品质，增强企业市场竞争力。另外，MIC孔周围的焊盘没有被削开，保证焊盘的完整，可以避免焊盘无法与元件连接密封。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。