阅读说明：本技术 蒸发源装置、蒸镀装置及蒸镀系统 (evaporation source device, evaporation device and evaporation system ) 是由 菅原由季 于 2018-11-16 设计创作，主要内容包括：本发明提供蒸发源装置、蒸镀装置及蒸镀系统,抑制限制构件的温度上升。蒸发源装置具备收容蒸镀材料的容器、冷却构件和将从容器的开口放出的蒸镀材料的放射角度限制在一定的角度以下的限制构件,其特征在于,限制构件具有与冷却构件相向的相向面,在包含开口的开口面的法线方向且与限制构件所具有的相向面垂直的截面中,冷却构件以夹着容器的至少一部分的方式配置,限制构件以夹着冷却构件的至少一部分的方式配置。(The invention provides an evaporation source device, a vapor deposition device and a vapor deposition system, which can restrain the temperature rise of a limiting member. The evaporation source device includes a container for accommodating a vapor deposition material, a cooling member, and a restriction member for restricting an angle of emission of the vapor deposition material discharged from an opening of the container to a predetermined angle or less, wherein the restriction member has a facing surface facing the cooling member, and is characterized in that the cooling member is disposed so as to sandwich at least a part of the container, and the restriction member is disposed so as to sandwich at least a part of the cooling member, in a cross section including a normal direction of an opening surface of the opening and perpendicular to the facing surface of the restriction member.)

蒸发源装置、蒸镀装置及蒸镀系统

技术领域

本发明涉及蒸发源装置、蒸镀装置及蒸镀系统。

背景技术

近年来，作为显示器的一种，具备使用了有机材料的电场发光的有机EL元件的有机EL装置受到关注。在该有机EL显示器等有机电子器件制造中，存在使用蒸发源装置在基板上蒸镀有机材料或金属电极材料等蒸镀材料而进行成膜的工序。

在专利文献1的蒸镀装置中，在构成蒸发源装置的容器的内部产生的有机材料的蒸气在从该容器的开口被放出时，通过由蒸气调整构件规定的放出口向真空槽的内部放出。并且，在该蒸气调整构件之上，筒状的附着防止板以筒的一端朝向基板支架侧且另一端朝向放出口的状态配置。从送出口被放出的有机材料的蒸气通过筒状的附着防止板的内部，从基板支架侧的端部的开口被放出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-325391号公报

专利文献1所记载的附着防止板作为限制蒸镀材料的放射角度的限制构件而发挥功能。通过辐射直接或经由有机材料的蒸气间接地对附着防止板施加来自容器或加热容器的加热器的热。若对附着防止板施加热，则有可能因该热而导致成膜对象的基板被加热。若成膜对象的基板被过度加热，则存在形成于基板上的电路、像素损伤的可能性，因此不优选。

发明内容

因此，在本发明中，鉴于上述课题，目的在于抑制限制构件的温度上升。

用于解决课题的技术方案

作为本发明的一技术方案的蒸发源装置，该蒸发源装置具备：容器，收容蒸镀材料；冷却构件；以及限制构件，将从所述容器的开口放出的蒸镀材料的放射角度限制在一定的角度以下，其特征在于，所述限制构件具有与所述冷却构件相向的相向面，在包含所述开口的开口面的法线方向且与所述相向面垂直的截面中，所述冷却构件以夹着所述容器的至少一部分的方式配置，所述限制构件以夹着所述冷却构件的至少一部分的方式配置。

作为本发明的另一技术方案的蒸发源装置，该蒸发源装置具备：多个容器，分别收容蒸镀材料；多个冷却构件；以及多个限制构件，将从多个所述容器的各自的开口放出的蒸镀材料的放射角度分别限制在一定的角度以下，其特征在于，所述多个限制构件中的每一个限制构件具有与所述多个冷却构件中的每一个冷却构件相向的相向面，关于所述多个容器中的每一个容器，在包含所述开口的开口面的法线方向且与所述相向面垂直的截面中，所述多个冷却构件中的每一个冷却构件以夹着所述多个容器中的每一个容器的至少一部分的方式配置，所述多个限制构件中的每一个限制构件以夹着所述多个冷却构件中的每一个冷却构件的至少一部分的方式配置，所述多个容器排列地配置，与相邻的两个所述容器分别对应的两个所述限制构件相向地配置。

