具体实施方式

本文讨论的电节点的各种示例或实施例，可选地也可以由本领域技术人员根据需要灵活地和/或选择性地组合，适合于在各种应用中使用，诸如形成例如本文预期的系统之间的接口装置的至少一部分，即作为接口节点或类似部件。接口节点可以有利地以与电子部件类似的方式布置在主机结构或多层结构上。因此，接口节点可以优选地在一个至少类似部件的单元中提供用于外部系统的接口，并且可以附加地包括其它部件，这些部件的至少一部分可以由本文呈现的电节点类型结构保护。

图1示意性示出了根据本发明实施例的电节点100。图1中的电节点100包括第一基底膜10，诸如聚碳酸酯(PC)或包括PC的第一基底膜，该第一基底膜限定了空腔15(例如取决于检查角度的凹陷或凸起形状)和第一材料层30或体积，第一材料层或体积布置为至少部分地填充空腔15，并且嵌入或至少部分地覆盖布置在空腔15中的至少一个电气元件12。在图1中，已经印刷了(诸如丝网印刷或喷墨印刷)至少一个电气元件12，诸如电容传感元件或导体或印刷电子元件，诸如发光二极管，和/或以其它方式将至少一个电气元件设置在第一基底膜10上并且进入空腔15。例如，元件12可以设置在空腔15的底部(例如，基本居中或靠近其侧壁设置)。可以只有一个元件12，或者有利地有多个电气元件12，形成例如能够提供至少一种功能(诸如照明)的电路。此外，可以有至少一个电接触元件或通常的连接元件16，其布置到电节点100，并且配置为用于通常例如向节点100提供电连接，诸如电流连接、电容连接或电感连接，通常特别是从节点100的外部，例如从位于具有节点100的公共主表面、结构或通常基底上的元件和/或从其外部的元件。电接触元件16可以经由中间电连接元件14，诸如电导体14，诸如印刷导体，与至少一个电气元件12或其电路电连接，如果不直接与其连接的话，为此，元件12可以包括若干连接特征，诸如端子或触点。

根据各种实施例，例如，第一材料层30可以是或包括聚合物、塑料和/或硅树脂。根据各种有利的实施例，第一材料层30可以是弹性的，从而为嵌入其中或至少部分地由第一材料层10覆盖的一个或多个电气元件12提供例如机械保护。

在一些实施例中，第一材料层30可以由多种材料或材料层构成。

图2示意性示出了根据本发明实施例的电节点100。图2中的电节点100包括限定空腔15的第一基底膜10和第一材料层30，该第一材料层布置为至少部分地填充空腔15，并且嵌入或至少部分地覆盖布置在空腔15中的至少一个电气元件12。在图2中，电节点100进一步包括第二基底20，诸如印刷电路板或其一部分，或者包括至少一个电气元件12的进一步的薄膜。此外，第二基底20布置为使得至少一个电气元件12定位在空腔15中，并且嵌入第一材料层30中或者至少部分地由第一材料层覆盖。在第二基底20上，可以只有一个元件12或者有利地多个电子元件12形成能够提供功能(诸如照明)的电路。此外，可以有电接触元件16，该电接触元件布置到电节点100，并且配置为用于向节点100提供电连接，诸如电流连接、电容连接或电感连接。如上文参考图1所设想的，电接触元件16可以可选地经由电连接元件14与至少一个电气元件12或其电路电连接。在第一薄膜10的任何一侧(在图中描绘为面向空腔15的一侧)，也可以有若干特征25，诸如电气元件。

图3示意性示出了根据本发明实施例的电节点100。图3中的电节点100包括限定空腔15的第一基底膜10和第一材料层30，第一材料层布置为至少部分地填充空腔15，并且嵌入或至少部分地覆盖布置在空腔15中的至少一个电气元件12。但是，在这种情况下，至少有两个电气元件12布置在空腔15中，至少一个如图1所示布置，至少另一个如图2所示布置。

此外，同样适用于图1和图2，可以有至少一个第二电气元件26布置在第一基底膜10上，在第一基底膜10相对于空腔15的相对侧。在图3中，第二电气元件26，诸如电容传感元件26，被布置在相对于空腔15的对应位置，但是，第二电气元件26可以替代地或附加地布置在第一基底膜10的其它部分中(参见例如图2的物品25)。还是作为进一步的选择，第二电气元件26可以通过第二电连接元件27和/或经由馈通28连接到诸如电接触元件16的特征，该特征相对于与电气元件12连接的电接触元件16是相同的或不同的。

根据各种实施例，诸如图1至图3所示的任何实施例，节点100可以包括若干热管理特征或元件35，诸如用于冷却节点的散热器，特别是其电气元件12或元件12。散热器和/或其它热管理特征可以嵌入例如第一材料层30中和/或至少部分地设置在节点100的外部(例如利用设置在外部部件诸如薄膜10中的通孔/孔，可选地在例如使用例如模制在其上提供覆盖塑料之前或之后)，以便例如提供冷却。更进一步，散热器或类似功能可以与外部设备或例如电路板(考虑例如金属芯或热PCB)的热交换元件结合布置。通常，热管理元件或特征可具有高热导率和例如散热性质，由包含的材料、尺寸、形状和/或其(表面)面积提供。材料可以包含许多金属(例如铜、银、铝)及其合金，除了例如导热聚合物、糊剂、模制材料之外，或者代替例如导热聚合物、糊剂、模制材料。在一些实施例中，除了热导体之外或代替热导体，可以使用本质上是热绝缘体的热管理元件。

热管理元件35可以有利地配置为在节点100或接口装置内部和/或外部分配、传送或传播热能/热量。热能或热量可以传送到节点100或该布置的选定或整个区域，然后在节点100或该布置的外部，例如，通过第二基底20(如果有的话)或主基底60，因此，例如相对于在单个点提供冷却，产生节点100或该布置的更有效的冷却。如果节点100或装置包括紧凑的高功率部件，诸如高功率LED或LED驱动器，这可能是特别有益的，以避免热点。

在各种实施例中，用于传导热量的这种热管理元件35或其至少一部分的热导率可以优选地为至少2W/mK，或优选地为至少10W/mK，或更优选地为至少50W/mK，或最优选地为至少100W/mK。如本领域技术人员所理解的，具有较低热导率的各种材料可以认为是绝热体，而具有较高热导率的材料通常可以更有效地用作导热体，例如用于冷却/传热目的。例如，期望的热导率可以通过热管理元件35的合适材料选择来获得。在一些实施例中，可以使用导热率至少为10W/mK的塑料材料。在各种实施例中，金属材料，诸如铜、铝、锌或锡-银-铜(SnAgCu)组合物，诸如Sn-Ag3.5-Cu9.0，可以用于热管理元件35或至少其一部分。各种这种金属的热导率至少约为60W/mK。因此，相当多的金属提供了比典型塑料材料更好的导热性，典型塑料材料可以在本发明的各种实施例中用于热管理。

