阅读说明：本技术 一种刚挠结合板的制作方法 (Manufacturing method of rigid-flex printed circuit board ) 是由 黄望望 寻瑞平 吴家培 覃红秀 何淼 于 2019-11-12 设计创作，主要内容包括：本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种刚挠结合板的制作方法。本发明通过改变压合结构,压合过程无需在半固化片上形成pp开窗,同时通过在预切区贴设PI保护膜,压合结构中半固化片无需内缩设置,不仅可提供充足的流胶保证刚挠层的结合效果,且不存在流胶过多而溢至pp开窗处(即粘结到挠性区)的问题。另一方面,因无需设置PP开窗,避免现有技术中因PP开窗造成开窗位高落差,导致压合表面形成突起或凹陷等平整性问题。(The invention relates to the technical field of printed circuit boards, in particular to a method for manufacturing a rigid-flex printed circuit board. According to the invention, by changing the pressing structure, pp windowing is not required to be formed on the prepreg in the pressing process, and meanwhile, the PI protective film is adhered to the precut area, so that the prepreg in the pressing structure is not required to be arranged in a retracted manner, sufficient glue flow can be provided to ensure the combination effect of the rigid-flex layer, and the problem that the excessive glue flow overflows to the pp windowing part (namely, is adhered to the flexible area) is avoided. On the other hand, because of not needing to set up PP and windowing, avoid among the prior art because of PP windowing causes the high drop of windowing position, lead to pressfitting surface to form smoothness problems such as protruding or sunken.)

一种刚挠结合板的制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板的制作方法。

背景技术

刚挠结合板又称软硬结合板，是由刚性板和挠性板有选择地层压在一起组成，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。刚、挠材料结合的印制电路板充分利用了挠性板的特点，并解决了与刚性板的电器连接问题，其兼顾了常规刚性板的规整和韧性以及挠性板的灵活、小巧，刚挠结合板可移动、弯曲、折叠、扭转、实现三维布线，极大地节约了电子部件的安装空间，顺应了电子产品“轻、薄、短、小”化的发展趋势，近十几年来在军工、航空航天、汽车电子、医疗电子、民用消费电子等众多领域得到了广泛应用，成为目前发展最为迅速的一类PCB产品，也是未来PCB的主要发展方向之一。

刚挠结合板包括刚性层和挠性层，挠性层外露的区域称为挠性区，在制作过程中，刚性层中与挠性区相对的区域称为切除区。压合及制作窗口使挠性层局部外露形成挠性区是制作刚挠结合板的核心步骤，制作窗口有多种方式，其中应用最广泛的是机械控深铣。机械控深铣是在刚性板的切除区提前用机械或激光的方法在刚性板上围绕切除区的边沿切割一定深度形成盲槽，并且将半固化片(PP)上与挠性区对应的区域切除形成pp开窗；然后通过半固化片将刚性层与在挠性区贴设了覆盖膜的挠性层压合为一体，接着正常进行其它后工序，最后采用机械控深铣的方式在围绕刚性层的切除区边沿进行切割并与预切割的盲槽对接，以取出切除区的板材从而使挠性层外露，完成窗口的制作，形成挠性区。具体的工艺流程包括如下步骤：

1、挠性板部分：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→覆盖膜开窗→覆盖膜贴合→覆盖膜压合→OPE冲孔→棕化；

2、刚性板部分：开料→内层图形→内层蚀刻→OPE冲孔→内层AOI→刚性板锣盲槽→棕化；

3、粘结层部分：PP开料→OPE冲孔→PP开窗；

4、主流程：压合→X-Ray钻靶位孔→铣板边→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊、字符→表面处理→电测试→成型→成型后开窗→FQC→FQA→包装、出货。

刚性层与挠性层叠合在一起时如图1所示，为了确保挠性层与刚性层之间的压合效果，覆盖膜的尺寸需比挠性区大，即覆盖膜的边沿需进入夹层之间，一般进入0.5-1.0mm，同时，为了防止PP溢胶至挠性区影响产品性能和外观，需要对PP进行内缩设计，设置PP开窗的尺寸比挠性区大，而此种设计方式存在以下缺陷：1、压合结构中设置pp开窗，压合时胶体不断流向空隙位置，若溢胶过大，容易导致板面突起，而溢胶过小则会导致凹陷，影响外层线路的制作和外观平整性；2、覆盖膜与PP无重合部分难以保证挠性层与刚性层的粘结效果，影响产品的挠折性能，后续使用过程中刚挠结合位置容易被撕裂。

发明内容

本发明针对现有技术制作刚挠结合板存在的上述问题，提供一种可避免产品形成突起或凹陷，以及避免刚挠结合粘结不牢、结合位置易撕裂等问题的刚挠结合板的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤，

