阅读说明：本技术 多层柔性线路板假接机 (Multilayer flexible circuit board splicer ) 是由 韦佳民 方勇 于 2019-07-23 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种多层柔性线路板假接机,包括机架、设置于机架上的用于吸附下层铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于机架上的用于吸附上层铜箔的能够翻转的吸真空上模。吸真空下模包括用于吸附下层铜箔的下模板、设置于下模板下方并与机架相连接的底板、与底板相连接并用于驱动下模板升降的升降气缸。吸真空上模包括用于吸附上层铜箔的上模板、分别与机架和上模板相连接的翻转机构。翻转机构包括与上模板相固定连接并与机架相转动连接的翻转轴、一端与翻转轴相固定连接的翻转臂、安装于机架上并连接至翻转臂的另一端而用于推动翻转臂的翻转气缸。本发明可避免撕除离型膜时损伤铜箔,从而实现平整的、无偏移的假接压合,从而可以提升产品良率。(The invention relates to a multilayer flexible circuit board splicer which comprises a rack, a liftable vacuum absorption lower die and a turnable vacuum absorption upper die, wherein the liftable vacuum absorption lower die is arranged on the rack and is used for absorbing a lower copper foil, and the turnable vacuum absorption upper die is arranged on the rack and is used for absorbing an upper copper foil. The vacuum-absorbing lower die comprises a lower die plate for absorbing lower copper foil, a bottom plate arranged below the lower die plate and connected with the rack, and a lifting cylinder connected with the bottom plate and used for driving the lower die plate to lift. The vacuum absorption upper die comprises an upper die plate for absorbing the upper copper foil and a turnover mechanism respectively connected with the rack and the upper die plate. The turnover mechanism comprises a turnover shaft fixedly connected with the upper die plate and rotatably connected with the frame, a turnover arm with one end fixedly connected with the turnover shaft, and a turnover cylinder arranged on the frame and connected to the other end of the turnover arm for pushing the turnover arm. The invention can avoid damaging the copper foil when the release film is torn off, thereby realizing smooth and non-offset false connection pressing, and improving the yield of products.)

多层柔性线路板假接机

技术领域

本发明属于柔性线路板生产技术领域，具体涉及一种用于将多片铜箔假接形成多层柔性线路板的假接机。

背景技术

目前多层柔性线路板的组合方式多采用人工拿去物料，以预设的定位孔套入治具上的定位柱，从而完成物料的叠放并进行假接。具体方式如附图1所示，先将A片铜箔25撕除离型膜28并放入治具，再将B片铜箔26放入治具，最后撕除C片铜箔27的离型膜28后放入治具内，然后进行高温层压，使三片铜箔假接为一体，成为组合软板29。

依现有的方式压合，在撕除A片铜箔25和C片铜箔27上的离型膜时，不可避免地会对铜箔造成拉扯力量，使A片铜箔25和C片铜箔27变形，再经过压合后100%会产生偏移现象。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够避免铜箔变形，从而提高压合品质的多层柔性线路板假接机。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种多层柔性线路板假接机，用于将三片铜箔假接而形成多层柔性线路板，所述多层柔性线路板假接机包括机架、设置于所述机架上的用于吸附下层所述铜箔的能够升降的吸真空下模、设置于所述机架上的用于吸附上层所述铜箔的能够翻转的吸真空上模。

所述吸真空下模包括用于吸附下层所述铜箔的下模板、设置于所述下模板下方并与所述机架相连接的底板、与所述底板相连接并用于驱动所述下模板升降的升降气缸。

所述机架上具有放料位置和假接位置，所述吸真空下模和所述机架通过能够使所述吸真空下模在所述放料位置和所述假接位置之间转移的移动机构相连接。

所述移动机构包括设置于所述机架上并与所述吸真空下模相连接的导轨、用于驱动所述吸真空下模沿所述导轨移动的移动气缸。

所述吸真空上模包括用于吸附上层所述铜箔的上模板、分别与所述机架和所述上模板相连接的翻转机构。

所述翻转机构包括与所述上模板相固定连接并与所述机架相转动连接的翻转轴、一端与所述翻转轴相固定连接的翻转臂、安装于所述机架上并连接至所述翻转臂的另一端而用于推动所述翻转臂的翻转气缸。

所述吸真空上模还包括多组可以伸缩的定位组件，所述定位组件包括定位针、用于驱动所述定位针伸缩的定位气缸，所述上模板上对应所述定位针开设有定位孔，所述定位针穿设在所述定位孔中。

所述吸真空上模上还设置有若干组热压组件，所述热压组件包括安装在所述上模板上的热压气缸、与所述热压气缸的伸缩杆相连接的加热片、与所述加热片相连接的发热头。

所述热压气缸的伸缩杆通过接头、隔热块而与所述加热片相连接。

所述机架上设置有安全光幕。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明通过真空吸附方式避免撕除离型膜时损伤铜箔，从而实现平整的、无偏移的假接压合，从而可以提升产品良率。