在各种实施例中，热管理元件35，诸如热井、散热块或热垫，可以至少部分地通过例如电或电子部件的引线框架来实现，诸如包括铜或铜合金。此外，例如热井可以通过穿过基底(诸如PCB)的入口矩阵来实现。热井可以特别有利地用于多层基底。散热块或焊盘的示例可以包括布置在薄收缩小外形封装(TSSOP)或四扁平无引线(QFN)封装上的导热材料。

根据各种实施例，电节点100实际上可以包括电路板，诸如第二基底20，或者具有金属芯或基于多层陶瓷技术的电气元件12，诸如高温共烧陶瓷(HTCC)或低温共烧陶瓷(LTCC)，其可以进一步通过热传导提供冷却和/或加热。

根据一个实施例，除了包括专用元件之外或代替包括专用元件，热管理元件35可以与电节点100或优选包括节点100的实施例的接口装置的若干元件和/或部件集成。例如，这可能需要利用设计成具有诸如尺寸等性质的电导体，使得它们用作热管理元件35或其至少一部分，诸如散热器或导热元件。

在各种实施例中，电节点100或接口装置(在下文中更详细地描述)可以包括热管理元件35，诸如以下项中的至少一个：散热器、散热块、热井。热管理元件35可以布置在空腔15内或者至少部分地布置在空腔15外部，例如，在第一基底膜10上或者从空腔15的开口侧延伸到空腔外部。热管理元件35可以附加地或替代地例如经由切口或通孔穿过第一基底膜10布置。此外，如果有的话，热管理元件35可以布置为延伸穿过第二基底20。附加地或替代地，热管理元件35可以包括完全或至少部分地布置在空腔15内部的散热器。在一些实施例中，作为热管理元件35的一部分，第一连接元件45(例如在图13至图16中示出)和/或第二连接元件16可以由具有高热导率的材料组成或包括高热导率的材料，诸如厚铜导体。热管理元件35或元件35，诸如热管，可以替代地或附加地与第一连接元件45连接布置，用于作为散热器，或者将热量传导到电节点100或接口装置中或从电节点或接口装置传导热量。

在各种实施例中，电节点100或接口装置可以包括诸如设置在空腔15中的导热第一材料层30，除了例如保护层之外，该导热第一材料层还用作例如热管理元件35。更进一步，第一材料层30可以通过利用导热材料仅部分地提供，诸如在对应的位置提供有加热部件，诸如处理单元或电阻器，而第一材料层30的其余部分可以是其它材料。

根据各种实施例，其中电节点100或接口装置已经布置在主基底60或结构上，热管理元件35可以与主基底60的热管理元件35热连接。例如，可以有石墨或铜，诸如石墨片或铜带，布置在主基底60上，具有与布置的电节点100或空腔15对应的位置。更进一步，这些导热元件可以沿着主基底60延伸，以将热量从例如节点100或装置传导走。

在包括布置在主基底60或结构上的电节点100或接口装置的各种实施例中，并且包括在节点100或装置上的模制或铸造材料层90，至少部分地模制或铸造材料层90可以是导热材料，如果不是完全的话，诸如至少部分地覆盖或嵌入第一基底膜10的部分。

图4A至图4D示意性示出了根据本发明实施例的电节点100。图4A至图4D分别以俯视图、仰视图和透视图的横截面侧视图的形式示出了电节点100。电气元件12，诸如印刷或安装的部件，优选地布置在其中例如在空腔15的底部，并且可选地，将电气元件12连接到电接触元件16的导体14布置在第一基底膜10的外围部分。

图4B至图4D进一步示出了布置在第一基底膜10上的功能和/或装饰元件41。图4B至图4D中的功能元件41是或包括例如透明材料的窗口，该窗口穿过由布置在空腔15中的光源(诸如由发光二极管(LED)型元件12)发射的光。例如，它可以用作视觉或光学指示器，和/或用于照明目的。

图5A和图5B在500和502处示意性示出了根据本发明实施例的可用于电节点100的子组件。子组件可以包括多个电气元件12，优选地为互连元件12，形成子组件的电路。该示例情况的电路包括双通道LED驱动器的元件，可以作为基底20(诸如PCB)上的一个子组件。子组件(例如在其外围部分)可以包括电接触元件16形式的输入和/或输出，诸如用于电源、接地、两个PWM(脉宽调制)输入、两个LED串阳极和两个LED串阴极，在大的、易于安装的接触垫上，而不是在电源电容器、电感器、定时电阻器、感测电阻器和微小的、功率密集的驱动器IC之间的复杂混乱的电路系统。根据本发明的一个实施例，该子组件然后可以布置到空腔15中，并且至少部分地由第一材料层30嵌入或者至少部分地由第一材料层覆盖。但是，它也可以直接在第一基底膜10上产生并进入空腔15，或者后来建立空腔15的区域，然后布置为至少部分地由第一材料层30嵌入或至少部分地由第一材料层覆盖。但是，应进一步注意，根据本发明的实施例，具有和/或配置为执行一种或几种功能的各种不同种类的子组件或电路可以布置到电节点100中，并且不限于上文描述的电路。

图6A至图6C示意性示出了根据本发明一些实施例的电节点100。图6A中的电节点100包括限定空腔15的第一基底膜10和第一材料层30，该第一材料层布置为至少部分地填充空腔15，并且嵌入或至少部分地覆盖布置在空腔15中的至少一个电气元件12。在图2中，电节点100包括第二基底20，诸如印刷电路板或其一部分，包括至少一个电气元件12。此外，第二基底20布置为使得至少一个电气元件12定位在空腔15中，并且嵌入第一材料层30中或者至少部分地由第一材料层覆盖。在第二基底20上，可以只有一个元件12或者有利地多个电子元件12形成能够提供功能(诸如照明)的电路。此外，可以有电接触元件16，其相对于至少一个电气元件12布置在第二基底20的相对侧，用于提供到节点100的电连接。