发明的效果

根据本发明，能够抑制限制构件的温度上升。

附图说明

图1是蒸镀装置的示意剖视图。

图2是实施例1的蒸发源装置的示意图。

图3是实施例2的蒸发源装置的示意图。

图4是实施例3的蒸发源装置的示意图。

图5是实施例4的蒸发源装置的示意图。

图6是实施例5的蒸发源装置的示意图。

图7是有机EL显示装置的说明图。

附图标记的说明

240：蒸发源装置；400：容器；420：冷却构件；410：限制构件。

具体实施方式

以下，参照附图，基于实施例对用于实施本发明的方式进行例示性的详细说明。但是，该实施方式所记载的构成部件的尺寸、材质、形状、它们的相对配置等应根据应用发明的装置的结构、各种条件而适当变更。即，本发明的范围并不限定于以下的实施方式。另外，将以下要说明的各实施例适当组合而成的方式也当然被包含于本发明的范围内。

[实施例1]

[真空装置的概略结构]

图1是表示蒸镀装置(成膜装置)100的结构的示意图。蒸镀装置100具有真空腔室200。真空腔室200的内部被维持在减压气氛。在真空腔室200的内部设置有由被处理体设置台(基板支架)210保持的作为被处理体的基板10、掩模220和蒸发源装置240。被处理体设置台210具备用于载置基板10的支承爪等支承件、用于按压保持基板的夹具等按压件，保持基板。

基板10通过配置于基板搬送装置的搬送机械人(未图示)搬送到真空腔室200内之后，由被处理体设置台210保持，在成膜时以与水平面(XY平面)平行的方式被固定。在基板输送装置上连接有包括蒸镀装置100的多个蒸镀装置，构筑蒸镀系统。掩模220是具有与在基板10上形成的规定图案的薄膜图案对应的开口图案的掩模，例如是金属掩模。在成膜时，在掩模220之上载置基板10。

在真空腔室200内还可以具备抑制基板10的温度上升的冷却板(未图示)。另外，在真空腔室200之上也可以具备用于对基板10以及掩模220的至少一方进行对准的对准机构(未图示)。对准机构例如也可以具备使基板10以及掩模220的至少一方沿X方向或Y方向移动的致动器、用于保持基板10以及掩模220中的至少一方的夹紧机构用致动器等驱动部件。另外，对准机构也可以具备对基板10以及掩模220的至少一方进行拍摄的照相机。

蒸发源装置240具备收容并保持蒸镀材料242的容器400和加热蒸镀材料242，为了使蒸镀材料242的蒸气从容器400的开口放出而加热容器400的加热部430。关于其它的各构成要素在后面详细叙述。蒸镀装置100除了蒸发源装置240之外，还可以具备抑制蒸镀材料242的放出的挡板、用于测量形成于基板10的膜的膜厚的膜厚监视器等(均未图示)。另外，蒸镀装置100为了均匀地进行成膜，也可以具备使蒸发源装置240移动的移动机构250。移动机构250优选是使蒸发源装置240沿XY方向、即与基板10的基板面平行的方向移动的机构，但并不限定于此，也可以是使蒸发源装置240在Z方向、即与基板10的基板面垂直的方向上移动的机构。移动机构250优选能够装载蒸发源装置240的结构。另外，图1中的蒸发源装置240的各构成要素的形状、位置关系、尺寸比只不过是例示。

