一种fpc与tft的绑定方法及显示模组
阅读说明：本技术 一种fpc与tft的绑定方法及显示模组 (Binding method of FPC and TFT and display module ) 是由 陈致临 于 2021-09-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种FPC与TFT的绑定方法及显示模组,方法包括步骤：在ACF中混合设定量的有机矽烷,形成贴合胶；利用点胶机在所述FPC的贴合部位点上所述贴合胶；利用绑定设备绑定所述FPC和所述TFT,其中所述TFT的用于绑定所述FPC的基板为玻璃基板；利用固化机固化所述FPC和所述TFT之间的所述贴合胶。本发明中,将有机矽烷混合在ACF中后,有机矽烷与ACF发生作用而生成矽醇基,该矽醇基可与玻璃表面的矽醇基形成强的醚键,从而增强FPC与TFT绑定时的附着力,大大提高TFT的可靠性。(The invention discloses a binding method of an FPC (flexible printed circuit) and a TFT (thin film transistor) and a display module, wherein the method comprises the following steps: mixing a set amount of organosilane in the ACF to form a bonding glue; adhering the adhesive on the adhering part of the FPC by using a dispenser; binding the FPC and the TFT by using binding equipment, wherein a substrate of the TFT for binding the FPC is a glass substrate; and curing the bonding glue between the FPC and the TFT by using a curing machine. In the invention, after the organosilane is mixed in the ACF, the organosilane reacts with the ACF to generate silanol groups, and the silanol groups can form strong ether bonds with the silanol groups on the surface of the glass, thereby enhancing the adhesive force when the FPC and the TFT are bound and greatly improving the reliability of the TFT.)
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种FPC与TFT的绑定方法及显示模组。
背景技术
TFT-LCD产业虽是一个技术非常成熟的行业，但由于工艺的局限性，以及设计上的缺陷，或多或少存在一些难题。例如，FPC与TFT绑定时使用的胶为ACF，由ACF实现FPC与TFT的固定及电导通。
但是，ACF的粘性较差，使FPC容易松动，甚至从TFT上脱落。这样会产生一系列问题，如移印内污、Cgd、寄生电容、过孔腐蚀、静电击伤、闪烁、绑定失效或残影等问题，影响TFT-LCD的使用性能及寿命，降低用户体验。
发明内容
本发明公开一种FPC与TFT的绑定方法及显示模组，用于解决现有技术中，FPC与TFT绑定牢固性较差的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
提供一种FPC与TFT的绑定方法，包括步骤：
在ACF中混合设定量的有机矽烷，形成贴合胶；
利用点胶机在所述FPC的贴合部位点上所述贴合胶；
利用绑定设备绑定所述FPC和所述TFT，其中所述TFT的用于绑定所述FPC的基板为玻璃基板；
利用固化机固化所述FPC和所述TFT之间的所述贴合胶。
可选的，所述ACF与所述有机矽烷的体积比大于1。
可选的，所述ACF与所述有机矽烷的体积比为8.5-9.3:1。
可选的，所述贴合胶的厚度为2-4μm。
可选的，点设在所述FPC与所述TFT之间的所述贴合胶中，其所包含的导电金球的数量不少于20个。
还提供一种显示模组，包括：
TFT，所述TFT包括玻璃基板；
FPC，所述FPC通过贴合胶与所述TFT绑定，其中所述贴合胶包括ACF和混合在所述ACF中的有机矽烷。
可选的，所述ACF与所述有机矽烷的体积比大于1。
可选的，所述ACF与所述有机矽烷的体积比为8.5-9.3:1。
可选的，所述贴合胶的厚度为2-4μm。
可选的，点设在所述FPC与所述TFT之间的所述贴合胶中，其所包含的导电金球的数量不少于20个。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
将有机矽烷混合在ACF中后，有机矽烷与ACF发生作用而生成矽醇基，该矽醇基可与玻璃基板表面的矽醇基形成强的醚键，从而增强FPC与TFT绑定时的附着力，有效避免FPC绑定失效或脱落等的情况，从而大大减少移印内污、Cgd、寄生电容、过孔腐蚀、静电击伤、闪烁、绑定实现或残影等问题的出现，进而大大提高了TFT的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的FPC与TFT的绑定方法的流程图；
图2为本发明实施例公开的显示模组的结构示意图。
其中，附图1-2中具体包括下述附图标记：
TFT-1；FPC-2；贴合胶-3；基板-11；导电金球-31。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的FPC2与TFT1的绑定方法，如图1、图2所示，具体包括步骤：
步骤S10，在ACF中混合设定量的有机矽烷，形成贴合胶3；
步骤S20，利用点胶机在FPC2的贴合部位点上贴合胶3；
步骤S30，利用绑定设备绑定FPC2和TFT1，其中TFT1的用于绑定FPC2的基板11为玻璃基板11；
