阅读说明：本技术 一种多层刚挠结合板制作方法和装置 (Method and device for manufacturing multilayer rigid-flex printed circuit board ) 是由 孙启双 孙文兵 于 2019-09-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种多层刚挠结合板制作方法和装置,适用于PCB加工技术领域,方法包括：制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。装置用于执行对应方法。本发明实施例通过制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗,能够通过合理的处理步骤,提高多层刚挠结合板的生产良率。(The invention discloses a method and a device for manufacturing a multilayer rigid-flex printed circuit board, which are suitable for the technical field of PCB processing, and the method comprises the following steps: manufacturing a single-side rigid plate; processing the surface of a double-sided flexible plate; pressing the single-side rigid plate and the double-sided flexible plate; the single-sided rigid plate is windowed at the designated exposure position of the double-sided flexible plate. The apparatus is for performing a corresponding method. In the embodiment of the invention, a single-side rigid plate is manufactured; processing the surface of a double-sided flexible plate; pressing the single-side rigid plate and the double-sided flexible plate; the window opening of the rigid plate on one side is carried out at the appointed exposure position of the double-sided flexible plate, and the production yield of the multilayer rigid-flex printed circuit board can be improved through reasonable processing steps.)

一种多层刚挠结合板制作方法和装置

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其是一种多层刚挠结合板制作方法和装置。

背景技术

刚挠结合板是由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成的电路板。其各层采用金属化孔形成导电连接。每个板有一个或多个显露的软区。刚挠印制板有其安装方便，可弯曲和立体安装，有效利用安装空间。刚挠结合的方式也可以替代插件，保证在振动冲击，潮湿恶劣环境下的高可靠性。

同时由于刚性和柔性的性质的区别，在加工中良率不高，导致生产成本过高。

发明内容

本发明实施例旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明实施例的一个目的是提供一种多层刚挠结合板制作方法和装置。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明实施例提供一种多层刚挠结合板制作方法，包括：制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。

优选地，制作单侧刚性板包括：依次压合单侧覆铜板的无铜侧、非不流胶的PP板、双面覆铜板和不流胶PP板；或者，制作单侧刚性板包括：压合单侧覆铜板的无铜侧与不流胶PP板。

优选地，双面挠性板表面加工包括：通过激光切割覆盖膜，将切割后的覆盖膜贴于双面挠性板的表面。

优选地，所述双面挠性板表面加工包括：在双面挠性板的表面的焊点及焊点周围区域，贴付胶子。

优选地，制作单侧刚性板包括：在覆铜板的边缘设置定位孔，定位孔用于确定位于双面挠性板不同侧的单侧刚性板之间的压合位置。

优选地，制作单侧刚性板还包括：在与双面挠性板接触的PP板上进行开窗，开窗位置与双面挠性板指定的露出位置对应。

优选地，单侧覆铜板和双面覆铜板包括FR4板和铜层。

优选地，通过锣机进行单侧刚性板开窗。

第二方面，本发明实施例提供一种多层刚挠结合板制作装置，包括：外层单元，用于制作单侧刚性板；中层单元，用于进行双面挠性板表面加工；压合单元，用于压合单侧刚性板和双面挠性板；开口单元，用于在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。

本发明实施例的有益效果是：

本发明实施例通过制作单侧刚性板；进行双面挠性板表面加工；压合单侧刚性板和双面挠性板；在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗，能够通过合理的处理步骤，提高多层刚挠结合板的生产良率。

附图说明

图1是一种多层刚挠结合板制作方法的一种实施例的流程图；

图2是多层刚挠结合板的原始结构图的实施例的结构图；

图3是多层刚挠结合板的最终结构图的实施例的结构图；

图4是一种多层刚挠结合板制作装置的一种实施例的连接图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1。

如图1所示的一种多层刚挠结合板制作方法，包括：

S1、制作单侧刚性板；

S2、进行双面挠性板表面加工；

S3、压合单侧刚性板和双面挠性板；

S4、在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。

其中，多层刚挠结合板包括最少两个部分：柔性板(即挠性板)和刚性板。刚性板可以只存在挠性板的一侧，也可以存在挠性板两侧。标记同属一侧的板材结构为单侧刚性板。单侧刚性板的组成包括单侧覆铜板、普通的PP板(即不流胶PP板以外的PP板)、双面覆铜板和不流胶PP板。单侧覆铜板为只有一侧有铜层的基板，基板的材质为FR4板；双面覆铜板为两面有铜层的基板，基板的材质为FR4板。

制作单侧刚性板包括：依次压合单侧覆铜板的无铜侧、非不流胶的PP板、双面覆铜板和不流胶PP板；或者，制作单侧刚性板包括：压合单侧覆铜板的无铜侧与不流胶PP板。

单侧覆铜板的有铜的一侧，是制作线路的基础，而另一侧的表面没有覆铜，可以作为压合的结合面，将该无铜的一侧(标记为A面，PP板包括A/B面)和PP板进行压合；压合完成后，将PP板B面和双面覆铜板压合(标记为C面，双面覆铜板包括C/D面)；压合完成后，将双面覆铜板的D面与不流胶PP板进行压合，形成单侧刚性板。