作为容器400的材质，例如能够使用陶瓷、金属、碳材料等，但并不限定于此，使用在与蒸镀材料242的物性、基于加热部430的加热温度的关系中优异的材质。其中，作为容器400的材质，优选钨、铼、钽、钼、铌、钒、铪、锆、钛等高熔点金属、或者含有上述金属的合金。在此，高熔点金属是指具有比铁的熔点高的熔点的金属。

作为加热部430，例如可以列举出护套加热部、金属丝线等电阻加热式的加热部，但不限于此，只要具有使蒸镀材料242蒸发的加热性能即可。另外，关于加热部的形状，除了图1那样的板状以外，还可以采用丝状、网眼状等任意的形状。在蒸镀时，加热部430的温度优选被控制为蒸镀材料242成为气体状态的温度，优选被控制为250℃以上且1400℃以下。蒸镀时，加热部430的温度在蒸镀材料242为有机材料的情况下，优选被控制为250℃以上且450℃以下，在蒸镀材料242为金属材料的情况下，优选被控制为650℃以上且1400℃以下。

蒸镀装置100具有控制部270。控制部270进行蒸发源装置240的控制、例如加热的开始或结束的定时控制、温度控制、设置挡板的情况下为其开闭定时控制、设置移动机构250的情况下为其移动控制等。另外，也可以组合多个控制部件来构成控制部270。多个控制部件例如是加热控制部件、挡板控制部件、蒸发源移动机构的移动控制部件等。控制部270也可以兼作基板10的输送以及对准控制部件等蒸发源装置240以外的机构的控制部件。

控制部270例如能够由具有处理器、存储器、储存装置、I/O、UI等的计算机构成。在这种情况下，通过处理器执行存储在存储器或储存装置中的程序来实现控制部270的功能。作为计算机，可以使用通用的计算机，也可以使用嵌入式计算机或PLC(programmablelogiccontroller)。或者，控制部270的功能的一部分或全部也可以由ASIC或FPGA那样的电路构成。另外，也可以按每个蒸镀装置设置控制部270，也可以由一个控制部270控制多个蒸镀装置。

在容器400内部收容蒸镀材料242，基板10向掩模220的载置(或者掩模220向基板10的载置)、对准等的准备完成后，通过控制部270的控制，加热部430开始动作，蒸镀材料242被加热。当温度充分提高时，蒸镀材料242蒸发，气体状态的蒸镀材料242从容器400的开口401被放出，附着在基板10的表面，形成膜。从容器400被放出的蒸镀材料242是蒸镀材料242的气体(蒸气)，该蒸气被加热部430加热。也能够通过在多个容器中分别收容有不同种类的蒸镀材料而进行共蒸镀。

通过在用膜厚监视器(未图示)等测定所形成的膜的膜厚的同时进行控制，在基板上形成具有所希望的厚度的膜。为了以均匀的厚度进行成膜，例如也可以一边使基板10旋转或利用移动机构250使蒸发源装置240移动一边进行蒸镀。另外，根据基板10的大小，也优选并行加热多个容器400。

容器400的形状是任意的。蒸发源装置240既可以是放出蒸镀材料242的开口为一个的点状的蒸发源装置，也可以是具有多个放出蒸镀材料242的开口，多个开口排列成一列的线状的蒸发源装置。或者，既可以是具有多个放出蒸镀材料242的开口，多个开口二维排列成面状的面状蒸发源装置，也可以是准备多个点状的蒸发源装置，在材料用尽时更换使用的蒸发源装置的旋转式的蒸发源装置。

如后所述，通过在成膜有某种蒸镀材料的基板上成膜不同种类的蒸镀材料，能够形成多层结构。在该情况下，也可以更换容器内的蒸镀材料，或者将容器自身更换为收纳有不同种类的蒸镀材料的容器。另外，既可以在真空腔室内设置多个蒸发源装置一边进行更换一边使用，也可以将基板10从当前的蒸镀装置搬出，搬入到具备收纳有不同种类的蒸镀材料的蒸发源装置的其它蒸镀装置。