S1：制作刚性层：在刚性芯板上制作线路，并在刚性芯板上围绕切除区的边沿锣盲槽；

制作挠性层：在挠性板上制作线路，并在挠性板的挠性区贴设覆盖膜，且所述覆盖膜的尺寸比挠性区单边大；

制作粘结层：在半固化片上与挠性层相向的一面贴PI保护膜，半固化片上与挠性区对应的区域称为预切区，沿预切区的边沿切割使预切区可从半固化片中分离，撕除半固化片上除预切区以外的PI保护膜；

S2：将挠性层、粘结层和刚性层层叠并压合为一体，形成多层生产板；

S3：对多层生产板依次进行钻孔、沉铜和全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理；

S4：对多层生产板进行成型处理，在多层生产板的刚性层一面通过控深铣围绕切除区的边沿切割并与盲槽对接，从多层生产板中取出切除区、预切区和预切区上的PI保护膜，使挠性层的挠性区露出。

优选的，步骤S1中，所述覆盖膜的尺寸比挠性区单边大0.5-1.0mm。

优选的，步骤S1中，通过激光沿预切区的边沿切割使预切区可从半固化片中分离。

优选的，步骤S2中，将挠性层、粘结层和刚性层层叠在一起前，均对挠性层和刚性层进行棕化处理。

更优选的，步骤S1挠性层的制作中，在挠性板上制作线路后，对挠性板进行棕化处理，再在挠性区贴设覆盖膜，然后再次对挠性板进行棕化处理。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过在半固化片上贴设PI保护膜并利用激光围绕预切区的边沿切割，形成一面贴设有PI保护膜的独立的预切区，压合时预切区仍然保留在压合结构中，至最后成型时再将预切区与切除区一并除去使挠性区露出。由于压合前已将预切区从半固化片中切开，切口处纤维丝已被切断，即使压合时切口被流胶充填，因无纤维丝支撑，可直接掰断切口将预切区取出。

本发明通过改变压合结构，压合过程无需在半固化片上形成pp开窗，同时通过在预切区贴设PI保护膜，压合结构中半固化片无需内缩设置，不仅可提供充足的流胶保证刚挠层的结合效果，且不存在流胶过多而溢至pp开窗处(即粘结到挠性区)的问题。另一方面，因无需设置PP开窗，避免现有技术中因PP开窗造成开窗位高落差，导致压合表面形成突起或凹陷等平整性问题。

附图说明

图1为现有技术制作刚挠结合板过程中刚性层、挠性层、半固化片叠合在一起时的示意图；

图2为实施例中将挠性层、粘结层和刚性层叠合在一起时的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：

(1)分别制作刚性层、挠性层、粘结层

制作刚性层：如现有技术的PCB的生产过程，对PCB的原料进行开料得到所需尺寸的刚性芯板。依次经过上膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，在刚性芯板上制作内层线路。对制作了内层线路的刚性芯板进行OPE冲孔加工，及内层AOI检查，合格的产品进入下一工序，即在刚性芯板上围绕切除区的边沿锣盲槽，盲槽的开口设在与挠性板相向的一面，然后对刚性芯板进行棕化处理。

制作挠性层：如现有技术的柔性线路板(FPC)的生产过程，对FPC的原料进行开料得到所需尺寸的挠性板，挠性板划分为软硬结合区和挠性区。依次经过上膜、曝光、显影、蚀刻和退膜工序，在挠性板上制作内层线路。对制作了内层线路的挠性板进行内层AOI检查，合格的产品进入下一工序，即清洗挠性板的表面、棕化处理。在软芯板的表面贴覆盖膜并形成开窗，保留挠性区的覆盖膜且覆盖膜的尺寸比挠性区单边大0.5-1.0mm。接着，对挠性板进行热压处理(快速压合)，使覆盖膜与挠性板紧密粘结在一起。对挠性板进行OPE冲孔加工后再次进行棕化处理。

制作粘结层：在半固化片上与挠性层相向的一面贴PI保护膜(聚酰亚胺薄膜，PolyimideFilm)并对半固化片进行OPE冲孔加工，半固化片上与挠性区对应的区域称为预切区，通过激光沿预切区的边沿切割使预切区可从半固化片中分离，撕除半固化片上除预切区以外的PI保护膜。

(2)压合

将挠性层、粘结层和刚性层层叠在一起，如图2所示。然后根据板料Tg选择层压条件，将挠性层、粘结层和刚性层压合为一体，形成多层生产板。

(3)对多层生产板依次进行钻孔、沉铜和全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理

钻孔：采用现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔。

沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

全板电镀：以2.1ASF的电流密度进行全板电镀60min，加厚孔铜。

制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路。

外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加″UL标记″，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(4)成型

根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm。

(5)揭盖

在多层生产板的刚性层一面通过控深铣围绕切除区的边沿切割并与盲槽对接，从多层生产板中取出切除区、预切区和预切区上的PI保护膜，使挠性层的挠性区露出。

(6)FQC、FQA、包装和出货

FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。