阅读说明：本技术 一种具有亚金线路的线路板制作方法 ([db:专利名称-en]) 是由 宋清双 郑威 陈志强 赵金亮 于 2019-08-27 设计创作，主要内容包括：本发明涉及印制电路板技术领域,具体为一种具有亚金线路的线路板制作方法。本发明通过微蚀粗化铜面,然后再在粗化后的铜面上电镀镍和金,从而使金面亚光,形成亚金线。通过调整线路板的制作流程,在沉铜和全板电镀流程中仅需使铜层增厚6-10μm即可,外层图形后依次进行图形电镀铜、微蚀粗化铜面、图形电镀镍、金,通过图形电镀铜将铜层加厚至成品线路铜厚要求,从而使待蚀刻的底铜较薄,蚀刻导致的悬边小,可防止悬边断裂导致短路的品质隐患,并且因只需在线路位上电镀足够厚的铜层,无需在整个板面电镀厚铜,可降低电镀成本,减少成本浪费。([db:摘要-en])

[db:权利要求-en] [db:英文01技术领域] [db:英文02背景技术] [db:英文03发明内容] [db:英文04附图说明] [db:英文05实施方式]