[蒸发源装置的详细结构]

图2(a)是用于说明本实施方式的蒸发源装置240的结构的概略剖视图。图2(b)是线状的蒸发源装置240的概略俯视图，图2(c)是点状的蒸发源装置240的概略俯视图。图2(b)、(c)的A-A截面用图2(a)表示。另外，A-A截面是包含后述的容器400的开口401的开口面的法线方向，且与限制构件410的同冷却构件420相向的相向面垂直的截面。对与图2(a)～(c)的图1共同的结构标注相同的附图标记，并简化说明。

蒸发源装置240具备容器400、限制构件410、冷却构件420、加热部430和反射构件440。容器400保持蒸镀材料。在本实施例中，容器400由钽构成。通过用钽构成容器400，即使将加热部430的加热温度提高到1400℃，也能够抑制容器400的变形。在容器400的侧面设置有加热部430，对保持于容器400内的蒸镀材料进行加热，从设置于容器400的开口401放出气体状态的蒸镀材料。本实施例的加热部430仅配置在容器400的侧面，但也可以设置在容器400的上表面或底面。

为了防止真空腔室内整体的温度因加热蒸镀材料的热而上升，冷却构件420以覆盖保持蒸镀材料的容器400的至少一部分的方式配置。在本实施例中，冷却构件420以包围容器400和加热部430的方式设置。在冷却构件420的内部设置有用于使冷却用的液体流动的流路(未图示)，对冷却构件420进行冷却。在本实施例中，冷却构件420由不锈钢构成。

反射构件440配置在加热部430与冷却构件420之间。反射构件440被冷却构件420冷却，与冷却构件420同样地防止由于加热蒸镀材料的热而使真空腔室内整体的温度上升。在本实施例中，反射构件440由钼构成，但也可以由钨、铱、钌等材料构成。另外，反射构件440也可以是由多片构成，在各个反射构件之间设置空间的构造。

限制构件410具有将从容器400的开口401放出的气体状的蒸镀材料的放射角度限制在一定的角度以下的功能。限制构件410在图2的A-A截面中夹着容器400地配置，成为从容器400的开口端部向蒸镀材料放出的方向延伸的结构。从容器400放出的蒸镀材料通过限制构件410，放射角度被限制在一定的角度以下。由此，能够将在蒸镀装置中进行蒸镀时的、蒸镀材料向基板10的入射角度限制在一定的角度以下，能够提高经由掩模220的成膜中的图案化精度。另外，能够抑制蒸镀材料附着于真空腔室200的壁面等基板10及掩模220以外的部分。另外，在本说明书中，放射角度是指从容器的开口放射的蒸镀材料的放射方向与容器的开口的法线所成的角度。另外，在本说明书中，入射角度是指入射到基板的蒸镀材料的入射方向与基板的基板面的法线所成的角度。

在本实施方式中，限制构件410以在图2的A-A截面夹着冷却构件420的方式配置。限制构件410以覆盖冷却构件420的至少一部分的方式配置，具有与冷却构件420相向的相向面。通过这样构成，冷却容器400的冷却构件420不仅能够冷却容器400，还能够冷却限制构件410。限制构件410通过物理性地屏蔽从容器400的开口401放出的气体状的蒸镀材料的一部分来限制蒸镀材料的辐射角度，因此限制构件410因蒸镀材料的热而温度容易上升。如本实施方式那样，限制构件410以夹着冷却构件420的至少一部分的方式配置，由此限制构件410被冷却构件420冷却，因此在蒸镀中也能够抑制限制构件410的温度上升。

在本实施方式中，限制构件410通过固定构件(未图示)固定于冷却构件420。固定构件没有特别限定，可以使用螺栓等。通过利用由金属等热传导率高的材料构成的固定构件将限制构件410固定于冷却构件420，能够将限制构件410与冷却构件420热连接。由此，能够提高冷却构件420对限制构件410的冷却效率。另一方面，优选在限制构件410与冷却构件420之间设置有空间。由此，能够抑制限制构件410被冷却构件420过度冷却。