图6A进一步示出了主基底60，诸如PCB或薄膜型基底，例如塑料和/或有机材料，其上布置有电节点100。主基底60优选地包括电接触区域61，电节点100可以例如通过使用导电粘合剂附着到该电接触区域。因此，电节点100是配置为执行一种或几种功能的类似部件的实体。节点100与主基底60之间的电连接，尽管显示为电连接，也可以布置为电容或电感连接。此外，例如当由塑料包覆模制和/或通常由进一步的材料覆盖时，电节点100的第一基底膜10有利地保护空腔15中的部件。

图6B中的电节点100类似于图6A中所示的电节点，除了第二材料层65已经设置在其中例如在至少一个电气元件12上，用于减少例如在至少一个电气元件12与第一材料层30之间形成的气穴。第二材料层65可以不同于主填料(第一层)30的材料。第二材料层65可以覆盖至少一个电气元件12，或者至少它们中的一些，如果很多的话，并且可选地，还覆盖第二基底20的至少一部分。第二材料层65可以包括或由例如非常易流动且完全润湿的材料制成，诸如液体树脂。第二材料层65可以有利地用作预填充材料，其流入电子元件12(诸如电子部件)和/或部分结构之间的小间隙中，因此简化了几何形状和/或“平滑”了表面，以便于第一材料层30的应用。

第二材料层65可以是或包括通常用于集成电路部件的毛细管底部填充的材料或类似材料。因此，材料层65可以是液体有机树脂粘合剂和无机填料的混合物。有机粘合剂可以包括例如环氧树脂混合物或氰酸酯。无机填料可以包含例如二氧化硅。

替代地或附加地，第二材料层65可以用于至少一个电气元件12布置在第一基底膜10上并且进入空腔15中以减少气穴的实施例中。

图6C中的电节点100类似于图6A中所示的电节点，除了诸如保护层67的层已经布置在第一基底膜10上之外。保护层67还可以在其表面中的一个或任一个上包括功能元件，诸如电容传感元件或照明设备或光学元件。例如参考图10更详细地描述的，保护层67可以包括例如保护膜、涂层、外壳结构和/或模制(塑料)层。保护层67可以覆盖一个或多个实体，诸如节点100和/或其它特征，诸如设置在主基底60上的电子部件。

图7示意性示出了根据本发明的组件200的电节点条带型实施例。条带200包括例如细长的第一基底膜10，其限定多个空腔15，在这种情况下为两个，以及相对于若干多个空腔15的数量的至少对应数量的第一材料层30。所述第一材料层30中的每个至少部分地填充相应的一个空腔15，并将至少一个电子部件12嵌入其中。可以有布置在第一基底膜10上的电接触元件16，其可以进一步连接到一个或两个空腔15中的电气元件12。

此外，对应数量的第一材料层30中的至少两个可以形成公共的第一材料层30。这可能需要第一材料层30基本上在两个空腔15之间延伸，从而形成连续的材料层。

图8A和图8B又示意性示出了根据本发明实施例的电节点片200。在图8A中，片200示出为从片200上方观察的透视图。在图8B中，片200示出为从片200下方观察的透视图。片200包括第一基底膜10，其限定多个空腔15，在这种情况下为四个，以及相对于若干多个空腔15的数量的至少对应数量的第一材料层30。所述第一材料层30中的每个至少部分地填充相应的一个空腔15，并将至少一个电子部件12嵌入其中。可以有布置在第一基底膜10上的电接触元件16，其可以进一步连接到一个、一些或每个空腔15中的电气元件12。此外，对应数量的第一材料层30中的至少两个可以形成公共的第一材料层30。这可能需要第一材料层30基本上在两个空腔15之间延伸，从而形成连续的材料层。

图7、图8A和图8B进一步示出了布置在第一基底膜10上的功能元件41。如前所述，功能元件41可以包括例如透明材料的窗口，该窗口穿过由布置在空腔15中的光源(诸如LED)发射的光。

在图8B中，进一步示出了可以有一个以上的电气元件12布置在一个空腔15中。在这种情况下，描绘“开”和“关”的左下腔15可以包括例如两个LED，其配置为分别照亮一个功能元件41，即“开”和“关”。可以进一步有阻止一个LED的光穿透另一个LED的部分的结构。

图9示意性示出了根据本发明实施例的电节点100。图9中的电节点100包括第一材料层30内的凹穴，诸如气穴85。凹穴85可以含有任何选定的气体，诸如空气和/或一种或多种惰性气体，或者基本上任何类型的气体或其组合。

根据一个实施例，凹穴85可以用于实现例如微机电系统(MEMS)部件80(诸如开关)的操作，这要求部件80的一部分有一些自由空间或体积来充分移动，例如，以适当地操作。部件80在本文是一种类型的电气元件12。

图10示意性示出了根据本发明实施例的多层结构300。多层结构300可以包括至少一个电节点100，该至少一个电节点包括：限定空腔15的第一基底膜10，以及第一材料层30，该第一材料层布置为至少部分地填充空腔15，并且嵌入或至少部分地覆盖布置在空腔15中的至少一个电气元件12；或者至少一个电节点条带或片200，其包括限定多个空腔15的第一基底膜10，以及相对于若干多个空腔15的数量的至少对应数量的第一材料层30，其中所述第一材料层30中的每个至少部分地填充相应的一个空腔15并且将至少一个电子部件12嵌入其中。

多层结构300可以进一步包括主基底60，其中所述至少一个电节点100或所述至少一个电节点条带或片200布置在主基底60上。

此外，结构300可以包括例如覆盖主基底60上的所述至少一个电节点100或例如所述至少一个电节点条或片200的模制或铸造材料层90。

在一些实施例中，可以有至少一个进一步的元件，诸如布置在模制或铸造材料层90的相对侧上的第二基底膜95。模制或铸造材料层90可以至少部分透明，因此光可以穿过层90。

此外，例如，第二基底膜95(如果有的话)还可以包含若干装饰和/或功能元件41，诸如用于穿过由空腔15中的LED发射的光的窗口。

但是，例如，结构300可以容纳若干元件，诸如设置(安装、印刷等)在主基底60上和/或至少部分嵌入层90中的电部件或具体地电子部件55。这些元件55中的至少一些可以功能性地诸如经由适用连接元件诸如触点和/或导体迹线电耦合到节点100和例如其中的元件12，可选地例如在主基底60上限定更大电路设计的至少一部分。

根据一个实施例，至少一个电节点100或至少一个电节点条带或片型组件200可以布置在主基底60上，使得至少一个电气元件12或多个元件12在第一基底膜10与主基底60之间。