附图说明

附图1为现有的多层柔性线路板假接示意图。

附图2为本发明的多层柔性线路板假接机的整体示意图。

附图3为本发明的多层柔性线路板假接机的局部主视示意图。

附图4为本发明的多层柔性线路板假接机的局部侧视示意图。

附图5为本发明的多层柔性线路板假接机中热压组件的示意图。

以上附图中：1、机架；2、吸真空下模；3、吸真空上模；4、安全光幕；5、下模板；6、底板；7、升降气缸；8、导轨；9、导柱；10、上模板；11、翻转轴；12、固定块；13、翻转臂；14、翻转气缸；15、安装板；16、定位针；17、定位气缸；18、气缸安装座；19、气缸安装块；20、热压气缸；21、接头；22、隔热块；23、加热片；24、发热头；25、A片铜箔；26、B片铜箔；27、C片铜箔；28、离型膜；29、组合软板；30、热压组件。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本发明作进一步描述。

实施例一：如附图2至附图4所示，一种用于将三片铜箔（带有离型膜的上层铜箔、中层铜箔和带有离型膜的下层铜箔）假接而形成多层柔性线路板的多层柔性线路板假接机，包括机架1以及设置在机架1上的吸真空下模2和吸真空上模3。

机架1包括一箱体，其具有一水平面，吸真空上模3和吸真空下模2即设置在该水平面处，从而形成作业区域。在该作业区域的边缘，可以在机架1上设置安全光幕4。

吸真空下模2用于吸附下层铜箔，其能够升降。具体的，吸真空下模2包括用于吸附下层铜箔的下模板5、设置于下模板5下方并与机架1相连接的底板6、与底板6相连接并用于驱动下模板5升降的升降气缸7。下模板5上开设有若干下吸附孔，吸附孔与真空泵相连接。

在机架1上可以划分为放料位置和假接位置，吸真空下模2可以在放料位置和假接位置之间转移。因此，可以设置移动机构来连接机架1和吸真空下模2，来实现吸真空下模2的位置转移。移动机构包括设置于机架1上并与吸真空下模2中的底板6相连接的导轨8、用于驱动吸真空下模2沿导轨8移动的移动气缸（图中未示出）。一对导轨8分别位于吸真空下模2的两侧并位于底板6之下，移动气缸也安装在底板6下方，机架1上可以对应移动气缸开设避位孔。底板6上还设置有多个与下模板5相连接的导柱9，导柱9通过轴承与下模板5和底板6相连接，从而在下模板5升降时进行导向。

吸真空上模3用于吸附上层铜箔，其能够翻转地设置在机架1上，并位于压合位置处。吸真空上模3包括上模板10和翻转机构。上模板10与下模板5相平行设置，其两侧板面分别为吸附压合面和安装面。上模板10上开设有与真空泵相连接的上吸附孔。翻转机构分别与机架1和上模板10相连接。翻转机构包括翻转轴11、翻转臂13和翻转气缸14。翻转轴11的轴向与上模板10相平行，其通过固定块12而连接在上模板10的安装面上，翻转轴11与机架1相转动连接，可以在机架1上设置一对安装板15，使得翻转轴11的两端分别与安装板15向转动连接。翻转臂13设置于安装板15外侧，其一端与翻转轴11相固定连接。翻转气缸14安装在机架1上，其伸缩杆与翻转臂13的另一端相连接，从而其用于推动翻转臂13转动，从而带动翻转轴11转动。

吸真空上模3还包括多组可以伸缩的定位组件。定位组件包括定位针16、用于驱动定位针16伸缩的定位气缸17。上模板10的安装面上设置有气缸安装座18，定位气缸17安装在气缸安装座18上，定位针16与定位气缸17的伸缩杆相连接。上模板10上对应定位针16开设有定位孔，定位针16穿设在定位孔中。

吸真空上模3上还设置有若干组热压组件30。如附图5所示，热压组件30包括通过气缸安装块19而安装在上模板10的安装面上的热压气缸20、依次通过接头21和隔热块22而与热压气缸20的伸缩杆相连接的加热片23、与加热片23相连接的发热头24。

此外，上模板10和下模板5之间还可以设置在二者压合时用于导向的导柱9和导套。

以上方案中，对于真空泵、移动机构、翻转机构、定位组件、热压组件30等的控制按钮都设置在机架1的合适位置上。

上述假接机的工作流程如下：1、吸真空下模2移动到放料位置，吸真空上模3翻转至其上模板10的吸附压合面处于纵向略倾斜或向上等易于操作的角度位置。启动真空泵；将上层铜箔放置到吸真空上模3的上模板10的吸附压合面上吸附，并撕除其离型膜；2、将下层铜箔放置到吸真空下模2的下模板5的上表面上吸附，并撕除其离型膜；3、将中层铜箔放置到吸真空下模2上与下层铜箔对位层叠；4、启动移动气缸，使其带动吸真空下模2移动到压合位置；5、启动翻转气缸14来推动上模板10翻转到达导向位置，使其吸附压合面向下；6、定位气缸17带动定位针16向上模板10的安装面一侧缩回；7、启动升降气缸7带动下模板5上升，通过导柱9和刀套进行精定位合模；8、热压气缸20推动发热头24与上模板10接触而进行点式热固定，保持数秒后，及其复位，取出假接后得到的多层柔性线路板。

使用该假接机进行多层柔性线路板的假接，可以使贴合过程中，铜箔没有褶皱，贴合后无偏移问题。相较之前的方式，产品不良率可由10%降低到0，极高地提升生产良率。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。