另外，限制构件410相对于冷却构件420或容器400的固定方法没有特别限定。例如，也可以在限制构件410的重力方向的下方形成使冷却构件420延伸并抵接支承限制构件410的抵接部(未图示)，由此抵接支承限制构件410。由此，能够容易地进行限制构件410的定位，其结果，能够容易地设定蒸镀材料的放射角度。另外，也可以组合基于抵接部的抵接支承和基于上述固定构件的固定。

在本实施方式中，限制构件410、冷却构件420、反射构件440分别是板状的构件，因此也能够将限制构件410称为限制板，将冷却构件420称为冷却板，将反射构件440称为反射板。限制构件410由不锈钢、铝、钛、碳等材料形成，但并不限定于此。另外，限制构件410不限于由单一的材料构成的方式，也可以是由多种材料构成的方式。另外，限制构件410不限于由单一构件构成的方式，也可以通过焊接或螺纹固定等组合多个构件而构成。构成限制构件410的多个构件可包括构成限制构件410中的限制蒸气的部分(限制部)的构件和构成限制构件410中的由冷却构件420冷却的部分(基部、冷却部)的构件。这些构件只要以限制部经由基部被冷却构件420冷却的方式热连接多个构件即可。

进行蒸镀时，蒸镀材料附着于限制构件410，因此在一定期间进行蒸镀工序之后，需要更换或清洗限制构件410等维护。在本实施方式中，通过卸下用于将限制构件410固定于冷却构件420的固定构件来解除固定，由此能够卸下限制构件410。即，限制构件410以能够从冷却构件420拆卸的方式设置。由此，能够容易地进行上述维护作业。

更具体而言，通过将限制构件410设为比冷却构件420大一圈的筒状构件，能够使冷却构件420相对于筒状的限制构件410能够脱离或***。由此，通过在解除限制构件410向冷却构件420的固定的状态下拉拔限制构件410，能够使限制构件410沿着冷却构件420的表面移动而卸下。其结果，能够更容易地进行维护作业。或者，也可以不使限制构件410为筒状的构件，而在限制构件410以及冷却构件420的至少一方设置对冷却构件420相对于限制构件410的相对移动进行引导的引导部。由此，也能够使限制构件410沿着冷却构件420的表面移动而卸下。

在本实施例中，限制构件410以包围冷却构件420的侧面的方式设置，但也可以构成为不配置于冷却构件420的侧面一部分。

[实施例2]

图3所示的本实施例的蒸发源装置240表示相对于容器400的高度方向，限制构件的结构与实施例1不同的例子。对与其它实施例共同的结构标注相同的附图标记，并简化说明。如图3所示，以如下方式对容器400分开进行说明。喷嘴部400(a)是形成开口401并向容器400的面(第一面)突出地设置的区域。收容部400(c)是收容固体状态或液体状态的蒸镀材料的区域。蒸发部400(b)是位于喷嘴部400(a)与收容部400(c)之间，收容气体状态的蒸镀材料的区域。蒸发部400(b)与收容部400(c)连通，构成为能够使在收容部400(c)中产生的气体状态的蒸镀材料移动。另外，图3与图2(a)同样，表示包含容器400的开口401的开口面的法线方向，且与限制构件412的同冷却构件420相向的相向面垂直的截面(A-A截面)。

另外，在本实施例中，在容器400的内部具有用于收容蒸镀材料的坩埚构件450和配置在坩埚构件450的上部的分隔构件460。坩埚构件450和分隔构件460配置在与收容部400(c)相向的位置。通过设置坩埚构件450，能够简单地进行蒸镀材料的更换。分隔构件460具有气体状态的蒸镀材料通过的开口，能够防止蒸镀材料的突沸造成的飞散。分隔构件460所具有的开口的形状、个数没有特别限定，但是分隔构件460所具有的开口优选设置在与喷嘴部400(a)相向的位置以外的位置。由此，能够进一步防止蒸镀材料的突沸造成的飞散。