根据一个实施例，多层结构300可以包括至少一个第二电气元件，该第二电气元件相对于空腔15布置在第一基底膜10的相对侧上的第一基底膜10上。

图11示出了根据本发明实施例的方法的流程图。在制造电节点100的方法的开始，例如为了接口的目的，可以执行启动阶段900。在启动过程中，可能会进行必要的任务，诸如材料(例如基底)、部件和工具选择、采集、校准和其它配置任务。必须特别注意单个元件和材料选择的协同工作，并在选定的制造和安装过程中幸存下来，这自然最好根据制造过程规范和部件数据表，或例如通过调查和测试生产的原型进行预先检查。所使用的设备，诸如模制/IMD(模内装饰)、层压、粘合、(热)成型、电子组装、切割、钻孔和/或印刷设备，以及其它设备，可以因此在该阶段上升到操作状态。

在910处，可以获得限定空腔15的第一基底膜10。根据一个实施例，第一基底膜10可以通过成型(诸如热成型、冷成型或利用真空或高压)初始基底膜来限定空腔15而获得。根据另一替代或附加实施例，第一基底膜10可通过模制(诸如注射模制)获得，可选地直接以含有空腔15的目标三维形状获得。

在920处，可以通过用第一材料至少部分地填充(例如，通过浇注、分配和/或(低压)模制)空腔来提供至少第一材料层。在该步骤中，布置在空腔中的至少一个电气元件12可以嵌入第一材料层中或者至少部分地由该第一材料层覆盖。电气元件12的至少一个元件可以通过例如安装和/或印刷布置在目标表面或材料上，例如在薄膜10上，可选地在所述成型之前或之后。

在一些实施例中，该方法可以包括向电节点100提供至少一个电接触或连接元件16。至少一个电接触元件16可以电连接到至少一个电气元件12。至少一个电接触元件16可以配置为用于提供到节点100中的电连接，诸如电流连接、电容连接或电感连接，尤其是从节点100外部。这可能需要例如具有电接触垫16，该电接触垫可以可选地附接到例如主基底60(诸如，PCB)的电接触元件，诸如通过焊接或使用导电粘合剂。根据各种实施例，一个或几个至少一个电接触元件16可以布置在第一基底膜10的外围部分，用于提供到节点100的电连接。

在一些实施例中，如上所述，该方法可以包括将至少一个电气元件12印刷，诸如丝网印刷或喷墨印刷，或者其它形式的印刷电子技术，在第一基底膜10上并且进入空腔15，即，在形成空腔15的内表面的第一基底膜10的一部分上印刷。替代地或附加地，可以通过印刷电子技术获得若干进一步的特征，诸如接触元件16。

在一些实施例中，该方法可以包括获得包括至少一个电气元件12的第二基底20，诸如印刷电路板，并且布置第二基底20，使得至少一个电气元件12定位在空腔15中，使得至少一个电气元件12由第一材料层30嵌入或至少部分地覆盖。

在各种实施例中，优选地通过印刷电子技术的一种或多种附加技术，在膜的任一侧或两侧上提供限定例如导体线(迹线)和/或接触垫和/或电极以构造电路设计的若干导电区域。例如，可以使用丝网印刷、喷墨印刷、柔性版印刷、凹版印刷或胶印。此外，这里还可以进行进一步的培养薄膜的动作，涉及例如印刷或通常在其上提供图形、视觉指示器、光学元件等。因此，也可以优选地通过相关结构中的印刷电子技术来提供若干不导电或绝缘的特征。

在各种实施例中，可以提供若干热管理元件(安装、印刷，优选地利用印刷电子技术等)，例如与诸如元件12的其它元件(可选地与其成一体)结合，如下文所述。在一些实施例中，一个或多个热管理元件或其部分可以设置在例如电节点外部的多层结构的主基底60上。在一些实施例中，诸如连接器或导体等特征除了其其它或潜在的“主要”功能之外，还可以具有热管理功能，这可以在特征的设计中考虑到例如材料选择(例如可以使用导电和导热材料，诸如合适的金属)和形状/尺寸。

在各种实施例中，然后可以在系统中提供或利用一个或多个节点来建立系统，或者具体地，如本文所述的整体多层结构，例如，除了节点之外，该系统或者具体地，该多层结构包括若干进一步的特征，可选地包括进一步的设备。

在999处，方法执行结束。

图12A和图12B示出了根据本发明实施例的制造电节点的各种可能阶段。一般来说，例如考虑到图11所描述的各个方面也适用于这里。

在图12A中，在121处，可以获得限定空腔15的第一基底膜10。根据一个实施例，第一基底膜10可以通过成型(诸如热成型、冷成型或利用真空或高压)基底膜(可选地最初是平面的)来限定空腔15而获得。根据另一替代或附加实施例，第一基底膜10可通过模制(诸如注射模制)获得。在122处，至少一个电气元件12可以设置在第一基底膜12上并且进入空腔15。可选地，电连接元件14和电接触元件16也可以设置在第一基底膜10上。在123处，可以提供第一材料层30以至少部分地填充空腔15，并且嵌入或至少部分地覆盖至少一个电气元件12。在各种实施例中，第一材料层30和潜在的进一步的材料层可以可选地至少部分地固化，或被固化，和/或以其它方式在诸如柔软性或弹性的性质方面改变，使用选择的处理，其可以结合例如经受热、冷、温度和/或压力，和/或响应于时间的流逝，例如在关于上述和/或其它参数的合适环境中。

在图12B中，在221处，可以获得限定空腔15的第一基底膜10。根据一个实施例，第一基底膜10可以通过成型(诸如热成型、冷成型或利用真空或高压)基底膜来限定空腔15而获得。根据另一替代或附加实施例，第一基底膜10可通过模制(诸如注射模制)获得。在122处，可以提供第一材料层30以至少部分地填充空腔15。在123处，至少一个电气元件12可以优选地在第二基底20上设置在空腔15中，用于嵌入或至少部分地覆盖至少一个电气元件12。可选地，电连接元件14和电接触元件16也可以设置在第二基底20上，或第一基底膜10上，或例如在第一材料层30固化之后，在第一材料层30上，或在所述元件中的两个或多个上。根据另一实施例，包括电气元件12的第二基底20可以首先布置为使得电气元件12在空腔中，或者优选地也是基底20的至少一部分，并且仅在此之后，第一材料层30被提供到空腔15中以嵌入或至少部分地覆盖电气元件12。

可以提供包括如本文所述的至少一个电节点的系统(包含的节点在结构、材料、包含的元件和/或相关功能方面可以相互相似或不同)。在该系统中，该至少一个节点可以可选地可移除地附接到例如主机设备、材料和/或结构，例如附接到其选定的目标或主机表面或基底，其可以设置有连接特征，诸如用于该节点的机械和/或电连接元件。

