一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法
阅读说明：本技术 一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法 (Method for improving solder resist bleeding of back drilling hole of printed circuit board ) 是由 刘光丽 洪翠荣 于 2021-06-02 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法,通过选择塞孔油墨从背钻对应的背面进行塞孔作业,控制塞孔后到印面油停留时间,印刷面油先印背钻对应的背面,再印刷背钻面,在工程处理资料时,将背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小的开窗点,通过曝光、背钻面朝下显影、显影时关闭强风吹干,并进行光固化,能够解决印制电路板背钻孔阻焊冒油,使其保持印制电路板良好的外观及可焊性,提升了印制电路板的良率,降低了印制电路板的制造成本。(The invention provides a method for improving solder mask bleeding of a back drilling hole of a printed circuit board, which comprises the steps of selecting plug hole ink to carry out plug hole operation from the back side corresponding to a back drill, controlling the retention time of the plug hole ink to a printing surface ink, printing the printing surface ink on the back side corresponding to the back drill, then printing a back drilling surface, digging a windowing point with the diameter smaller than the single side of the back drill on the data at the position corresponding to the back drilling surface when processing the data in engineering, developing the back drilling surface downwards through exposure, closing strong wind during development, drying by blowing, and carrying out photocuring.)
技术领域
本发明涉及印制电路板生产领域，特别是涉及一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法。
背景技术
随着电子行业的高速发展，对有着“电子航母”之称的印制电路板提出更高的要求，特别是一些对信号传输有特殊要求的板件，过孔一般都会采用背钻设计方式，同时这种板件背钻对应的过孔都会要求塞孔处理，在现有技术制作中，因背钻后的孔比余留位置的过孔孔径更大，背钻和过孔相交的位置会形成台阶，在塞孔的过程中会形成台阶，塞孔时空气残留背钻和过孔相交的位置形成空洞，烤板固化油墨时孔内背钻和过孔相交的位置藏的空气遇热膨胀，造成冒油，业内一般采用延长固化低温段烤板时间来减少冒油，但此方法仍然不能完全解决，仍然很容易出现冒油现象，严重影响了印制电路板的良率，不良品增多，严重影响印制电路板的制造成本。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，能够解决印制电路板背钻孔阻焊冒油，使其保持印制电路板良好的外观及可焊性，提升了印制电路板的良率，降低了印制电路板的制造成本。
根据本发明的实施的一种印制电路薄板阻焊制作方法，包括以下步骤：
S1、塞孔油墨准备：将固化剂和主剂混合，搅拌15-30min；
S2、面油准备：将固化剂和主剂混合，添加10-30ml释稀剂，搅拌15-30min，并测量搅拌均匀的面油粘度，粘度控制在100-140dpa.s；
S3、板件准备：将需加工的印制电路板过火山灰磨板机，磨板速度2.5-3m/min，磨板烘干温度85-95℃；
S4、阻焊塞孔：将塞孔油墨从背钻对应的背面进行塞孔作业，塞孔后从背钻对应面看油墨刚好冒出即可；
S5、印面油：塞孔合格的板需在15min以内完成印刷面油，印刷面油先印刷背钻对应的背面，再印刷背钻面，印刷后插架静止15-30min；
S6、预烤：预烤温度72-75℃，预烤时间40-45min；
S7、资料优化：在工程资料制作时，在背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小4-8mil的开窗点；
S8、曝光：通过DI机调取资料，定位并进行曝光，曝光尺10-13格；
