阅读说明：本技术 一种采用高分子导电聚合工艺的hdi线路板制作方法 (A kind of HDI method for manufacturing circuit board using conductive polymer polymerization technique ) 是由 肖安 于 2019-08-05 设计创作，主要内容包括：本发明涉及线路板制作技术领域,尤其为一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法,包括基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔；本发明工序简易、药水消耗量低、污水产生量低、水消耗量低、不含有害化学物质、低螯合物以及少沉淀物产生等环保效益,亦具有不受钯价格影响、占用空间低、减省投资成本、低生产成本以及高收益等经济效益,更具有选择性工序、无铜粒生产、盲孔能力、水平和垂直均可、出色内层结合力、盲孔开窗位不起泡等技术优势,该线路板高分子导电膜孔工艺搭配图形电镀的生产工艺更具有线宽及BGA大小易控制,不会造成线细以及BGA变小问题,而且无需一铜后塞,缩减了成本。(The present invention relates to wiring board manufacture technology field, in particular a kind of HDI method for manufacturing circuit board using conductive polymer polymerization technique, including substrate sawing sheet: it selects and has two layers of parallel copper foil inside plate；Process of the present invention is simple, liquid medicine consumption is low, sewage yield is low, water consumption is low, without harmful chemical, the environmental benefits such as low chelate and few sediment generation, also have not by palladium price, occupied space is low, economization cost of investment, the economic benefits such as low production cost and high yield, more selective process, no copper particle production, blind hole ability, it is horizontal and vertical, outstanding internal layer binding force, the technical advantages such as blind hole windowing position is not blistering, the production technology of wiring board conductive polymer fenestra technique collocation graphic plating has more line width and BGA system easy to control in size, the problem that not will cause that line is thin and BGA becomes smaller, and it is not necessarily to a bronze medal rear plug, reduce cost.)

一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体为一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有技术中，HDI电路板的导通孔一般采用化学沉铜的方法来实现孔内金属化，即在HDI电路板进行电镀工艺前，经过敏化、活化之后，通过化学沉铜在非金属基底上沉积一层铜，然后进行电镀镀铜，化学沉铜工艺存在工序繁多、生产周期长、生产成本高、容易造成环境污染和容易造成铜层分离等缺陷，因此发明一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板是十分必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，具备序简易、药水消耗量低、污水产生量低、水消耗量低、不含有害化学物质、低螯合物及少沉淀物等的优点，解决了化学沉铜工艺存在工序繁多、生产周期长、生产成本高、容易造成环境污染和容易造成铜层分离的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，包括以下步骤：

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

优选的，所述基板的厚度为0.5mm，上下表面的铜层厚度为1/18OZ，尺寸为460×575mm。

优选的，所述板材镭射步骤之前，还需对基板的上下表面进行棕化处理，使基板的上下表面形成一层棕化膜。

优选的，所述板材导电膜制作步骤中包含以下制作流程：调整、促进、高分子聚合和微蚀工艺。

优选的，所述微蚀工艺步骤之前需要进行除胶渣作业，微蚀工艺步骤之后需要进行三道水洗作业。

优选的，所述板材导电膜制作步骤中，调整：在调整剂中浸泡以对非金属表面进行清洁和调整，调整剂中含有碳酸钠和氢氧化钠，且碳酸钠的浓度55～75mg/L，且控制调整剂的pH值为10.5～12.5，工作温度控制在60±3℃，作业时间控制在62±5sec。

优选的，所述板材导电膜制作步骤中，促进：在促进剂中浸泡以使在调整后的非金属表面上形成二氧化锰覆盖层，促进剂中含有高锰酸盐和硼酸，且促进剂中高锰酸根浓度为80～120g/L、锰酸根浓度为0～3g/L和硼酸浓度为8～19g/L，且控制促进剂的pH值为5～7，工作温度控制在90±3℃，作业时间控制在70±5sec。

优选的，所述板材导电膜制作步骤中，高分子聚合：在有机液体中浸泡以使在二氧化锰覆盖层的表面上形成高分子聚合物导电膜，有机液体含有有机酸和能够形成高分子聚合物的单体，且单体的浓度为8.3～13.2mg/L和有机酸的浓度为11.5～25mg/L，且控制有机液体的pH值为1.8～2.5，工作温度控制在16～22℃，作业时间控制在75±5sec。