步骤S40，利用固化机固化FPC2和TFT1之间的贴合胶3。
在该FPC2与TFT1的绑定方法中，ACF即Anisotropic Conductive Film，称为异方性导电胶，其主要组成成分为树脂黏着剂和导电金球31两大部分。ACF的特点为，Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性，当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性，因此ACF的异方导电特性主要取决于导电金球31的充填率。然而，虽然ACF的导电率会随着导电金球31充填率的增加而提高，但同时也会提升导电金球31互相接触而造成短路的概率。因此ACF中，对导电金球31的充填率有严格限制。
有机矽烷是有机矽树脂的一种，有机矽树脂是主链含有矽氧键且则基为有机基团的高分子聚合物，而有机矽烷为低分子量的有机矽聚合物，即液体状的矽油。当在常温状态下，将有机矽烷混合在ACF中后，有机矽烷与ACF发生作用而生成矽醇基，该矽醇基可与玻璃基板11表面的矽醇基形成强的醚键，即混合有有机矽烷的ACF在FPC2与TFT1之间形成化学共价键，大大提高贴合胶3的粘结强度，增强FPC2与TFT1绑定时的附着力，有效避免FPC2绑定失效或脱落等的情况，从而大大减少移印内污、Cgd、寄生电容、过孔腐蚀、静电击伤、闪烁、绑定失效或残影等问题的出现，进而大大提高了TFT1的可靠性。
ACF中导电金球31的含量有限，当在ACF中混入较多的有机矽烷后，虽然会增加FPC2与TFT1的绑定牢固性，但会因降低导电金球31的含量而影响FPC2与TFT1之间的导电性能。因此，此处选用在ACF中混入有机矽烷的体积小于ACF的体积，即ACF与有机矽烷的体积比大于1，以在保证FPC2与TFT1之间的导电性的前提下，尽可能提高FPC2与TFT1之间的绑定牢固性。
进一步的，在一个优选的例子中，ACF与有机矽烷的体积比为8.5-9.3:1。此时FPC2与TFT1之间的导电金球31的数量不少于20个，使FPC2与TFT1之间形成良好的导电性，而且使FPC2与TFT1之间的粘接牢固度满足需求。
需要绑定FPC2时，先利用点胶机将混合有有机矽烷的ACF点在FPC2上，然后在(3-10)×104Pa、60-100℃的环境中对混合有有机矽烷的ACF加压、加热大约2-10s，再然后利用绑定设备将FPC2搭载在TFT1的玻璃基板11上，在约(20-40)×104Pa、150-200℃的环境中挤压导电金球31而使其破裂，从而导通FPC2与TFT1，最后利用固化机固化混合有有机矽烷的ACF，完成FPC2与TFT1的绑定。其中，固化机可以为紫外灯管固化机等。FPC2与TFT1绑定完成后，FPC2与TFT1之间的胶的厚度H为2-4μm，以在保证FPC2与TFT1导电性能的基础上，提高FPC2与TFT1的粘结牢固度。
本发明的显示模组包括TFT1和FPC2。TFT1包括玻璃基板11。FPC2通过贴合胶3与玻璃基板11绑定。贴合胶3包括ACF和混合在ACF中的有机矽烷，通过贴合胶3增强FPC2与TFT1的绑定牢固性，从而提高TFT1的可靠性。
ACF即Anisotropic Conductive Film，称为异方性导电胶，其主要组成成分为树脂黏着剂和导电金球31两大部分。ACF的特点为，Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性，当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性，因此ACF的异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。然而，虽然ACF的导电率会随着导电金球31充填率的增加而提高，但同时也会提升导电金球31互相接触而造成短路的机率。因此ACF中，对导电金球31的充填率有严格限制。
有机矽烷是有机矽树脂的一种，有机矽树脂是主链含有矽氧键且则基为有机基团的高分子聚合物，而有机矽烷为低分子量的有机矽聚合物，即液体状的矽油。当在常温状态下，将有机矽烷混合在ACF中后，有机矽烷与ACF发生作用而生成矽醇基，该矽醇基可与玻璃基板11表面的矽醇基形成强的醚键，即混合有有机矽烷的ACF在FPC2与TFT1之间形成化学共价键，大大提高贴合胶3的粘结强度，增强FPC2与TFT1绑定时的附着力，有效避免FPC2绑定失效或脱落等的情况，从而大大减少移印内污、Cgd、寄生电容、过孔腐蚀、静电击伤、闪烁、绑定失效或残影等问题的出现，进而大大提高了TFT1的可靠性。
ACF中导电金球31的含量有限，当在ACF中混入较多的有机矽烷后，虽然会增加FPC2与TFT1的绑定牢固性，但是会因降低导电金球31的含量而影响FPC2与TFT1之间的导电性能。因此，此处选用在ACF中混入有机矽烷的体积小于ACF的体积，即ACF与有机矽烷的体积比大于1，以在保证FPC2与TFT1之间的导电性的前提下，尽可能提高FPC2与TFT1之间的绑定牢固性。
进一步的，在一个优选的例子中，ACF与有机矽烷的体积比为8.5-9.3:1。此时FPC2与TFT1之间的导电金球31的数量不少于20个，使FPC2与TFT1之间形成良好的导电性，而且使FPC2与TFT1之间的粘接牢固度满足需求。
需要绑定FPC2时，先利用点胶机将混合有有机矽烷的ACF点在FPC2上，然后在(3-10)×104Pa、60-100℃的环境中对混合有有机矽烷的ACF加压、加热大约2-10s，再然后利用绑定设备将FPC2搭载在TFT1的玻璃基板11上，在约(20-40)×104Pa、150-200℃的环境中挤压导电金球31而使其破裂，从而导通FPC2与TFT1，最后利用固化机固化混合有有机矽烷的ACF，完成FPC2与TFT1的绑定。其中，固化机可以为紫外灯管固化机等。FPC2与TFT1绑定完成后，FPC2与TFT1之间的胶的厚度H为2-4μm，以在保证FPC2与TFT1导电性能的基础上，提高FPC2与TFT1的粘结牢固度。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。
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