阅读说明：本技术 一种真空腔体泄漏自动侦测方法 (Automatic detection method for leakage of vacuum cavity ) 是由 戴传勇 叶佳松 于 2020-06-30 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种真空腔体泄漏自动侦测方法,具体如下：(1)、将产品传送至溅镀腔体内,并将溅镀腔体内的真空值设定完成；(2)、晶圆开始进行溅镀工艺,并记录溅镀过程数据；(3)、晶圆溅镀过程中对电压值进行持续检测、判定；(4)、溅镀工艺作业完成,将检测的溅镀数据进行存储。通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏,达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。(The invention discloses an automatic detection method for vacuum cavity leakage, which comprises the following steps: (1) the product is conveyed into the sputtering cavity, and the vacuum value in the sputtering cavity is set; (2) starting the sputtering process on the wafer, and recording the data of the sputtering process; (3) continuously detecting and judging the voltage value in the wafer sputtering process; (4) and after the sputtering process operation is finished, storing the detected sputtering data. Whether external air leakage exists at present is judged by detecting the voltage value fed back when the wafer is sputtered in the sputtering process, so that the aims of detecting the vacuum degree of the sputtering cavity, guaranteeing the production quality of the wafer and reducing the production cost of enterprises are fulfilled.)

一种真空腔体泄漏自动侦测方法

技术领域

本发明涉及晶圆生产应用领域，具体涉及一种真空腔体泄漏自动侦测方法。

背景技术

溅镀工艺是晶圆生产加工中必不可少的一步，传统工艺中，晶圆的溅镀一般都是通过晶圆溅镀设备内的机械手将晶圆送入溅镀设备的腔体内，当腔体内的真空达到设定值后开始进行溅镀工艺，但是在此过程中，溅镀腔体容易发生外气泄漏，而一旦发生外气泄漏，空气中的氧分子会对溅镀产品造成成膜污染缺陷，导致后续的晶圆凸块出现玻璃缺陷，影响了晶圆的产品质量，增加了企业成本投入。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种真空腔体泄漏自动侦测方法，以达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种真空腔体泄漏自动侦测方法，具体如下：

(1)、将产品传送至溅镀腔体内，并将溅镀腔体内的真空值设定完成；

(2)、晶圆开始进行溅镀工艺，并记录溅镀过程数据；

(3)、晶圆溅镀过程中对电压值进行持续检测、判定；

(4)、溅镀工艺作业完成，将检测的溅镀数据进行存储。

本发明通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏，达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

2.根据权利要求1所述的一种真空腔体泄漏自动侦测方法，其特征在于，步骤(3)中的检测过程如下：

(3-1)、对晶圆溅镀过程中回馈电压值进行检测，并获取相应的数据；

(3-2)、将获取的数据传送至智能终端，并与智能终端内存储的数据进行对比；

(3-3)、根据对比结果来对溅镀工艺进行相应的操作：

若检测的电压值处于设定区域内，则溅镀工艺继续进行；

若检测的电压值处于设定区域以外，则控制溅镀工艺停止，进行排查、检修；

(3-4)、当排查检修完成后，重复步骤(3-1)即可。

本发明具有如下优点：

1.本发明通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏，达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供了一种真空腔体泄漏自动侦测方法，其工作原理是通过在溅镀工艺过程中以检测晶圆溅镀时回馈的电压值来判断当前是否存在外气泄漏，达到时刻对溅镀腔体的真空度进行检测、保障晶圆的生产质量和降低企业生产成本的目的。

下面结合实施例和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

一种真空腔体泄漏自动侦测方法，具体如下：

(1)、将产品传送至溅镀腔体内，并将溅镀腔体内的真空值设定完成；

(2)、晶圆开始进行溅镀工艺，并记录溅镀过程数据；

(3)、晶圆溅镀过程中对电压值进行持续检测、判定；

(3-1)、对晶圆溅镀过程中回馈电压值进行检测，并获取相应的数据；

(3-2)、将获取的数据传送至智能终端，并与智能终端内存储的数据进行对比；

(3-3)、根据对比结果来对溅镀工艺进行相应的操作：

若检测的电压值处于设定区域内，则溅镀工艺继续进行；

若检测的电压值处于设定区域以外，则控制溅镀工艺停止，进行排查、检修；

(3-4)、当排查检修完成后，重复步骤(3-1)即可。

(4)、溅镀工艺作业完成，将检测的溅镀数据进行存储。

在实际溅镀过程中，当发生外气泄漏时，制程气体(Ar)会遭受到空气中氧气的污染，会造成晶圆溅镀时回馈的电压值远高于正常生产的情况，在实际生产过程中，在无外气泄漏的情况下，电压一般在470伏特(会有上下小幅度的变化)，当发生外气泄漏时，此时的电压值会超出正产电压值30伏特以上，因此可直接设定其报警值为500伏特。即当检测到电压值超过500伏特时(具体的设定值可由本技术领域的技术人员根据实际的生产要求来进行设定)，控制终端会控制溅镀设备停滞工作，此时只会报废正在溅镀的晶圆，并不会造成批量报废，从而保证了晶圆的溅镀质量，降低了生产成本。

以上所述的仅是本发明所公开的一种真空腔体泄漏自动侦测方法的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。