阅读说明：本技术 一种充电桩用pcb板的制作方法 (Manufacturing method of PCB for charging pile ) 是由 陈涛 何艳球 张亚锋 蒋华 叶锦群 张永谋 张宏 于 2019-09-19 设计创作，主要内容包括：一种充电桩用PCB板的制作方法,包括以下步骤：S1：前期处理；S2：沉铜；S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域,预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘,在非镀金区域上贴上蓝胶,镀金区域裸露出铜层；S4：微蚀(一)、撕蓝胶：将镀金区域的铜层微蚀掉,撕掉非镀金区域上的蓝胶；S5：印刷油墨：将预设的镀金区域用油墨覆盖,然后进行烘烤；曝光和显影后露出待镀金焊盘；S6：选干化膜、镀金：将干膜覆盖PCB板的双面,并曝光显影出待镀金焊盘,对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金；S7：退膜、退墨；S8：微蚀(二)；S9：后期处理。本方法不会出现渗金、线路渗蚀的情况,确保产品的品质,同时提高了生产效率,制备得到的PCB板能够承受较大电流。(A manufacturing method of a PCB for a charging pile comprises the following steps: s1: performing pretreatment; s2: copper deposition; s3: pasting blue glue: presetting a gold-plating area and a non-gold-plating area on a PCB, wherein the preset gold-plating area is provided with a pad to be plated with gold to be plated, the non-gold-plating area is pasted with blue glue, and the gold-plating area exposes a copper layer; s4: microetching and tearing blue glue: slightly etching the copper layer of the gold-plated area, and tearing off blue glue on the non-gold-plated area; s5: printing ink: covering a preset gold-plating area with ink, and then baking; exposing the bonding pad to be plated with gold after exposure and development; s6: selecting a drying film and gold plating: covering the dry film on the two sides of the PCB, exposing and developing to obtain a pad to be plated with gold, and plating the pad to be plated with gold after nickel plating; s7: removing the film and ink; s8: microetching; s9: and (5) post-processing. The method has the advantages that the conditions of gold infiltration and circuit infiltration corrosion are avoided, the quality of products is ensured, the production efficiency is improved, and the prepared PCB can bear larger current.)

一种充电桩用PCB板的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种充电桩用PCB板的制作方法。

背景技术

在我国大力推广应用新能源汽车的背景下，中国已成为全球新能源车爆发式增长的巨大市场，由于大数据、物联网等新科技的推动，充电桩或者说充电站不仅是新能源车的基配，更成为“人·车·服务”的重要智能化连接和触点。因此，以智能充电桩为抓手，基于大数据和物联网，充电设施建设得到了快速发展，充电桩需求持续增长。

充电桩主要由桩体、功能单元、计费控制单元、充电控制器、计量模块、充电接口及人机交互界面组成。充电桩主要分为交流充电桩和直流充电桩，交流充电桩一般功率在数千瓦左右，适用于慢速充电，一般有RS485或者RS232接口，通过DTU将充电数据上传云端，通过云端应用计算扣费的方式；直流充电桩的功率一般在数十千瓦，提供快速充电服务，主要应用于各种类型充电站、高速公路等快速充电场合。

因此，充电桩内的PCB要求承受高电流，并且触点耐磨性要好，一般采用厚铜和局部焊盘镀金的工艺，但是因铜厚较厚，常规内拉引线方法，干膜无法与板面完全贴合，干膜压膜时干膜无法完全填充铜面与基材的空隙，会有如下问题：（1）镀金时药水会渗入到空隙内，导致渗金；（2）蚀刻引线时蚀刻药水会渗入到线路与焊盘交接处，导致线路渗蚀。

发明内容

为了克服上述技术问题，本发明提供一种充电桩用PCB板的制作方法，该方法无需内拉引线，能够避免渗金、渗蚀的问题。

一种充电桩用PCB板的制作方法，包括以下步骤：

S1：前期处理：制备成双面有外层线路图形的PCB板；

S2：沉铜：整板沉铜，在PCB板的表面形成有铜层；

S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域，预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘，在非镀金区域上贴上蓝胶，蓝胶与非镀金区域紧密贴合，镀金区域裸露出铜层；

S4：微蚀（一）、撕蓝胶：将镀金区域的铜层微蚀掉，非镀金区域因有蓝胶保护所以保留有铜层，然后撕掉非镀金区域上的蓝胶；

S5：印刷油墨：将预设的镀金区域用油墨覆盖，然后进行烘烤；曝光和显影后露出待镀金焊盘；

S6：选干化膜、镀金：将抗电镀的干膜覆盖PCB板的双面，并曝光显影出待镀金焊盘，对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金，形成镀金焊盘；