对于主机设备或结构(例如，IMSE结构、零件或设备)和/或系统的其它设备或结构，至少一个节点可以提供期望的功能，诸如感测功能、处理功能、功率传输功能、数据存储功能、指示、通信和/或用户接口(UI)功能。该至少一个节点和例如其中的至少一个电气元件(诸如电子部件)可以功能性地(诸如电、电磁、热或光)连接到诸如主机的电子部件和/或一些外部设备或结构等元件，例如经由一个或多个连接元件，包含例如若干导电迹线、引脚、连接器、布线和/或电缆。通过实现选定的无线传输技术和相关元件(发射器、接收器、收发器)，附加的或替代的无线(例如射频)耦合也是可能的。主机/外部设备或结构的至少一个节点和元件可以配置为协同工作，从而建立期望的联合实体。

在一些实施例中，该系统可以实现为优选的整体多层结构，其少数可行的实施例已经在上文中讨论过。该结构可以含有一个或多个电节点，可选地功能性地诸如电连接在一起。但是，该结构可以包括主基底，该主基底可选地包括可成型的诸如可热成型的材料，该材料可以用于或已经用于通过成型来建立期望的三维形状。主基底可以配置为容纳电节点。可以在主基底上提供诸如电节点和/或其它特征的特征之前和/或之后，将主基底形成为期望的3D形状。

在作为其一种实现的系统或多层结构的各种实施例中，例如包括例如热塑性材料的模制或铸造材料层可以设置在主基底上，从而嵌入所述一个或多个电节点和/或其它特征中的至少一个的至少一部分，诸如设置在其上的进一步的电气元件(例如包含例如电子部件的电子器件)。该多层结构实际上可以包括若干附加特征，诸如提供给主基底和/或该结构的其它层的电气元件和/或热管理元件，并且进一步可选地功能性地，诸如电和/或热地，与所述一个或多个电节点中的至少一个连接，以在其间建立用于例如控制、功率、热量或数据传输目的的期望连接。

根据一个实施例，电气元件12可以包括处理单元，诸如微控制器、信号处理器或处理器。通过将处理单元布置在节点100中，可以防止至少直接经由其引脚访问处理单元。可以在节点100中布置进一步的部件，通过这些部件可以进行访问，并且这些部件可以包含专有软件和用于受控访问的选定协议。

根据一个实施例，电节点100或相关系统/多层结构300可以用于服装的安全标签。但是，它可以很容易地找到应用，例如与车辆(例如车载电子器件)、照明设备、可穿戴电子器件、计算或通信设备、消费电子器件、测量设备和各种其它产品。

在各种实施例中，一个或多个通常是现成的部件或元件，包含电子元件，诸如电子部件，例如各种SMD，可以例如通过焊料和/或粘合剂附着或提供在薄膜或(其它)基底上。替代地或附加地，印刷电子技术可以应用于实际上直接在薄膜或基底上制造至少部分组件，诸如OLED。

也如本文所讨论的，可以利用任何可行的定位或安装技术，诸如标准的拾取和放置方法/设备(当适用时)，将电气元件12设置在薄膜10上。可以附加地使用适用的粘合(例如使用粘合剂或其它粘合物质)、胶粘和/或进一步的固定技术。此外，电气元件12可以是印刷的、注射成型的或浸渍成型的。

在各种实施例中，电气元件12和/或节点100、多层结构300或前述系统的其它特征可以包括选自由以下项组成的群组的至少一个元件：电子部件、机电部件、电光部件、辐射发射部件、发光部件、LED(发光二极管)、OLED(有机发光二极管)、侧射LED或其它光源、顶射LED或其它光源、底射LED或其它光源、辐射检测部件、光检测或光敏部件、光电二极管、光电晶体管、光伏设备、传感器、微机械部件、开关、触摸开关、触摸面板、接近开关、触摸传感器、大气传感器、温度传感器、压力传感器、湿度传感器、气体传感器、接近传感器、电容开关、电容传感器、投射式电容传感器或开关、单电极电容开关或传感器、电容按钮、多电极电容开关或传感器、自电容传感器、互电容传感器、电感传感器、传感器电极、微机械(MEMS)部件、UI元件、用户输入元件、振动元件、发声元件、通信元件、发射器、接收器、收发器、天线、谐振器、红外(IR)接收器或发射器、无线通信元件、无线标签、无线电标签、标签读取器、数据处理元件、数据存储或存储器元件、电子子组件、光导向元件、光导、透镜和反射器。在需要与环境功能性连接的传感器布置在例如节点100内的情况下，可以进一步向其提供连接(例如流体连接、光学连接和/或电连接，如上文所设想的)。

节点100或多层结构300因此可以结合电子器件，诸如IC和/或各种部件。多层结构300的电子器件的至少一部分可以经由电节点100提供。可选地，结构300的节点和/或一个或多个其它元件，诸如电子部件或热管理元件，可以至少部分地由前面讨论的保护性塑料层包覆模制。例如，粘合剂、压力、机械固定特征和/或热量可以用于例如节点100与膜10或基底20的机械结合。焊料、布线和导电墨水是用于提供节点100和/或结构300的元件之间以及与结构300中的剩余电气元件(诸如电子部件)之间的电气连接的适用选项的示例。

关于所得的电节点100、诸如条带或片200的组件和/或多层结构300的最终总厚度，其取决于例如所使用的材料和考虑到制造和后续使用而提供必要强度的相关最小材料厚度。这些方面必须逐案考虑。例如，该结构的总厚度可以是大约1mm或几毫米，但是相当厚或薄的实施例也是可行的。

特别地，可以通过层压或合适的涂覆(例如沉积)过程向结构300添加进一步的层。这些层可以具有保护性、指示性和/或美学价值(图形、颜色、图、文本、数字数据等)，并且含有例如tex-tile、皮革或橡胶材料来代替或附加于进一步的塑料。诸如电子器件的附加元件可以安装在结构300的外表面，诸如基底的外表面。用于实现诸如电连接的连接器元件可以提供给节点10或结构300，并且连接到期望的外部连接元件，例如外部设备、系统或结构的外部连接器和/或连接器电缆。例如，这两个连接器可以一起形成插头插座型连接。