加热部430分为与蒸发部400(b)相对的第一加热部430(a)和与收容部400(c)相向的第二加热部430(b)。通过这样的结构，能够分别调节向蒸发部400(b)的加热温度和向收容部400(c)的加热温度。

一般而言，关于收容于收容部400(c)的固体状态或液体状态的蒸镀材料，有可能由高温的热引起的材料的劣化。因此，第二加热部430(b)优选以使固体状态或液体状态的蒸镀材料变化为气体状态的程度的温度进行控制。具体而言，优选以蒸镀材料的升华温度或沸点附近的温度进行控制。与此相对，收容于蒸发部400(b)的气体状态的蒸镀材料需要维持气体状态以使蒸镀材料不凝固于喷嘴部400(a)。因此，以比第二加热部430(b)高的温度控制第一加热部430(a)。

在本实施例中，冷却构件420在包含容器400的开口401的开口面的法线方向，与限制构件412的同冷却构件420相向的相向面垂直的截面中，以夹着蒸发部400(b)和收容部400(c)的方式配置。

限制构件412在包含容器400的开口401的开口面的法线方向，与限制构件412的同冷却构件420相向的相向面垂直的截面中，以夹着冷却构件420和蒸发部400(b)的方式配置。限制构件412相对于冷却构件420的固定方法与实施例1相同。限制构件412以覆盖蒸发部400(b)的至少一部分以及冷却构件420的至少一部分的方式配置。在本实施例中，限制构件412成为与第一加热部430(a)相向且不与第二加热部430(b)相向的结构。但是，并不限定于该结构，限制构件412也可以是与第二加热部430(b)的一部分相向的结构。

[实施例3]

图4所示的本实施例的蒸发源装置240表示容器400的喷嘴部400(a)周边的限制构件的结构与实施例1、2不同的例子。对与其它实施例共同的结构标注相同的附图标记，并简化说明。按以下方式对冷却构件420分开进行说明。相向部420(a)是与配置有喷嘴部400(a)的容器400的上表面即面(第一面)相向配置的区域。侧面部420(b)是与容器400的侧面相向配置的区域。底面部420(c)是与容器400的底面相向配置的区域。另外，图4与图2(a)同样，表示包含容器400的开口401的开口面的法线方向，与限制构件414的同冷却构件420相向的相向面垂直的截面(A-A截面)。

限制构件414包括与容器400的侧面相向的基部414(c)、位于蒸镀材料从喷嘴部400(a)的开口端部放出的方向的限制部414(b)、与冷却构件420的相向部420(a)相向地延伸的延伸部414(a)。限制构件414相对于冷却构件420的固定方法与实施例1相同。通过该结构，与实施例1、2相比，能够增加限制构件414与冷却构件420相向的面积，能够提高限制构件414的冷却效率。

[实施例4]

图5所示的本实施例的蒸发源装置240表示设置连接蒸发部400(b)和收容部400(c)的中间部400(d)的例子。对与其它实施例共同的结构标注相同的附图标记，并简化说明。另外，图5与图2(a)同样，表示包含容器400的开口401的开口面的法线方向，与限制构件416的同冷却构件420相向的相向面垂直的截面(A-A截面)。