S7：退膜、退墨：镀金后进行退膜和退墨；

S8：微蚀（二），采用蚀刻液将预设的非镀金区域进行微蚀。

S9：后期处理。

进一步的，所述的前期处理依次包括以下步骤：开料、钻孔、电镀、制作外层线路图形和AOI。

进一步的，所述的后期处理依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、测试、FQC和包装。

进一步的，所述的沉铜将铜厚控制在0.4 um~1 um。

进一步的，所述的步骤S5中烘烤的温度为70~85摄氏度，烘烤时间为10~20分钟。

进一步的，所述的步骤S6中镀镍厚度为100 u"以上，镀金厚度为10 u'以上。

进一步的，所述的步骤S8中采用氨水进行微蚀。

本发明提供一种充电桩用PCB板的制作方法，不会出现渗金、线路渗蚀的情况，确保产品的品质，同时省去常规蚀刻引线和蚀刻引线干膜的流程，提高了生产效率；制备得到的PCB板具有至少6OZ厚的厚铜，焊盘镀金厚度正常，PCB板能够承受较大电流；该方法制作的PCB板能够批量生产。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步的详细说明。

一种充电桩用PCB板的制作方法，包括以下步骤：

S1：前期处理：制备成双面有外层线路图形的PCB板；前期处理依次包括以下步骤：

S11：开料；在本实施例中，采用设有至少6OZ铜厚的基板进行开料；

S12：钻孔和电镀，钻孔形成PTH孔；

S13：制作外层线路图形和AOI，通过曝光、显影制作出双面有外层线路图形的PCB板；

S2：沉铜：整板沉铜，在PCB板的表面形成有铜层；沉铜将铜厚控制在0.4 um~1 um，铜厚太厚的话会造成后续微蚀困难，太薄则容易刮伤PCB板，影响导电性能，所以铜厚需要进行控制；

S3：贴蓝胶：在PCB板上预设镀金区域和非镀金区域，预设的镀金区域上设有要进行镀金的待镀金焊盘，在预设的非镀金区域上贴上蓝胶，蓝胶与非镀金区域紧密贴合，而预设的镀金区域裸露出铜层；

S4：微蚀（一）、撕蓝胶：将镀金区域上沉铜形成的铜层微蚀掉，非镀金区域因为有蓝胶保护所以保留有铜层，后续进行镀金时，镀金区域通过PTH孔与沉铜形成的铜层电导通，获得电流镀金；将非镀金区域上的蓝胶撕掉；

S5：印刷油墨：选化油墨作为抗镀金油墨，将镀金区域用油墨覆盖，然后进行烘烤，烘烤的温度为70~85摄氏度，烘烤时间为10~20分钟，油墨印刷时采用挡点网印；烘烤后进行曝光和显影，露出待镀金焊盘，油墨覆盖区域确保比待镀金焊盘的单边大5mm以上，曝光焊盘处开窗要比待镀金焊盘的单边大3mil以上；

S6：选干化膜、镀金：将抗电镀选化干膜覆盖PCB板的双面，并曝光显影出待镀金焊盘及镀金导电夹板位，对待镀金焊盘进行镀镍后进行镀金，形成镀金焊盘；其中镀镍厚度为100u"以上，镀金厚度为10 u'以上，夹板位置宽度在8mm以上，在选化干膜的12小时内进行镀金，以避免干膜产生质变。

S7：退膜、退墨：镀金后进行退膜和退墨，避免退墨不干净，在镀金后6小时内完成退膜和退墨；

S8：微蚀（二），采用氨水将预设的非镀金区域进行微蚀，将沉铜形成的铜蚀刻掉。

S9：后期处理；后期处理依次包括以下步骤：防焊、文字、成型、测试、FQC和包装。

本发明公开了一种充电桩用PCB板的制作方法，先制作线路图形，再通过贴蓝胶实现非镀金区域的沉铜，使非镀金区域所有图形形成一个导体，镀金区域上的PTH孔与非镀金区域导通，获取电流实现镀金；同时，镀金前采用先印油墨再盖干膜的方式，可防止镀金时出现渗金，又能实现干膜封孔，防止非镀金区域的导通孔被镀金。本发明不会出现渗金、线路渗蚀的情况，确保产品的品质，同时省去常规蚀刻引线和蚀刻引线干膜的流程，提高了生产效率；制备得到的PCB板能具有至少6OZ厚的厚铜，焊盘镀金厚度正常，PCB板能够承受较大电流；该方法制作的PCB板能够批量生产。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。