在各种附加的或补充的实施例中，例如薄膜10可以包括或由以下材料组成，诸如塑料，例如热塑性聚合物，和/或有机或生物材料，例如木材、皮革或织物，或这些材料彼此的组合或与塑料或聚合物或金属的组合。薄膜10可以包括或由热塑性材料组成。薄膜10可以基本上是柔性的或可弯曲的。在一些实施例中，薄膜10也可以是基本刚性的。薄膜的厚度可以根据实施例而变化；例如，它可能只有几十或几百毫米，或者相当厚，在一毫米或几毫米的量级。

膜10可以例如包括选自由以下项组成的群组的至少一种材料：聚合物、热塑性材料、电绝缘材料、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、聚碳酸酯(PC)、共聚酯、共聚酯树脂、聚酰亚胺、甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯的共聚物(MS树脂)、玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、碳纤维、有机材料、生物材料、皮革、木材、纺织品、织物、金属、有机天然材料、实木、单板、胶合板、树皮绉、树皮、桦树皮、软木、天然皮革、天然纺织品或织物材料、天然生长材料、棉花、羊毛、亚麻、丝绸以及以上的任何组合。

如前所述，在各种实施例中，考虑到预定波长(例如可见光谱中的波长)，膜10和/或进一步的层(诸如第二材料层65)的材料可以至少部分地是基本上光学不透明的或者至少是半透明的。这也适用于模制或铸造材料层90以及第二基底膜95(如果有的话)。薄膜10可以设置有视觉上可区分的、装饰性的/美学的和/或信息性的特征，诸如其上或其中的图形图案和/或颜色。这些特征可以设置在具有电气元件12的薄膜的同一侧，使得它们也至少被部分密封，或者设置在相对侧，因此可以通过例如电节点100的相关包覆模制过程由塑料材料密封，也可以不由塑料材料密封。因此，IML(模内贴标)/IMD(模内装饰)技术适用。所使用的材料可以至少部分地，即至少在某些地方，对辐射(诸如由其上的电子器件发射的可见光)基本上是光学透明的。例如，透射率可以是大约80％、85％、90％、95％或更高。

模制材料可以包括热塑性和/或热固性材料。模制或以其它方式生产的层的厚度可以根据实施例而变化。例如，它可以是小于一、一、几或几十毫米的数量级。例如，模制材料可以是例如电绝缘的。

更详细地说，包含的层(诸如第二材料层65和/或例如层90)可以包括选自由以下项组成的群组的至少一种材料：弹性树脂、热固性材料、热塑性材料、PC、PMMA、ABS、PET、共聚酯、共聚酯树脂、尼龙(PA、聚酰胺)、PP(聚丙烯)、TPU(热塑性聚氨酯)、聚苯乙烯(GPPS)、TPSiV(热塑性硅氧烷硫化橡胶)和MS树脂。

在各种附加或补充实施例中，若干电气元件12、电连接元件14和/或电接触元件16，诸如焊盘，包括选自由以下项组成的群组的至少一种的材料：导电墨水、导电纳米粒子墨水、铜、钢、铁、锡、铝、银、金、铂、导电粘合剂、碳纤维、合金、银合金、锌、黄铜、钛、焊料及其任何组分。所使用的导电材料可以是光学不透明的、半透明的和/或在期望的波长(诸如可见光)下是透明的，以便例如遮蔽或让诸如可见光的辐射从其反射、吸收或通过。

在各种实施例中，可以在内表面或层上提供包含例如图形、颜色或其它视觉特征的选定特征，例如在(基底)膜10面向空腔15的一侧上，使得这些特征保持隔离，从而至少通过膜10的厚度以及例如模制塑料10的周围保护层67、90的厚度来保护这些特征免受潜在的有害环境影响。因此，容易损坏例如涂漆、印刷或安装表面特征的不同冲击、摩擦、化学物质等不会影响或到达特征。薄膜可以容易地制造或加工，可选地切割成具有必要特性的所需形状，诸如用于暴露底层特征(诸如材料层或例如电子元件)的孔或凹口。

图13在1300处示出了根据本发明实施例的接口装置。接口装置可以可选地是或包括基本上电气的或具体地电子的部件，该部件例如用于在外部系统200(例如包括一个或多个外部设备和/或结构)与接口装置的主机结构300之间提供连接，优选地是IMSE结构、部件或设备，以及例如其中的各种进一步的、优选地电的或电子的元件(电路、部件等)55。该接口装置可以包括限定空腔15的第一基底膜10、第一材料层30，该第一材料层可以布置为至少部分地填充空腔15，并且嵌入或至少部分覆盖布置在空腔15中的至少一个电气元件12，其中该至少一个电气元件12可以包括至少一个转换器元件，该至少一个转换器元件配置为用于适配要在所述外部系统200与主机结构300的电子器件之间传输的信号。此外，接口可以包括第一连接元件45，该第一连接元件优选地至少部分地布置在空腔中并且配置为用于连接到外部系统200，其中第一连接元件45有利地进一步至少功能性地连接到转换器元件。

在各种实施例中，诸如第一连接元件45等连接元件可以包括至少功能性地诸如电连接(如果不是物理连接)在一起的多个部分或零件。在这种情况下，例如，第一连接元件45可以包括在很大程度上(如果不是完全的话)设置在空腔外部的一个零件或部分(例如，机械连接器的至少一部分)，以及例如，至少部分地位于空腔15中以连接元件12的至少一个其它零件或部分。连接元件45的至少部分(如果不是完全的话)在空腔15外部的零件或部分可以是例如连接器部分，该连接器部分限定例如USB的阳或阴部分，诸如USB 2.0或3.0兼容连接器，而空腔15内部的部分可以包含电触点，所述USB连接器连接到该电触点，并且该电触点配置为诸如包含适当数量的导体或导电路径，用于从所述USB连接器接收信号或向所述USB连接器传输信号。

从图13中可以很容易地推断出，接口装置可以优选地通过利用上文相对于例如图1至图10和图18至图19中的任何一个描述的和/或在所述附图中示出的电节点100的实施例来实现。附加地，当电节点100被用作接口装置或在接口装置中使用时，该电节点可以至少包括前述第一连接元件45，该第一连接元件优选地至少部分地布置在空腔中并且配置为用于连接到外部系统200，其中第一连接元件45可以进一步至少功能性地(例如电地)连接到元件12，例如其中的转换器元件，如果没有与其集成的话。这种内部连接可以使用若干导电特征来实现，诸如导体迹线、引脚和/或触点。

在各种实施例中，第一连接器元件45通常可以包括或限定电(机电)连接器，该电(机电)连接器可以具有例如主体或壳体，以及若干连接构件，诸如包含导电材料的引脚或插座(例如设置有孔的插座，其壁和/或底部设置有导电材料，例如涂层形式)。在一些实施例中，主体/外壳可以省略。