中间部400(d)分别与蒸发部400(b)及收容部400(c)连通。中间部400(d)与蒸发部400(b)和收容部400(c)相比，收容蒸镀材料的区域的体积小。在A-A截面中，中间部400(d)的与限制构件416的同冷却构件420相向的相向面垂直的方向上的宽度502比蒸发部400(b)以及收容部400(c)的与限制构件416的同冷却构件420相向的相向面垂直的方向上的宽度(501、503)均小。而且，蒸发部400(b)与收容部400(c)相比，收容蒸镀材料的区域的体积小。在A-A截面中，蒸发部400(b)的与限制构件416的同冷却构件420相向的相向面垂直的方向上的宽度501比收容部400(c)的与限制构件416的同冷却构件420相向的相向面垂直的方向上的宽度503小。另外，在本实施例的情况下，上述的各宽度也可以改称为“被限制构件夹着的方向上的宽度”。

反射构件440构成为分为与蒸发部400(b)相向的第一反射构件440(a)和与收容部400(c)相向的第二反射构件440(b)。另外，在本实施例中，第一反射构件440(a)仅与蒸发部400(b)相向，但也可以与中间部400(d)相向，也可以另外设置与中间部400(d)相向的反射构件。

冷却构件420具有包围蒸发部400(b)的至少一部分的第一冷却部和包围收容部400(c)的至少一部分的第二冷却部。在本实施例中，第一冷却部也包围中间部400(d)的至少一部分。在A-A截面中，第一冷却部的与限制构件416的同冷却构件420相向的相向面垂直的方向上的宽度504比第二冷却部的与限制构件416的同冷却构件420相向的相向面垂直的方向上的宽度505小。限制构件416成为以夹着冷却构件420的与蒸发部400(b)和中间部400(d)相向的区域的方式配置，不与冷却构件420的同收容部400(c)相向的区域相向的结构。限制构件416的夹着蒸发部400(b)与冷却构件420的方向上的间隔506比冷却构件420的夹着收容部400(c)的方向上的宽度505小。由此，能够活用空间构成蒸发源装置240。

[实施例5]

本实施例的蒸发源装置240表示设置多个容器400的例子。如图6所示，蒸发源装置240具有排列有两个实施例4中的蒸发源装置的结构。另外，图6与图2(a)同样，表示包含容器400的开口401的开口面的法线方向，与限制构件416的同冷却构件420相向的相向面垂直的截面(A-A截面)。

限制构件416通过作为固定构件的螺栓600固定于冷却构件420。在限制构件416与冷却构件420之间设置有空间。这样，通过在限制构件416与冷却构件420之间设置空间，通过辐射冷却限制构件416，能够抑制限制构件416被过度冷却。如果通过卸下螺栓600来解除固定，则能够使限制构件416沿着冷却构件420的侧面移动，能够从冷却构件420卸下限制构件416。容器400配置于设置于冷却构件420的螺栓状的突起部610。加热部430、反射构件440通过与螺栓600不同的螺栓(未图示)固定于冷却构件420。

蒸发源装置240设置在移动机构250上。移动机构250的内部成为与真空腔室200隔开的大气空间，能够收纳与蒸发源装置240连接的配线等(未图示)。通过移动该移动机构250，能够一边移动蒸发源装置240一边进行蒸镀。

[实施例6]

[有机电子器件的制造方法的具体例]

在本实施例中，说明使用了具备蒸发源装置的蒸镀装置的有机电子器件的制造方法的一例。以下，作为有机电子器件的例子，例示有机EL显示装置的结构和制造方法。首先，对要制造的有机EL显示装置进行说明。图7(a)表示有机EL显示装置60的整体图，图7(b)表示1个像素的截面构造。作为本实施方式的蒸镀装置所具备的蒸发源装置240，使用上述各实施方式中任一实施方式记载的装置。

如图7(a)所示，在有机EL显示装置60的显示区域61呈矩阵状配置有多个具备多个发光元件的像素62。后面详细说明，发光元件分别具有具备被一对电极夹着的有机层的构造。另外，在此所说的像素，是指在显示区域61中能够显示所希望的颜色的最小单位。在本图的有机EL显示装置的情况下，通过显示互不相同的发光的第一发光元件62R、第二发光元件62G、第三发光元件62B的组合而构成像素62。像素62大多通过红色发光元件、绿色发光元件和蓝色发光元件的组合而构成，但是也可以通过黄色发光元件、青色发光元件和白色发光元件的组合而构成，只要是至少1种颜色以上就没有特别限制。

