阅读说明：本技术 一种新的led封装载板电镀制作方法 (Novel electroplating manufacturing method for LED packaging carrier plate ) 是由 李清春 苏南兵 邱小华 龚程程 于 2019-08-23 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种新的LED封装载板电镀制作方法,其特征在于,包括以下步骤：开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。本发明使得多合一LED封装模组化可行,驱动LED显示屏技术发展,相对于传统的分立LED灯珠SMD封装技术,多合一采用共用部分引脚的方式可节省较大比例的封装面积；还可以在0.2mm的BT材料上通孔填孔,实现LED导通散热效果,以及高密度化模组封装。(The invention provides a novel electroplating manufacturing method of an LED packaging carrier plate, which is characterized by comprising the following steps of: cutting → drilling → chemical copper deposition → cutting board → electroplating for hole filling; the electroplating hole filling comprises a pre-hole filling stage and a rapid hole filling stage. The invention enables the all-in-one LED packaging modularization to be feasible, drives the technical development of the LED display screen, and can save a larger proportion of packaging area by adopting a mode of sharing part of pins in all-in-one compared with the traditional discrete LED lamp bead SMD packaging technology; and holes can be filled in through holes on the BT material with the thickness of 0.2mm, so that the LED conduction and heat dissipation effect is realized, and the high-density module is packaged.)

一种新的LED封装载板电镀制作方法

技术领域

本发明属于LED线路板加工技术领域，具体涉及一种新的LED封装载板电镀制作方法。

背景技术

为达到更高的显示清晰度，LED显示屏向更小点间距发展，当前主流LED分立元件SMD技术，受限于元件尺寸以及封装技术的局限，LED灯珠中心距极限最小为1mm，使得LED显示屏再向更高清晰度方向发展上受到技术能力方面的限制。新的多合一LED封装模组的出现解决了这一问题，使得LED显示屏的点间距可以向更小发展达到0.5mm左右，突破现有技术局限，多合一LED封装模组最重要两部分，第一首先是LED芯片，第二是LED封装载板，为了达到一定的刚性、稳定的涨缩和良好的散热效果，目前基本采用0.2mm左右的BT或者类BT材料来制作。

现有的流程采用激光钻孔在BT或者类BT料双面钻盲孔对接或直接钻机械孔，孔径在0.08-0.1mm，钻孔后再电镀填孔，最大的难点在填孔，常规的电镀技术无法实现这种导通孔孔铜填充饱满。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新的LED封装载板电镀制作方法，本发明为小间距LED封装载板提供了制作可行性，可实现通孔导通孔的电镀填孔。

本发明的技术方案为：

一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。

进一步的，所述预填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜220-260g/L，硫酸105-125g/L，光亮剂0.3-0.5ml/L。

进一步的，所述快速填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜180-220g/L，硫酸75-110g/L，光亮剂0.6-1.2ml/L。

进一步的，所述预填孔阶段将通孔分割形成两侧的盲孔。

进一步的，所述快速填孔阶段将分割出来的两部分盲孔填平。

进一步的，所述电镀填孔之前，需经过包括脱脂、微蚀、水洗、酸化工艺的前处理，电镀的电流密度和电镀时间取决于板厚和孔径。

进一步的，所述电镀的电流密度为1.1-2.2 A/dm²，电镀时间为50-100 min。

进一步的，所述钻孔工艺为激光钻孔，所述激光钻孔采用双面钻盲孔对接的加工方式。

进一步的，所述钻孔工艺为机械钻孔，所述机械钻孔采用直接钻通机械孔的加工方式。

进一步的，所述钻孔的孔径为0.08-0.1mm。

本发明中，独创性地采用了分段电镀填孔的方式，将通孔填孔分两个阶段，第一阶段在通孔中央形成搭接一个桥梁，通过大量创造性试验获得镀液的浓度，使得这个过程能够将通孔分割形成两侧的盲孔，此步骤最为关键；第二阶段快速填孔，配合适合的镀液浓度，将分割出来的两部分盲孔填平。采用通孔填孔技术实现导通孔100%填孔饱满，且通孔两端平整化。