特别地，在图13所示的实施例中，第一连接器元件45包括连接器的阳部分，该阳部分布置为至少与转换器元件连接。阳部分可以至少部分地在空腔15内，或者代表完全在空腔15外的第一连接元件45的一部分，如上文所设想的。在图13中，阳部分延伸穿过主机结构的主基底60，诸如穿过现成的孔，或者它可以通过穿过主基底60刺穿所述部分来布置，并且与接合装置的至少一些电气元件或电子部件(诸如转换器元件)接触。

可以提供第二连接元件16，并且该第二连接元件包含例如若干电触点，如上文相对于用于连接到主机结构300的电子器件的电节点的各种实施例所讨论的。此外，第二连接元件16可以进一步使用如上所述的合适的导电特征，功能性地(例如电地)连接到元件12，并且例如其中的转换器元件。可选地或附加地，第二连接元件16可以包括选定的电连接器，该电连接器设置有例如主体和若干导电连接构件，诸如引脚或插座。

物品46指的是外部系统200的连接器或其它连接元件，与接口装置的一个45兼容(例如插头-插座或阳-阴关系，和/或与通信相关的兼容性)。

第二连接元件16可以连接到布置在主机结构或多层结构300上的进一步的电或电子元件55，诸如在主基底60上。第二连接元件16通常可以包括或限定电(机电)连接器，该电(机电)连接器可以具有例如主体或壳体，以及若干连接构件，诸如包含导电材料的引脚或插座(例如设置有孔的插座，其壁和/或底部设置有导电材料，例如涂层形式)。在一些实施例中，主体/外壳可以省略。

图13还示出了若干热管理元件35，其可以用在诸如上文关于图3所述的接口装置中。热管理元件35基本上可以布置到如本文所描述的任何电节点100或布置，尽管为了清楚起见没有在所有附图中示出。

接合装置的各种实施例可以用于各种不同的技术领域。例如，对于汽车应用，可以使用带有电涌放电器和CAN或LIN的连接接口。在这种情况下，为了通用兼容性(开漏、上拉/下拉等)，可以提供至少三个软件可配置的控制信号。接口装置的第一连接元件45然后可以例如配置为包括大约十根导线或导体以及合适的物理连接器接口。另一示例是利用USB，例如USB 2.0，兼容的第一连接元件45包括四根导线，该四根导线除了数据传输之外还包含电力。HMI和类似子系统使用的又一示例可以是软件可配置的串行数据接口：SPI包括四根线，UART和I2C包括两根线，尽管单线解决方案也是可能的。根据一个实施例，第一连接元件45包括包括十个引脚的连接器。更进一步，可以实现基于PoE的接口。

根据各种实施例，接口装置可以配置为包括处理单元，并且优选地包括其它必要的部件，诸如存储器等，以运行例如传输控制协议(TCP)或用于通信相关功能的其它合适的协议。替代地或附加地，连接可以基于场景中选择的无线技术，诸如用于安排电力输送和/或通信连接。无线通信技术可以用于该布置的各种实施例中，诸如蓝牙、802.11(WLAN/WiFi)或NB-IoT。

第二通信元件16可以非常简单，诸如包括至少一个或两个导体或引脚。如果使用UART，导体或引脚的数量可以是六个。

图14在1400处示出了根据本发明实施例的接口装置。图14示出了已经参考图13描述的接口装置的对应元件，但是，第一连接元件45基本上包括连接器的阴部分(或者连接器可以是混合阳/阴类型)。在这种情况下，第一连接元件45可以优选地完全布置在空腔15内部，但是，阴部分也可以至少部分地延伸到空腔15外部。外部系统200(未示出，但是参见图13)可以通过连接器的对应阳部分连接到多层结构300，或者通过孔或者通过穿过主基底60刺穿所述部分，并且与接口装置的至少一些电气元件或电子部件(诸如转换器元件)接触。此外，接口装置1400可以包括转换器元件和第二连接元件16，诸如结合图13所示和所述，第二连接元件可以进一步连接到布置在主机结构或多层结构300上的进一步的电或电子元件55，诸如在主基底60上。

图15在1500处示出了根据本发明实施例的接口装置。图15示出了已经参考例如图13描述的接口装置的对应元件，但是，第一连接元件45包括线圈。例如，线圈可以优选地配置为与外部系统200的另一个线圈或磁性元件建立电磁连接。因此，第一连接元件45可以使得它能够向外部系统200和/或从外部系统无线地传输电力和/或建立通信连接。在这种情况下，第一连接元件45可以优选地完全布置在空腔15内，但是，它可以可选地至少部分地布置在空腔15外，诸如在第二基底20背离第一材料层30的一侧上。线圈可以连接到转换器元件，用于将感应电压和/或电流转换成一个或多个合适的信号，以便在主机结构或多层结构300中使用，诸如在进一步的电的或电子的元件55中使用。外部系统200(未示出，但是，参见图13)因此可以通过对应的线圈或其它磁性元件，例如通过主基底60，连接到多层结构300。

图16在1600处示出了根据本发明实施例的接口装置。图16示出了已经参考例如图13描述的接口装置的对应元件。但是，除了接口装置之外，多层结构300可以包括电节点100，该电节点优选连接到接口装置，诸如第二连接元件16。更进一步，进一步的电气或电子元件55可以(但是不是必须)布置在电节点100的实施例内部。

图17示出了根据本发明实施例的方法的流程图。与图11的更一般的实施例相比，该实施例可以被认为特别解决接合应用。但是，结合图11的描述所设想的各种细节和适用设计原理在这里也是适用的，反之亦然。在用于制造接合(即接口)装置1300、1400、1500、1600的方法的开始，可以执行启动阶段900。在启动过程中，可能会进行必要的任务，诸如材料(例如基底)、部件和工具选择、采集、校准和其它配置任务。必须特别注意单个元件和材料选择的协同工作，并在选定的制造和安装过程中幸存下来，这自然最好根据制造过程规范和部件数据表，或例如通过调查和测试生产的原型进行预先检查。所使用的设备，诸如模制/IMD(模内装饰)、层压、粘合、(热)成型、电子组装、切割、钻孔和/或印刷设备，以及其它设备，可以因此在该阶段上升到操作状态。

在910处，可以获得限定空腔15的第一基底膜10。根据一个实施例，第一基底膜10可以通过成型(诸如热成型、冷成型或利用真空或高压)初始基底膜来限定空腔15而获得。根据另一替代或附加实施例，第一基底膜10可通过模制(诸如注射模制)获得，可选地直接以含有空腔15的目标三维形状获得。