图7(b)是图7(a)的A－B线处的局部截面示意图。像素62在作为被蒸镀体的基板63上具有有机EL元件，该有机EL元件具备第一电极(阳极)64、空穴输送层65、发光层66R、66G、66B中的任一方、电子输送层67和第二电极(阴极)68。它们当中的空穴输送层65、发光层66R、66G、66B、电子输送层67相当于有机层。此外，在本实施方式中，发光层66R是发出红色光的有机EL层，发光层66G是发出绿色光的有机EL层，发光层66B是发出蓝色光的有机EL层。发光层66R、66G、66B分别形成为与发出红色光、绿色光、蓝色光的发光元件(也有时记载为有机EL元件)相对应的图案。此外，第一电极64针对每一个发光元件分离地形成。空穴输送层65、电子输送层67和第二电极68既可以以与多个发光元件62R、62G、62B共有的方式形成，也可以针对每一个发光元件而形成。另外，为了防止第一电极64和第二电极68因异物而短路，在第一电极64间设有绝缘层69。而且，由于有机EL层因水分和氧而劣化，所以设有用于保护有机EL元件免受水分和氧影响的保护层70。

接着，具体地说明有机EL显示装置的制造方法的例子。

首先，准备用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)以及形成有第一电极64的基板63。

在形成有第一电极64的基板63之上通过旋转涂覆形成丙烯酸树脂，利用光刻法，以在形成有第一电极64的部分形成开口的方式将丙烯酸树脂形成图案并形成绝缘层69。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。

将图案形成有绝缘层69的基板63搬入第一蒸镀装置，由被处理体设置台210保持基板，将空穴输送层65作为在显示区域的第一电极64之上共同的层而成膜。空穴输送层65通过真空蒸镀而成膜。实际上由于空穴输送层65被形成为比显示区域61大的尺寸，所以不需要高精细的掩模。在此，在本步骤中的成膜、以下的各层的成膜中所使用的蒸镀装置具备上述各实施方式中的任一实施方式记载的蒸发源装置。

接着，将形成有空穴输送层65为止的基板63搬入第二成膜装置，由被处理体设置台210保持。进行基板与掩模的对准，将基板载置在掩模之上，在基板63的配置发出红色光的元件的部分，成膜发出红色光的发光层66R。根据本例，能够使掩模与基板良好地重合，能够进行高精度的成膜。

与发光层66R的成膜同样地，利用第三成膜装置成膜发出绿色光的发光层66G，而且利用第四成膜装置成膜发出蓝色光的发光层66B。发光层66R、66G、66B的成膜完成之后，利用第五成膜装置在显示区域61的整体成膜电子输送层67。电子输送层67对3色的发光层66R、66G、66B形成为共同的层。

将形成有电子输送层67为止的基板移动到溅镀装置，成膜第二电极68，之后移动到等离子体CVD装置而成膜保护层70，完成有机EL显示装置60。

从将图案形成有绝缘层69的基板63搬入蒸镀装置到保护层70的成膜完成为止，若暴露于含有水分和氧的气氛中，则由有机EL材料构成的发光层有可能因水分和氧而劣化。因而，本例中，基板在蒸镀装置间的搬入搬出在真空气氛或非活性气体气氛下进行。

这样获得的有机EL显示装置针对每一个发光元件精度高地形成发光层。因而，只要使用上述制造方法，就能够抑制因用于驱动基板和有机EL显示装置的电路的损伤而引起的有机EL显示装置的不良的产生。根据本实施方式的蒸镀装置，能够抑制蒸发源装置的限制构件的温度上升，所以能够抑制成膜对象的基板的加热，因此，能够进行良好的蒸镀。