本发明的有益效果在于：

1、本发明使得多合一LED封装模组化可行，驱动LED显示屏技术发展，相对于传统的分立LED灯珠SMD封装技术，多合一采用共用部分引脚的方式可节省较大比例的封装面积。

2、本发明可以在0.2mm的BT材料上通孔填孔，实现LED导通散热效果，以及高密度化模组封装。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

实施例1

一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。

进一步的，所述预填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜220g/L，硫酸105g/L，光亮剂0.3ml/L。

进一步的，所述快速填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜180g/L，硫酸75g/L，光亮剂0.6ml/L。

进一步的，所述预填孔阶段将通孔分割形成两侧的盲孔。

进一步的，所述快速填孔阶段将分割出来的两部分盲孔填平。

进一步的，所述电镀填孔之前，需经过包括脱脂、微蚀、水洗、酸化工艺的前处理，电镀的电流密度和电镀时间取决于板厚和孔径。

进一步的，所述电镀的电流密度为1.1A/dm²，电镀时间为100 min。

进一步的，所述钻孔工艺为激光钻孔，所述激光钻孔采用双面钻盲孔对接的加工方式。

进一步的，所述钻孔的孔径为0.08mm。

本发明中，独创性地采用了分段电镀填孔的方式，将通孔填孔分两个阶段，第一阶段在通孔中央形成搭接一个桥梁，通过大量创造性试验获得镀液的浓度，使得这个过程能够将通孔分割形成两侧的盲孔，此步骤最为关键；第二阶段快速填孔，配合适合的镀液浓度，将分割出来的两部分盲孔填平。采用通孔填孔技术实现导通孔100%填孔饱满，且通孔两端平整化。

实施例2

一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。

进一步的，所述预填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜260g/L，硫酸125g/L，光亮剂0.5ml/L。

进一步的，所述快速填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜220g/L，硫酸110g/L，光亮剂1.2ml/L。

进一步的，所述预填孔阶段将通孔分割形成两侧的盲孔。

进一步的，所述快速填孔阶段将分割出来的两部分盲孔填平。

进一步的，所述电镀填孔之前，需经过包括脱脂、微蚀、水洗、酸化工艺的前处理，电镀的电流密度和电镀时间取决于板厚和孔径。

进一步的，所述电镀的电流密度为2.2 A/dm²，电镀时间为50min。

进一步的，所述钻孔工艺为机械钻孔，所述机械钻孔采用直接钻通机械孔的加工方式。

进一步的，所述钻孔的孔径为0.1mm。

本发明中，独创性地采用了分段电镀填孔的方式，将通孔填孔分两个阶段，第一阶段在通孔中央形成搭接一个桥梁，通过大量创造性试验获得镀液的浓度，使得这个过程能够将通孔分割形成两侧的盲孔，此步骤最为关键；第二阶段快速填孔，配合适合的镀液浓度，将分割出来的两部分盲孔填平。采用通孔填孔技术实现导通孔100%填孔饱满，且通孔两端平整化。

实施例3

一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。

进一步的，所述预填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜230g/L，硫酸110g/L，光亮剂0.35ml/L。

进一步的，所述快速填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜190g/L，硫酸85g/L，光亮剂0.8ml/L。

进一步的，所述预填孔阶段将通孔分割形成两侧的盲孔。

进一步的，所述快速填孔阶段将分割出来的两部分盲孔填平。

进一步的，所述电镀填孔之前，需经过包括脱脂、微蚀、水洗、酸化工艺的前处理，电镀的电流密度和电镀时间取决于板厚和孔径。

进一步的，所述电镀的电流密度为1.4A/dm²，电镀时间为80 min。

进一步的，所述钻孔工艺为激光钻孔，所述激光钻孔采用双面钻盲孔对接的加工方式。

进一步的，所述钻孔的孔径为0.09mm。

本发明中，独创性地采用了分段电镀填孔的方式，将通孔填孔分两个阶段，第一阶段在通孔中央形成搭接一个桥梁，通过大量创造性试验获得镀液的浓度，使得这个过程能够将通孔分割形成两侧的盲孔，此步骤最为关键；第二阶段快速填孔，配合适合的镀液浓度，将分割出来的两部分盲孔填平。采用通孔填孔技术实现导通孔100%填孔饱满，且通孔两端平整化。