在930处，可以将至少一个电气元件至少部分地布置在空腔中，其中该至少一个电气元件包括至少一个转换器元件，该至少一个转换器元件配置为用于适配要在所述外部系统与主机结构的电子器件之间传输的信号。

在940处，可以布置第一连接元件，该第一连接元件可选地包括第一机电连接器或无线连接元件，该第一连接元件配置为用于连接到外部系统，优选地至少部分地连接到空腔中，所述第一连接元件进一步至少功能性地连接到转换器元件；以及

在950处，可以通过用第一材料至少部分地填充空腔，并且嵌入或至少部分地覆盖布置在空腔中的至少一个电气元件，来提供第一材料层。

在一些实施例中，该方法可以包括将第二连接元件16布置到接口装置。第二连接元件16可以至少功能性地并且可选地在物理上连接到转换器元件。第二连接元件16可以配置为或适于附接到主机结构，诸如附接到主基底60。根据各种实施例，一个或几个第二连接元件16可以布置在第一基底膜10的外围部分。

在一些实施例中，该方法可以包括将至少一个电气元件12的至少部分印刷，诸如丝网印刷或喷墨印刷，或者其它形式的印刷电子技术，在第一基底膜10上并且进入空腔15，即，在形成空腔15的内表面的第一基底膜10的一部分上印刷。替代地或附加地，可以通过印刷电子技术获得若干进一步的特征，诸如第二连接元件16。

在一些实施例中，该方法可以包括获得第二基底20，诸如印刷电路板，其包括至少一个电气元件12，诸如转换器元件或其它电气元件的一部分或多个部分，并且布置第二基底20，使得至少一个电气元件12定位在空腔15中，使得至少一个电气元件12由第一材料层30嵌入或至少部分地覆盖。

在各种实施例中，优选地通过印刷电子技术的一种或多种附加技术，在膜的任一侧或两侧上提供限定例如导体线(迹线)和/或接触垫和/或电极以构造电路设计的若干导电区域。例如，可以使用丝网印刷、喷墨印刷、柔性版印刷、凹版印刷或胶印。此外，这里还可以进行进一步的培养薄膜的动作，涉及例如印刷或通常在其上提供图形、视觉指示器、光学元件等。因此，也可以优选地通过相关结构中的印刷电子技术来提供若干不导电或绝缘的特征。

在999处，方法执行结束。

图18示意性示出了电节点100的进一步的实施例，其设置有若干适用热管理特征，诸如元件35。在图18中，热管理元件35可以包括散热器，该散热器可以至少部分地布置在空腔15和/或电节点100外部，诸如具有其一小部分，或者大约或超过元件的百分之五十、六十、七十、八十或九十(例如体积、面积和/或重量)。但是，在根据图18中示意性示出的实施例的各种实施例中，散热器可以至少部分地在节点100内部和/或具体地在空腔15内部。优选地，在热管理元件35与诸如至少一个电气元件12或转换器元件等电气元件之间可以有热传导路径，诸如通过主基底60和/或第二基底20(如果有的话)中的开口，电气元件布置在空腔15中并且产生热量。导热路径可以附加地或替代地包括导热膏和/或导热部分或层，它们基本上布置为彼此接触以形成路径。在各种实施例中，除了专用元件之外或代替专用元件，导热和导电路径可以至少部分地由至少一个公共元件布置，诸如包括例如选择的金属和/或其它材料的连接器或导体，导热和导电。

在各种实施例中，当观察图18时，热管理元件35可以相对于空腔15的封闭侧或顶侧布置在空腔15的相对侧。换句话说，热管理元件15可以优选地布置在空腔15的开口侧，诸如图18所示。热传导路径的部分可以位于节点100或空腔15中，诸如用于沿着第二基底20传导热量，如果有的话。此外，可以有导热材料，例如石墨或铜，诸如石墨片或铜带，布置在主基底60上和/或节点100的外表面上。该带可以布置在例如节点100的同一侧或者与第一基底膜10的空腔15的开口侧相同的接口装置上。

图19示意性示出了电节点100的进一步的实施例，其设置有若干相关的热管理特征，诸如元件35。

在图19中，热管理元件35可以通过用导热材料注射成型来布置。这种热管理元件35可以通过两次注射成型技术来提供。优选地，在主基底60和/或第二基底20(如果有的话)中可以有开口，诸如切口或孔或通孔，使得热管理元件35的材料(诸如散热器或热管的材料)变得模制在节点100的发热元件附近。

图20示出了根据本发明的在2000处与接口装置的实施例相关的热管理的各种适用方面。图20的接口装置或节点100可以包括第一连接元件45和连接器46或外部系统200的其它连接元件，与接口装置的一个45兼容。该装置可以进一步包括若干热管理元件35、36，诸如散热器和热管，至少与散热器热连接(如果不是物理连接的话)，这可以进一步被认为至少功能性地建立多部分热管理元件。热管可以优选地穿过主机60和/或第二基底20布置，如果有的话。在图20中，散热器位于节点100(即接口节点)的外部，而热管至少部分地布置在节点中。

在一些实施例中，热管理元件35可以包括散热器，该散热器已经布置在例如任何一个或多个连接器45、46的外壳150中。这如图20所示。散热器可以优选地通过导热路径，诸如包括热管，连接到节点100和/或空腔15中的电气元件。这对于冷却节点100内部的高功率部件，诸如放大器或激光器部件，可能是有利的布置。散热器或其它热管理元件可以进一步由冷却流体冷却，诸如空气或液体，诸如水。因此，接口装置的至少一个连接器45可以是混合热/电连接器。

本发明的范围由所附权利要求及其等同物来确定。本领域的技术人员将会理解，所公开的实施例仅仅是为了说明的目的而构造的，并且可以容易地准备应用许多上述原理的其它布置来最好地适合每个潜在的使用场景。例如，代替或者除了将塑料直接模制到基底60上之外，可以预先制备塑料层，然后通过应用例如粘合剂、机械连接手段(螺钉、螺栓、钉子等)、压力和/或热量的合适的层压技术将该塑料层附接到基底上。最后，在一些情况下，代替模制或铸造，可以使用合适的沉积或进一步的替代方法在目标基底上产生塑料或其它层。但是，代替印刷的(电)导电迹线，迹线可以以其它方式产生/提供。例如，除了其它选择之外，可以应用利用蚀刻或转移层压制造的导体膜。