S9、显影：对板件上没有曝光的位置通过浓度为0.8-1.2%碳酸钠药液显影掉，显影速度3-3.5m/min，显影时关闭强风吹干；
S10、QC检验：检查板件外观；
S11、光固化：将检验合格的板件直接全板光固化，光固化时曝光尺10-13格；
S12、热固化：固化参数按照80℃*60min+110℃*30min+150℃*60min；
优选地，塞孔油墨固化剂和主剂比例为25%：75%；
优选地，面油粘度控制在100-140dpa.s，优选控制在120dpa.s；
优选地，印制电路板有背钻设计，且背钻位置需阻焊塞孔，印制电路板背钻面朝下过火山灰磨板机，磨板速度2.5-3m/min，优选2.8m/min，磨板烘干温度85-95℃，优选90℃；
优选地，阻焊塞孔从背钻对应的背面进行塞孔，塞孔后从背钻对应面看油墨刚好冒出即可，塞孔合格的板在15min以内完成印刷面油，印刷面油先印刷背钻对应的背面，再印刷背钻面；
优选地，在工程资料制作时，在背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻；
直径单边小4-8mil的开窗点，优选6mil；
优选地，曝光时曝光尺10-13格，优选12格；
优选地，显影时印制电路板背钻面朝下，通过浓度为0.8-1.2%碳酸钠药液显影掉，优选1%，显影速度3-3.5m/min，优选3.2m/min，显影时关闭强风吹干；
优选地，光固化曝光尺10-13格，优选12格。
有益效果：
相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明提供一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，通过选择塞孔油墨从背钻对应的背面进行塞孔作业，控制塞孔后到印面油停留时间，印刷面油先印背钻对应的背面，再印刷背钻面，在工程处理资料时，将背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小的开窗点，通过曝光、背钻面朝下显影、显影时关闭强风吹干，并进行光固化，能够解决印制电路板背钻孔阻焊冒油，使其保持印制电路板良好的外观及可焊性，提升了印制电路板的良率，降低了印制电路板的制造成本。
具体实施方式
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，结构相似的单元是用以相同标号标示。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
根据本发明的实施的一种改善印制电路板背钻孔阻焊冒油的方法，包括以下步骤：
S1、塞孔油墨准备：将固化剂和主剂混合，搅拌15-30min；
S2、面油准备：将固化剂和主剂混合，添加10-30ml释稀剂，搅拌15-30min，并测量搅拌均匀的面油粘度，粘度控制在100-140dpa.s；
S3、板件准备：将需加工的印制电路板过火山灰磨板机，磨板速度2.5-3m/min，磨板烘干温度85-95℃；
S4、阻焊塞孔：将塞孔油墨从背钻对应的背面进行塞孔作业，塞孔后从背钻对应面看油墨刚好冒出即可；
S5、印面油：塞孔合格的板需在15min以内完成印刷面油，印刷面油先印刷背钻对应的背面，再印刷背钻面，印刷后插架静止15-30min；
S6、预烤：预烤温度72-75℃，预烤时间40-45min；
S7、资料优化：在工程资料制作时，在背钻面对应的位置在资料上掏一个比背钻直径单边小4-8mil的开窗点；
S8、曝光：通过DI机调取资料，定位并进行曝光，曝光尺10-13格；
S9、显影：对板件上没有曝光的位置通过浓度为0.8-1.2%碳酸钠药液显影掉，显影速度3-3.5m/min，显影时关闭强风吹干；
S10、QC检验：检查板件外观；
S11、光固化：将检验合格的板件直接全板光固化，光固化时曝光尺10-13格；
S12、热固化：固化参数按照80℃*60min+110℃*30min+150℃*60min；
本发明的一些实施例中，塞孔油墨为专用塞孔油墨，塞孔油墨固化剂和主剂比例为25%：75%；
本发明的一些实施例中，面油粘度控制在120dpa.s；
本发明的一些实施例中，印制电路板有背钻设计，且背钻位置需阻焊塞孔，印制电路板背钻面朝下过火山灰磨板机，磨板速度2.8m/min，磨板烘干温度90℃；
本发明的一些实施例中，阻焊塞孔从背钻对应的背面进行塞孔，塞孔合格的板在15min以内完成印刷面油，印刷面油先印刷背钻对应的背面，再印刷背钻面；
本发明的一些实施例中，在工程资料制作时，在背钻面对应的位置在资料；
上掏一个比背钻直径单边小6mil的开窗点；
本发明的一些实施例中，曝光时曝光尺12格；
本发明的一些实施例中，显影时印制电路板背钻面朝下，碳酸钠药液浓度为1%显影，显影速度3.2m/min，显影时关闭强风吹干；
本发明的一些实施例中，光固化曝光尺12格；
以上所述仅是本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定，在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围，本发明请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。