优选的，所述板材导电膜制作步骤中，微蚀工艺：在后微蚀药水中浸泡以对铜面进行清洁和咬蚀，后微蚀药水中含有过氧化氢和硫酸。

优选的，所述过氧化氢和硫酸的浓度为过氧化氢13～21mg/L和硫酸20～30mg/L，工作温度控制在30±3℃，作业时间控制在18±5sec，咬蚀量控制在2～6μ。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明工序简易、药水消耗量低、污水产生量低、水消耗量低、不含有害化学物质、低螯合物以及少沉淀物产生等环保效益，亦具有不受钯价格影响、占用空间低、减省投资成本、低生产成本以及高收益等经济效益，更具有选择性工序、无铜粒生产、盲孔能力、水平和垂直均可、出色内层结合力、盲孔开窗位不起泡等技术优势，该线路板高分子导电膜孔工艺搭配图形电镀的生产工艺更具有线宽及BGA大小易控制，不会造成线细以及BGA变小问题，而且无需一铜后塞，缩减了成本。

附图说明

图1为本发明工艺流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，一种采用高分子导电聚合工艺的HDI线路板制作方法，包括以下步骤：

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例一：

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例二：

在实施例一中，再加上下述工序：

基板的厚度为0.5mm，上下表面的铜层厚度为1/18OZ，尺寸为460×575mm。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例三：

在实施例二中，再加上下述工序：

板材镭射步骤之前，还需对基板的上下表面进行棕化处理，使基板的上下表面形成一层棕化膜。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例四：

在实施例三中，再加上下述工序：

板材导电膜制作步骤中包含以下制作流程：调整、促进、高分子聚合和微蚀工艺。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例五：

在实施例四中，再加上下述工序：

微蚀工艺步骤之前需要进行除胶渣作业，微蚀工艺步骤之后需要进行三道水洗作业。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例六：

在实施例五中，再加上下述工序：

板材导电膜制作步骤中，调整：在调整剂中浸泡以对非金属表面进行清洁和调整，调整剂中含有碳酸钠和氢氧化钠，且碳酸钠的浓度55～75mg/L，且控制调整剂的pH值为10.5～12.5，工作温度控制在60±3℃，作业时间控制在62±5sec。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例七：

在实施例六中，再加上下述工序：

板材导电膜制作步骤中，促进：在促进剂中浸泡以使在调整后的非金属表面上形成二氧化锰覆盖层，促进剂中含有高锰酸盐和硼酸，且促进剂中高锰酸根浓度为80～120g/L、锰酸根浓度为0～3g/L和硼酸浓度为8～19g/L，且控制促进剂的pH值为5～7，工作温度控制在90±3℃，作业时间控制在70±5sec。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例八：

在实施例七中，再加上下述工序：

板材导电膜制作步骤中，高分子聚合：在有机液体中浸泡以使在二氧化锰覆盖层的表面上形成高分子聚合物导电膜，有机液体含有有机酸和能够形成高分子聚合物的单体，且单体的浓度为8.3～13.2mg/L和有机酸的浓度为11.5～25mg/L，且控制有机液体的pH值为1.8～2.5，工作温度控制在16～22℃，作业时间控制在75±5sec。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例九：

在实施例八中，再加上下述工序：

板材导电膜制作步骤中，微蚀工艺：在后微蚀药水中浸泡以对铜面进行清洁和咬蚀，后微蚀药水中含有过氧化氢和硫酸。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

实施例十：

在实施例九中，再加上下述工序：

过氧化氢和硫酸的浓度为过氧化氢13～21mg/L和硫酸20～30mg/L，工作温度控制在30±3℃，作业时间控制在18±5sec，咬蚀量控制在2～6μ。

A、基板开料：选用板材内部带有两层平行铜箔，以及两层铜箔之间设有玻璃纤维的板材作为基板，且板材的层数根据使用需求设定；

B、板材裁切：将选用的基板裁切为生产时预定的尺寸大小，并且将切边做精加工处理；

C、板材钻孔：将裁切后的基板采用数控钻孔机进行钻孔，并且将钻孔后的基板进行清理；

D、板材线路制作：对钻孔后的基板进行内层线路制作，得到若干层线路板，并对线路板进行品质检验；

E、板材镭射：使用激光器对内层线路板的上下表面进行镭射，形成盲孔；

F、板材导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在基板的上下表面制备高分子导电膜；

G、板材填孔：对内层线路板上的盲孔及通孔进行电镀填铜；

H、板材压合：使用补强材料将多个基板进行压合，从而得到HDI线路板。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。