实施例4

一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。

进一步的，所述预填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜240g/L，硫酸115g/L，光亮剂0.45ml/L。

进一步的，所述快速填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜200g/L，硫酸95g/L，光亮剂0.9ml/L。

进一步的，所述预填孔阶段将通孔分割形成两侧的盲孔。

进一步的，所述快速填孔阶段将分割出来的两部分盲孔填平。

进一步的，所述电镀填孔之前，需经过包括脱脂、微蚀、水洗、酸化工艺的前处理，电镀的电流密度和电镀时间取决于板厚和孔径。

进一步的，所述电镀的电流密度为2.0 A/dm²，电镀时间为65 min。

进一步的，所述钻孔工艺为机械钻孔，所述机械钻孔采用直接钻通机械孔的加工方式。

进一步的，所述钻孔的孔径为0.08mm。

本发明中，独创性地采用了分段电镀填孔的方式，将通孔填孔分两个阶段，第一阶段在通孔中央形成搭接一个桥梁，通过大量创造性试验获得镀液的浓度，使得这个过程能够将通孔分割形成两侧的盲孔，此步骤最为关键；第二阶段快速填孔，配合适合的镀液浓度，将分割出来的两部分盲孔填平。采用通孔填孔技术实现导通孔100%填孔饱满，且通孔两端平整化。

实施例5

一种新的LED封装载板电镀制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

开料→钻孔→化学沉铜→裁板→电镀填孔；所述电镀填孔包括预填孔阶段和快速填孔阶段。

进一步的，所述预填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜250g/L，硫酸120g/L，光亮剂0.35ml/L。

进一步的，所述快速填孔阶段采用的镀液包括以下组分：硫酸铜210g/L，硫酸100g/L，光亮剂1.0ml/L。

进一步的，所述预填孔阶段将通孔分割形成两侧的盲孔。

进一步的，所述快速填孔阶段将分割出来的两部分盲孔填平。

进一步的，所述电镀填孔之前，需经过包括脱脂、微蚀、水洗、酸化工艺的前处理，电镀的电流密度和电镀时间取决于板厚和孔径。

进一步的，所述电镀的电流密度为1.6 A/dm²，电镀时间为75min。

进一步的，所述钻孔工艺为激光钻孔，所述激光钻孔采用双面钻盲孔对接的加工方式。

进一步的，所述钻孔的孔径为0.1mm。

本发明中，独创性地采用了分段电镀填孔的方式，将通孔填孔分两个阶段，第一阶段在通孔中央形成搭接一个桥梁，通过大量创造性试验获得镀液的浓度，使得这个过程能够将通孔分割形成两侧的盲孔，此步骤最为关键；第二阶段快速填孔，配合适合的镀液浓度，将分割出来的两部分盲孔填平。采用通孔填孔技术实现导通孔100%填孔饱满，且通孔两端平整化。

可靠性测试

1.1热应力测试：将试样置于150 ℃ 烘箱中2 h 后取出，冷却至室温。然后在288 ℃的锡炉中完全浸入锡液10 s，取出冷却至室温后再次浸锡。经3次浸锡后取出试样，冷却至室温后做切片，用金相显微镜观察切片图。观察是否有孔铜断裂、分层、爆板等现象。

1.2冷热循环测试：在冷热循环试验箱中，将试样至于高温125 ℃与低温-55 ℃各30 min，在每一次循环过程中常温保持20 min，测试循环50次。取出试样冷却到室温后做切片，用金相显微镜观察是否有孔铜断裂、分层、爆板等现象。

1.3通孔与盲孔共填孔电镀：LED封装载板经过电镀后，切片后用金相显微镜观察通孔与盲孔的填充情况。

通过测试实施例1-5中的载板通孔，没有发现有爆板、孔破、孔铜断裂、分层与分离等现象，符合IPC品质要求，说明热应力测试合格，样品可靠性能好。热冲击试验后的金相显微切片看，铜镀层的耐热冲击性能良好，热冲击50次后并没有在铜层发现气泡、孔壁分离等不良现象，说明铜镀层可靠性良好。通孔与盲孔填充效果良好，凹陷度均小于15 mm，满足IPC品质要求，可以实现通孔与盲孔共同填孔电镀，具有实际应用价值。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。