或者，将该无铜的一侧和不流胶PP板进行压合，形成单侧刚性板。

双面挠性板表面加工包括：通过激光切割覆盖膜，将切割后的覆盖膜贴于双面挠性板的表面。

在双面挠性板上贴合厚度为37.5um(具体厚度不限，本实施例仅举一个具体的数值以便于说明)覆盖膜，目的保证软板(挠性板)的线路不受到药水和其他腐蚀和损伤，并增加弯折性能。

具体覆膜的步骤包括：覆盖膜的预先开料，此时覆盖膜为完整的一张膜，通过激光切割的方式切割覆盖膜，得到设有开窗的膜，将这一层覆盖膜，贴付到双面挠性板的表面，完成表面作业。

表面作业还可以包括：在双面挠性板的表面的焊点及焊点周围区域，贴付胶子。

双面挠性板的表面同样包括各种线路，包括焊点/焊盘。这些部位需要在多层刚挠结合板完成结合后，能够正常执行电气接触。因此，不能单纯采取如上述的贴付覆盖膜的方法。但是，也必须要对该部位进行表面的处理，以防止在进行压合等作业时，伤害到线路。

所以，可以通过贴付胶子的方式进行处理。即通常所说的包板，通过对指定的区域附加一层软性材料，可以起到隔绝的目的，同时，软性材料易于移除，能够在后续需要使用线路的时候，露出线路(主要指的是焊点和焊点周围的区域，即以焊点周围一定范围内的区域)。

制作单侧刚性板包括：在覆铜板的边缘设置定位孔，定位孔用于确定位于双面挠性板不同侧的单侧刚性板之间的压合位置。

出于定位的目的，在覆铜板(包括单侧覆铜板和双面覆铜板)的边缘设置定位孔，通过铆合的方式，可以确保上下两层之间的单侧刚性板之间对位准确。

制作单侧刚性板还包括：在与双面挠性板接触的PP板上进行开窗，开窗位置与双面挠性板指定的露出位置对应。

在与双面挠性板接触的PP板上进行开窗的目的是防止压坏覆盖膜。

单侧覆铜板和双面覆铜板包括FR4板和铜层。

通过锣机进行单侧刚性板开窗。

在单侧刚性板与双面挠性板结合完毕后，通过锣机进行单侧刚性板开窗，开窗的位置对应覆盖膜和胶子的区域。

而为什么不直接开窗后在压合的原因在于，如果在压合前就开窗，则容易由于开窗导致板间的压力不平衡，引起变形导致伤害线路，或者压合不牢靠。

如图2所示的多层刚挠结合板的原始结构图：

包括L1～L7层，其中，L1为单侧覆铜板，L2为PP板，L3为双面覆铜板，L4为不流胶PP板，L5为双面挠性板，L6为不流胶PP板，L7为单侧覆铜板。

具体的参数包括：

L1：12μm铜层和FR4板；L3：为双面18μm的铜层，FR4板；L5为双面18μm铜层，PI材料的板材；L7为FR4板，12μm铜层。

覆盖膜为37.5μm，覆盖膜上方为PP板的开窗。

L4～L5之间有一部分没有设置不流胶PP，该部分为焊点及焊点周围区域。对应的，L6和L7的与焊点及焊点周围区域对应的位置，同样不存在单侧覆铜板。

如图3所示的多层刚挠结合板的最终结构图。

L1～L3与覆盖膜位置对应的部分被切除，L1～L3与焊点位置的部分被切除。

L7在覆盖膜位置对应的部分被切除。

具体的加工步骤包括：

LI层制作流程：开料---钻孔(钻出板边定位孔)---待压合。

L1到L3层制作流程：开料(L3层)→内层图形(L3层图形)内层蚀刻→第一次压合，压合采用正常的流胶PP片，得到L1～L4层。

L1-4层压合后开始实施制作L5层的两侧的线路，压合得到L1～L5。

L7层制作流程：

开料---钻孔(钻出板边定位孔)---待压合，压合L7和L6、L1～L5，完成结合。

具体贴付覆盖膜的流程为：覆盖膜开料----使用激光切割开窗开出不需要贴覆盖膜的区域，将激光切割开窗好的覆盖膜贴在软板(双面挠性板)露出区域的位置，然后采用快速压合方式压合固化。

双面挠性板有表面处理PAD(焊点)，需要给以压合前保护，所实施方式是：在压合前采用高温的胶子将这些需要露出的铜面贴住然后压合，在表面处理前，去除胶子露出铜面后给以表面处理。

本发明实施例提供如图4所示的一种多层刚挠结合板制作装置，包括：

外层单元1，用于制作单侧刚性板；中层单元2，用于进行双面挠性板表面加工；压合单元3，用于压合单侧刚性板和双面挠性板；开口单元4，用于在双面挠性板指定的露出位置进行单侧刚性板开窗。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。